2025-11-13 : 뉴스 6건, 기술자료 6건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-11-13 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251111-TI-01호] 2025년 11월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-12 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251111-ti-01호-2025년-11월-11일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251111-TI-01호] 2025년 11월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-12 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251111-ti-01호-2025년-11월-11일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | 반도체/업계 단신. 인텔 CTO가 오픈AI로 이적, 삼파 흑자 전환 목표 | 2025-11-12 12:38 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18133458 |
| N5 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-11-12 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all |
| N6 | CXL | [단독]삼성, '넥스트 HBM' CXL D램 세계 첫 대량 양산 돌입 | 2025-11-12 18:52 | 이데일리 | https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04657606642365064&mediaCodeNo=257 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | CPO 모듈 | QYR Research Korea > 인사이트 > [브리핑] 공동 패키지 광학 (CPO) 모듈 시장 전망 |
2025-06-05 | QYResearch Korea | https://qyresearch.co.kr/post-two/global-co-packaged-optics-module-cpo-market-research-report-2025/ |
| T2 | Photonic | A Case Study on the Performance Metrics of Integrated Photonic Computing | 2025-10-31 | IBM/arXiv | https://arxiv.org/abs/2511.00186 |
| T3 | Photonics | Advanced Photonics Packaging and System Integration Services whthin EUROPRACTICE_V1.6 | 2024-03-21 | Europractice | https://europractice-ic.com/wp-content/uploads/2019/05/Tyndall_Photonics_Packaging_within_EuroPractice_V1.6-March-2024.pdf |
| T4 | HBM, CXL | AI는 메모리 먹는 하마 | 2025-10-23 | IBK투자증권 | https://share.google/v8EXZlZRJY3onBPlM |
| T5 | DDR5 Test | DDR5 Memory Interface Signal Integrity Debugging & Compliance Testing | 2025-05-13 | Rohde & Schwarz | https://www.rohde-schwarz.taipei/data/activity/file/1754544378792111093.pdf |
| T6 | CPO | IEEE Int’l Symp. on Circuits and Systems (ISCAS), May 2025 > Scaling Co-Packaged Optical Interconnects Using Hybrid 2.5D/3D Integration |
2025-05-31 | IEEE ISCAS | https://share.google/bI4hEr0O8abmptXIl |
'뉴스, 기술 자료' 카테고리의 다른 글
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - 차세대 메모리, HBM, 중국 HBM (0) | 2025.11.17 |
|---|---|
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - HBM, HBF (0) | 2025.11.14 |
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - GPU, Chiplet (0) | 2025.11.12 |
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - Chiplet Test, Chiplet, SIP (0) | 2025.11.11 |
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - FMS 2025 (Future of Memory and Storage Proceedings) (1) | 2025.11.10 |