2026-02-11 : 뉴스 13건, 기술자료 13건 아래 링크 참고하시기 바랍니다.
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. 뉴스 : HBF 로드맵, 중국 GPU 업체, 美 빅테크 기업 반도체 관세, 26년 메모리 시장, CPU 귀환, Photonics, Defect, Resistance, Inspection, Test
. 기술 자료 : HBF Roadmap, AI 고다층기판, FC BGA, Chiplet, 이종집적, Photonic Interposer, ReRAM, 일본 반도체, ADEKA 재료사업부, 희토류 MLCC, 소부장, NAND
| ♥ 반도체 뉴스 (13건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 2026-02-10 | 출처 | URL |
| N1 | 데일리 뉴스 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-02-11 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 데일리 뉴스 | [제20260209-TM-01호] 2026년 2월 9일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 > SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입 |
2026-02-10 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260209-tm-01호-2026년-2월-9일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 데일리 뉴스 | [제20260209-TI-01호] 2026년 2월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > 전 세계 반도체 기술·리더 한자리에…'세미콘코리아 2026’ 개막 > 국가AI컴퓨팅센터에 NPU 탑재…엔비디아 의존도 낮춘다 > TI, 로봇 시장 대응…'통합 솔루션·GaN' 전략 수립 > 日 라피더스에 27조원 투입·TSMC 증설…내년 2나노·3나노 동시 생산체제로 > 전력 손실 줄인 화합물 반도체…효율 1%만 높여도 '원전 1기’ 효과 |
2026-02-10 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260209-ti-01호-2026년-2월-9일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 데일리 뉴스 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-02-10 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N5 | HBF 로드맵 | HBM의 아버지', HBF 특허 확보 노린다 > 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회' 온라인 개최 : 아래 기술 자료 T1 참조 > 연구 내용 국내외 산·학·연 연구자들에게 공개 |
2026-02-10 | 아시아경제 | https://www.asiae.co.kr/article/2026021009235328565 |
| N6 | 중국 GPU 업체, 일루바타 | 중국의 GPU 공급업체, 엔비디아를 겨냥한 새로운 아키텍처 및 제품 출시 > 일루바타 코어엑스(Iluvatar CoreX) : 4세대 아키텍처 로드맵을 통해 2027년까지 엔비디아의 '루빈' 성능을 추월하겠다는 야심찬 계획을 발표했으며, 엣지 컴퓨팅 라인업인 '통양' 시리즈와 함께 홍콩 증권거래소에 상장되었습니다. 선라이즈(Sunrise) : 센스타임에서 독립한 기업으로, LPDDR6를 탑재하고 추론 비용을 90% 절감한 '치왕 S3' GPU와 슈퍼노드 솔루션을 공개하며 고효율 추론 시장 공략에 나섰습니다. 메타엑스(Metax) : 과학 연구 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화된 '시소 X' 시리즈를 출시하여 기상 모델링, 분자 역학, AI-포 사이언스(AI4S) 등 전문 학술 및 산업 분야의 컴퓨팅 성능을 지원합니다. |
2026-02-10 8:44 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1965340 |
| N7 | 반도체 관세, 美빅테크 면제 | “트럼프, 반도체 관세서 美빅테크 업체는 면제 방안 검토” > FT, 소식통 인용 보도 “TSMC 등 대미 투자 규모 연동해 면제 할당 방식” / 관세 전면 적용시 빅테크 AI 공급망 타격 우려한듯 |
2026-02-10 10:42 | 이데일리 | https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03394806645349208&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y |
| N8 | 26년 메모리 시장 | 올해는 TSMC보다 삼성전자…“메모리 시장, 파운드리 2.5배” > 전년 대비 메모리 134%, 파운드리 25% 각각 성장 |
2026-02-09 18:33 | 디지털타임스 | https://www.dt.co.kr/article/12045795 |
| N9 | CPU 귀환, 데이터센터 | CPU의 귀환 : 2026년 데이터센터 CPU 시장 전망 > 강화학습과 에이전틱 AI 추론의 폭발적 수요로 데이터센터에서 CPU의 역할이 다시 급부상하며, GPU 중심이던 투자 흐름에 변화 발생 > Intel은 2025년 말 예상치 못한 서버 CPU 수요 급증을 경험하고 2026년 파운드리 설비 투자를 확대하며 PC용 웨이퍼를 서버로 전환 중 > AMD Venice는 TSMC N2 공정 기반 256코어 Zen6c CCD와 메시 네트워크를 도입해 성능과 전력 효율 모두에서 Intel 대비 격차 확대 전망 > NVIDIA, AWS, Microsoft, Google, ARM 등 하이퍼스케일러 자체 ARM CPU 진영이 본격 확대되며 x86 독점 구도가 빠르게 해체 중 > Huawei Kunpeng 950까지 포함해 2026년은 모든 벤더가 신세대 CPU를 동시 출시하는 유례 없는 경쟁의 해 |
2026-02-10 | GeekNews | https://news.hada.io/topic?id=26559 |
| N10 | Silicon Photonics | Silicon Photonics In The Data Center: What A CMOS Exec Needs To Know (영문) > Photonics will replace copper for all interconnects in ~5 years; TSMC may go from zero to #1 > 성장 가속화: 데이터센터의 연결 방식이 구리에서 광학 기술로 전환됨에 따라, 실리콘 포토닉스 시장은 2030년까지 약 250억 달러 규모로 급성장할 전망입니다. Scale-up 혁명: 현재 광섬유는 주로 랙 간 연결(Scale-out)에 사용되지만, 향후 3~5년 내에 랙 내부의 GPU 간 연결(Scale-up)까지 광학 기술이 장악하며 시장이 폭발적으로 커질 것입니다. CPO 기술의 부상: 전력 소모를 3분의 2 이상 절감하고 집적도를 높이기 위해, 광학 엔진을 칩 패키지에 직접 통합하는 공동 패키징 광학 (CPO) 기술이 차세대 표준으로 자리 잡고 있습니다. 파운드리 시장의 변화: 현재 GlobalFoundries와 Tower Semi가 주도하고 있으나, AI 가속기 칩렛을 독점 생산하는 TSMC가 향후 실리콘 포토닉스 파운드리 분야에서도 1위로 올라설 가능성이 큽니다. 설계의 고도화: 과거 개별 소자 위주였던 광학 기술이 CMOS 공정을 통해 하나의 칩(PIC)으로 통합되고 있으며, 이는 AI 데이터센터의 대역폭 한계를 극복하는 핵심 동력이 될 것입니다. |
2026-02-09 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/silicon-photonics-in-the-data-center-what-a-cmos-exec-needs-to-know/ |
| N11 | Defects, TSV, Stacked Chip | Catching Critical Defects In TSVs And Stacked Chips (영문) > Variation is a bigger problem in advanced packages with multiple chiplets; AI can help. |
2026-02-10 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/catching-critical-defects-in-tsvs-and-stacked-chips/ |
| N12 | Resistance, Advanced Package | Resistance In Advanced Packages Is Now A System-Level Problem (영문) > Multi-die assemblies require the measurement of subtle changes at the precise point where they occur. |
2026-02-10 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/resistance-in-advanced-packages-is-now-a-system-level-problem/ |
| N13 | Chiplet, Inspection, Test | Chiplets Add More Inspection And Test Steps (영문) > What’s required to improve the yield of multi-die assemblies |
2026-02-10 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/chiplets-add-more-inspection-and-test-steps/ |
| ♥ 반도체 기술 자료 (13건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | HBF Roadmap | KAIST Tesaab HBF Workload and Roadmap Seminar with Professor Joungho Kim (유투브 동영상) > 차세대 메모리 HBF 도입: 기존 HBM만으로는 부족한 AI 모델의 용량과 대역폭을 해결하기 위해, HBM과 Flash 메모리를 결합한 **HBF(High Bandwidth Flash)**가 가장 강력한 솔루션이 될 것으로 전망했습니다. [00:22] 아키텍처의 진화: HBM6 세대에 이르면 GPU 옆에 HBM과 HBF가 층층이 쌓여 용량을 극대화하며, 실리콘을 넘어 **글래스 인터포저(Glass Interposer)**와 하이브리드 본딩 기술이 필수적으로 사용될 것입니다. [01:18], [04:08] 데이터 분산 저장: 연산의 효율을 위해 MOE 모델과 핫 데이터는 HBM에, KV 캐시나 롱 컨텍스트 랭스 자료 등은 HBF에 저장하는 방식의 최적화가 이루어질 예정입니다. [01:29] 지능형 베이스 다이: 미래의 HBM/HBF 베이스 다이에는 단순한 통신 회로를 넘어 메모리 컨트롤러와 계산 기능(PIM 등)이 포함된 메모리 센트릭 컴퓨팅 구조가 적용될 것입니다. [03:40], [07:31] 설계 효율화 연구: 인터포저 레벨의 복잡한 전력망(PDN) 설계를 위해 AI(CNN, Attention)를 활용하여 임피던스를 신속하게 예측하고 설계 병목 현상을 해결하는 연구 성과도 함께 공유되었습니다. [06:25:29] |
2026-02-10 | TERA KAIST | https://www.youtube.com/live/pEQduhuEDBk |
| T2 | AI 서버, 고다층 기판 | 2026 Outlook Report, 전기전자, 2026년, 구조적 업사이클링 진입 > AI 하드웨어 패러다임 전환: 인공지능(AI) 서비스가 '학습'에서 '추론' 단계로 이동함에 따라 전력 효율과 데이터 처리 성능이 중요해지면서, AI 서버용 고사양 부품(HBM, 고용량 DRAM, 고성능 스토리지 등) 수요가 폭발적으로 증가하는 구조적 업사이클에 진입할 전망입니다. 고부가 부품의 판가 상승 및 공급 부족: AI 서버와 네트워크 장비의 고성능화로 인해 고다층 기판(FC-BGA, MLB), 하이엔드 MLCC, 고효율 소재(CCL)의 채택이 늘어나며, 제한된 생산 능력(CapEx) 속에서 제품 가격이 상승하고 공급이 타이트해지는 현상이 심화될 것으로 보입니다. 신규 성장 동력과 산업 생태계 확장: 2026년 이후에는 빅테크 기업들의 인프라 투자(CapEx) 규모가 스마트폰 시장 규모를 추월하며 시장을 주도할 것이며, 특히 애플의 폴더블 기기 출시와 차세대 유리기판 상용화 등이 새로운 성장 동력으로 작용할 것으로 기대됩니다. |
2025-11-20 | 미래에셋증권 | https://share.google/dwpujGs14R5SmqYeI |
| T3 | FC BGA, 공급 부족 | [산업] 없어서 못판다! AI의 숨은 주인공 : FC BGA > AI 서버 및 추론 시장의 핵심 부품으로 급부상 : FC-BGA는 AI 가속기 및 서버 인프라의 필수 요소로, AI 산업이 학습에서 추론 영역으로 확장됨에 따라 단순 부품을 넘어 전략적 인프라로 그 가치가 격상되고 있습니다. 기술적 난도 상승에 따른 심각한 공급 부족 : 차세대 AI 칩의 대면적화와 고다층화 (20층 이상)로 인해 제조 공정의 난도와 수율 관리가 매우 어려워졌으며, 이로 인해 대규모 자본과 기술력을 갖춘 상위 업체 중심의 공급자 우위 시장이 형성되고 있습니다. 국내외 주요 기업의 수혜 및 시장 주도권 강화 : 삼성전기는 엔비디아 공급망 진입과 고객사 확대를 통해 2026년 하반기 풀가동이 예상되며, 태성과 네오티스 등 공정 장비 및 소모품 업체들도 FC-BGA 증설 사이클에 따른 구조적 성장이 기대됩니다 |
2026-02-09 | Growth Research | https://share.google/zqTg10LSZqsoTEDQL |
| T4 | AI 성장 지속 | 2026년 연간전망, IT 전기전자 (51페이지) > 01 AI, 끝을 논하기엔 이르다 5페이지 / 02 IT 세트 , 교체수요 너머엔 19페이지 / 03 기업분석 23페이지 > 구조적 AI 성장 및 투자 지속 : 2026년 글로벌 AI 인프라 투자(CapEx) 규모는 약 6,000억 달러에 이를 전망이며, 현재는 버블에 대한 공포보다 AI 추론 수요 급증에 따른 구조적 성장에 대한 신뢰가 더 중요한 구간입니다. 고밀도 서버 및 부품 수요 확대 : 데이터센터 건설 병목 현상의 해법으로 고밀도 랙스케일 시스템이 주목받으면서, 관련 부품인 CCL(동박적층판) 및 고부가 MLCC, 하이엔드 FC-BGA 기판 등의 가격 상승과 수익성 개선이 기대됩니다. 섹터 내 최선호주 및 관심 종목 : 엔비디아 내 높은 점유율을 보유한 두산을 섹터 내 최선호주로 제시하며, 삼성전기(MLCC 호황), 대덕전자(AI 플라이휠 가속) 등을 주요 관심 기업으로 꼽았습니다. |
2025-11-18 | 유진투자증권 | https://share.google/JN40A6kCGQbyMNHyi |
| T5 | Chiplet, 이종집적 | Heterogeneous Packaging Technologies for Chiplet and Memory Iintegration > 이종 집적 패키징의 필요성 대두: 무어의 법칙 한계를 극복하고 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 데이터 처리 속도와 효율을 높이기 위해, 서로 다른 기능을 가진 칩을 하나로 묶는 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술이 핵심 솔루션으로 부상하고 있습니다. 혁신적인 메모리 및 칩렛 통합: 대역폭 확대를 위한 HBM(고대역폭 메모리) 통합 기술과 함께, 실리콘 인터포저 및 재배선층(RDL)을 활용하여 여러 개의 칩렛을 효율적으로 연결하는 차세대 패키징 플랫폼 기술을 소개합니다. 성능 최적화를 위한 신기술 적용: 전력 무결성을 개선하고 고주파 대역의 임피던스를 낮추기 위해 실리콘 인터포저 내에 내장하는 '통합 스택 커패시터(ISC)' 등 최신 기술을 통해 시스템 성능을 극대화하는 방안을 제시합니다. |
2024-04-05 | IMAPS, 삼성전자 | https://share.google/k3sbnBxJPIzOCl4mg |
| T6 | Photonic, Interposer Chip | 반도체 신기술 : 포토닉 인터포저칩 (A New Semiconductor Technology: Photonic Interposer Chips) > 차세대 고대역폭 솔루션: 포토닉 인터포저칩은 기존 HBM(고대역폭 메모리)보다 훨씬 높은 대역폭을 제공할 수 있어, AI 및 데이터센터의 성능 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받고 있습니다. VCSEL 기반 기술의 중요성: 데이터센터에서 널리 쓰이는 VCSEL(표면방출레이저)을 광원으로 활용하는 방식이 상용화에 가장 유리하며, 이를 광도파로에 효율적으로 결합하는 커플링 기술 확보가 필수적입니다. 글로벌 기술 경쟁 가속화: TSMC와 삼성전자 등 주요 기업들이 실리콘 포토닉스에 대규모 투자를 진행 중인 상황에서, 시장 선점을 위해 적시적인 전략 수립과 독자적인 광결합 기술 확보가 시급하다고 제언합니다. |
2025-08-01 | ETRI | https://share.google/nRQ6LOfM7e5K7pOnP |
| T7 | ReRAM, 양자화 | Sensitivity-Aware Mixed-Precision Quantization for ReRAM-based Computing-in-Memory > 민감도 기반의 구조적 양자화 도입 : 헤시안(Hessian) 행렬 분석을 통해 가중치의 민감도를 파악하고, 중요도가 높은 가중치는 고정밀(8비트)로, 낮은 가중치는 저정밀(4비트)로 차등 할당하여 연산 효율을 높였습니다. 하드웨어 최적화 및 리소스 활용 극대화 : 스트립 가중치(strip-weight) 단위의 구조적 양자화와 동적 클러스터링 매커니즘을 통해 가중치를 ReRAM 크로스바 하드웨어 제약에 맞춰 정렬함으로써 하드웨어 활용도를 크게 개선했습니다. 우수한 성능 및 에너지 효율 증명 : 실험 결과, 기존 방식 대비 정확도를 84.63%로 높이면서도 ReRAM 지연 시간은 65%, 전력 소비는 70%까지 대폭 절감하여 전력 제한이 엄격한 환경에서의 유효성을 입증했습니다. |
2025-12-22 | arXiv | https://arxiv.org/pdf/2512.19445 |
| T8 | 일본 반도체 산업 정책 | Chips in Japan : Industrial policy, decline and renewal > 일본 반도체 산업의 역사적 궤적 분석: 1980년대 세계 시장을 제패했던 일본 반도체 산업이 무역 분쟁, 구조적 경직성, 새로운 비즈니스 모델로의 전환 실패 등으로 인해 쇠퇴하게 된 원인과 과정을 심도 있게 분석합니다. 공급망 위기와 재도약 전략: 최근 글로벌 공급망 충격과 지정학적 경쟁 심화 속에서 일본 정부가 추진 중인 보조금 지원, 세제 혜택, 민관 협력 모델(Rapidus 설립 등)을 통한 반도체 산업 부활 전략을 다룹니다. 산업 정책의 성과와 향후 과제: TSMC의 구마모토 공장 유치 등 최근의 성과를 평가하는 동시에, 급변하는 글로벌 환경에서 일본이 과거의 영광을 되찾고 반도체 강국으로서의 입지를 재정립하기 위해 필요한 정책적 제언을 제시합니다. |
2025-12-15 | RIETI, Research Institute of Economy, Trade and Industry | https://share.google/UbE7W6AyWAF0RkGyz |
| T9 | ADEKA, 반도체 재료사업부 신설 | Business Strategy for Semiconductor Materials > 사업 구조 재편 및 전문성 강화: ADEKA는 2025년 4월 '반도체 재료 사업부'를 신설하여 전문성을 높이고, 2030년까지 매출 1,100억 엔 이상, 영업이익률 20% 이상 달성을 목표로 선택과 집중의 전략을 실행하고 있습니다. 차세대 기술 및 포트폴리오 확장: 미세화·고용량화되는 DRAM 및 3D-NAND용 고유전율(High-k) 재료와 로직 IC용 선단 재료, EUV 노광 공정용 광산발생제(PAG), 그리고 후공정(Back-end)용 패키지 수지 등으로 사업 영역을 적극적으로 넓히고 있습니다. 글로벌 생산 및 R&D 거점 확대: 한국의 제3공장 준공(2024년 10월)과 대만 타이난 공장의 신규 가동, 일본 내 연구동 신설 등 한국·대만·일본을 중심으로 한 선단 반도체 재료의 현지 생산 및 연구 개발 역량을 대폭 강화하고 있습니다. ※ ADEKA (본사는 일본)는 반도체 미세화와 고사양화에 필수적인 고유전율(High-k) 재료 및 EUV 노광 공정용 광산발생제(PAG) 등 선단 반도체 소재를 공급하는 글로벌 화학 기업입니다. 현재 2030년 매출 1,100억 엔 달성을 목표로 '반도체 재료 사업부'를 신설하는 등 사업 구조를 전문화하고 있으며, 한국과 대만을 중심으로 생산 및 R&D 거점을 확대하며 시장 지배력을 강화하고 있습니다. |
2025-02-27 | ADEKA | https://share.google/7u7zzEijkpoiIgLnh |
| T10 | 희토류, MLCC 공급망 차질 | 2026년 1월 둘째 주 전기전자 Weekly, IT 중소형주 > 공급망 리스크 및 기회: 중국의 희토류 보복으로 일본 MLCC 공급망 차질 가능성이 커지면서 삼성전기 등 국내 기업의 반사이익과 입지 강화가 기대됩니다. 원가 부담과 스토리지 수요: 메모리 (DRAM, NAND) 가격 급등으로 IT 기기 인상 압박이 지속되는 가운데, AI 서비스 확대로 인해 엔비디아를 필두로 한 스토리지 수요는 더욱 늘어날 전망입니다. 신성장 동력 부각: 전기전자 대형주를 중심으로 휴머노이드 로보틱스 공급망 재편 움직임이 감지되고 있으며, AI 및 우주항공 등 고성장 산업향 부품 공급에 대한 시장의 기대감이 고조되고 있습니다. |
2026-01-14 | 교보증권 | https://share.google/MVWw2qXLM01hRBCMS |
| T11 | MLCC, 반도체 기판 | 2026년 산업전망, 전기전자, 부품의 가격 상승 가능성에 주목 > AI 인프라 확대와 부품 가격 상승: 2026년 글로벌 AI 투자 확대로 데이터센터 및 서버용 고성능 반도체 수요가 늘어나며, 공급 제한 속에 MLCC와 반도체 기판 등 주요 부품의 가격 상승(ASP 개선) 및 수익성 강화가 전망됩니다. 애플 폴더블폰 출시 및 기기 교체 수요: 2026년 애플의 첫 폴더블폰 출시가 스마트폰 시장의 폼팩터 변화와 교체 수요를 촉발할 것으로 보이며, 온디바이스 AI 확산에 따른 프리미엄 IT 기기 중심의 성장이 예상됩니다. 신성장 동력 확보 및 실적 개선: 자율주행 전장 부품과 휴머노이드 로봇 시장의 가시화, 차세대 유리기판 투자 등이 새로운 기회 요인이 될 것이며, 이에 따라 LG이노텍과 비에이치를 최선호주(Top-Picks)로 제시했습니다. |
2025-12-01 | 대신증권 | https://share.google/CwIMhuGK6vEAFeZNX |
| T12 | 반도체, 소부장 | 반도체 소부장 4Q25 Preview, 네모의 꿈 > 2026년 반도체 시장의 두 자릿수 성장 전망: 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 호조에 힘입어 2026년 반도체 시장은 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상되며, 그에 따른 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 수혜가 본격화될 것으로 보입니다. 전공정 및 후공정 장비 투자 확대: 그동안 부재했던 설비투자(CAPEX)가 전공정의 1c 공정 생산량 증설과 후공정의 HBM 및 어드밴스드 패키징 수요 대응을 중심으로 강하게 일어날 전망입니다. 주요 기업 분석 및 투자 의견: 하이엔드 패키징 및 본딩 장비 수요 강세에 따라 한미반도체, 프로텍 등 후공정 장비사에 주목할 것을 권고하며 해당 섹터에 대해 '비중확대(OVERWEIGHT)' 의견을 유지했습니다. |
2026-01-27 | 유진투자증권 | https://share.google/ly0v4b8Q9ziXsECQb |
| T13 | NAND, 매출 | NAND Trend Monthly, 3Q25 시장 기대치 상회, 4Q25 강세 지속 전망 > NAND 시장의 견조한 성장세: 2025년 3분기 NAND 매출은 전방 수요 호조로 전분기 대비 15% 증가하며 시장 기대치를 상회했으며, 가격(ASP) 상승과 재고 감소 흐름이 지속되고 있습니다. 4분기 공급 부족 및 가격 강세 전망: 공급사들의 구공정 축소와 차세대 기술의 양산 초기 단계 진입으로 인해 단기적 공급 확대가 어려워, 4분기에도 매출이 15%가량 증가하는 강세가 이어질 것으로 보입니다. 업체별 점유율 및 경쟁 구도: 삼성전자가 매출 1위를 유지한 가운데 SK하이닉스가 2위를 지켰으며, 키옥시아(Kioxia)의 높은 성장세와 샌디스크(SanDisk)의 4위 탈환 등 하위권 순위 변동이 나타났습니다. |
2025-12-09 | IBK투자증권 | https://share.google/iR5N6JulrtE2x7u5b |