2025-12-05 : 뉴스 8건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (8건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-05 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251203-TT-01호] 2025년 12월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-04 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251203-te-01호-2025년-12월-4일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약-1 | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251203-TE-01호] 2025년 12월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-04 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251203-te-01호-2025년-12월-4일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251203-TM-01호] 2025년 12월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-04 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251203-tm-01호-2025년-12월-4일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251203-TI-01호] 2025년 12월 4일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-04 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251203-ti-01호-2025년-12월-4일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-04 | 정보통신기획평가원 IITP |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N7 | 기술 동향 | 글로벌 화학기술정책정보 서비스 S&T GPS > 간행물 > 과학기술&ICT 정책·기술 동향_299호 > 이슈 분석 - 첨단 R&D 경쟁의 시대 : 글로벌 과학기술정책 동향과 한국의 전략 > 주요 동향 - 과학기술, ICT > 단신 동향 - 해외, 국내 |
2025-12-01 | 한국과학기술기획평가원 KISTEP |
| https://www.kistep.re.kr/board.es?mid=a30501000000&bid=0067&act=view&list_no=94430 | ||||
| N8 | TSMC, HBM4E |
[실리콘 디코드] TSMC, HBM4E에 '3나노' 초강수…"전력 효율 2배 혁명" | 2025-12-05 4:45 | 글로벌이코노믹 |
| https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/12/202512041629575487fbbec65dfb_1 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | ||||
| Chiplet Summit 2025는 Semper Technologies가 주관하는 Conference입니다. Envidai, AMD, Intel, Samsung 등이 활용하는 핵심 기술인 Chiplet Architecture의 성공적인 구현을 위해 업계 전체 생태계의 전문가들이 모여 최신 기술을 배우고, 이슈를 논의하며, 산업 방향을 설정합니다. 주요 내용은 Processor, 메모리, AI 장치 등에 사용되는 Chiplet 기술 시장 및 혁신적인 설계, 고급 Packaging, Die-toDie Interface 등 반도체 기술의 최신 동향을 다룹니다. 아래 링크는 2025년 1월 실시된 행사의 기조연설, 프로그램, 연사 목록, 전시업체 및 후원사 정보, 발표 자료(Proceedings) 접근 등 컨퍼런스 관련 상세 기록을 제공합니다. |
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| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | Chiplet, Integration, Packaging, Test |
Chiplet Summit 2025, Jan.21 ~ Jan.23 : > 2025 Proceedings Access를 클릭 > 개인 이메일 입력, 제출하면 PDF 파일 다운로드 가능 화면으로 이동함 > Click to Download all 36 Presentations Or choose specific presentations from below with the Click for Presentation link. Tuesday, January 21st ■ Pre-Con A: Chiplet Basics . Multi-Die Design from Architecture Exploration to Signoff . Chiplet Packaging Basics . Chiplet Integration Basics . Chiplet Testing Basics ■ Pre-Con C: Advanced Packaging Methods . Better Sort Processes Improve Advanced Packaging and Chiplet Manufacturing ■ Pre-Con E: Design Methods . Modular Hardware-Assisted Approach to Multi-Die Verification ■ Pre-Con F: Working with Foundries . Panel: Key Issues in Working with Foundries . Engaging Foundries to Deliver Chiplet-Based SoC's . Building Your Chiplets with Foundry! . Efficient Integration of Chiplets in a 3DIC R&D Foundry . Achieving On-Time Delivery of Production-Ready Designs ■ Pre-Con G: Applying Die-to-Die Interfaces . Simulation Based Interoperability to Accelerate Adoption of Chiplet Standards |
2025-01-21 | Chiplet Summit |
| https://chipletsummit.com/chiplet-summit-conference-archive-2025/ | ||||
| T2 | Chiplet, Integration, Packaging, Test |
Chiplet Summit 2025, Jan.21 ~ Jan.23 : > 2025 Proceedings Access를 클릭 > 개인 이메일 입력, 제출하면 PDF 파일 다운로드 가능 화면으로 이동함 > Click to Download all 36 Presentations Or choose specific presentations from below with the Click for Presentation link. Tuesday, January 21st ■ Pre-Con H: The Open Chiplet Economy Opens its Marketplace (sponsored by OCP) . The Open Chiplet Economy Marketplace Is Open . Business Analysis and Tradeoffs for Chiplet-Based System Design . Breaking Down Barriers to Using Chiplets (Panel) . Standarized Metrics for Chiplet Interconnect (PHY) Comparison . Imagine a World with an Abundance of Wires . How d-Matrix Is Leveraging ODSA’s BoWDie-to-DieLink to Transform Generative AI . Modularity for High Performance Computing (HPC) and Artificial intelligence (AI) . Effective Management of Chiplet IP for Successful Designs . Chiplet-based SiP Testing: Challenges and Solutions . 3D-IC Design Kits Help Produce Drop-in Chiplets |
2025-01-21 | Chiplet Summit |
| https://chipletsummit.com/chiplet-summit-conference-archive-2025/ | ||||
| T3 | Chiplet, Integration, Packaging, Test |
Chiplet Summit 2025, Jan.21 ~ Jan.23 : > 2025 Proceedings Access를 클릭 > 개인 이메일 입력, 제출하면 PDF 파일 다운로드 가능 화면으로 이동함 > Click to Download all 36 Presentations Or choose specific presentations from below with the Click for Presentation link. Wednesday, January 22nd ■ Introduction to the 2025 Chiplet Summit (CS 2025 Keynotes Track) . Chairman Welcome ■ Keynote 1: Synopsys (CS 2025 Keynotes Track) . Accelerating AI Chip Development with 3D Multi-Die Designs ■ Special Presentation 1: UCIe Consortium (CS 2025 Keynotes Track) . Enabling an Open Chiplet Ecosystem at the Package Level ■ Keynote 2: Alphawave Semi (CS 2025 Keynotes Track) . Scaling Connectivity for Chiplet-Based AI Systems ■ Special Presentation 2: Silicon Catalyst (CS 2025 Keynotes Track) . Accelerating Chiplet Startups ■ Keynote 3: Arm (CS 2025 Keynotes Track) . Meeting the Challenge of Diverse AI Workloads with Chiplets ■ Keynote 4: Teradyne (CS 2025 Keynotes Track) . The Right Testing Strategy Can Save Designs |
2025-01-21 | Chiplet Summit |
| https://chipletsummit.com/chiplet-summit-conference-archive-2025/ | ||||
| T4 | Chiplet, Integration, Packaging, Test |
Chiplet Summit 2025, Jan.21 ~ Jan.23 : > 2025 Proceedings Access를 클릭 > 개인 이메일 입력, 제출하면 PDF 파일 다운로드 가능 화면으로 이동함 > Click to Download all 36 Presentations Or choose specific presentations from below with the Click for Presentation link. Wednesday, January 22nd ■ Chiplets: Where We Are Today . The Chiplet Market Today and Where We’re Headed . Got a Lot of Chip Designin' to Do ■ B-101: Interfaces - 1 (Interfaces & Integrations Track) . Chiplet Interconnect Test and Repair Using Test Standards . Interface IP Requirements for AI Applications and 3D Packaging Technologies ■ A-102: Design - 1 (Design/Security Track) . Accelerate Time-to-Market Using a Hub and FPGA Chiplets . Using AI to Improve EDA Tools for Multi-Die Architectures ■ B-102: Applications - 1 (Interfaces & Integrations Track) . Using Chiplets in Low-End Devices . Chiplets for Automotive Applications: Current Status . Enabling Chiplet Reuse Through Standardization ■ A-103: STCO/AI . Using Federated Simulation as a Framework for Chiplet-Based Design ■ B-103: Interfaces - 2 . Verifying Multi-Die Designs Using UCIe 2.0 Features ■ E-103: Package Development . Applying Co-Design/Co-Verification to Multi-Die Designs with Advanced Packaging . Best Practices for Testing 2.5D Chiplet Package Designs . Extending Verification and Validation to Multi-Die Designs |
2025-01-21 | Chiplet Summit |
| https://chipletsummit.com/chiplet-summit-conference-archive-2025/ | ||||
| T5 | Chiplet, Integration, Packaging, Test |
Chiplet Summit 2025, Jan.21 ~ Jan.23 : > 2025 Proceedings Access를 클릭 > 개인 이메일 입력, 제출하면 PDF 파일 다운로드 가능 화면으로 이동함 > Click to Download all 36 Presentations Or choose specific presentations from below with the Click for Presentation link. . Thursday, January 23rd ■ Keynote 5: Cadence (CS 2025 Keynotes Track) . How Designers Can Meet the Challenges of Chiplets ■ Special Presentation 3: SNIA (CS 2025 Keynotes Track) . SNIA: A Leader in Storage for the Age of AI ■ Keynote 6: Keysight Technologies (CS 2025 Keynotes Track) . Using Design-to-Test Workflows and Managing the IP Lifecycle in Chiplet Designs ■ Keynote 7: Open Compute Project (CS 2025 Keynotes Track) . The OCP Open Chiplet Economy Marketplace Opens its Doors Thursday, January 23rd ■ A-201: Design - 3 (Design/Security Track) . New Platform for System Level Validation of Chiplet Based Designs ■ B-201: Integration - 1 (Interfaces & Integrations Track) . Fast-Track Chiplet Integration with UCIe Electrical Layer Analysis |
2025-01-21 | Chiplet Summit |
| https://chipletsummit.com/chiplet-summit-conference-archive-2025/ | ||||