2025-11-07 : 뉴스 9건, 기술자료 8건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (9건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-11-04 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251105-TT-01호] 2025년 11월 5일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-06 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251105-te-01호-2025년-11월-5일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251105-TE-01호] 2025년 11월 5일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-06 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251105-te-01호-2025년-11월-5일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251105-TI-01호] 2025년 11월 5일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-06 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251105-ti-01호-2025년-11월-5일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-11-06 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all |
| N6 | 뉴스 모음 | Blog Review: Nov. 5 (영문) > Quantum simulation; impedance modeling; AI and DSP in automotive; surveillance camera simulation |
2025-11-05 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/blog-review-nov-5-2/ |
| N7 | AI Summit | SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터 (Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 > 키워드 & 실물 사진 다수 포함됨 |
2025-11-05 | SK HYNIX NEWSROOM | https://news.skhynix.co.kr/sk-ai-summit-2025/ |
| N8 | HBM4 | 외신도 인정한 마이크론 HBM4 재설계…삼성, 양산진입 시계 빨라진다 | 2025-11-06 11:01 | 녹색경제신문 | https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=332879 |
| N9 | 인텔 | 인텔 바틀렛 레이크-S 최상위 모델, 12개의 P코어·최대 6GHz 지원…언락 버전 없음 | 2025-11-06 18:40 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1919708 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (8건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | SEMICON, AI | HIR Session at SEMICON West 2025, Oct.06, Oct.08 - PDF 파일 12개 > October 6, 2025 . "AI Technology and the Markets" - Jan Vardaman . "Power Efficiency for AI" - Francesco Carobolante > October 8, 2025 Morning Session: Power Efficient High Bandwidth Interconnect Architectures for AI . "Federated Learning within the SMART USA Initiative" - Ross Kunz . "A Digital Twin Framework for Co-Packaged Optic" - Sohrab Sheikh Sofla, Madhavan Swaminathan . "Future of AI Hardware Enabled by Heterogeneous Integration Technologies" - Raja Swaminathan . "AI for Power Efficient and High Bandwidth Interconnect Systems" - Chris Bailey . "Thermal & Package-to-Systems Interactions for Next Gen AI/ML" - Chunqing Peng, Madhu Iyengar Afternoon Session: Building and Scaling the Future: From Design Challenges to Standardized AI Interconnects . "Semiconductor challenges in ramping AI at the edge" - PR Chidi Chidambaram . "Innovative Advanced Packaging Solutions for AI" - CP Hung . "The Impact of Policy on Advanced Semiconductors Ecosystem for Aerospace & Defense" - Tim Lee . "Reimaging and Transforming Package Assembly and Test Manufacturing in the AI Era" - Jeffrey S. Pettinato . "Material Matters: Why Dielectrics are the Pivot Point in Packaging" - Ming Li |
2025-10-08 | IEEE Electronics Packaging Society | https://eps.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap/hir-special-session-at-semicon-west-2025.html |
| T2 | HBM | Achieving Large-Scale HBM Integration with Adaptive Pad Stacks on Molded Embedded Bridge Die Interposers • Background • Managing the increase in package sizes . Transition away from Si interposers . Shift to Fan-out technology . Advance toward large panel . Extend Adaptive Patterning • Conclusion |
2025-03-23 | DECA Technologies | https://imapsource.org/article/129005-achieving-large-scale-hbm-integration-with-adaptive-pad-stacks-on-molded-embedded-bridge-die-interposers |
| T3 | Chiplet, 2.5D | IMAPS 20th Device Packaging Conference | March 18-21, 2024 | Fountain Hills, Arizona > Chiplets and Heterogeneous IC Packaging - Building Blocks & Tradeoffs 1. High Level Trends for Advanced IC Packaging 2. Chiplets Packaging: Getting Started 3. Module-based Products: 2.5D, HDFO, Bridges 4. PADK SmartPackage Design Environment |
2024-03-21 | IMAPS DPC | https://share.google/ubPstZHm3u1NzKG6F |
| T4 | Chiplet | MITSUI & CO. Global Strategic Studies Institute(미쓰이물산 글로벌 전략 연구소, MGSSI) > Biz Tech Focus 2025, > Chiplets - How New Semiconductor Architectures Are Reshaping the Competitive Landscape - |
2024-03-27 | Mitsui & Co. | https://www.mitsui.com/mgssi/en/report/detail/__icsFiles/afieldfile/2025/03/27/2501btf_ogawa_ishiguro_e.pdf |
| T5 | HBM 공급망 | HBM4: 듀오폴리 공급망 분석을 통한 전략적 투자 지형도 by Gemini - 네이버 개인 블로그 > SKHynix, 삼성전자의 설비 공급 업체 목록이 포함됨 |
2025-11-05 | Semiconductor Engineering |
https://blog.naver.com/hanksi/224058088921? |
| T6 | HBM | 업계 최고 용량 HBM 제품 구현을 위한 16Hi HBM PKG 기술 | SK하이닉스 권종오 - YouTube 동영상 > SK AI Summit 2024 발표 자료 (2025 자료는 업로드 대기 중) |
2024-11-26 | SK HYNIX | https://www.youtube.com/watch?v=ZFka72S988o |
| T7 | 2.5D Package | Advanced Packaging Technologies for Multi-Die Integration – Lesson 2 - YouTube 동영상 (영어) > 2.5D , Interposer, COWOS 등 다양한 Package 기술 설명함 |
2025-11-05 | Ansys Learning | https://www.youtube.com/watch?v=dCbrD1_SVxE |
| T8 | 2.5D Package | Introduction to Multi-Die Semiconductors – Lesson 1 - YouTube 동영상 (영어) > 2.5D , Interposer, COWOS 등 다양한 Package 기술 설명함 |
2025-11-05 | Ansys Learning | https://www.youtube.com/watch?v=cN34Xnqjnrg |
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