반도체 & AI 뉴스, 기술 자료 -
2026-02-19 : 뉴스 21건, 기술자료 10건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
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▷ 뉴스 : zHBM, Z-Angle, TC 본더, 서버 CPU 시장, IBIDEN 기판, AI 고용지도, 중국 반도체 장비 공급
▷ 기술 자료 : CXL, Montage, Micron, 반도체, Fabrication, RDL 인터포저, MUF, 유리기판, Glass Interposer, TGV, Cu 충진
| ♥ 반도체 뉴스 (21건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 데일리 뉴스 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-02-19 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | zHBM, Z-Angle | HBM의 한계를 넘어서: 삼성 zHBM vs. 인텔 Z-Angle > 기존 HBM 설계가 발열과 적층 한계에 부딪히면서 주요 반도체 기업들이 혁신적인 메모리 구조를 탐색하고 있습니다. 2월 초 인텔은 소프트뱅크 자회사인 SAIMEMORY와 협력하여 Z-Angle Memory(ZAM) 시제품을 선보였습니다. 한편 지디넷 보도에 따르면 삼성전자는 세미콘 코리아 2026에서 HBM4를 잇는 차세대 구조인 zHBM의 세부 사양을 처음으로 공개했습니다. 두 솔루션 모두 z축 개념을 도입했으나 접근 방식에는 차이가 있습니다. 반도체 거두들이 제시한 새로운 구조와 기존 DRAM 적층 방식을 비교해 보겠습니다. |
2026-02-18 21:05 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1969785 |
| N3 | 한미반도체, 와이드 TC 본더 | HANMI, 와이드 TC 본더 장비로 HBM5·6 시대 개막 > 한미반도체, 신기술 공개: 세미콘 코리아 2026에서 하이브리드 본딩의 기술적 한계를 극복할 대안으로 고정밀·무플럭스 기술 기반의 **'와이드 TC 본더'**를 선보였습니다. 차세대 HBM 시장 선점: 이 장비는 HBM4는 물론 향후 HBM5 및 HBM6 생산의 핵심 역할을 할 것으로 기대되며, 2026년 하반기 출시될 예정입니다. AI 가속기 로드맵 대응: 이번 신기술은 2026년 엔비디아 '루빈'에 탑재될 HBM4를 시작으로, 2038년 HBM7까지 이어지는 장기 로드맵에서 중요한 공정 기술이 될 전망입니다. |
2026-02-13 12:02 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1967240 |
| N4 | 서버 CPU 시장 | 2025년 4분기 글로벌 서버 CPU 시장 보고서: AMD는 28.8%, 인텔은 71%의 점유율을 기록 > 시장 성장세 지속: 서버 CPU 출하량이 전년 대비 14.1% 급증하며 성장을 견인했고, 클라이언트 CPU 역시 4분기 연속 전분기 대비 성장세를 기록했습니다. 점유율 변화와 변수: AMD는 점유율 28.8%로 상승세를 이어간 반면 인텔은 73%로 소폭 하락했으며, 연말 특수·관세 우려에 따른 비축·윈도우 10 종료가 주요 수요 원인으로 분석되었습니다. 향후 전망 및 경고: 존 페디 사장은 관세 정책 등의 불확실성을 지적했으며, JPR은 2026년 1분기 메모리 부족과 비용 상승으로 인한 출하량 감소 및 시장 조정기를 예고했습니다. |
2026-02-13 9:28 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1967126 |
| N5 | IBIDEN, 기판 | 업계 1위 일본이 움직였다…반도체 전쟁의 새 승부처 ‘꿈틀’ > 고성능 반도체 기판 FC BGA 수요 급증 / ‘엔비디아 공급’ 日 이비덴 4.7조원 투자 > 日 쫓는 삼성전기도 풀가동…증설 검토 / 빅테크 두고 韓日 기판 회사 경쟁 가열 |
2026-02-15 7:00 | 헤럴드경제 | https://biz.heraldcorp.com/article/10676698 |
| N6 | AI, 고용 지도 | 법무·회계 등 문과 전문직도 위기… AI가 흔드는 ‘고용 지도’ > 인공지능(AI) 확산이 고용시장에 미치는 충격이 통계 수치로 가시화되고 있다. |
2026-02-16 14:31 | 디지털데일리 | https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026021614223485784 |
| N7 | 중국, 반도체 장비 공급 | 반도체/업계: 중국 규제를 촉구하지만 반도체 장비를 공급 > 미국의 대중국 규제 강화 : 어플라이드 머티리얼즈가 SMIC에 장비를 불법 수출해 2억 5,200만 달러의 벌금을 부과받았으며, 미 의회는 동맹국과 협력해 사실상 모든 반도체 장비의 중국 수출 금지를 촉구하고 있습니다. 미국-대만 무역 협정 체결 : 미국은 대만산 제품에 15% 관세를 부과하는 대신, 대만은 미국산 에너지·군사 장비 등에 840억 달러 이상을 지출하고 시장을 개방하는 무역 협정을 체결했습니다. 업계 인물 및 기업 동향 : 전 AMD 사장 빅터 펭이 램버스 이사회에 합류했으며, 엔비디아 대항마를 자처하던 타키움(Tachyum)은 장기간의 출시 지연 끝에 임대료 및 세금 체납으로 경영 위기에 처했습니다. |
2026-02-13 9:00 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=18472915 |
| N8 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신 동향 > AI, ICT Brief Cowork, 신기술, 미국 AI 규제, 중국 로봇 [AI·ICT Brief 2026-06호] Ⅰ 주요 이슈 1. Cowork 출시, AI 에이전트가 흔드는 소프트웨어 산업 생태계 2. AX 2.0 시대, 물리적 한계 극복을 위한 기술 전환 시도 Ⅱ 주요국 동향 1. 미국 FTC, AI 혁신 우선 기조로의 규제 전환 2. 중국, 휴머노이드 로봇 단기 대여 시장 확대와 ‘로봇 긱 이코노미’ 부상 Ⅲ ICT 부문별 모니터링 Ⅳ 주요 ICT 행사 일정 |
2026-02-13 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/admin/getStreamDocsRegi.htm?identifier=02-001-260213-000001 |
| N9 | 데일리 뉴스 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-02-13 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N10 | 데일리 뉴스 | [제20260213-TT-01호] 2026년 2월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 > 뇌의 정보 처리 방식 적용… 인간 눈보다 4배 빠른 반도체 개발 > HBM '포장'으로 무어의 법칙 넘는다... 관건은 '하이브리드 본딩’ |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260213-tt-01호-2026년-2월-13일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N11 | 데일리 뉴스 | [제20260212-TT-01호] 2026년 2월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 > 딥엑스, 삼성 파운드리·램버스와 차세대 AI 반도체 개발 맞손 |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260212-tt-01호-2026년-2월-12일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N12 | 데일리 뉴스 | [제20260213-TM-01호] 2026년 2월 13일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 > ‘HBM4 양산’ 삼성이 빨랐다…차세대 제품 세계 첫 출하 |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260213-tm-01호-2026년-2월-13일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N13 | 데일리 뉴스 | [제20260212-TM-01호] 2026년 2월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 > SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대…청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260212-tm-01호-2026년-2월-12일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N14 | 데일리 뉴스 | [제20260212-TE-01호] 2026년 2월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 > K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" > 램리서치 "반도체 장비 80%, 3년내 로봇이 관리" |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260212-te-01호-2026년-2월-12일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N15 | 데일리 뉴스 | [제20260213-TI-01호] 2026년 2월 13일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > 美, '中에 반도체장비 불법수출' 美기업·韓자회사에 2.5억불 벌금 |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260213-ti-01호-2026년-2월-13일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N16 | 데일리 뉴스 | [제20260212-TI-01호] 2026년 2월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > 마이크론 "우리도 HBM4 출하했다" 탈락설 반박 > "중국판 ASML 키운다"… 中, 반도체 펀드에 1조원 추가 투자 |
2026-02-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260212-ti-01호-2026년-2월-12일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N17 | 뉴스 모음 | [제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석 [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 [2] HBM4 전면전…삼성·SK·마이크론 ‘AI 메모리 삼국지’ [3] 중국의 ‘메모리+장비 자립’ 가속 [4] EU의 ‘슈퍼 을 전략’과 역의존성 [5] 미국의 관세 카드와 AI 우선 배분 [6] 차량용 반도체 가격 인상…공급자 우위 재확인 |
2026-02-15 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20260214-ai-01호-2026년-2월-2주차-글로벌-반도체산업-관련-기사-분석 |
| N18 | 뉴스 모음 | 메모리/스토리지/그래픽카드 공급 부족, 가격 상승 소식 > 메모리 부족과 가전 제품, 독일 DDR5 가격 변동, 중국 CXMT DDR5 성능, 애플 중국 메모리 도입 검토, 지포스 가격, 그래픽 카드 가격 상승 |
2026-02-18 14:22 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18482825 |
| N19 | 뉴스 모음 | 반도체/데이터센터: HBM4 가격 폭등, TSMC 추가 투자 > HBM4 공급가, TSMC 1000억달러 투자, 미디어텍 보너스 감소, AMD MI455X, 소프트뱅크와 AMD, 엔비디아 소프트웨어 업데이트, 엔비디아와 메타 파트너십, GPU컴퓨터 벤치마킹 |
2026-02-18 18:35 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18483445 |
| N20 | 뉴스 모음 | 메모리 소식: 중국 회사가 규제 대상에서 제외, 재고를 쌓는 분위기 > 차세대 기술 선점 : 삼성전자가 퀄컴에 LPDDR6X 샘플을 공급하고, 주요 3사가 2분기 중 HBM4 인증을 마칠 것으로 보여 차세대 메모리 주도권 경쟁이 치열합니다. 공급망 변화와 불확실성 : 미 정부의 규제 완화로 중국 CXMT·YMTC의 시장 진입이 쉬워졌으나, 재고 확보를 위한 오버부킹(과잉 주문) 현상이 나타나며 가격 변동 리스크가 커지고 있습니다. 소비자 시장의 압박 : 바이오스타 등 신규 업체의 진입에도 불구하고, 제조사의 메모리 가격 인상이 현실화되면서 최종 완제품 가격 상승에 대한 우려가 깊어지고 있습니다. |
2026-02-15 0:36 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&page=2&document_srl=18472907 |
| N21 | 주간 뉴스 | Chip Industry Week in Review (영문) > Tighter controls on IC equipment; HBM4; design/verification AI super agent; new tool for AI adoption at scale; $200M funding for optical TPU; Imagination’s new CEO; earnings blitz; Nexperia investigation; imec’s 2nm line; dry resist EUVL; physical AI primer; high-clockrate free-space IMC. |
2026-02-13 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-125/ |
| ♥ 반도체 기술 자료 (10건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | CXL, Near Memory | A CXL-enabled, FPGA-based Near Memory Compute (NMC) accelerator for L1 data scouting at CMS > 프로젝트 목적 : CMS의 L1 데이터 스카우팅을 위해 CXL 인터페이스와 FPGA 기반의 '근접 메모리 컴퓨팅(NMC)' 가속기를 활용하여 데이터 이동을 줄이고 성능 및 에너지 효율을 높이고자 합니다. 시스템 구성 : 호스트 CPU가 제어 센터 역할을 하며, CXL을 통해 공유 메모리에 직접 접근하는 RISC-V 기반의 변환 엔진(TE)과 상호작용하여 병렬 처리를 수행합니다. 주요 성과 및 계획 : 제트 클러스터링(Jet Clustering) 알고리즘인 Anti-kt를 NMC용으로 구현하여 92.85%의 정확도를 달성했으며, 현재 CPU 대비 성능 분석 및 최적화 작업을 진행 중입니다. |
2025-12-08 | CERN openlab | https://share.google/u6NNDewy1xLg5R2TE |
| T2 | CXL 기술 동향 | CXL 메모리 및 활용 소프트웨어 기술 동향 > CXL 기술의 역할 : CXL은 CPU, 메모리, 가속기 간의 효율적인 통신을 지원하여, 고성능 메모리 유닛을 연결한 유연하고 확장성 있는 컴포저블 컴퓨팅 아키텍처를 가능하게 합니다. 소프트웨어 및 에뮬레이션 : CXL 메모리의 효율적 활용을 돕는 최신 소프트웨어와 하드웨어 출시 전 최적화 환경을 제공하는 에뮬레이션 솔루션 개발이 활발히 진행 중입니다. 성능 향상 및 비전 : CXL 기반의 메모리 풀링 기술과 성능 개선 방안을 통해 데이터 중심 분석의 핵심인 메모리 용량 및 대역폭 문제를 해결하고 다양한 산업 사례에 적용하고 있습니다. |
2025-03-13 | ETRI | https://share.google/TKU4uIis81fB69q1Q |
| T3 | Montage, CXL | Montage Technology, CXL Memory Expander : Enabling Optimized Bandwidth, Capacity and TCO > 메모리 확장 솔루션: 데이터센터의 코어당 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 고대역폭과 저지연성을 갖춘 업계 최초의 CXL 2.0 기반 메모리 확장 컨트롤러(MXC)를 선보였습니다. 핵심 기술 및 호환성: PCIe 5.0 인터페이스를 통해 DDR4 및 DDR5 메모리를 모두 지원하며, 하드웨어 변경을 최소화하면서 시스템의 메모리 용량과 대역폭을 유연하게 확장할 수 있게 합니다. 에코시스템 및 기대 효과: 주요 CPU 및 메모리 제조사와의 협업을 통해 검증된 솔루션을 제공하며, 서버의 성능 향상, 소프트웨어 복잡성 감소 및 데이터센터 운영 비용(TCO) 절감을 목표로 합니다. |
2022-10-18 | Montage | https://memverge.com/wp-content/uploads/2022/10/CXL-Forum-OCP_Montage.pdf |
| T4 | Micron, CXL, Memory | A Micron White Paper : CXL Memory Expansion-A Close Look on Actual Platform > 배경 및 목적: CPU 코어 수 증가에 비해 메모리 대역폭과 용량 확장이 뒤처지는 '메모리 벽(Memory Wall)' 문제를 해결하기 위해, 실제 플랫폼에서 CXL 기반 메모리 확장의 효용성을 분석했습니다. 성능 분석 결과: CXL 메모리는 직접 연결된 DRAM보다는 지연 시간이 다소 높지만, 적절한 메모리 계층화(Tiering)를 통해 SQL Server, 클로버리프(CloverLeaf) 등 대규모 워크로드에서 성능 저하를 최소화하면서 용량을 효과적으로 확장할 수 있음을 입증했습니다. 결론 및 시사점: 데이터 중심 워크로드의 특성에 맞춰 인터리빙(Interleaving)이나 계층화 전략을 선택함으로써 시스템 성능을 최적화하고, 데이터 센터의 유연성과 가성비를 높일 수 있는 핵심 기술임을 강조합니다. |
2025-07-21 | Micron | https://share.google/84wyPVxydP8YCfzUn |
| T5 | Micron, CXL, DRAM | A Micron White Paper : Micron’s Perspective on Impact of CXL on DRAM Bit Growth Rate > 시장 성장의 촉매제: CXL 기술은 프로세서와 메모리 간의 연결 효율을 높여 데이터 집약적인 애플리케이션의 요구를 충족하며, 결과적으로 DRAM 수요 및 전체 시장 규모(TAM) 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 메모리 벽 및 불균형 해결: CPU 코어 수 증가 속도를 따라가지 못하는 메모리 대역폭 문제(Memory Wall)와 메모리 용량의 낭비(Stranded Memory) 문제를 CXL의 확장성과 유연성을 통해 효과적으로 해결합니다. 계층화 및 독립적 확장: CXL은 메모리를 CPU 코어와 독립적으로 확장하고 계층화된 메모리 스토리지를 구축할 수 있게 함으로써, 향후 DRAM 비트 성장률을 지속시키고 강화하는 핵심 동력이 될 것입니다. |
2025-07-21 | Micron | https://share.google/AwZDwozar1LYJiIrL |
| T6 | Micron, 교육자료, 반도체, Fabrication | Micron Educator Hub : Introduction to Fabrication > 반도체 제조의 기초: 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 그려내는 복잡한 반도체 제조 공정의 전반적인 개념과 필수 용어들을 교육적 목적으로 상세히 설명합니다. 핵심 8대 공정 기술: 확산(Diffusion), 포토공정(Photolithography), 식각(Etch), 박막 증착(CMP/Deposition) 등 웨이퍼가 완제품이 되기까지 거치는 주요 물리·화학적 단계들을 다룹니다. 최신 공정 및 관리: 리티클(Reticles) 설계부터 하드마스크 활용, 그리고 클린룸 내에서의 정밀한 공정 제어 및 업데이트된 최신 제조 트렌드를 포함하고 있습니다. |
2025-12-19 | Micron | https://share.google/lhF6l3cdShtJKHFAh |
| T7 | 유기 RDL 인터포저 | AI 기반 역설계 모델을 활용한 유기 RDL 인터포저의 특성 임피던스 최적화 연구 (AI-Based Inverse Design Model for Characteristic Impedance Optimization of Organic RDL Interposers) > 유기 재배선층 인터포저의 고속·고집적 패키징에서 신호 무결성 확보를 위해 전송 선로의 특성 임피던스 매칭이 필수적이다. 기존 해석적 모델은 전송 선로의 물리적 구조 단순화 가정으로 실제 제작된 형상을 반영하기 어렵다. 한편, 2D 전자기장 해석기는 구조 편집기와 통합되어 에치 구조 반영이 용이하고 전송선로의 RGLC 모델 변환으로 회로 및 시스템 수준 설계 확장성이 높으나 목표 임피던스를 충족하는 전송선로 구조 결정에 필요한 시간 소요가 여전히 크다. 본 연구에서는 이러한 한계를 극복하기 위해, 사다리꼴 단면 및 다층 구조를 포함한 실제 특성을 반영한 데이터셋을 구축하고, AI 역설계 모델 통해 임피던스를 충족시키는 설계 방법론을 제안한다. 학습 모델 구축 이전, 데이터 분석을 진행하여 영역의 분포와 특성을 규명하고, 민감도 및 특이도 분석을 통해 데이터 라벨링 결과 및 특징 추출 결과를 반영된 모델 설계가 가능하도록 한다. 모델의 검증 단계에서도 데이터 약화 실험 및 전통적인 방법과의 비교를 통해 모델의 정확도와 신뢰성을 확보한다. 제안된 방법론은 인터포저 설계 자동화 및 최적화의 핵심 기술로 활용 가능할 것으로 기대한다. |
2025-10-20 | Korea Science | https://share.google/iAE2890xF3uX7hlS8 |
| T8 | MUF, 유리기판, Wapage | MUF 공정이 적용된 유리 기판 기반 다중 칩 패키지의 칩 배열에 따른 휨 변형 분석 (Effect of Chip Array Configuration on Warpage Behavior in Glass Substrate-Based Multi-Chip Packages with Molded Underfill Process) > 고성능 연산과 대역폭 요구가 증가함에 따라, HBM (high bandwidth memory) 기반 다중 칩 집적 패키징이 차세대 반도체 기술의 핵심으로 부상하고 있다. 하지만 공정 중 열기계적 응력으로 인한 휨 변형은 신뢰성 저하로 이어질 수 있으며, 이에 따라 열팽창 특성을 조절할 수 있는 유리 기판이 유력한 대안으로 떠오르고 있다. 본 연구에서는 다양한 개수(9, 15, 25개)의 HBM 칩을 다양한 배열 형태로 유리 기판 위에 플립칩, 열압착 본딩(thermal-compression bonding, TCB) 및 몰드 언더필(molded underfill, MUF) 공정을 통해 실장하였다. 이후 디지털 이미지 상관법(digital image correlation, DIC) 기법을 활용해 휨 변형 거동을 정량적으로 분석하였다. 그 결과, 9개, 15개 칩 실장 시 각각 2,435.7 ㎛, 2,601.6 ㎛의 휨이 발생한 반면, 25개 칩을 균일하게 배열한 경우에는 1,262.5 ㎛로 휨이 약 51% 감소하였다. 이는 배열의 균일성이 휨 저감에 중요한 요소임을 보여주며, 향후 유리 기반 다중 칩 패키지 설계에 있어 유의미한 설계 가이드를 제공한다. |
2025-07-15 | Korea Science | https://share.google/fWsovImjeF3S8B4cX |
| T9 | Glass Interposer | 글라스 인터포저 Seed Layer 형성을 위한 무전해 도금 최신 동향 (Recent Advances in Electroless Plating for Seed Layer Deposition on Glass Interposers) > 고성능 전자 패키징에 대한 요구가 증가함에 따라, 우수한 전기 절연 특성과 낮은 유전율을 가지며 고밀도 배선 구현이 가능한 글라스 인터포저가 유망한 솔루션으로 주목받고 있다. 그러나, 기존의 물리기상증착(physical vapor deposition, PVD) 방식은 높은 공정 비용과 낮은 접착력으로 인해 글라스 인터포저, 특히 TGV (through-glass via) 구조에서 안정적인 seed layer를 형성하는 데 한계를 보이고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 무전해 도금(electroless plating) 기술이 대안으로 제시되고 있으며, 외부 전원이 필요하지 않으면서도 균일한 금속 도금을 가능하게 하는 특징을 가지고 있다. 본 연구에서는 글라스 인터포저에서 seed layer 형성을 위한 무전해 도금 공정의 가능성과 기술적 장점을 체계적으로 분석하였다. 특히, Cu, Ni, Ag 기반의 무전해 도금 공정을 비교하고, Pd-free 촉매층, 나노 실버(nano-silver) 활성화, 실란(silane) 기반 접착력 향상 기법과 같은 다양한 활성화(activation) 및 표면 개질(surface modification) 기술을 평가하였다. 실험 결과, Pd-free Cu 무전해 도금은 높은 전기전도도를 제공하면서도 원자재 비용을 절감할 수 있으며, Ni 무전해 도금은 나노 실버 촉매를 활용하여 내식성과 접착력을 향상시킬 수 있음을 확인하였다. 또한, Ag 무전해 도금은 실란 기능화(silane functionalization)를 통해 산화 문제를 해결하면서도 우수한 전기적 특성을 유지할 수 있었다. 본 연구 결과는 무전해 도금 공정이 PVD를 대체할 수 있는 신뢰성 높은 기술로 활용될 수 있음을 시사하며, 특히 TGV 구조에서 높은 접착력과 균일성을 확보할 수 있는 경제적이고 효과적인 방법임을 확인하였다. |
2025-04-22 | Korea Science | https://share.google/9hQuFWANgxkzEiS29 |
| T10 | TGV, Cu 충진 | AI 반도체 패키징을 위한 TGV 및 Cu 충전 연구의 최근 동향 (Recent Research Trends in TGV and Cu-Filling for AI Semiconductor Packaging) > GPU, TPU, NPU와 같은 AI 반도체는 ChatGPT와 같은 딥러닝 모델에 필수적이며, 고대역폭 메모리 (HBM)가 성능을 향상시킨다. HBM 시장은 2022년부터 2029년까지 연평균 46%씩 성장할 것으로 예상된다. 반도체 패키징의 열방출 및 신호 간섭과 같은 문제를 개선하기 위해서 3D-IC 스태킹 및 인터포저 기술이 사용되고 있다. 실리콘 인터포저는 몇 가지 문제를 겪고 있지만, Through Glass Via (TGV) 기술을 사용한 유리 인터포저는 기존의 Through Silicon Via (TSV) 보다 열관리, 신호 무결성, 비용의 효율성이 높다. 본 고에서는 AI 반도체의 신뢰성 및 성능향상을 위한 코어기술들인 TGV의 선택적 레이저 식각 (Selective Laser Etching), 기능층 증착 및 펄스 전해도금 등 TGV 제조 기술의 최근 연구동향에 대하여 서술하였다. SLE 기술을 통하여 레이저와 에칭 용액 (etchant)을 사용하여 기판에서 재료를 선택적으로 제거하여 유리에 비아를 형성할 수 있다. |
2025-02-10 | Korea Science | https://share.google/M6ays7s2ev9wQT0CY |