2026-02-03 : 뉴스 8건, 기술자료 13건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 "Perplexity AI Pro"가 첨부 파일 제한을 헤서, "Gemini"를 이용하여 3줄로 "내용 요약" 정리 하였습니다.
| ♥ 반도체, AI 뉴스 (8건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 데일리 뉴스 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-02-03 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 데일리 뉴스 | [제20260201-TE-01호] 2026년 2월 1일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 > 반도체 굴기 中, 장비사 3곳 '글로벌 톱20'에 올랐다 |
2026-02-02 9:00 | SPTA Times |
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260201-te-01호-2026년-2월-1일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 데일리 뉴스 | [제20260201-TI-01호] 2026년 2월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > '낸드의 봄' 왔다...후순위 기업들, 공격적 증설로 삼성·SK 위협할까 > '반도체 발상지' 기흥에…삼성전자 '연구개발 심장' 짓는다 > 퀄컴 독주에 국산 車 반도체 위기감 고조 > 오픈AI '투자 보류설' 정면 반박한 젠슨 황 |
2026-02-02 9:00 | SPTA Times |
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260201-ti-01호-2026년-2월-1일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | TSMC, 2nm |
TSMC 2nm 공정, 거의 전량 예약...엔비디아는 A16 공정? | 2026-02-02 18:12 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1961199 |
| N5 | 유리기판, 삼성전기 |
“유리기판 선점하라” 삼성전기, 상용화 채비 > 연구소→사업화 담당 조직이관 / 공급망 구축·영업·기술지원 등 / 양산·시장 공급 준비단계 진입 |
2026-02-02 17:00 | 전자신문 | https://www.etnews.com/20260202000172 |
| N6 | 데일리 뉴스 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-02-02 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N7 | 주간 뉴스 | ETRI > 뉴스 및 동향 > 뉴스 > 반도체 분야 산업정책기술 주간동향 46호 o 주요 내용 - (산업) 삼성·SK 슈퍼사이클發 새역사…연간 영업익 100조시대 연다 - (기술) 패키징 '끝판왕' 하이브리드 본딩…삼성, TSMC와 맞붙는다 - (정책) 여야, 반도체특별법 합의 2달만 의결 - [Weekly Focus] HBM4 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 전략 대결 |
2026-01-21 | ETRI | https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/news.html?bmain=view&uid=75&search=%26page%3D1 |
| N8 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 > IITP 간행물 > IITP Digital Outlook > EU, ‘디지털 패키지(Digital Package)’ 정책 제안 外 [IITP 디지털 아웃룩 2026-1월호] Ⅰ. 디지털 이슈 리포트 1 디지털 산업·기술 하이라이트 Ⅱ. 디지털 해외정책 동향 1. EU, ‘디지털 패키지(Digital Package)’ 정책 제안 Ⅲ. 디지털 트레이드 GPS 1. ICT 수출 동향 2. 유망 시장/품목 : AI 확산을 뒷받침하는 핵심 메모리, HBM 3. Ex-Briefing 4. 부록 |
2026-01-21 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/iitp/digitalOutlookDetail.do?id=02-001-260202-000001&pageNo=1&rangeBeginDate=&rangeEndDate=&searchTarget=all&searchText=&recordCountPerPage=10 |
| ♥ 반도체, AI 기술 자료 (13건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | Chiplet, eBook | Chiplet Fundamentals For Engineers: eBook (65페이지) > 반도체 칩렛(Chiplet) 기술의 이점과 과제, 그리고 미래 전망을 다루고 있으며, 주요 내용은 다음과 같이 3줄로 요약할 수 있습니다. 기술적 이점: 단일 칩(SoC)을 개별 블록으로 나누는 칩렛 방식은 공정 수율을 높이고 크기 제한(레티클 한계)을 극복하여 성능과 설계 유연성을 극대화합니다. 당면 과제: 칩렛은 레고처럼 쉽게 조립되지 않으며, 현재는 대부분 특정 기업의 독자적인 부품으로만 제작되는 기술적·폐쇄적 장벽이 존재합니다. 미래 전망: 선도 기업들은 이러한 설계·공정상의 난제들을 해결 중이며, 궁극적으로는 서로 다른 제조사의 칩렛을 거래하고 조립할 수 있는 '칩렛 마켓플레이스' 형성을 지향하고 있습니다. |
2026-02-02 | Semiconductor Engineering | https://semiengineering.com/chiplet-fundamentals-for-engineers-ebook/ |
| T2 | ReRAM | Fast prototyping of memristors for ReRAMs and neuromorphic computing > 저비용·고효율의 새로운 제작 공정: 2차원 물질인 MoS2를 롤투롤(roll-to-roll) 방식으로 박리하고 잉크젯 프린팅 기술을 결합하여, 기존의 복잡한 진공 공정 없이도 확장 가능하고 경제적인 Ag/MoS2/Au 멤리스터 제작 방법을 제시했습니다. 우수한 메모리 및 시냅스 특성: 제작된 소자는 MoS2 층 내 금속 전도성 필라멘트의 형성과 해체를 통해 안정적인 비휘발성 저항 스위칭 거동을 보이며, 인공지능 연산에 필수적인 시냅스의 가소성(plasticity)을 성공적으로 모사했습니다. 차세대 컴퓨팅 적용 가능성: 이 기술은 낮은 전력 소모와 높은 집적도를 바탕으로 차세대 메모리인 ReRAM 및 인간의 뇌 구조를 본뜬 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing) 인프라를 구축하는 데 기여할 것으로 기대됩니다 |
2025-12-18 | ResearchGate | https://share.google/6xzUFkM2p9GcPoYmo |
| T3 | Photonics | Heterogeneous back-end-of-line integration of thin-film lithium niobate on active silicon photonics for single-chip optical transceivers > 단일 칩 광 트랜시버 구현: 인공지능과 데이터센터의 데이터 폭증을 해결하기 위해, 실리콘 포토닉스(SiPh)의 집적도와 박막 리튬 니오베이트(TFLN)의 우수한 광학 성능을 결합한 세계 최초의 BEOL(후공정) 기반 이종 집적 플랫폼을 개발했습니다. 혁신적인 하이브리드 집적 공정: CMOS 호환 공정을 유지하면서 기판 제거 기술(substrate-removed)을 통해 TFLN 변조기를 실리콘 도파관 위에 직접 수직으로 쌓아 올렸으며, 이를 통해 기존 방식보다 훨씬 작고 효율적인 초소형 소자 제작에 성공했습니다. 고성능 데이터 전송 입증: 제작된 소자는 110GHz 이상의 넓은 대역폭과 극도로 낮은 전압 구동 성능을 보였으며, 단일 채널당 200Gbps 이상의 초고속 데이터 전송을 오류 없이 수행함으로써 차세대 광연결 기술의 핵심 대안임을 증명했습니다. |
2025-12-08 | arXiv | https://arxiv.org/abs/2512.07196 |
| T4 | HANA Micron |
HANA Micron_IR자료 : Innovative Semiconductor Solution Provider > 종합 반도체 후공정 서비스 제공: 반도체 패키징부터 테스트(OSAT)까지 아우르는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 해외 거점 중심의 성장 가속화: 베트남(VINA) 법인을 중심으로 대규모 설비 투자를 단행하여 생산 능력을 대폭 확대하고 있으며, 이를 통해 서버용 고부가 메모리 및 비메모리 제품군에서 안정적인 수익 창출 기반을 마련했습니다. 차세대 어드밴스드 패키징 기술력: 2.5D 칩렛(Chiplet) 통합 기술, 브릿지 다이(Bridge Die) 기술 및 SiP(System-in-Package) 등 차세대 패키징 솔루션을 개발하여 AI, 자율주행, 데이터센터 등 고성능 반도체 시장 수요에 대응하고 있습니다. |
2025-08-28 | 한국거래소 | https://share.google/vUDY2Z834uKCoi8Q7 |
| T5 | ASE, Packaging |
Innovative Advanced Packaging Solutions for AI_by ASE > AI 인프라 확장을 위한 패키징 기술: AI 데이터센터의 성능 극대화를 위해 컴퓨팅 파워를 키우는 스케일업(Scale-Up), 연결성을 넓히는 스케일아웃(Scale-Out), 전력 효율을 높이는 스케일인(Scale-In) 전략을 제시하며 어드밴스드 패키징의 중요성을 강조합니다. 이종 집적(HI) 솔루션의 진화: HBM과 연산 칩을 통합하는 2.5D(FOCoS 등) 및 3D IC 기술을 통해 시스템 크기를 최대 70% 줄이고, 광신호 연결(CPO) 기술로 대역폭을 32배 확장하며, 수직 전력 공급 장치(VRM)로 전력 손실을 8% 절감하는 기술적 성과를 다룹니다. 공급망 협업과 생태계 확장: 칩, 패키지, 시스템을 아우르는 설계 최적화를 위해 소재 및 장비 기업과의 파트너십을 강화하고 있으며, 경제적이고 효과적인 고성능 AI 반도체 양산을 위한 차세대 패키징 로드맵을 제공합니다. |
2025-10-08 | IEEE, Electronics Packaging Society |
https://share.google/MPjjXoFZ34AXI93A5 |
| T6 | TSMC, COWOS, 3DFabric, SOW | TSMC Outlines Roadmap for Wafer-Scale Packaging and Bigger AI Packages > AI 성능 확장을 위한 CoWoS 기술 진화: TSMC는 AI 컴퓨팅 파워를 극대화하기 위해 인터포저 크기를 2027년까지 9.5-레티클(Reticle) 수준으로 대폭 키우고, 차세대 메모리인 HBM4E를 12개 이상 통합하는 CoWoS-L 로드맵을 제시했습니다. 3DFabric 포트폴리오의 고도화: 칩을 수직으로 쌓는 SoIC 기술과 재배선층을 활용한 InFO 패키징을 통해 집적도를 높이고 있으며, 특히 범프가 없는(Bumpless) 방식의 SoIC-X를 통해 피치 간격을 9μm 미만으로 줄여 데이터 전송 효율을 개선하고 있습니다. 시스템 온 웨이퍼(SoW) 기반의 혁신: 개별 칩 패키징을 넘어 웨이퍼 전체를 하나의 거대한 시스템으로 만드는 TSMC-SOW 기술을 통해 데이터센터 규모의 인프라에서 전력 효율과 연산 밀도를 획기적으로 높이는 제조 역량을 강조했습니다. |
2025-04-29 | TECHPOWERUP | https://www.techpowerup.com/336064/tsmc-outlines-roadmap-for-wafer-scale-packaging-and-bigger-ai-packages |
| T7 | TSMC, COWOS, 3D Fabric |
TSMC Packaging Technologies for Chiplets and 3D > 3DFabric™ 통합 플랫폼 구축: TSMC는 전공정 3D 칩 쌓기 기술인 SoIC와 후공정 기반의 InFO, CoWoS 기술을 하나의 '3DFabric' 브랜드로 통합하여, 칩렛 간의 연결성을 극대화하고 시스템 성능을 높이는 생태계를 구축했습니다. 이종 집적 기술의 진화: 인터포저 크기를 확대하여 더 많은 HBM과 로직 칩을 통합하는 CoWoS-S/L 로드맵과 더불어, 전력 효율을 높이기 위한 미세 피치 구현 및 혁신적인 데이터 전송 기술을 지속적으로 발전시키고 있습니다. 차세대 광신호 및 냉각 솔루션: 데이터 폭증 대응을 위해 실리콘 포토닉스를 통합한 COUPE 기술로 광학 인터페이스 성능을 개선하고, 고성능 칩의 열 문제를 해결하기 위해 수냉식 마이크로 쿨링 시스템 등 고도의 열 관리 솔루션을 제안했습니다. |
2021-08-19 | HotChips | https://share.google/W67IWy8H2zl2JLGKi |
| T8 | TSMC, COWOS |
TSMC 유일한 독주 > 독보적인 시장 지배력: TSMC는 제조 기술력을 바탕으로 AI 인프라 투자의 핵심인 AI 가속기 생산을 사실상 독점하고 있으며, 2025년 AI 가속기 매출이 전년 대비 100% 성장할 것으로 전망됩니다. 초격차 전·후공정 기술력: 2025년 하반기 2nm(N2) 공정 양산과 더불어 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력을 대폭 확대하고 있으며, 2028년에는 1.4nm(A14) 양산을 목표로 기술 리더십을 공고히 하고 있습니다. 사업 영역의 수평적 확장: 기존 파운드리 영역을 넘어 HBM4 베이스 다이 제조와 차세대 고속 네트워크 솔루션인 CPO(광학 공동 패키징) 분야까지 사업 범위를 넓히며 AI 반도체 생태계 전반에서의 영향력을 강화하고 있습니다. |
2025-07-07 | 메리츠 증권 |
https://share.google/jI7G2YVMakWL8EhsE |
| T9 | 네패스 | 네패스, 본업 경쟁력 개선을 기대 > AI 및 고성능 패키징 수혜: AI 서버용 반도체 수요 증가로 인한 고성능 패키징 및 PMIC 탑재량 확대, 삼성전자 엑시노스 2600 탑재에 따른 물량 증가가 기대됩니다. 실적 반등 및 흑자 전환: 2025년 매출액은 전년 대비 12.4% 증가한 5,219억 원, 영업이익은 약 700% 급증한 272억 원을 기록하며 본격적인 실적 개선세에 진입할 전망입니다. 포트폴리오 경쟁력 강화: 주력인 반도체 패키징(OSAT) 외에도 HBM용 전해동도금(Cu Plating) 소재와 2차전지용 리드탭(Lead Tab) 등 고성장 분야의 매출 비중을 확대하고 있습니다. |
2025-02-12 | 한국IR 협의회 |
https://share.google/y5I6tXRmvAgEzkt0H |
| T10 | 두산, AI 수요 지속 |
두산, AI 수요 지속적인 증가 및 개정상법 수혜 > AI 가속기 중심의 독보적 실적 성장: 북미 고객사향 AI 수요가 견조하게 유지되는 가운데, AI 가속기 및 800G 네트워크용 동박적층판(CCL) 등 전자BG 부문의 독보적인 경쟁력을 바탕으로 2026년에도 역대급 실적 개선이 지속될 전망입니다. 차세대 제품 가세와 수익성 제고: 기존 제품의 매출 확대뿐만 아니라 AI 시장의 진화에 따른 차세대 제품군이 새롭게 가세하며 이익의 질이 높아지고 있으며, 비수기 및 일회성 비용 영향을 상쇄하는 강력한 성장 모멘텀을 보유하고 있습니다. 개정상법 도입에 따른 밸류에이션 리레이팅: '이사의 주주 충실의무'를 골자로 하는 상법 개정의 최대 수혜주로서, 지주회사에 적용되던 고질적인 할인율이 축소되며 주가 가치가 재평가(Re-rating)될 것으로 기대됩니다. |
2026-01-26 | iM증권 | https://share.google/soRdmRHa1jXkBT9oy |
| T11 | 두산, CCL 슈퍼사이클 | 두산, CCL 슈퍼사이클의 중심 > AI 가속기용 CCL 시장의 지배적 지위: 두산은 북미 핵심 고객사의 AI 가속기용 동박적층판(CCL) 메인 공급사로서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있으며, AI 산업의 팽창과 함께 'CCL 슈퍼사이클'의 최대 수혜를 입을 것으로 전망됩니다. 일시적 조정을 넘어선 폭발적 수요: 2025년 3분기 실적은 엔드 고객사의 제품 전환에 따른 일시적 재고 조정으로 주춤했으나, 차세대 AI 서버랙 제품에 대한 시장 대기 수요가 매우 강력하여 향후 가파른 실적 회복이 기대됩니다. 기업 가치 재평가 및 목표주가 상향: AI 중심의 이익 구조 다변화와 높은 수익성을 바탕으로 기업 가치 재평가(Re-rating)가 진행 중이며, 이에 따라 적정주가를 1,350,000원으로 제시하며 적극적인 매수 의견을 유지했습니다. |
2025-11-11 | 메리츠증권 | https://share.google/eXHjj5i2q2Ef1aiZd |
| T12 | 두산, AI 서버용 CCL | 두산, 오해와 기회 > 전자BG 부문의 폭발적 성장: 엔비디아의 차세대 AI 서버용 동박적층판(CCL) 핵심 공급사로서, 루빈(Rubin) 등 신규 라인업 출시에 따른 하이엔드 제품 매출 확대가 실적 성장을 견인하고 있습니다. 압도적인 수익성과 시장 지배력: 2025년 영업이익이 전년 대비 350% 이상 급증할 것으로 전망되며, 독보적인 기술력을 바탕으로 고부가 CCL 시장에서 높은 영업이익률(약 29%)을 유지하고 있습니다. 밸류에이션 리레이팅 및 최선호주 추천: 과거 단순 지주사 할인에서 벗어나 AI 핵심 소재 기업으로 재평가받고 있으며, 풍부한 현금 흐름을 바탕으로 한 주주 환원 정책 강화가 기대되어 섹터 내 최선호주로 제시되었습니다. |
2025-09-08 | 유안타증권 | https://share.google/9xAYafLEbw5GW8NOb |
| T13 | 두산, 기대치 상회 | 두산, 2025년 PER 기준 전자BG 14.5배 vs 글로벌 AI MLB/CCL 24.9배 > 도적인 수익성 증명: 2025년 2분기 전자BG 부문은 원재료 가격 상승 등의 악재에도 불구하고 북미 NV사(엔비디아)향 매출 호조에 힘입어 28.6%의 높은 영업이익률을 기록하며 시장 기대치를 상회했습니다. 실적 우려 불식과 전망 상향: 이원화 이슈에 대한 시장의 우려와 달리, 하반기 Computing Tray 단독 공급 및 2026년 차세대 제품(Rubin) 대면적화 등에 따른 수요 증가를 반영하여 2026년 전자BG 영업이익 추정치를 6.7% 상향 조정했습니다. 저평가 매력 및 목표주가 상향: 현재 기업가치는 글로벌 AI 관련 기업 대비 현저히 저평가된 상태로 판단되며, 이를 반영하여 적정주가를 83만 원으로 상향하고 업종 내 최선호주 의견을 유지했습니다. |
2025-07-28 | 메리츠증권 | https://share.google/yNap6HMCJfLqR3bJe |