2025-10-31 : 뉴스 6건, 기술자료 5건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-10-31 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251029-TT-01호] 2025년 10월 29일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-10-30 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251029-tt-01호-2025년-10월-29일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251029-TE-01호] 2025년 10월 29일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-10-30 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251029-te-01호-2025년-10월-29일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251029-TI-01호] 2025년 10월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-10-30 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251029-ti-01호-2025년-10월-29일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | Blog Review: Oct.29... >Amkor’s WonChul Do explains why advanced packaging will be essential for unlocking performance, efficiency, and innovation. - 아래 제목 & 링크 참조 >ASE’s Teck Lee points to panel processing efficiency gains as interposer sizes increase to accommodate more chips. - 아래 제목 & 링크 참조 |
2025-10-29 0:00 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/blog-review-oct-29-2/ |
| > Amkor's : Enabling The Future: Heterogeneous Integration From Connected Devices To Data Centers | 2025-10-23 0:00 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/enabling-the-future-heterogeneous-integration-from-connected-devices-to-data-centers/ | ||
| > ASE's : The Opportunities And Challenges Of FOPLP Technology - FOCOS | 2025-10-23 0:00 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/the-opportunities-and-challenges-of-foplp-technology/ | ||
| N6 | 뉴스 모음 | 일일 ICT 동향정보 | 2025-10-30 0:00 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/kr/1/knowledge/organScrapList.it |
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | Substrate | Advanced-Packaging-Fundamentals for Semiconductor Engineers-ebook Substrate 관련 공부가 될만한 자료임. 분량이 적어서 좋음 > Package substrates . 19 Material choices 20 Building a substrate . 21 |
2025-05-07 | Semiconductor Engineering |
https://share.google/wEcgG2Mx7OCNeIkLb |
| T2 | Substrate | MKS Handbook - Process Technologies in Advanced Packaging Substrate 관련 공부가 될만한 자료임. 정보 입력 후 PDF 파일 다운로드 가능 Chapter 3 - Organic Laminate Structure..................................................................71 3.1 Introduction to Common Formats and Materials..................................................73 3.1.1 Copper Foils..............................................................................................................74 3.1.2 Resin and Woven Glass Fabric...............................................................................75 3.1.3 Prepreg and Copper Clad Laminate (CCL)..........................................................76 3.2 Semi-Additive Process and Build-Up Films............................................................78 3.3 Solder Masks................................................................................................................83 3.4 Process Flows...............................................................................................................86 3.4.1 High Density Interconnect Technology...............................................................86 3.4.2 Semi-Additive Processes (SAP).............................................................................86 3.4.3 Embedded Structures.............................................................................................88 Chapter 3 References........................................................................................................94 Chapter 4 - IC Substrate Manufacturing Process Technologies/Equipment.97 4.1 Introduction.................................................................................................................99 4.2 Substrate Core............................................................................................................100 4.2.1 Overview..................................................................................................................100 4.2.2 Base Materials.........................................................................................................100 4.2.3 Substrate Fabrication Processes..........................................................................101 4.2.4 Glass Core Substrate (GCS)..................................................................................102 4.4.4 Additional Materials of Interest: RCC and GCP................................................111 4.4.5 MKS Products for Laser Drilling..........................................................................111 |
2025-06-19 | MKS Inc. | https://www.mks.com/mks-handbook-advanced-packaging |
| T3 | 유리기판 | A Review of Glass Substrate Technologies Glass Substrate 관련 자료 공부가 될만한 자료임. PDF 파일 다운로드 가능함. |
2025-09-04 | MDPI | https://www.mdpi.com/2674-0729/4/3/37 |
| T4 | 반도체 | 2025년 하반기 산업전망 > New 성장은 New 기술에 있다 반도체 05 : 기술이 수요를 창출하는 시대 전기전자 19 : 신기술이 신수요 , 신시장을 창출 |
2025-06-19 | 대신증권 | http://money2.daishin.co.kr/E5/ResearchCenter/Work/Research_BasicRead.aspx?pr_code=4&rowid=58163 |
| T5 | HBM | HBM 정리, Test, 검사 관련 YouTube 동영상 자료 검색 후 바로 시청 가능 | 2025-10-31 | YouTube 검색 | N/A |
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