2025-10-01 : 뉴스 6건, 기술자료 4건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-09-16 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | 반도체, 미국 규제 소식 모음 | 2025.09.30 16:45 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/17987660 |
| N3 | 뉴스 모음 | 주간뉴스 9/28 - 국가정보자원관리원 화재, 카카오톡 개악, 스냅드래곤 서밋, 디멘시티 9500, 9500F/9600, KT 소액결제 … | 2025.09.29 14:20 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/ggnews/17983128 |
| N4 | HBM | 20단 HBM 시대···중국도 하이브리드 본딩 참전 | 2025-09-29 10:19 | 시사저널e | https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=415647 |
| N5 | 메모리 | 삼성전자·SK하이닉스 또 하나의 호재 '로보택시', 2030년 반도체 매출 15%는 차량용 메모리 전망 | 2025-09-30 15:16 | Business Post | https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=414237 |
| N6 | 하나마이크론 | 차세대 패키징 외치는 하나마이크론…R&D 등한시 | 2025-09-29 11:00 | DealSite | https://news.dealsitetv.com/articles/159717 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (4건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | DRAM | A True Process-Heterogeneous Stacked Embedded DRAM Structure Based on Wafer-Level Hybrid Bonding | 2023-02-21 | MDPI | https://www.mdpi.com/2079-9292/12/5/1077 |
| T2 | IBM Redbook | IBM Redbooks > IBM Power11 Scale-Out Servers: Introduction and Overview |
2025-08-14 | IBM | https://www.redbooks.ibm.com/abstracts/sg248590.html |
| T3 | EMI, SIP | Laser-Based Selective Removal of EMI Shielding Layers in System-in-Package (SiP) Modules | 2025-08-11 | MDPI | https://www.mdpi.com/2072-666X/16/8/925 |
| T4 | DATE | DATE 2025, Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, 2025 > 우측 링크에서 PDF 파일 열람 가능 | 2025-03-31 | IEEE Xplore | https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10992638/proceeding |
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