2025-12-02 : 뉴스 7건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (7건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-02 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251130-TT-01호] 2025년 11월 30일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-01 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251130-tt-01호-2025년-11월-30일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251130-TM-01호] 2025년 11월 30일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-01 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251130-tm-01호-2025년-11월-30일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251130-TI-01호] 2025년 11월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-01 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251130-ti-01호-2025년-11월-30일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-01 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | 3DKs: Making Headway On Chiplet Standards (영문) > Validating design kits requires investment and collaboration across the supply chain, but it pays off in fewer layout respins and lower risk. |
2025-12-01 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/3dks-making-headway-on-chiplet-standards/ | ||||
| N7 | HBM | 엔비디아는 HBM 기반 다이에 GPU를 통합할 계획 | 2025-12-01 10:52 | QUASARZONE |
| https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1930332 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | ||||
| 2025년 IMAPS Advancing Microelectronics 잡지에 소개된 Fan-out Panel Level Package, Thermal, Chiplet/Heterogenous, Hybrid Bonding 등의 반도체 패키징 기술을 정리했습니다. 주요 키워드는 패키징 기술의 고성능화, 소형화, 그리고 신뢰성 향상을 위한 열 관리, 3D 집적, 유리기판 미세가공 등에 대한 세부적인 연구 결과를 다루고 있습니다. |
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| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | FOPLP | Advancing Microlectronics_Device Packaging "Show Issue", Vol. 52, No. 1 - Magazine에서 각 Article 조회 가능 > Fan-out Panel Level Packaging: Driving market Momentum for High-End System Integration > M-Series™ Molded Interposer Technology with Vertical Interconnect Blocks |
2025-02-21 | IMAPS Advancing Microelectronics |
| https://online.flippingbook.com/view/357539838/ | ||||
| T2 | Thermal | Advancing Microlectronics_Thermal Management, Vol. 52, No. 2 - Magazine에서 각 Article 조회 가능 > Study of Thermal Conductivity and Reliability of InAg Soldering Thermal Interface material by Formic Acid Reflow for TIM1 IC Module Package > Evaluation and Process Optimization of Heat-Curable Thermal Interface materials for Advanced Packages > Improving Power Electronics Thermal Management with Voron Nitride |
2025-05-08 | IMAPS Advancing Microelectronics |
| https://online.flippingbook.com/view/438734156/ | ||||
| T3 | Chiplet, Heterogenous | Advancing Microlectronics_Chiplet & Heterogenous Integration Packaging, Vol. 52, No. 3 > Yield and Cost Analysis of a Face-to-Back Chip-on-Wafer 3D Package > Advancing Semiconductor Packaging: The Role of LIDE Technology in Enhanced Glass Micro-Processing for More than TGV > Chiplets for More than Moore Devices > Innovative high-density adaptive redistribution technology for high I/O embedded devices |
2025-06-11 | IMAPS Advancing Microelectronics |
| https://online.flippingbook.com/view/634684977/ | ||||
| T4 | Thermal, Hybrid Bonding |
Advancing Microlectronics_IMAPS 2025 San Diego "Show Issue", Vol. 52, No. 4 - Magazine에서 각 Article 조회 가능 > Multiphysics Reliability Sumulation and Validation of a Flip-Chip Build-up Film Crack via Piezoresistive Stress Sensor > LidroCUT – Ultrashort-pulsed laser processing in liquids for clean dicing in one process step > Thermal Optimization and Experimental Demonstration of a Silicon Carbide, Half-Bridge Power Module > Metastable Fine Grain Cu for Hybrid Bonding Applications |
2025-08-14 | IMAPS Advancing Microelectronics |
| https://online.flippingbook.com/view/966301938/ | ||||
| T5 | Hybrid Bonding | Advancing Microlectronics_Hybrid Bonding, Vol. 52, No. 5 - Magazine에서 각 Article 조회 가능 > Surface Preparation Advances for Die Stacking with Hybrid Bonding. > Advanced Electrochemical Plating Processes of Nano-Twinned Copper for Hybrid Bonding > Hybrid Bonding Based on Polyimide for Low Temperature Process > Copper to Copper TCB - A key enabler for ultra-fine pitch heterogenous applications |
2025-11-14 | IMAPS Advancing Microelectronics |
| https://online.flippingbook.com/view/195518511/ | ||||