2025-10-02 : 뉴스 4건, 기술자료 3건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (4건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-09-16 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | ‘8조 시장’ 열리는 광 반도체… TSMC, 엔비디아 이어 브로드컴과 맞손 | 2025-10-01 16:32 | 조선일보 | https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/10/01/RTAJMGUV6FCK5P2UXAAR7GECZ4/ |
| N3 | 뉴스 모음 | 삼성전자, 마코 치사리 SSIC장 퇴사… ‘M&A 부진’ 속 파운드리 강화로 전략 축 이동? | 2025-10-01 21:13 | Korea Post | https://www.koreapost.co.kr/news/articleView.html?idxno=82336 |
| N4 | 뉴스 모음 | 삼성·SK, 오픈AI와 손잡았다…700조 스타게이트에 HBM 공급 | 2025-10-01 18:57 | 중앙일보 | https://www.joongang.co.kr/article/25371594 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (3건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | TGV | Chip Scale Review > September October 2025 > Volume 29, Effect of a through-glass via (TGV) substrate on solder joint reliability : 28~36page 참조 |
2025-09-23 | Chip Scale Review | https://chipscalereview.com/2025-issues/ |
| T2 | 메모리 | Improving Memory Bandwidth and Capacity for LLMs via Entropy-aware Cache Compression | 2025-05-11 | arXiv | https://arxiv.org/abs/2505.06901 |
| T3 | .DATE | DATE (Design, Automation & Test in Europe) 2024 | 2024-03-25 | DATE | https://past.date-conference.com/proceedings-archive/2024/ |