2025-10-30 : 뉴스 6건, 기술자료 4건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-10-30 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251028-TT-01호] 2025년 10월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-10-29 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251028-tt-01호-2025년-10월-28일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251028-TE-01호] 2025년 10월 28일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-10-29 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251028-te-01호-2025년-10월-28일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251028-TI-01호] 2025년 10월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-10-29 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251028-ti-01호-2025년-10월-28일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | 일일 ICT 동향정보 | 2025-10-29 0:00 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/kr/1/knowledge/organScrapList.it |
| N6 | 뉴스 모음 | 엔비디아는 결국 이 회사를 살 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수) - YouTube 동영상 > HBF 관련 내용 포함 |
2025-10-29 0:00 | 언더스탠딩 | https://www.iitp.kr/kr/1/knowledge/organScrapList.it |
| ♥ 반도체 기술 자료 (4건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | HBM | Automotive Electronics Forum 2024 > LPDDR_GDDR_HBM_Auto_AI_Applications |
2024-09-12 | JEDEC | https://share.google/N5lWx9bTUjKop2QsC |
| T2 | DRAM | Automotive Electronics Forum 2024 > Understanding DRAM Failure Modes and Their Impact on Automotive Functional Safety |
2024-09-05 | JEDEC | https://share.google/GjNOtmVehGXzWBX0c |
| T3 | DRAM | ISCA 2025 > Workshops/Tutorial Schedule >Sunday (June 22, 2025) > > Scaling DRAM Technology to Meet Future Demands : chalklenges and Opportunjityes (Tutorials) > Tutorial Agenda • Introduction: Markets and History DRAM Architecture: Cell, Array, Data Path, and Interface • Tradeoffs that Motivate Different DRAM Architectures • Power and Energy Comparison • RAS Techniques, Overheads, and Tradeoffs • Memory Controller Architecture and Design Challenges • RowHammer and RowPress • System Performance • Future Memory Solutions: MRDIMM, SOCAMM, CXL, and PIM/PNM • Future Challenges • Summary and Closing Remarks |
2025-06-22 | ISCA | https://www.iscaconf.org/isca2025/program/workshops.php |
| T4 | 유리기판 | J. Microelectron. Packag. Soc., 32(2), 72-82 (2025) > MUF 공정이 적용된 유리 기판 기반 다중 칩 패키지의 칩 배열에 따른 휨 변형 분석 |
2025-06-30 | KMEPS | https://www.koreascience.kr/article/JAKO202520361203104.page?&lang=ko |
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