HBM, HBF 관련 기술 자료

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NO	키워드	제목 / 내용 요약	등록일	출처	URL
T228	AI, HBF	Growth Research > 무료리포트 > 산업리포트 > AI의 병목은 GPU가 아니라 메모리였다: HBF 가가져올 AI반도체 혁명	2025-11-17	Growth research	https://share.google/4OdYBahaIEwVoljsE
T229	DDR, HBM	Memory Watch_Roaring DRAM Era > AI 붐을 배경으로 “Roaring DRAM Era”를 선언하며, DDR·HBM 수요 사이클과 공급사 투자·증설 계획을 점검한다. 서버·AI 가속기향 고대역폭 메모리 비중 확대, 제품 믹스 변화가 ASP·마진에 미치는 영향을 정량/정성적으로 논의한다. 주요 DRAM 업체(삼성·하이닉스·마이크론 등)의 전략, 기술 로드맵, 주가 밸류에이션에 대한 유진투자증권 측 투자 의견을 제시한다.	2025-01-05	유진투자증권	https://share.google/QUkoPBtNfdckmHBLT
T230	HBF	SANDISK UNVEILS  THE FUTURE OF MEMORY ARCHITECTURE FOR AI  INTRODUCING: HIGH BANDWIDTH FLASH	2025-07-29	SANDISK	https://share.google/OrLMeauS7lXcoDX1D
T231	HBF	Industry Report > 반도체 산업 > 낸드의 계절, HBF가 불러온 혁신	2025-09-22	신영증권	https://share.google/T1AZjOH7vx8kxrX3b
T232	HBM	Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM (무료 가입 필요)	2025-08-12	semianalysis	https://semianalysis.com/2025/08/12/scaling-the-memory-wall-the-rise-and-roadmap-of-hbm/#
T233	HBM	Signal, Power, and Thermal Integrity Co-Design for AI Accelerator ASIC and HBM3 on Silicon Interposer 2.5D-IC Chiplet Integration	2025-05-01	IEEE Xplore	https://ieeexplore.ieee.org/document/11038114
T234	HBM	불량 TSV가 존재하는 HBM에 대한 새로운 보수 방법: 예비 메모리 다이 증설 기반	2025-07-10	Korea Science	https://share.google/Q024f6CVaFazTOVSF
T235	HBM	Advanced Probe Card Solutions to Address HBM Wafer and Stack Die Test Challenges : 우측 사이트 링크 참조 (첨부 파일 참조)	2024-06-05	FormFactor	https://www.formfactor.com/videos/high-bandwidth-memory-a-key-component-of-advanced-packaging/?utm_source=ChipRev&utm_medium=Email&utm_campaign=HBM
T236	HBM	커져가는 중국 반도체 블랙박스 : 중국 반도체 자립 가속화, HBM 기술 변화 (32페이지~), 유리기판 업데이트 (41페이지~)	2025-06-02	LS증권	https://share.google/qAGO0rHfrdWHXAJmA
T237	HBM	HBM Package Interconnection Pseudo All-Channel Signal Integrity Simulation and Implementation Method of the Synchronous Current Load Research	2025-07-03	MDPI	https://www.mdpi.com/2072-666X/16/8/896
T238	HBM	Si Characterization on Thinning and Singulation Processes for 2.5/3D HBM Package Integration	2024-11-13	MDPI	https://www.mdpi.com/1996-1944/17/22/5529
T239	HBM	정보통신기획평가원 > 우측 전체메뉴 아이콘 (한문 三 자 모양) > 지식정보 > 정기간행물, ICT동향정보, 종책/통계자료, 공개자료실... 등 > 정책/통계자료 > HBM(High Bandwidth Memory) [KEIT 기술통계리포트 2025-8월 3주차]	2025-09-02	정보통신기획평가원	https://iitp.kr/kr/1/knowledge/statisticsList.it
T240	HBM	정보통신기획평가원 > 우측 전체메뉴 아이콘 (한문 三 자 모양) > 지식정보 > 정기간행물 / ICT동향정보 / 정책/통계자료 /공개자료실... > 정책/통계자료 > HBM (High Bandwidth Memory) [KEIT 기술통계리포트 2025-8월 3주차]	2025-09-02	정보통신기획평가원	https://iitp.kr/kr/1/knowledge/statisticsList.it
T241	HBM	DRAM Trend-Monthly HBM 시장의 공급과잉 프레임 재고-구조적 현실과 향후 전망	2025-08-05	IBK투자증권	https://share.google/79QVu1uOH9Ej4HWZK
T242	HBM	Automotive Electronics Forum 2024 > LPDDR_GDDR_HBM_Auto_AI_Applications	2024-09-12	JEDEC	https://share.google/N5lWx9bTUjKop2QsC
T243	HBM	HBM 정리, Test, 검사 관련 YouTube 동영상 자료 - 첨부 Word 파일의 링크 참조	2025-10-31	YouTube 검색	N/A
T244	HBM	한국수출입은행 > 정보공개 > 연구자료 > 산업분석 > AI가 견인하는 HBM 시장 현황 및 전망	2024-08-08	KDI	https://www.koreaexim.go.kr/ir/HPHKIR026M01
T245	HBM	Achieving Large-Scale HBM Integration with Adaptive Pad Stacks on Molded Embedded Bridge Die Interposers • Background • Managing the increase in package sizes    . Transition away from Si interposers    . Shift to Fan-out technology    . Advance toward large panel    . Extend Adaptive Patterning • Conclusion	2025-03-23	DECA Technologies	https://imapsource.org/article/129005-achieving-large-scale-hbm-integration-with-adaptive-pad-stacks-on-molded-embedded-bridge-die-interposers
T246	HBM	업계 최고 용량 HBM 제품 구현을 위한 16Hi HBM PKG 기술 | SK하이닉스 권종오 - YouTube 동영상 > SK AI Summit 2024 발표 자료 (2025 자료는 업로드 대기 중)	2024-11-26	SK HYNIX	https://www.youtube.com/watch?v=ZFka72S988o
T247	HBM	A Fail-Slow Detection Framework for HBM Devices	2025-03-04	ACM Digital Library	https://doi.org/10.1145/3658617.3697567
T248	HBM	산업분석 > HBM3e 12단, 이제는 3자 구도로 전환	2025-09-22	대신증권	https://share.google/nJoviGYMlmjlgW8se
T249	HBM	FMS 2025 > Advancements in HBM Process Technology Boosting Bandwidth and Stacking Layers for the Future	2025-08-07	TrendForce	https://share.google/yHrjxn4bnhSNaUtPn
T250	HBM	Advanced Packaging Technology for Beyond Memory_Tutorial1-4_손호영수석_SK하이닉스 > AI 요약 by Gemini : 보고서 3줄 요약 . HBM과 첨단 패키징 기술의 역할: AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 따라 **HBM(고대역폭 메모리)**이 핵심으로 부상했으며, 이를 구현하기 위해 **TSV(실리콘 관통 전극)**와 마이크로 범프 등 2.5D SiP(System in Package) 기반의 첨단 패키징 기술이 필수적입니다. . 주요 기술적 도전 과제: 메모리 고적층화(High Stack)에 따른 열 방출(Thermal Dissipation) 문제를 해결하고, TSV 미세화에 따른 수율 확보 및 원가 절감 방안을 모색하는 것이 핵심 기술 과제입니다. . 미래 기술 방향: 차세대 기술인 **하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)**을 도입하고, 열전도성이 높은 소재 및 열 더미 범프 등을 활용하여 메모리 기술의 한계를 뛰어넘는 솔루션을 개발하는 것이 목표입니다.	2023-11-22	SK Hynix	https://www.theise.org/wp-content/uploads/2023/10/Tutorial1-4_%EC%86%90%ED%98%B8%EC%98%81%EC%88%98%EC%84%9D%EB%8B%98_SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4.pdf
T251	HBM	업계 최고 용량 HBM 제품 구현을 위한 16Hi HBM PKG 기술 | SK하이닉스 권종오 < SK AI SUMMIT 2024 > AI 요약 by Gemini : 보고서 3줄 요약 생성형 AI 시대에 요구되는 최고 용량 HBM 제품 구현을 위해 16단(16Hi) HBM 패키징 기술을 소개합니다. 이 기술은 칩 간격이 50% 줄어드는 난제를 어드밴스드 MR-Muff 공법으로 극복하고, 높은 적층 수율을 확보했습니다. 16단 HBM은 양산 수준의 수율과 신뢰성을 검증했으며, 2025년 고객 인증 및 샘플 공급을 목표로 개발 중입니다.	2024-11-26	SK Hynix	https://youtu.be/ZFka72S988o?si=qNCqiICNOOB1LfHy
T252	HBM	새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK hynix 준비 현황 및 방향 | SK하이닉스 박문필 < SK AI SUMMIT 2024 > AI 요약 by Gemini : 보고서 3줄 요약 HBM 시장의 핵심 과제는 시스템 비용을 높이는 품질(Quality) 및 수율(Yield) 확보와 긴 개발 사이클을 단축하는 시장 출시 시점(Time-to-Market) 단축입니다. SK하이닉스는 HBM4부터 로직 파운드리(TSMC)와 협업하여 파워 효율을 높이고, 문제를 개발 초기 단계에서 잡는 '레프트 시프트' 체계를 통해 기간 단축을 추진하고 있습니다. 앞으로는 고객사의 **IP(지적재산)**를 통합한 커스텀(Customized) HBM 개발을 통해 고객 맞춤형 최적화 메모리를 제공하는 것이 핵심 경쟁력이 될 것입니다.	2024-11-26	SK Hynix	http://www.youtube.com/watch?v=uVNN_XM_GBc
T253	HBM	SK hynix, New Vision & New Technology in AI Era | SK하이닉스 곽노정 CEO < SK AI SUMMIT 2025 > AI 요약 by Gemini : 보고서 3줄 요약 . SK하이닉스는 AI 시대에 맞춰 고객의 문제를 해결하는 **'풀 스택 AI 메모리 크리에이터'**로 새로운 비전을 제시했습니다 [05:49]. . 메모리 월' 극복과 TCO 최적화를 위해 GPU/ASIC 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 커스텀 HBM을 비롯한 AI-D, AI-N 등 뉴 메모리 솔루션을 발표했습니다 [07:00]. . 엔비디아, TSMC, 오픈AI 등 글로벌 파트너들과의 강력한 **'원팀(One Team) 협력'**을 통해 AI 메모리 시장을 선도해 나가겠다는 전략을 강조했습니다 [11:08].	2025-11-11	SK Hynix	https://youtu.be/SMK821CEfOI?si=EoNk3cEoWxkTi__f
T254	HBM	" Managing High Bandwidth Memory is a Parallel Scheduling Problem " > 문제의 재정의 및 목표 설정: 고대역폭 메모리(HBM)와 DRAM 계층 구조 관리를 전통적인 메모리 관리 문제가 아닌 병렬 스케줄링 문제로 명확히 정의하고, 기존의 Makespan 최소화 목표 대신 총/평균 응답 시간 최소화 목표에 초점을 맞췄습니다. . 새로운 모델 및 변환 기법 제시: 메모리 관리를 스케줄링 문제로 해결하기 위해 세미-노멀(semi-normal) 모델이라는 새로운 온라인 스케줄링 모델을 제안하고, 이 모델의 경쟁적 알고리즘을 HBM/DRAM 관리 정책으로 자동 변환하는 블랙박스 기법을 개발했습니다. . 경쟁적 정책 개발: 세미-노멀 모델에 적용한 라운드 로빈(Round Robin) 변형 알고리즘이 HBM/DRAM 관리 문제에서 평균/총 완료 시간 목표에 대해 경쟁적임을 증명하여, 실제 시스템에 적용 가능한 효율적인 관리 정책을 제시했습니다.	2025-07-16	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/doi/10.1145/3694906.3743336
T255	HBM MI	The Role and the Challenge of Metrology and Inspection in Advanced Packaging of AI chips > HBM(고대역폭 메모리) 적층 수가 늘어남에 따라 제조 공정의 난이도가 비선형적으로 증가하여 수율 확보를 위한 계측(Metrology)과 검사(Inspection)의 중요성이 커지고 있습니다. TSV(관통 전극) 깊이 측정, 하이브리드 본딩 시의 구리 패드 평탄도(Dishing) 제어, 미세 기포 및 박리 검사 등 나노미터 수준의 정밀한 품질 관리가 필수적입니다. Merck(EMD Electronics)는 3D 이미징 및 간섭계 기술이 탑재된 TMAP, LightSEE 플랫폼 등을 통해 어드밴스드 패키징 공정 전반의 수율 최적화 솔루션을 제공합니다.	2025-09-17	SEMI	https://www.semi.org/sites/semi.org/files/2025-09/20250917_Semi_EMG_Alliata.pdf
T256	HBM 공급망	HBM4: 듀오폴리 공급망 분석을 통한 전략적 투자 지형도 by Gemini - 네이버 개인 블로그 > SKHynix, 삼성전자의 설비 공급 업체 목록이 포함됨	2025-11-05	Semiconductor Engineering	https://blog.naver.com/hanksi/224058088921?
T257	HBM 보수 방법	반도체공학회 논문지 (TSE: Transactions on Semiconductor Engineering), Vol. 3, No. 2, Jun., 2025 > " 불량 TSV 가 존재하는 HBM 에 대한 새로운 보수 방법_예비 메모리 다이 증설 기반 " > HBM 불량 TSV 보수를 위한 새 구조 제안: HBM(High Bandwidth Memory) 스택 내에 TSV(Through Silicon Via) 불량이 발생했을 때, 해당 불량 메모리 다이(Die)를 대체하기 위해 **예비 메모리 다이(Spare Die)**를 추가로 증설하는 새로운 보수 구조를 제안합니다. 보수 과정 및 구조 설계: 불량 TSV가 존재하는 다이를 예비 다이로 대체하여 HBM 스택의 기능성을 유지하며, 이를 위한 전체 구조 및 효율적인 다이 치환 메커니즘을 설계하고 설명합니다. 효율성 및 비용 절감 기대 효과: 제안된 예비 다이 증설 기반 보수 방법은 불량 HBM 칩의 생산 수율을 높여 제조 비용을 절감하고, 불량 칩의 폐기를 줄여 자원을 효율적으로 활용하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.	2025-07-11	Korea Science	https://share.google/EfleWj29OECgSWfuP
T258	HBM 시장	Vertical vs. Horizontal Integration in HBM and Market‑Implied_Valuation : A Text-Mining Study > HBM 시장에서 삼성전자의 수직적 통합(Vertical Integration) 전략과 SK하이닉스의 수평적 파트너십(Horizontal Alliance) 전략이 기업 가치에 미치는 영향을 텍스트 마이닝 기법으로 분석했습니다. 삼성전자의 경우 인수합병(M&A)이나 리스크 관리와 같은 수직적 지표가 발표될 때 시장 가치에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났습니다. SK하이닉스는 벤더(Vendor)와의 협업을 통한 생산 확대 및 공동 개발 관련 소식이 시장 가격 형성에 긍정적인 요인으로 작용하고 있음이 확인되었습니다.	2025-11-15	MDPI	https://www.mdpi.com/2076-3417/15/22/12127
T259	HBM 특허	HBM 다이(Die) 적층 기술 특허 동향  - 기술, 출원인별 출원 동향 정보	2025-11-04	지식재산처 반도체심사추진처	전화로 요청하여 PDF 파일 원문을 입수함
T260	HBM, CXL	AI는 메모리 먹는 하마	2025-10-23	IBK투자증권	https://share.google/v8EXZlZRJY3onBPlM
T261	HBM, Test	[브리핑] HBM IC 테스트 장비 시장조사보고서 > AI/HPC 수요 확대와 함께 HBM 채택이 급증하면서 HBM IC 테스트 핸들러, 소터, 번인 및 계측 장비 시장의 성장 전망과 주요 플레이어를 정리한 브리핑. 패키지 레벨·웨이퍼 레벨 HBM 테스트 아키텍처, 채널 수 증가에 따른 테스트 시간/비용 이슈, 고속·고온·저온 환경을 지원하는 차세대 테스트 솔루션 트렌드를 소개. 한국 및 글로벌 장비 업체의 포지션, HBM3E·HBM4 전환이 요구하는 신규 사양(대역폭, 핀 수, 전력 스트레스 조건)을 중심으로 향후 투자 및 수요 전망을 제시	2025-11-29	QYResearch Korea	https://share.google/CvuFbFlNSaPkGYpmL
T262	HBM, 차세대 기술	반도체 몰아보기 - 기초부터 공정을 거쳐 차세대 기술까지 - 46페이지~ 참고	2025-01-22	Chiplet Summit 2025	https://share.google/KZHlk4ososUxd6azg
T263	TSV	Through-silicon Via Advanced Packaging Technology and Its Radio Frequency Applications	2025-06-01	ScienceDirect	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472325000322
T264	메모리	Improving Memory Bandwidth and Capacity for LLMs via Entropy-aware Cache Compression	2025-05-11	arXiv	https://arxiv.org/abs/2505.06901
T265	커스텀HBM	ASIC 시대의 진정한 수혜주: 커스텀 HBM으로 이동하는 돈의 흐름 (커스텀HBM)	2025-12-07	Growth Research	https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/251208035712865dk