2025-11-19 : 뉴스 7건, 기술자료 6건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (7건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-11-19 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251117-TT-01호] 2025년 11월 17일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-18 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251117-tt-01호-2025년-11월-17일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251117-TE-01호] 2025년 11월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-18 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251117-te-01호-2025년-11월-17일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251117-TM-01호] 2025년 11월 17일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-18 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251117-tm-01호-2025년-11월-17일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251117-TI-01호] 2025년 11월 17일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-18 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251117-ti-01호-2025년-11월-17일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N6 | 뉴스 모음 | 반도체 소식 모음. 삼성 2나노, 퀄컴/애플이 인텔 패키징에 관심 가짐 | 2025-11-18 16:24 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18156506 |
| N7 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-11-18 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all |
| ♥ 반도체 기술 자료 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | AI | AI Special report - 종합 정리된 106페이지 자료 > Where are we, What to do, Who will be the winner |
2023-03-23 | 메리츠증권 | https://share.google/Q932amHf6DwQY6f0Q |
| T2 | AI 반도체 | Semicon Europa 2024 > Al Drives New Co-Integration and Co-Optimization of Semiconductor Systems |
2024-11-06 | SEMI | https://www.semi.org/sites/semi.org/files/2024-11/05%20Yan%20Chai%20Adeia.pdf |
| T3 | AI, HBF | Growth Research > 무료리포트 > 산업리포트 > AI의 병목은 GPU가 아니라 메모리였다: HBF가 가져올 AI반도체 혁명 |
2025-11-17 | Growth research | https://share.google/4OdYBahaIEwVoljsE |
| T4 | Wafer Bonding | IMAPS 2024 Symposium | Sept. 30-Oct. 3 | Boston, MA > An Innovative Approach for Advanced Packaging in 3D System Integration Using Reconstructed Wafer-to-Wafer Bonding |
2024-09-30 | IMAPS | https://share.google/o0kXiA4ulbD3y010Q |
| T5 | 3D | Leveraging 3D Technologies for Hardware Security: Opportunities and Challenges | 2025-08-26 | arXiv | https://arxiv.org/abs/2508.19309 |
| T6 | AI | ITFIND > 기술산업동향 > 분야별기술산업 > AI > 2026년 AI ICT 10대 이슈 (발표자료) |
2025-11-18 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/streamdocs/view/sd;streamdocsId=I3tUw_eGo_F7rKBUyNHAC_T83Yqmp8OIsyRJT7DaUlU |
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