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반도체 기술 계통도

반도체 기술 계통도 Ver.1 (Semiconductor Technology Tree Ver.1)Ø 아래 자료는 Perplexity AI를 활용하여 정리한 내용입니다. 목차 (Table of Contents)1. 반도체 기술 최상위 구조2. 소자·재료 기술 (Device & Materials Technology)o 2.1 로직 소자 (Logic Devices)o 2.2 메모리 소자 (Memory Devices)o 2.3 아날로그·전력 소자 (Analog & Power Devices)o 2.4 광반도체·실리콘 포토닉스 소자 (Optical Semiconductors & Silicon Photonics Devices)o 2.5 신소자·차세대 소자 (Emerging D..

기술 보고서 2026.01.30
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반도체, AI, HBM, HBF, 2.5D Interposer, Chiplet, Package, Glass, Substrate, CXL, 로드맵, Photonic

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Photonics, Interposer, Photonic, Chiplet, packaging, CXL, glass, CPO, Hybrid bonding, test, design, HBM, SUBSTRATE, Ai, HBM4, DRAM, 반도체, HBF, 2.5D, 3D,

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