2025-11-18 : 뉴스 7건, 기술자료 5건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (7건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-11-18 6:00 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251116-TE-01호] 2025년 11월 16일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-17 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251116-te-01호-2025년-11월-16일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251116-TM-01호] 2025년 11월 16일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-17 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251116-tm-01호-2025년-11월-16일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251116-TI-01호] 2025년 11월 16일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-11-17 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251116-ti-01호-2025년-11월-16일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-11-17 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all |
| N6 | 뉴스 모음 | 주간뉴스 11/16 - 7500X3D (+로드맵), 젠7, 램값 인상, BTF 3.0, 40TB 테이프, 아이로봇 위기, … | 2025-11-17 14:25 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/ggnews/18152382 |
| N7 | 뉴스 모음 | Edge AI Is Starting To Transform Industrial IoT (영문) | 2025-11-17 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/edge-ai-is-starting-to-transform-industrial-iot/ |
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | 링크 (URL) |
| T1 | Hybrid Bonding | Bringing Hybrid Bonding into Production - 개념 이해 도움 자료 | 2025-02-20 | NewPort Corp. | https://share.google/wMIUnTyYdw6syKgHa |
| T2 | CXL | CXLAimPod: CXL Memory is all you need in AI era | 2025-08-21 | arXiv | https://www.arxiv.org/pdf/2508.15980 |
| T3 | Hybrid Bonding | 3D & Systems Summit 2025 - Proceeding PDF 자료 20개 이상 DAY 1 | Wednesday, June 25 NextGen Talent: Empowering Careers, Driving Growth DAY 2 | Thursday, June 26 Session 1: Geopolitical Dynamics and Market Trends Session 2: Chiplet Applications: System Level Architectures > Advanced packaging: The Key Enabler for the Next Generation of High-Performance Devices Session 3: Hybrid Bonding - Die to Wafer Session 4: Hybrid Bonding - Wafer to Wafer > Fusion & Hybrid Bonding Trends, Challenges and Prospects DAY 3 | Friday, June 27 Session 5: Photonics and Co-Package Optics Session 6: Innovation and Sustainability in 3D Integration Session 7: European Readiness: Design, Materials, Manufacturing |
2025-06-25 | SEMI | https://www.semi.org/eu/3d-and-systems-summit/proceedings-2025 |
| T4 | HBM 본더 | HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향 | 2025-04-16 | Korea Science | https://koreascience.kr/article/JAKO202512954005015.page?&lang=ko |
'뉴스, 기술 자료' 카테고리의 다른 글
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, SMR, 3D, 2.5D, HBM, Hybrid Bonding (0) | 2025.11.20 |
|---|---|
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, HBF, 3D, Wafer Bonding, ICT (0) | 2025.11.19 |
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - 차세대 메모리, HBM, 중국 HBM (0) | 2025.11.17 |
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - HBM, HBF (0) | 2025.11.14 |
| 반도체 뉴스, HBM 기술 - CPO, Photonic, HBM, CXL, DDR5 (0) | 2025.11.13 |