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반도체 뉴스, HBM 기술 - FPL 2025 (Field-Programmable Logic and Applications), HBM, SK AI Summit 2025, 삼성 조직, AI, EMIB, Test, Photonic

HappyThinker 2025. 11. 28. 06:52

2025-11-28 : 뉴스 11건, 기술자료 7건 아래 링크 참고하시기 바랍니다.  다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

 

  ♥ 반도체 뉴스 (11건)    
         
NO 키워드 제목 등록일 출처
N1 뉴스 모음 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 2025-11-28 6:00 KSIA
https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2 뉴스 모음 [제20251126-TT-01호] 2025년 11월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 2025-11-27 9:00 SPTA Times
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251126-tt-01호-2025년-11월-26일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약
N3 뉴스 모음 [제20251126-TE-01호] 2025년 11월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 2025-11-27 9:00 SPTA Times
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251126-te-01호-2025년-11월-26일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약
N4 뉴스 모음 [제20251126-TI-01호] 2025년 11월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 2025-11-27 9:00 SPTA Times
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251126-ti-01호-2025년-11월-26일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약
N5 뉴스 모음 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보  2025-11-27 정보통신기획평가원
https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all
N6 뉴스 모음 일본 반도체 투자 동향 모음 2025-11-27 14:13 Gigglehd.com
https://gigglehd.com/gg/hard/18189249
N7 HBM "2040년 HBM9 32단·128TB/s 전망…성능 60배 향상" 2025-11-27 18:36 THEELEC
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=44509
N8 HBM [SK AI Summit 2025] SK hynix, New Vision & New Technology in AI Era 2025-11-20 SK Ai SUMMIT 2025
(YouTube)
https://www.youtube.com/watch?v=SMK821CEfOI&t=631s
N9 AI, 메모리 AI Service Infra 의 진화와 메모리의 역할 | SK하이닉스 박경 2025-11-20 SK Ai SUMMIT 2025
(YouTube)
https://www.youtube.com/watch?v=q1aVxd140vQ
N10 삼성, 조직 삼성 '메모리 개발 담당' 조직신설…D램·낸드·솔루션·패키징 전부 총괄 2025-11-27 18:03 한국경제
https://kr.tradingview.com/news/hankyung:846542ef265a7:0/
N11 인텔, EMIB 인텔 'EMIB', TSMC 'CoWoS' 대안 부상...일부 CSP 적용 검토 2025-11-27 16:31 THEELEC
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=44462

 

  ♥ 반도체 기술 자료 (7건)    
         
NO 키워드 제목 등록일 출처
T1 Test, Probe Card 아이엠티_IR Book_제출_ IMT Innovative Manufacturing Technology
> IMT의 Core 기술은 Wafer Warpage Control, HBM Wafer Cleaning (CO2), Laser Probe Card Cleaning, HTCC MLC 이며, New Biz로는 Probe-card 용 Multi Layer Ceramic (MLC) 를 개발 중임. 
2025-11-17 한국거래소 / IMT
https://share.google/yQLpkMDdUBioCN9Sr
T2 3D, Photonic 3D Electronic-Photonic Heterogenous Interconnect Platforms
> 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 대역폭 및 메모리 한계를 해결하기 위한 3D 전자-광자 이종 인터커넥트(EPIC) 플랫폼을 제안. EPIC 플랫폼은 기존 전기적 TSV 대신 TSOV(Through Silicon Optical Vias)를 사용하여 고속 데이터 통신을 광 도메인으로 전환함. 이 플랫폼은 기존 3D 전기 인터커넥트를 능가하는 >10 TB/s/mm²의 대역폭 밀도를 보여주며, <100 fJ/bit 고속 통신 달성 경로를 제시
2025-10-04 arXiv
https://share.google/IhHgaRn5fDkw6H2QN
T3 AI After AI 시리즈 5 > AI 진화론_EP3_종횡무진
> 메리츠증권의 'AI 진화론 Ep.3: 종, 횡, 무진' 보고서로, AI 하드웨어 산업의 진화와 H/W 변곡점을 다룸.
AI 칩의 수직적 성능 진화(Scale up), 데이터센터의 수평적 확장(Scale out), 데이터센터 간 연결(Scale across)을 주요 진화 테마로 제시. 주요 내용은 네오클라우드, AI 네트워크(광 모듈), 일반 서버 반등 등 AI 시대의 기술 진보와 성장 초입을 분석.
2025-09-12 메리츠증권
https://share.google/41nJ9SznnFATKxbpO
T4 AI 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications : (PDF 파일 다운로드 가능)
Ubiquitous AI by the Agile Generation of Inference Solutions
> AI의 보편화를 위한 효율성 확보에 중점. AI 가속화의 과제를 해결하기 위해 모델 알고리즘, 추론 실행, HW 맞춤화 등 모든 수준에서 효율성이 필요하다고 강조. 맞춤형 HW 아키텍처 생성을 가능하게 하는 Brevitas 및 FINN 툴을 소개하며, 양자화 및 데이터 흐름을 활용한 민첩한(Agile) 엔드투엔드 흐름을 제시
< FPL 2025 (The 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications)
2025-09-04 FPL 2025
https://2025.fpl.org/program/keynotes/
T5 AI, FPGA 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications : (PDF 파일 다운로드 가능)
Adaptable Integrated Circuits for an Evolving World
> SoC와 FPGA를 비교하며, FPGA의 완전한 재프로그래밍 가능성과 유연성이 변화에 대응하는 핵심임을 강조함. Menta의 eFPGA IP가 보안, AI, 통신, 국방 등의 분야에서 암호화 민첩성 및 AI 메모리 효율 최적화에 기여하는 주요 이점을 설명
< FPL 2025 (The 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications)
2025-09-03 FPL 2025
https://2025.fpl.org/program/keynotes/
T6 AI 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications : (PDF 파일 다운로드 가능)
The Reconfigurable Future of Accelerators (or Wishful Thinking)
> AI가 현재와 미래의 주요 워크로드이며, GPU가 AI 데이터센터 칩 매출의 대부분을 차지하고 있음. 데이터 흐름 가속화, LLM 워크로드의 희소성 및 양자화 처리를 위한 CGRA(Coarse-Grained Reconfigurable Array)와 같은 재구성 가능한 HW 역할을 탐구
< FPL 2025 (The 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications)
2025-09-03 FPL 2025
https://2025.fpl.org/program/keynotes/
T7 AI, 보안 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications : (PDF 파일 다운로드 가능)
Trustworthy Hardware in the Age of AI
> AI HW 보안 관련, 칩렛(chiplet) 아키텍처의 취약성, 하드웨어 트로이 목마(HT), 부채널 분석(SCA) 등 다양한 HW 기반 보안 위협을 설명. ML/DL 기술이 HW 보안을 공격하고(ML 기반 SCA) 방어하는(ML 저항성 PUF, DL 기반 HT 탐지) 데 있어 중요한 역할임
< FPL 2025 (The 35th International Conference on Field-Programmable Logic and Applications)
2025-09-05 FPL 2025
https://2025.fpl.org/program/keynotes/