반도체 기술 동향 by HappyThinker64575

이미 공유했던 자료를 키워드별로 재정리하였습니다. (~2026년 03월03일까지)아래 참고하시기 바랍니다. ♥ 반도체 기술 자료 NO분류키워드제목 / 내용 요약등록일출처URLT1HBM/HBFHBMScaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM (무료 가입 필요)2025-08-12semianalysishttps://semianalysis.com/2025/08/12/scaling-the-memory-wall-the-rise-and-roadmap-of-hbm/#T2HBM/HBFHBMSignal, Power, and Thermal Integrity Co-Design for AI Accelerator ASIC and HBM3 on Silicon Inter..

"미래 HBM 큰손의 행보…브로드컴, AI용 3.5D XDSiP 첫 출하 : THEELEC, 2026.03.01 10:57https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52883 미래 HBM 큰손의 행보…브로드컴, AI용 3.5D XDSiP 첫 출하 - 디일렉(THE ELEC)브로드컴이 업계 최초로 하이브리드 본딩 기술을 활용한 맞춤형 인공지능(AI) 데이터센터용 시스템인패키지(SiP) 기술 개발을 완료하고 첫 양산 출하를 시작한다.패www.thelec.kr 브로드컴의 3.5D XDSIP 양산 뉴스가 있어서 관련 기술 보고서를 정리하였습니다. ※ 아래 내용은 Perplexity AI를 활용하여 작성한 것입니다. 목차1. 기술 개요2. 구조 및 구성3. ..

2026-02-05 : 뉴스 11건, 기술자료 12건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. ※ 기술자료는 "Perplexity AI Pro"가 첨부 파일 제한을 헤서, "Gemini"를 이용하여 3줄로 "내용 요약" 정리 하였습니다. . 뉴스 : 3D IC, Thermal, 2nm, 새로운 지능형 칩, Nittobio T-Glass, TSMC COWOS . 기술 자료 : Direct Bonding, Bonding, Photonics, Hybrid Bonding, 특허, 성형 불량, ISC, Test Socket, 3D TSV, SKC, 앱솔릭스, Glass, 유리기판, GPU, Memory Bandwidth ♥ 반도체, AI 뉴스 (11건)..

2026-01-28 : 뉴스 11건, 기술자료 13건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. ※ 기술자료는 "Perplexity AI Pro"가 첨부 파일 제한을 헤서, "Gemini"를 이용하여 3줄로 "내용 요약" 정리 하였습니다. 엑시노스 2600에 적용된 HPB 기술은 개인적으로 아는 분이 개발한 것이라 애착이 갑니다. 타사에서도 Mobile향 AP에 채용을 고려하고 있다고 하니 반갑네요. ♥ 반도체 뉴스 (11건) NO키워드제목등록일출처URLN1뉴스 모음한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음2026-01-28 6:30KSIAhttps://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1N2삼성 ..

이미 공유했던 자료를 키워드별로 재정리하였습니다. 아래 참고하시기 바랍니다. "★기술 자료 전체★ - 2.5D, 3D, HBM, HBF, CPO, ..." 자료도 참고하시기 바랍니다. 분류NO키워드제목 / 내용 요약등록일출처URLAIT91AI정보통신기획평가원 > 우측 전체메뉴 아이콘 (한문 三 자 모양) > 지식정보 > 정기간행물, ICT동향정보, 종책/통계자료, 공개자료실... 등>> 주간기술동향 > 성공적 강화학습을 위한 데이터 활용 동향 [주간기술동향 2195호]2025-10-22정보통신기획평가원https://www.iitp.kr/main.itAIT92AIAI Special report - 종합 정리된 106페이지 자료> Where are we, What to do, Who will be the..

이미 공유했던 자료를 키워드별로 재정리하였습니다. 아래 참고하시기 바랍니다. "★기술 자료 전체★ - 2.5D, 3D, HBM, HBF, CPO, ..." 자료도 참고하시기 바랍니다.NO키워드제목 / 내용 요약등록일출처URLT12.5DThe Survey of 2.5D Integrated Architecture: An EDA perspective (Invited Paper)2025-03-04ACM Digital Libraryhttps://dl.acm.org/doi/10.1145/3658617.3703134T22.5DElectrothermal co-optimization of 2.5D power distribution network with TTSV cooling2025-07-16naturehttps:/..

2025-12-29 : 뉴스 10건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. ♥ 반도체 뉴스 (10건) NO키워드제목등록일출처N1뉴스 모음한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음2025-12-29 6:00KSIAhttps://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1N2뉴스 모음정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 2025-12-28정보통신기획평가원https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=allN3주간 뉴스[제 20251228-AI-01호] 2025년 12..

2025-12-04 : 뉴스 9건, 기술자료 10건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. ♥ 반도체 뉴스 (9건) NO키워드제목등록일출처N1뉴스 모음한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음2025-12-04 6:30KSIAhttps://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1N2뉴스 모음[제20251202-TT-01호] 2025년 12월 2일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약2025-12-03 9:00SPTA Timeshttps://www.sptatimeskorea.com/post/제20251202-tt-01호-2025년-12월-2일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약N3뉴스 모음[제2025120..

2025-12-01 : 뉴스 8건, 기술자료 7건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. ♥ 반도체 뉴스 (8건) NO키워드제목등록일출처N1뉴스 모음한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음2025-12-01 6:00KSIAhttps://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1N2뉴스 모음[제20251127-TT-01호] 2025년 11월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약2025-11-28 9:00SPTA Timeshttps://www.sptatimeskorea.com/post/제20251127-tt-01호-2025년-11월-27일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약N3뉴스 모음[제20251..

2025-11-21 : 뉴스 8건, 기술자료 6건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. ♥ 반도체 뉴스 (8건) NO키워드제목등록일출처링크 (URL)N1뉴스 모음한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음2025-11-21 6:00KSIAhttps://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1N2뉴스 모음[제20251119-TT-01호] 2025년 11월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약2025-11-20 9:00SPTA Timeshttps://www.sptatimeskorea.com/post/제20251119-tt-01호-2025년-11월-19일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약N3뉴..