▶ 키워드 : FC Bonding, Alignment, W2W Bonding, CMP, Hybrid Bonding, Cu-Cu, TCB, Cu-Cu, Hybrid Bonding, D2W, Hybrid Bonding, Bonding Strength, Grain Orientation, Flip-Chip Bonder, Sub-micron Accuracy, C2C, D2D, C2W, D2W Bonding, Hybrid Bonding, 로드맵, D2W Hybrid Bonding, Self-assembly, Low-Temperature, D2W Hybrid Bonding, Thermo- compression, TC Bonding, HBM, Hybrid Bonding, MI, Metrology & Inspection, Wafer Bonding, Mechanism, TSV 충진, Hybrid Boonding
| NO | 분류 | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | Bonding | FC Bonding, Alignment | Precision Matters: A Comparative Analysis of Flip Chip Bonding and Active Alignment in Advanced Packaging > 전자 패키징의 플립칩 본딩과 광학 패키징의 액티브 얼라인먼트 기술을 비교 분석한 자료입니다. 플립칩은 고밀도 연결과 신호 무결성에 강점이 있으며, 액티브 얼라인먼트는 서브미크론 수준의 정밀한 광학 정렬에 특화되어 있습니다. 각 기술의 장단점과 응용 분야(RF 모듈, GPU, 광통신 등)에 따른 선택 기준을 제시합니다. |
2025-07-28 | AmTECH Microelectronics | https://share.google/kUt8K30KrfLjHiC6b |
| T2 | Bonding | W2W Bonding | An Innovative Approach for Advanced Packaging in 3D System Integration using Reconstructed Wafer-to-Wafer Bonding > HPC 및 AI 시스템을 위한 삼성전자의 혁신적인 '재구성된 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W)' 본딩 기술을 소개합니다. 2μm 피치의 미세한 하이브리드 본딩 결과를 공유하며, 높은 수율과 효율적인 전력 공급 등 3D 이종 집적의 장점을 설명합니다. 시스템 요구사항에 따라 유연하게 구성 가능한 차세대 패키지 아키텍처를 제안합니다. |
2024-10-03 | IMAPS | https://share.google/hxfkDblLKKegNKKqv |
| T3 | Bonding | CMP, Hybrid Bonding | Chemical Mechanical Polishing of Plasma‐Modified Cu/Polymer Interfaces for Advanced Hybrid Bonding > 차세대 반도체 패키징을 위해 아르곤(Ar) 플라즈마로 표면을 개질한 Cu/BCB 인터페이스의 CMP 공정 전략을 다룹니다. 플라즈마 처리를 통해 표면 경도를 높이고 수분 친화력을 개선하여 연마율을 5배 이상 향상시켰습니다. Cu 표면 거칠기를 획기적으로 줄이고 디싱(dishing) 현상을 정밀하게 제어하는 모델을 제시합니다. |
2025-10-29 | WILEY ADVANCED | https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/epdf/10.1002/advs.202512611 |
| T4 | Bonding | Cu-Cu, TCB | Copper to Copper TCB – A Key Enabler for Ultra-Fine Pitch Heterogeneous Applications > 초미세 피치 이종 집적을 구현하기 위한 핵심 기술로서 직접적인 Cu-Cu 열압착 본딩(TCB) 기술을 실증합니다. 기존 솔더 기반 TCB와 유사한 방식을 유지하면서도 무기 유기물 하이브리드 본딩의 고비용 문제를 해결하는 단일 단계 공정을 제안합니다. 미세 피치 인터커넥트에서 열적, 전기적 성능 향상을 위한 공정 최적화 방안을 논의합니다. |
2025-06-10 | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging | https://share.google/cIHel9w3ZVpE8f7y4 |
| T5 | Bonding | Cu-Cu, Hybrid Bonding | Cu–Cu hybrid bonding technology: from physical mechanisms to system integration for 3D ICs > 물리적 메커니즘부터 3D IC 시스템 통합까지 Cu-Cu 하이브리드 본딩 기술 전반을 체계적으로 탐구한 리뷰 논문입니다. 초미세 수직 연결 간격의 장점을 강조하며 HBM, 이미지 센서 등 실제 산업 적용 사례를 분석합니다 열 저항 제어 및 대량 생산 비용 등 상용화를 위해 해결해야 할 기술적 과제와 미래 전망을 제시합니다. |
2025-07-29 | Springer | https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s44275-025-00036-1.pdf |
| T6 | Bonding | D2W, Hybrid Bonding | Enabling Ultra Low Temperature Hybrid Bonding for D2W Scaling > 온도에 민감한 소자 보호를 위해 200°C 이하에서 수행되는 초저온 하이브리드 본딩(ULT-HB) 기술을 개발했습니다. 구리 결정립 엔지니어링(nT-Cu 등)을 통해 저온에서도 높은 확산성과 확장성을 확보하여 CMP 요구 조건을 완화했습니다. D2W(Die-to-Wafer) 스케일링을 위한 세정 및 금속 패드 지형 제어 등 공정상 도전 과제와 해결책을 다룹니다. |
2025-01-28 | Phantoms Foundation | https://share.google/RbtZPRwhjGLpzo3cU |
| T7 | Bonding | Bonding Strength, Grain Orientation | Enhancing Bonding Strength of the Electroplated Cu Pillars for Semiconductor Package by Controlling Grain Orientation > 전해 도금된 Cu 필러의 결정립 배향을 제어하여 반도체 패키지의 본딩 강도를 높이는 연구 결과를 발표했습니다. 전류 밀도와 같은 도금 조건을 조절하여 Cu 필러 내부의 결정 구조 변화가 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 분석했습니다. 본딩 인터페이스에서의 응력 분포 시뮬레이션과 전단 테스트를 통해 최적의 결정립 구조를 실증했습니다. |
2026-01-31 | Scientific Reports | https://www.nature.com/articles/s41598-026-38879-9.pdf |
| T8 | Bonding | Flip-Chip Bonder, Sub-micron Accuracy | Flip-Chip Bonders-The Key to High Precision > SET사의 50년 기술력이 응집된 고정밀 플립칩 본더 장비 라인업과 관련 기술을 소개하는 브로슈어입니다. 수동형부터 완전 자동화 솔루션까지 서브미크론 수준의 정확도로 소형/취약 소자를 본딩하는 능력을 강조합니다. 열압착, 하이브리드 본딩, UV 경화 등 다양한 공정에 대응 가능한 장비의 유연성을 보여줍니다. |
2025-03-27 | SET – Smart Equipment Technology | https://share.google/AcWgb7Ez7RmtU7PSR |
| T9 | Bonding | C2C, D2D, C2W, D2W, Bonding | High Accuracy Chip-to-Chip or Chip-to-Wafer Bonding methods for 3D-IC integration > 3D IC 통합을 위한 고정밀 C2C 및 C2W 본딩 방법론과 산화막 제거 공정 기술을 설명합니다. 포믹산 증기 등을 활용한 인시튜(In-situ) 산화막 환원 공정 하드웨어와 실험 결과를 제시합니다. 수율 향상과 비용 절감을 위한 2단계 하이브리드 접근법이 3D 통합의 효율적인 대안임을 요약합니다. |
2025-02-20 | Semantic Scholar | https://pdfs.semanticscholar.org/0771/a8393c97e93cbc006cf99a89622419007df2.pdf |
| T10 | Bonding | Hybrid Bonding, 로드맵 | Hybrid Bonding Technology - Today and Tomorrow > 소니 이미지 센서부터 AMD의 3D V-Cache까지 실제 양산에 적용된 하이브리드 본딩의 진화 과정을 추적합니다. W2W, CoW, D2W 등 다양한 본딩 전략과 미세 피치 구현을 위한 로드맵을 시각적으로 설명합니다. TSV 및 RDL 공정과의 연계성을 분석하며 미래 메모리 및 로직 스택 기술의 방향성을 제시합니다. |
2022-11-21 | TechInsights | https://share.google/SWKiZUyEDWGELzUSY |
| T11 | Bonding | D2W Hybrid Bonding, Self-assembly | Improving Collective and Sequential Processes for Advanced Self-assembly D2W Hybrid Bonding > 액체 방울의 표면 장력을 이용해 다이(Die)를 웨이퍼 위에 정렬하는 '자기 조립(Self-assembly)' 기반의 하이브리드 본딩 기술을 다룹니다. 다이를 하나씩 정렬하는 순차적 방식(Sequential)과 여러 다이를 동시에 처리하는 집합적 방식(Collective)의 공정 흐름 및 성능을 비교 분석합니다. 실험 결과 200nm 미만의 정밀한 정렬 정확도와 100%에 가까운 본딩 수율을 달성하여 차세대 D2W(Die-to-Wafer) 공정의 가능성을 제시합니다. |
2025-06-26 | SEMI, 3D & SYSTEMS SUMMIT | https://share.google/54vF2EPaNXHyM3053 |
| T12 | Bonding | Low-Temperature, D2W Hybrid Bonding | Low Temperature Hybrid Bonding for Die to Wafer Stacking Applications > 저온 환경에서도 신뢰성 있는 금속-금속(Cu-Cu) 연결을 구현하는 DBI(Direct Bond Interconnect) 플랫폼 기술에 대해 설명합니다. 웨이퍼-웨이퍼(W2W) 방식의 성공을 바탕으로, 이를 개별 다이-웨이퍼(D2W) 적층 공정에 적용하기 위한 세정 및 표면 활성화 공정을 다룹니다. 열팽창 계수 차이로 인한 응력을 최소화하면서도 전기적 성능과 기밀 밀봉(Hermetic Seal)을 동시에 확보하는 기술적 방안을 제시합니다. |
2021-04-03 | IEEE, JTHEIL | https://share.google/CDnXJs6A0zTYBm1zY |
| T13 | Bonding | Thermo-compression, TC Bonding | The Next-Generation of Thermo-compression Bonding > 무어의 법칙 한계를 극복하기 위한 대안으로 칩렛(Chiplet) 및 이종 집적을 지원하는 차세대 열압착 본딩(TCB) 기술을 소개합니다. 기존 플립칩 공정의 한계를 넘어 미세 피치(Fine-pitch) 구현을 위해 포믹산(Formic Acid) 증기를 이용한 비부식성 산화물 제거 기술을 강조합니다. 고정밀 본딩 헤드와 가열 시스템을 통해 공정 시간을 단축하고 열 변형을 제어하여 생산성을 높이는 Besi사의 솔루션을 제시합니다. |
2024-12-13 | ResearchGate | https://share.google/JtrRESYGUqsQ7vkiB |
| T14 | Bonding | HBM, Hybrid Bonding, MI, Metrology & Inspection | Trends in Metrology and Inspection for HBM Hybrid Bonding HBM 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사 최신 기술 동향 > 고대역폭 메모리(HBM)의 고집적화를 가능하게 하는 하이브리드 본딩 공정의 핵심 계측 및 검사 기술을 정리한 논문입니다. 표면 거칠기 제어를 위한 AFM(원자간력 현미경) 검사와 본딩 내부의 결함을 찾기 위한 X-ray 및 비파괴 음향 검사(SAT) 등의 중요성을 다룹니다. 공정 수율 확보를 위해 나노미터 단위의 오정렬을 실시간으로 감지하고 피드백하는 통합 중첩(Overlay) 계측 시스템의 필요성을 강조합니다. |
2026-01-05 | Korea Science | https://koreascience.kr/article/JAKO202502939620383.pdf |
| T15 | Bonding | Wafer Bonding, Mechanism | Wafer Bonding Technologies for Microelectromechanical Systems and 3D ICs : Advances, Challenges, and Trends > MEMS와 3D IC 통합에 사용되는 다양한 웨이퍼 본딩 기술(직접 본딩, 금속 본딩, 접착 본딩 등)을 체계적으로 비교 분석한 리뷰 자료입니다. 웨이퍼 표면의 거칠기, 세정 상태, 본딩 온도 및 압력 등 접합 강도와 품질에 영향을 미치는 물리적 요인들을 심도 있게 탐구합니다. 분자 모델링 기술을 활용한 본딩 메커니즘 해석과 저비용·고효율 공정을 위한 최신 기술 트렌드 및 향후 과제를 제시합니다. |
2025-08-28 | WILEY ADVANCED | https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/epdf/10.1002/adem.202500342 |
| T16 | Bonding | TSV 충진, Hybrid Boonding | Cu Filling into Seed and Seedless Layered Through-Silicon-Via and Hybrid Bonding for High-Density Semiconductor Packaging 고집적 반도체 패키징을 위한 Seed 및 Seedless층 TSV의 Cu 충전 및 하이브리드 본딩 > 3D 패키징의 핵심인 관통 전극(TSV)의 수율 향상을 위해 기존 PVD/ALD 시드층 방식과 이를 대체하는 시드리스(Seedless) 충전 기술을 연구했습니다. 무전해 도금(ELD) 및 전도성 페이스트 등을 활용하여 복잡한 구조 내부에 공극(Void) 없이 구리(Cu)를 채우는 초충전(Superfilling) 공정을 설명합니다. TSV 충전 이후 하이브리드 본딩으로 이어지는 일련의 통합 공정에서 계면 신뢰성을 확보하기 위한 최적의 재료 및 공정 조건을 제안합니다. |
2025-11-28 | Korea Science | https://journal.mrs-k.or.kr/articles/pdf/RoaV/mrsk-2025-035-11-1.pdf |