반도체 뉴스, HBM 기술 - 3D, AI, 반도체장비, Chiplet, HBM 특허

2025-11-06 : 뉴스 12건, 기술자료 5건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

	♥ 반도체 뉴스 (12건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
N1	뉴스 모음	한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음	2025-11-04 6:00	KSIA	https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2	뉴스 모음	[제20251104-TI-01호] 2025년 11월 4일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약	2025-11-05 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251104-ti-01호-2025년-11월-4일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약
N3	뉴스 모음	[제20251104-TE-01호] 2025년 11월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약	2025-11-05 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251104-te-01호-2025년-11월-4일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약
N4	뉴스 모음	반도체/메모리 소식. 메모리 가격이 100% 이상 상승	2025-11-05 11:44	Gigglehd.com	https://gigglehd.com/gg/hard/18109976
N5	뉴스 모음	정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보	2025-11-05	정보통신기획평가원	https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all
N6	반도체 연구 협력	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책 이슈리포트] 민관협력기반 반도체 연구 및 인프라조직 해외사례 및 시사점	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=17&search=%26page%3D1
N7	AI 반도체 발열	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-06] 차세대 AI 반도체를 위한 열계면재료 중심의 발열 제어 전략	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=16&search=%26page%3D1
N8	칩렛 광패키징	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-05] AI반도체향 실리콘 포토닉스 칩렛 기반 광패키징 기술동향	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=15&search=%26page%3D1
N9	파운드리	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-04] 글로벌 파운드리 경쟁 구도 변화와 우리나라의 대응방향	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=14&search=%26page%3D1
N10	메모리	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-03] 글로벌 메모리반도체 시장의 지각변동	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=13&search=%26page%3D1
N11	중국 반도체	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-02] 중국 반도체 굴기의 현 상황 진단과 우리 반도체 산업의 대응	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=12&search=%26page%3D1
N12	반도체 산업 정책	ETRI > 뉴스 및 동향  > 동향보고서 > [국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-01] 글로벌 반도체 산업 정책 동향과 우리의 전략적 대응 방향	2025-11-04	ETRI	https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/trend_report.html?bmain=view&uid=11&search=%26page%3D1
	♥ 반도체 기술 자료 (5건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
T1	3D, AI	SEMI 회원사의 날 2025 발표자료 - Sep.25, 2025 - PDF 파일 4개    . Semiconductor Market Outlook | 김수겸, 부사장, IDC    . 반도체 공급망의 Net-Zero 가속화를 위한 재생에너지 확대 노력 | 정태영, 부장, SEMI    . Advanced 3D Stacking Technology for High Performance Computing | 유봉영, 교수, 한양대학교    . Building the Future: AI Investment, Equipment & Materials Market Outlook | Clark Tseng, Sr.Director, SEMI	2025-09-25	SEMI	https://www.semi.org/ko/semi_members_day_2025_presentations
T2	반도체 장비	Advantest Corporation IR Technical Briefing > Characterization and Need of HPS/AI Device Test       ✓Business Environment of SoC testers       ✓Characteristics and Needs of HPC/AI Device Test	2024-11-28	ADVANTEST	https://share.google/JYxjtNbKbzvGDFjnB
T3	Chiplet Design	IJCNIS Journal > Home / Archives / Vol. 17 No. 7 (2025) / Research Articles > CHIPLET-BASED ARCHITECTURES: REDEFINING THE FUTURE OF SYSTEM-ON-CHIP (SOC) DESIGN	2025-08-18	IJCNIS (International Journal of Communacation Networks and Information Security)	https://ijcnis.org/index.php/ijcnis/article/view/8512
T4	Chiplet Design	Tyndall National Institute, EUROPRACTICE Partner > CHIPLET INTEGRATION SERVICES WITHIN EUROPRACTICE    . Design Rules and Services, Version:v1.7 (September 2024)  - 총 28Page	2024-09-30	Tyndall	https://europractice-ic.com/wp-content/uploads/2024/11/Chiplet-Integration-Design-Rules-v1.7-Sept-2024.pdf
T5	HBM 특허	HBM 다이(Die) 적층 기술 특허 동향  - 기술, 출원인별 출원 동향 정보	2025-11-04	지식재산처 반도체심사추진처	전화로 요청하여 PDF 파일 원문을 입수함