반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, CXL, 유리기판, 3D, HBM, 반도체 스타트업

2025-10-27 : 뉴스 9건, 기술자료 6건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다.  다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

 

	♥ 반도체 뉴스 (9건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
N1	뉴스 모음	한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음	2025-10-27 6:00	KSIA	https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2	뉴스 모음	[제20251024-TT-01호] 2025년 10월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약	2025-10-24 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251024-tt-01호-2025년-10월-24일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약
N3	뉴스 모음	[제20251024-TE-01호] 2025년 10월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약	2025-10-24 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251024-te-01호-2025년-10월-24일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약
N4	뉴스 모음	[제20251024-TI-01호] 2025년 10월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약	2025-10-24 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251024-ti-01호-2025년-10월-24일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약
N5	뉴스 모음	반도체 소식 모음. NVIDIA의 새 GPU, 인텔 엔지니어링 그룹	2025-10-26 15:06	Gigglehd.com	https://gigglehd.com/gg/hard/18075479
N6	뉴스 모음	반도체/업계 소식. 백악관 공사와 미국산 소프트웨어 수출 규제	2025-10-25 21:31	Gigglehd.com	https://gigglehd.com/gg/hard/18073520
N7	뉴스 모음	일일 ICT 동향정보	2025-10-24 0:00	정보통신기획평가원	https://www.iitp.kr/kr/1/knowledge/organScrapList.it
N8	인텔 CPU	인텔 CEO, 2026년 1분기 ‘팬서 레이크’ 출시 예고: 18A 공정 기반 신형 CPU의 첫 단계	2025-10-24 23:55	QUASARZONE	https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1914143
N9	마이크론 HBM	마이크론 HBM4 재설계로 엔비디아 공급 탈락하나, 전영현 삼성전자 수율 안정으로 공급 우위 노려	2025-10-24 11:40	Business Post	https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=416865
	♥ 반도체 기술 자료 (6건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
T1	AI 반도체	[국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2024-01 AI] 반도체 경쟁	2024년 1월	ETRI National Semiconductor R&D Policy Center	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=3&search=%26page%3D1
T2	CXL	[국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2024-02] CXL 기술 동향 및 발전 전망	2024년 2월	ETRI National Semiconductor R&D Policy Center	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=4&search=%26page%3D1
T3	유리기판	[국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2024-06] 유리기판 – 새로운소재를이용한패키징과솔루션	2024년 6월	ETRI National Semiconductor R&D Policy Center	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=7&search=%26page%3D1
T4	3D	정보통신기획평가원 > 우측 전체메뉴 아이콘 (한문 三 자 모양) > 지식정보 > 정기간행물 / ICT동향정보 / 정책/통계자료 /공개자료실... >> 정책/통계자료 > 반도체 3D 패키징 (3D Packaging) [KEIT 기술통계리포트 2025-9월 4주차]	2025-09-29	정보통신기획평가원	https://iitp.kr/kr/1/knowledge/statisticsList.it
T5	HBM	정보통신기획평가원 > 우측 전체메뉴 아이콘 (한문 三 자 모양) > 지식정보 > 정기간행물 / ICT동향정보 / 정책/통계자료 /공개자료실... > 정책/통계자료 > HBM (High Bandwidth Memory) [KEIT 기술통계리포트 2025-8월 3주차]	2025-09-02	정보통신기획평가원	https://iitp.kr/kr/1/knowledge/statisticsList.it
T6	스타트업	[주간기술동향] 글로벌 반도체 스타트업 투자 동향	2025-10월	ETRI National Semiconductor R&D Policy Center	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=9&search=%26page%3D1