반도체 뉴스, HBM 기술 - Chiplet Test, Chiplet, SIP

2025-11-11 : 뉴스 6건, 기술자료 4건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

	♥ 반도체 뉴스 (6건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
N1	뉴스 모음	한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음	2025-11-11 6:00	KSIA	https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2	뉴스 모음	[제20251109-TE-01호] 2025년 11월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약	2025-11-10 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251109-te-01호-2025년-11월-9일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약
N3	뉴스 모음	[제20251109-TI-01호] 2025년 11월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약	2025-11-10 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251109-ti-01호-2025년-11월-9일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약
N4	뉴스 모음	[제 20251109-AI-02호] 2025년 11월 1주차 국내 반도체산업 관련 기사 분석	2025-11-09 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20251109-ai-02호-2025년-11월-1주차-국내-반도체산업-관련-기사-분석
N5	뉴스 모음	[제 20251109-AI-01호] 2025년 11월 1주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석	2025-11-09 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20251109-ai-01호-2025년-11월-1주차-글로벌-반도체산업-관련-기사-분석
N6	뉴스 모음	정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보	2025-11-10	정보통신기획평가원	https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all
	♥ 반도체 기술 자료 (4건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
T1	Test	Fault Modeling, Testing, and Repair for Chiplet Interconnects	2025-06-15	ScienceDirect	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472325000346
T2	Chiplet	IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society. > High-bandwidth Chiplet Interconnects for Advanced Packaging Technologies in AI/ML Applications: Challenges and Solutions	2024-11-23	IEEE JSSCS	https://doi.org/10.1109/OJSSCS.2024.3506694
T3	Chiplet	IEEE HIR Annual Conference 2025 > Interconnect Technologies for Multi-Chiplet Heterogeneous Integration	2025-02-21	IEEE HIR	https://share.google/D8RU8ZN6dW6jhNHAJ
T4	SIP	MDPI (Micromachines) > A Review of System-in-Package Technologies: Application and Reliability of Advanced Packaging	2023-05-29	MDPI	https://www.mdpi.com/2072-666X/14/6/1149