반도체 패키지 기판 시장 현황 보고서 : “ABF 및 BT 기판 공급망 분석”

 

반도체 패키지 기판 시장 현황 보고서_2026-03-28.docx

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작성일: 2026년 3월 28일

 

※ 본 보고서는 Perplexity AI를 활용하여 정보를 수집하고, 블로그 (https://happythink64575.tistory.com/) 내용을 참조하고, Claude AI로 보고서를 작성하였습니다.

 

목차

1.   요약

2.   ABF 기판 시장 현황

•       2.1 공급업체 현황 및 국가별 분류

•       2.2 주요 고객사 및 용도

•       2.3 업체별 주요 고객사

•       2.4 생산능력(CAPA) 비교

•       2.5 ABF 소재 공급 구조 (아지노모토)

•       2.6 ABF 국산화 현황

3.   BT 기판 시장 현황

•       3.1 공급업체 현황

•       3.2 BT 수지 소재 공급사

•       3.3 주요 고객사 및 용도

•       3.4 시장 규모 및 성장률

4.   ABF vs BT 기판 비교

5.   블로그(HappyThinker64575) Substrate 관련 핵심 기술 자료

•       5.1 기판 소재 공급망 이슈 --- T-glass 쇼티지

•       5.2 국내 기판 업체 동향 (증권사 리포트 기반)

•       5.3 첨단 기판 기술 자료 링크 목록

6.   결론 및 시사점

7.   유전 특성(Dk/Df)과 응용별 Core·Prepreg 소재 비교

•       7.1 Dk/Df 개념 및 패키지 기판에서의 의미

•       7.2 응용별 요구 Dk/Df 범위

•       7.3 주요 업체별 Core·Prepreg 제품 특성 비교

8.   참고 출처