2026-02-20 : 뉴스 14건, 기술자료 10건 아래 링크 참고하시기 바랍니다.
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▷ 뉴스 : 페로브스카이트, ZAM 특허, 데이터 저장 유리기판, AI, 위기의 MS, 메모리 공급 대란, Micron 투자, Next Semiconductor
▷ 기술 자료 : Rambus MRDIMM, Rambus 전략, Micron 교육 자료, 반도체 기초, Device Physics, Data Science, MOS Capacitor, Memory, Memory Packaging, Photolithography, 교육 자료 사이트
| ♥ 반도체 뉴스 (14건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 데일리 뉴스 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-02-20 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 데일리 뉴스 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-02-19 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N3 | 데일리 뉴스 | [제20260218-TM-01호] 2026년 2월 18일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 > 마이크론, 아이다호 공장서 내년 중반 HBM 생산 시작 |
2026-02-19 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260218-tm-01호-2026년-2월-18일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 데일리 뉴스 | [제20260218-TI-01호] 2026년 2월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > DB하이텍, 1.5조 반도체 신사업 투자 ‘흔들’ > 삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 사업에 박차 > 삼성 HBM4, 가격 700달러대... 메모리사 분기 실적 '30조' 잭팟 터지나 |
2026-02-19 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260218-ti-01호-2026년-2월-18일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | 반도체 소식: NVIDIA가 새로운 칩 준비, Arm 지분 정리 > 3월 GTC 2026, 삼성 제품 포트폴리오 전략, 일본 인텔 지사장, 웨스턴디지털 |
2026-02-20 0:26 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18488392 |
| N6 | 페로브스카이트, 대량 생산기술 | 머스크도 언급한 미래 소재 '페로브스카이트'…韓 연구진 대량 생산기술 확보 > 0℃ 합성 '저온 주입법' 개발…대량 생산까지 성공해 상용화 가능성↑ 초고해상도 TV·AR·VR 등 활용 기대…해외 기술 종속 구조도 극복 전망 |
2026-02-19 6:10 | 뉴시스 | https://www.newsis.com/view/NISX20260213_0003515261 |
| N7 | Intel, ZAM, 특허 | 인텔, 차세대 메모리 'ZAM' 기술 장벽 쌓는다…특허 선제 확보 > 인텔이 고대역폭메모리(HBM) 대안으로 주목받는 'Z 앵글 메모리(ZAM)' 핵심 특허를 잇따라 확보했다. |
2026-02-19 9:00 | 전자신문 | https://www.etnews.com/20260219000262 |
| N8 | MS, 데이터 저장 유리판 | 마이크로소프트, 데이터 1만년 저장하는 '유리판' 개발 > 레이저로 유리 내부에 미세한 변형을 일으켜 데이터를 기록하는 방법을 개발했다. |
2026-02-19 18:25 | 조선일보 | https://www.chosun.com/economy/science/2026/02/19/CWZ2MZSSD5B2RCGZIOCWVC7LBM/ |
| N9 | AI, 위기의 MS | "AI가 엑셀 잡아 먹어"… 위기의 MS > 오픈AI와 기술 독점 계약 끝나고 / AI 비서 잇단 등장에 사업 휘청 / 최근 4개월 새 주가 25% 떨어져 / 투자의견 '매수→보유' 하향 굴욕 |
2026-02-19 10:48 | 조선일보 | https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/13/INVJXPFHZJABJNQ2KWFJ5CJMFM/?utm_source=kakaotalk&utm_medium=shareM&utm_campaign=Mnews |
| N10 | 메모리 공급 대란 | 메모리 시장 대란, 단순한 공급난 아니다…기업 존폐 위기 > 대만의 파이슨 최고경영자는 RAM 부족 사태가 기업 존폐를 위협할 수 있다고 경고했다. 최근 메모리 가격이 최대 6배까지 치솟으며 여러 기업이 타격을 받고 있으며, DRAM 시장을 장악한 주요 기업들의 증설 속도를 조절로 부족 현상이 장기화될 전망이다. |
2026-02-19 15:07 | Digital Today | https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=632129 |
| N11 | Micron, 투자 | 마이크론, DRAM 공장 확충을 위해 2천억 달러 추가 투자 > 2025년 말 이후 심화된 글로벌 메모리 시장의 공급 부족 현상에 대응하기 위한 것 |
2026-02-19 9:00 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1970030?page=2 |
| N12 | Next Semiconductor | [Next Semiconductor ①]AI 반도체, 제조 인프라가 승부 가른다 > ASE·Cadence·Lam Research, 설계·패키징·공정 전략 공개 |
2026-02-18 9:35 | 산업일보 | https://kidd.co.kr/news/245021 |
| N13 | Next Semiconductor | [Next Semiconductor ②] AI 반도체, ‘미세화 한계’ 넘는다 > 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아, 공정·메모리·아키텍처 총력전 |
2026-02-19 7:13 | 산업일보 | https://kidd.co.kr/news/245020 |
| N14 | 주간 뉴스 | Blog Review: Feb. 18 (영문) > Agentic disruption; data center PUE; scaling AI; RTOS; dropping toast |
2026-02-18 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/blog-review-feb-18-2/ |
| ♥ 반도체 기술 자료 (10건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | Rambus, MRDIMM | A Deep Dive Into Next-Gen MRDIMM Server Memory > AI 및 클라우드 워크로드의 수요 대응 : 고도화되는 AI 모델과 CPU 코어 수 증가로 인해 발생하는 메모리 대역폭 병목 현상을 해결하고, 데이터 센터의 성능 및 총소유비용 (TCO) 효율을 높이기 위해 개발되었습니다. 기술적 특징 및 성능 : 기존 DDR5 인프라를 활용하면서도 두 개의 DRAM 데이터를 멀티플렉싱하여 호스트 인터페이스 속도를 2배 (최대 12,800 MT/s)로 높였으며, 채널당 더 큰 대역폭과 용량을 제공합니다. Rambus의 솔루션 : Rambus는 업계 최초로 12,800 MT/s 속도를 지원하는 MRCD 및 MDB 칩셋과 차세대 전력 관리 반도체 (PMIC)를 포함한 통합 솔루션을 제공하여 차세대 AI 워크로드를 지원합니다 |
2025-02-18 | Rambus | https://share.google/XV0nLlvTWm8NgxqSq |
| T2 | Rambus, 전략 | Q425-Rambus-Investor-Presentation > AI 주도의 강력한 성장세 : 데이터 센터 및 AI 가속기 수요 급증으로 인해 DDR5, HBM3, 차세대 MRDIMM 등 고성능 메모리 인터페이스 반도체 솔루션이 회사의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았습니다. 사업 포트폴리오 확장 : 메모리 인터페이스 칩뿐만 아니라 데이터 보안을 위한 실리콘 IP (Root of Trust, MACsec 등) 및 CXL 기반의 연결성 솔루션으로 사업 영역을 다각화하여 지속 가능한 수익 기반을 강화하고 있습니다. 우수한 재무 실적 및 주주 환원 : 지속적인 매출 성장과 견고한 현금 흐름을 바탕으로 자사주 매입 등 주주 가치 제고를 위한 활동을 병행하며 반도체 IP 및 칩 시장에서의 선도적 지위를 공고히 하고 있습니다. |
2025-10-28 | Rambus | https://share.google/Nt1vwpQCsfI1AUpH2 |
| T3 | Micron, 교육 자료, 반도체 기초, Device Physics | Micron Educator Hub : Semiconductor Fundamentals and PN Junction Device Physics-presentation > 반도체 물리 기초 : 원자론, 에너지 밴드 형성 원리 (파울리 배타 원리), 페르미-디락 분포 및 상태 밀도(DOS) 등 반도체의 전기적 특성을 결정하는 핵심 물리 개념을 다룹니다. 반도체 유형 및 전송 : 순수 실리콘 (intrinsic)과 불순물을 첨가한 p형/n형 (extrinsic) 반도체의 차이점을 설명하고, 전계에 의한 드리프트 (Drift)와 농도 차에 의한 확산 (Diffusion) 등 전하의 이동 원리를 설명합니다. PN 접합과 다이오드 작동 : p형과 n형 반도체가 만날 때 형성되는 공핍 영역과 내장 전위 (Built-in potential)의 개념을 바탕으로, 순방향 및 역방향 바이어스 조건에서 다이오드가 전류를 제어하는 메커니즘을 상세히 기술합니다. |
2025-12-19 | Micron | https://www.micron.com/content/dam/micron/educatorhub/device-physics/semiconductor-fundamentals/micron-semiconductor-fundamentals-and-pn-junction-device-physics-presentation.pdf |
| T4 | Micron, 교육 자료, Data Science | Micron Educator Hub : Data Science in Semiconductor Memory Manufacturing-presentation > 제조 혁신을 위한 데이터 과학 : 반도체 제조 공정에서 발생하는 막대한 양의 데이터를 분석하기 위해 전통적인 통계 방식과 최신 머신러닝 (Random Forest, Deep Learning 등) 기술을 결합하여 수율(Yield)과 품질을 최적화하는 과정을 다룹니다. 다양한 데이터 소스와 정밀도 : 포토리소그래피 공정의 나노미터 단위 정밀 제어 데이터부터 웨이퍼 프롭(Probe) 테스트를 통한 불량 패턴(Signature) 분석까지, 제조 전반에서 수집되는 빅데이터의 종류와 특성을 설명합니다. 전문 인력의 역할과 협업 : 데이터 사이언티스트, 데이터 엔지니어, 도메인 전문가(공정 엔지니어)가 협력하는 팀 역학을 강조하며, 실제 사례로 웨이퍼 맵의 불량 패턴을 알고리즘으로 자동 분류하여 분석 시간을 수 시간에서 수 분으로 단축하는 효율성을 제시합니다. |
2025-10-30 | Micron | https://www.micron.com/content/dam/micron/educatorhub/artificial-intelligence-ai/data-science/micron-data-science-in-memory-manufacturing-presentation.pdf |
| T5 | Micron, 교육 자료, MOS Capacitor | Micron Educator Hub : MOS Capacitor (MOSCAP) Device Physics-presentation > MOSCAP의 구조와 중요성: 금속 (Metal), 산화물 (Oxide), 반도체 (Semiconductor)의 2단자 적층 구조인 MOSCAP의 원리를 설명하며, 이는 현대 반도체 산업에서 가장 널리 쓰이는 MOSFET의 핵심 동작 기제인 게이트 스택 구조를 이해하는 기초가 됩니다. 전압에 따른 3가지 동작 상태: 게이트 전압 (VG)의 크기와 극성에 따라 반도체 표면에 다수 캐리어가 모이는 축적 (Accumulation), 캐리어가 밀려나 빈 공간이 생기는 공핍 (Depletion), 그리고 소수 캐리어가 모여 층을 형성하는 반전(Inversion) 상태의 물리적 특성과 에너지 밴드 다이어그램을 상세히 다룹니다. C-V 특성 및 비이상적 특성 분석: 전압 변화에 따른 정전용량 (Capacitance) 변화 곡선을 통해 산화물 두께(tox), 도핑 농도(NA), 문턱 전압(VT) 등 주요 파라미터를 추출하는 방법과 주파수 및 온도에 따른 실제 소자의 비이상적 동작을 설명합니다. |
2025-12-19 | Micron | https://www.micron.com/content/dam/micron/educatorhub/device-physics/device-physics/micron-device-physics-moscap-presentation.pdf |
| T6 | Micron, 교육 자료, MRDIMM | Micron MRDIMM Technology Delivers Performance and Efficiency > 압도적인 대역폭 및 지연시간 개선 : 8800 MT/s 속도의 MRDIMM은 기존 RDIMM(6400 MT/s) 대비 지속 대역폭을 최대 41% 높이고, 부하 지연시간(Loaded Latency)을 최대 40% 단축하여 메모리 병목 현상을 획기적으로 해결합니다. 시스템 및 에너지 효율성 증대 : CPU의 파이프라인 중단을 줄여 연산 효율을 높였으며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 추론 워크로드에서 실행 시간을 단축함으로써 동일 작업당 에너지 소모를 최대 20%까지 절감합니다. AI 및 데이터 중심 컴퓨팅 가속 : 64GB에서 256GB까지의 다양한 용량을 지원하며, PCIe Gen6 도입으로 급증하는 데이터 이동 수요에 대응해 차세대 데이터 센터와 AI 인프라의 핵심 자산으로 자리매김할 것을 강조합니다. |
2025-12-06 | Micron | https://share.google/AS0KNfJdkdKSyvsky |
| T7 | Micron, 교육자료, Memory Packaging | Micron Educator Hub, Intro to Memory Packaging > 패키징의 역할과 공정 : 반도체 다이(Die)를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 패키징의 정의와 함께, 웨이퍼 절단부터 몰딩에 이르는 전체 제조 흐름을 설명합니다. 주요 패키징 기술 : 와이어 본딩(Wirebond), 플립칩(Flip Chip) 등 전통적인 방식부터 TSV(Through Silicon Via)를 활용한 3D 적층 기술 및 고대역폭 메모리(HBM) 구조를 다룹니다. 최신 트렌드와 미래 기술 : AI 및 고성능 컴퓨팅 수요에 맞춰 소형화, 고집적화, 열 관리 효율성을 극대화하기 위한 시스템 인 패키지(SiP) 및 칩렛(Chiplet) 기술의 중요성을 강조합니다. |
2026-01-09 | Micron | https://www.micron.com/content/dam/micron/educatorhub/intro-to-memory-packaging/micron-intro-to-memory-packaging-presentation.pdf |
| T8 | Micron, 교육 자료, Memory | Micron Educator Hub, Intro to Memory-presentation > 메모리의 기본 역할과 분류 : 데이터와 명령어를 저장하는 메모리의 역할을 정의하고, 전원 공급 여부에 따라 데이터 유지 여부가 결정되는 휘발성 메모리(DRAM)와 비휘발성 메모리(NAND Flash)의 차이점을 명확히 설명합니다. 주요 메모리 기술 및 제조 : 트랜지스터와 커패시터로 구성된 DRAM의 구조 및 작동 원리, 그리고 최첨단 공정 기술(1α, 1β, 1γ)을 통한 고집적화와 이를 생산하는 반도체 팹(Fab)의 정밀 제조 과정을 다룹니다. 최신 트렌드와 응용 : AI, 5G, 자율주행 등 데이터 중심 시대에 대응하기 위한 HBM(고대역폭 메모리), DDR5 등 차세대 솔루션을 소개하며, 컴퓨팅 성능 향상을 위한 메모리의 전략적 중요성을 강조합니다. |
2026-01-21 | Micron | https://www.micron.com/content/dam/micron/educatorhub/intro-to-memory/micron-intro-to-memory-presentation.pdf |
| T9 | Micron, 교육 자료, Photolithography | Micron Educator Hub, Intro to Photolithography-presentation > 반도체 패턴 형성의 핵심 공정 : 빛을 사용하여 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 전사하는 포토리소그래피의 기본 원리와 웨이퍼 세정, 감광액(PR) 코팅, 노광, 현상으로 이어지는 세부 단계를 설명합니다. 정밀 공정 제어 및 장비 : 해상도를 높이기 위해 짧은 파장의 광원(DUV, EUV)과 고성능 렌즈를 사용하는 원리를 다루며, 나노미터 단위의 오차도 허용하지 않는 정밀한 오버레이(Overlay) 및 정렬 기술의 중요성을 강조합니다. 제조 수율과 미래 기술 : 반도체 칩의 집적도를 결정하는 가장 결정적인 공정으로서 포토리소그래피가 수율에 미치는 영향을 분석하고, 더 미세한 패턴 구현을 위한 차세대 노광 기술의 발전 방향을 제시합니다. |
2025-12-19 | Micron | https://www.micron.com/content/dam/micron/educatorhub/fabrication/photolithography/micron-fabrication-intro-to-photolithography-presentation.pdf |
| T10 | Micron, 교육 자료 사이트 | Micron > Home > Educator Hub > Candidate guides / Memory (Intro to Memory, DRAM, Graphics memory, High-bandwidth memory (HBM)) / Artificial Intellihence (AI) (AI concepts, Micron Glossary, Data Science, Graphics memory, High-bandwidth memory (HBM)) / Device Physics (Semiconductor fundamentals, Device physics) / Fabrication (Intro to fabrication, Photolithography) / Packaging (Intro to packaging) / Supply Chain (Science of supply chain) / Sustainability / Problem solving / Virtual reality (VR experiences) |
2026-02-19 | Micron | https://www.micron.com/educatorhub |