Substrate, 기판 관련 기술 자료

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NO	키워드	제목 / 내용 요약	등록일	출처	URL
T320	AI 기판	AI 기판 벨류 체인_병목의 확장 : 108페이지 자료 > Part 1 기판 싸이클 분석 : 과거 흐름으로 본 현 위치와 향후 경로 Part 2 AI 기판 패러다임 : 대면적, 고다층, 미세회로화 Part 3 테스트 소켓의 고도화: 대면적, 고주파, 내열성 요구 Part 4 기판 업황 점검 : 수급 정상화에 따른 수익성 회복 가속화 Part 5 소재 밸류체인 : 기판 고도화의 주역. 쇼티지 가능성 Part 6 개별기업  이수페타시스,  삼성전기,  코리아써키트티엘비,  대덕전자,  롯데에너지머티리얼즈두산,  LG이노텍,  해성디에스,  심텍,  ISC > 생성형 AI 확산으로 인해 GPU/HBM, 패키징, 전력·냉각 인프라, 데이터센터 운영까지 밸류체인이 어떻게 재편되고 있는지 분석한 증권사 전략 리포트. 엔비디아, 구글, MS 등 Hyperscaler의 투자 방향과 HBM, CoWoS/FO-WLP, 고전압 전력반도체, 액침·수냉 쿨링, AI 서버 ODM/OEM 등 세부 섹터별 수혜 기업을 정리. ​국내 반도체·장비·부품 업체들의 포지션과 2026년까지 AI 인프라 CAPEX, 메모리 업사이클, 관련 주식 밸류에이션·투자 아이디어를 제시.	2026-01-20	SK증권	https://share.google/sR4TZ9HZIVHcdTqq1
T321	Nitto Boseki	Nitto Boseki_니토 보세키도 증설하는 이유	2025-03-28	KB증권	https://share.google/9JbRoZ0zTkl4hnd4S
T322	Nitto Boseki	Nittobo's Notice Regarding Expansion of Glass Cloth Production Capacity	2025-08-29	Nittobo	https://share.google/V9btDHaUxKlOBKDxn
T323	Substrate, 두산	공급 부족, 당분간 더 지속될까? 첨단반도체 기판 소재 근황 (feat. 엔비디아, 투산전자BG) > AI 수요 폭증(feat. 엔비디아)으로 첨단 반도체 기판 소재의 공급 부족이 심화되고 있으며, 관련 시장의 성장이 전망됨. 두산전자BG 등 기판 소재 기업들은 엔비디아 향 납품 증가 등으로 수혜를 입고 있으며, 기판 공급난은 당분간 지속될 것으로 예상됨. 두산전자가 확보한 T-glass 재고량과 대만유리 (Nittobo에 이어 2위)의 Capa 대응이 관건임.	2025-07-17	Hodolry의 블로그	https://blog.naver.com/hodolry/223937429877
T324	T-glass	Nitto Boseki_T-glass	2025-08-04	메리츠증권	https://share.google/sjCbCjQzvfrUQAIrT
T325	T-glass	Issue Comments_전기전자 IT HW_T-glass 쇼티지 가속화와 향후 영향 (ft 삼성전기) > T-Glass는 기판의 휨 현상을 방지하는 핵심 소재로, 최근 AI 수요 급증과 엔비디아의 선제적 물량 확보로 인해 심각한 공급 부족(쇼티지)을 겪고 있습니다. 주요 공급사인 일본 Nittobo의 증설 효과가 2027년에나 나타날 것으로 보여, ABF 및 BT 기판 전반으로 수급 타이트 현상이 확산 중입니다. 이러한 소재 부족은 기판 가격 상승으로 이어질 수 있으며, 삼성전기 등 기판 업체들에게는 벤더 다변화와 수익성 확보의 기회가 될 전망입니다	2025-11-20	메리츠증권	https://share.google/DJfQxqXZ6rEGVdCH9
T326	기판, 이수페타시스, 대덕전자, MLB, FC-BGA	전기전자 4Q25 Preview - 기판, 왕관을 쓸 자 누구인가 > 국내 기판 업종의 저평가와 반등 가능성: 글로벌 기판 업체들 사이의 주가 차별화가 진행 중인 가운데, 한국 업체들은 2026년 예상 실적 대비 글로벌 경쟁사(Peer)보다 저평가되어 있어 향후 주가 상승 여력이 큰 것으로 분석됩니다. 서버 및 낸드(NAND) 중심의 업황 개선: 엔비디아 루빈(Rubin) 플랫폼 출시와 하이퍼스케일러들의 신규 제품 일정에 따라 서버향 DRAM 및 FC-BGA의 수요가 증가하고 있으며, 낸드용 기판(FC-CSP 등)도 구조적인 회복세에 진입했습니다. 이수페타시스와 대덕전자 주목: 다중적층(MLB) 기술로 단가 상승이 기대되는 이수페타시스와 서버향 메모리 기판 및 FC-BGA 비중 확대로 체질 개선이 가속화되고 있는 대덕전자를 업종 내 핵심 기업으로 꼽았습니다.	2026-01-22	유안타증권	https://share.google/jj4zw77jDpNvfwqAg
T327	도금 케미컬 전문 업체	와이엠티 (251370), 파멸적 상승에는 이유가 있다 > Korea | IT/전기전자 | 2025.09.19 > 이 보고서는 PCB·패키지용 도금·케미컬 전문업체 **와이엠티(251370)**에 대해, 기존 FPCB/PKG 중심에서 AI 서버용 HDI·향후 FC‑BGA·MLB 등 고성장 기판 시장으로 포트폴리오를 확장 중이며, 2024년 실적 턴어라운드와 2025년 대폭적인 이익 개선(영업이익 +189% YoY)을 전망하는 분석 자료다. 핵심 투자 포인트로는 ① AI 가속기용 HDI 보드에서 ENIG→ENEPIG 표면처리 전환 흐름 속 북미 서버 고객·중국 기판 고객 모두에서 ENEPIG 금도금 케미컬을 업계 최초로 채택(일본 우에무라를 제치고 레퍼런스 선점), ② TGV 글래스 인터포저용 Via Fill 도금 공정(X‑Bridge 방식)·케미컬에서의 기술 우위와 2027년 유리기판 양산 이전에도 유상 샘플만으로 의미 있는 매출 성장 가능성, ③ T‑Glass 적용 확대·Nanotus 기반 동박 협업 등 다수의 중장기 모멘텀을 제시한다. 보고서는 ENIG 대비 ENEPIG의 신뢰성·블랙패드 억제 효과, 글라스·T‑Glass 기판 도금에서의 시드층/빈공간(Void) 이슈 해결 능력을 바탕으로, AI·HPC, 고주파·고속 패키지 및 유리기판 밸류체인에서 동사의 구조적 성장 가능성을 강조한다.	2025-09-19	유진투자증권	https://share.google/LGCaiQyKOqw2SGCYE
T328	두산, Vera Rubin	Company Brief 전기전자 IT부품_두산_Vera Rubin에서도 대체 불가능한 선택지 > 엔비디아 차세대 GPU 공급망 진입: 두산(전자BG)은 엔비디아의 차세대 가속기인 **'Vera Rubin(베라 루빈)'**에 고부가 적층판인 DS-7409 시리즈를 단독 또는 주력으로 공급하며 핵심 파트너 입지를 굳히고 있습니다. 글래스 기판 시장 선점 및 기술력: AI 반도체의 대형화로 인해 기존 유기 기판의 한계를 극복할 글래스 기판(Glass Substrate) 수요가 급증하는 가운데, 두산은 관련 핵심 소재 기술을 바탕으로 시장 변화를 주도하고 있습니다. 견고한 실적 성장 전망: AI 가속기용 CCL(동박적층판)의 높은 수익성과 독보적인 시장 점유율을 바탕으로, 2026년에도 전사 실적의 질적 성장이 지속될 것으로 기대됩니다.	2026-01-16	메리츠증권	https://share.google/oEkzM7005hSpjrzpN
T329	이수페타시스, MLB	이수페타시스 4Q25 > 실적 전망 및 컨센서스 부합: 2025년 4분기 매출액은 3,181억 원(YoY +40.7%), 영업이익은 608억 원(OPM 19.1%)으로 시장 기대치에 부합하는 호실적을 기록할 전망입니다. 다중적층 기술 기반의 ASP 상승: 구글(G사) TPU v7 등 AI 가속기 및 고성능 네트워크 장비에 다중적층 MLB 채택이 확대됨에 따라 제품 단가(ASP)가 구조적으로 상승하며 수익성이 개선되고 있습니다. 생산 능력 확대와 성장 모멘텀: 5공장 증설 효과와 공정 효율화로 공급 능력이 강화된 가운데, AI 서버 및 800G 네트워크 인프라 수요 증가에 힘입어 2026년 하반기에도 강력한 실적 성장이 기대됩니다.	2026-01-22	유안타증권	https-share.google-hlfcj6QtDNv4LN19b
T330	PCB	Next Gen High Performance Integrity - Advanced Silicon, Package, PCB Interconnection Design	2025-04-21	HUWIN	https://share.google/GKxrcOtJi2DgP0fGZ