반도체 뉴스, HBM 기술 - Chiplet, 2.5D, Reliability, Design

2025-09-26 : 뉴스 10건, 기술자료 10건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다.  다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

 

	♥ 반도체 뉴스 (10건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
N1	뉴스 모음	한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음	2025-09-19 6:00	KSIA	https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2	뉴스 모음	2025년 9월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 [제20250924-TI-01호]	2025-09-25 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250924-ti-01호-2025년-9월-24일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약
N3	뉴스 모음	2025년 9월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 [제20250924-TT-01호]	2025-09-25 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250924-tt-01호-2025년-9월-24일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약
N4	뉴스 모음	2025년 9월 24일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 [제20250924-TM-01호]	2025-09-25 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250924-tm-01호-2025년-9월-24일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약
N5	뉴스 모음	2025년 9월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 [제20250924-TE-01호]	2025-09-25 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250924-te-01호-2025년-9월-24일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약
N6	HBM	[기획] 마이크론·화웨이도 참전… 위협받는 SK·삼성 차세대 HBM	2025-09-24 19:14	디지털타임스	https://www.dt.co.kr/article/12019989?ref=newsstand
N7	HBM	中 YMTC, HBM 시장 진출 준비…반도체 자립 속도낸다	2025-09-25 16:27	연합뉴스	https://www.yna.co.kr/amp/view/AKR20250925146900009
N8	HBM	“HBM 병목 해결 ‘새 메모리 형태’ 필요한 시점” [헤럴드 기업포럼 2025]	2025-09-25 11:22	헤럴드경제	https://biz.heraldcorp.com/article/10583372
N9	메모리	“완전히 다른 형태의 메모리 시대 대비해야” [헤럴드 기업포럼 2025]	2025-09-25 11:11	헤럴드경제	https://biz.heraldcorp.com/article/10583306
N10	기업포럼	[알림] ‘리부트 코리아, 투게더 앤 투모로우’ 헤럴드 기업포럼 2025	2025-09-15 11:33	헤럴드경제	https://biz.heraldcorp.com/article/10575686
	♥ 반도체 기술 자료 (10건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
T1	Chiplet	ChipletQuake: On-Die Digital Impedance Sensing for Chiplet and Interposer Verification	2025-08-07	MDPI	https://www.mdpi.com/1424-8220/25/15/4861
T2	Intel	Intel > Foundry > Advanced Packaging & Test : Technology Brief 파일 확인 가능함 > Advanced Chiplet Packaging / > EMIB 2.5D / > Foveros-S 2.5D / > Fovberos-R 2.5D / > Foveros-B 2.5D / > Foveros Direct 3D / > EMIB 3.5D / > Advenced Chiplet Test	2025년	INTEL	https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/packaging.html
T3	Intel	Technology Brief > Foveros 2.5D packaging technology enables complex chip designs	2025-07-25	INTEL	https://www.intel.com/content/dam/www/central-libraries/us/en/documents/2025-07/foveros-25d-product-brief.pdf
T4	Reliability	Modern Trends in Microelectronics Packaging Reliability Testing	2024-03-15	MDPI	https://www.mdpi.com/2072-666X/15/3/398
T5	Design	ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems : Issue별 조회 및 PDF  다운로드 가능  -> 2025, Volume 30 > issue 5 (9월)  [SECTION: Regular Papers] . Empirical Guidelines for Deploying LLMs onto Resource-constrained Edge Devices . Rank-DSE: Neural Pareto Comparator of Microarchitecture Design Space Exploration . PSCMark: Power Side Channel-based Watermarking for SoC IPs Using Clock Gates . Lightweight Authenticated Integration and In-Field Secure Operation of System-in-Package . Poor Man’s Training on MCUs: A Memory-Efficient Quantized Back-Propagation-Free Approach . AGD: Analytic Gradient Descent for Discrete Optimization in EDA and its Use to Gate Sizing . Resister: A Resilient Interposer Architecture for Chiplet to Mitigate Timing Side-Channel Attacks . Rethinking Logic Rewriting: Technology-Aware Subgraph Matching with Exact Synthesis . High-level Synthesis Directives Design Optimization via Large Language Model . Test-Fleet Scheduling in Complex Validation and Production Environments . Memory-Efficient and Adaptive Heterogeneous Framework for Gate-Level Fault Simulation . RTMF: Routing based on TDM for Multi-FPGA System . A Variation Tolerant Write Assist Read Decoupled 9T SRAM Cell for Low Voltage Application . Patchability-Driven Design Exploration for System-on-Chip Patching Architectures . An Improved MCTS Algorithm for Ordered Escape Routing of Differential Pair . A Canonical Test Representation for Verification of Shared-Memory Behavior in Multiprocessor Systems . MoDAF: A Multi-objective Divide-and-Conquer Parameter Tuning Framework for CGRAs	2025년 9월	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/toc/todaes/2025/30/5
T6	Design	ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems : Issue별 조회 및 PDF  다운로드 가능  -> 2025, Volume 30     > issue 4 (7월)	2025년 7월	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/toc/todaes/2025/30/4
T7	Design	ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems : Issue별 조회 및 PDF  다운로드 가능  -> 2025, Volume 30     > Issue 3 (5월)	2025년 5월	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/toc/todaes/2025/30/3
T8	Design	ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems : Issue 조회 및 다운로드 가능  -> 2025, Volume 30     > Issue 2 (3월)	2025년 3월	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/toc/todaes/2025/30/2
T9	Design	ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems : Issue별 조회 및 PDF  다운로드 가능  -> 2025, Volume 30     > Issue 1 (1월)	2025년 1월	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/toc/todaes/2025/30/1
T10	DDR5	Extending The DDR5 Roadmap With MRDIMM	2024-11-14	SemiEngineering	https://semiengineering.com/extending-the-ddr5-roadmap-with-mrdimm/