2026-01-28 : 뉴스 11건, 기술자료 13건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 "Perplexity AI Pro"가 첨부 파일 제한을 헤서, "Gemini"를 이용하여 3줄로 "내용 요약" 정리 하였습니다.
엑시노스 2600에 적용된 HPB 기술은 개인적으로 아는 분이 개발한 것이라 애착이 갑니다. 타사에서도 Mobile향 AP에 채용을 고려하고 있다고 하니 반갑네요.
| ♥ 반도체 뉴스 (11건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-28 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 삼성 엑시노스 2700 | Samsung Exynos 2700 Engineering Sample Gets Geekbenched on "S5E9975 ERD" Test Platform (영문) | 2026-01-28 | TECHPOWERUP | https://www.techpowerup.com/345697/samsung-exynos-2700-engineering-sample-gets-geekbenched-on-s5e9975-erd-test-platform |
| N3 | HPB, 엑시노스 2600 | 삼성전자의 새로운 패키징 기술 HPB 엑시노스 2600에 최초 탑재 | 2026-01-26 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18399089 |
| N4 | HPB, 엑시노스 2600 | Samsung's HPB Tech Allegedly Selected by Other Smartphone Chip Manufacturers (영문) | 2026-01-21 | TECHPOWERUP | https://www.techpowerup.com/345423/samsungs-hpb-tech-allegedly-selected-by-other-smartphone-chip-manufacturers |
| N5 | HPB, 엑시노스 2600 | HPB(Heat Path Block): Liberate the limits of dimensions (영어) | 2026-01-16 | Samsung | https://www.youtube.com/watch?v=_CSciUpT0uY |
| N6 | HPB, 엑시노스 2600 | 모바일 애플리케이션 프로세서의 열 효율 개선을 위한 신규 패키지 아키텍처 도입 | 2026-01-22 | Samsung | https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/introducing-a-new-package-architecture-for-improved-thermal-efficiency-in-mobile-application-processors/ |
| N7 | 뉴스 모음 | [제20260126-TT-01호] 2026년 1월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-27 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260126-tt-01호-2026년-1월-26일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N8 | 뉴스 모음 | [제20260126-TE-01호] 2026년 1월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-27 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260126-te-01호-2026년-1월-26일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N9 | 뉴스 모음 | [제20260126-TM-01호] 2026년 1월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-27 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260126-tm-01호-2026년-1월-26일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N10 | 뉴스 모음 | [제20260126-TI-01호] 2026년 1월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-27 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260126-ti-01호-2026년-1월-26일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N11 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-01-27 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| ♥ 반도체 기술 자료 (13건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | AI, Chiplet | An In-Memory Computing Chiplet Architecture for Inference-Time Compute Acceleration > 배경 및 목적: 메모리 대역폭 한계로 병목 현상을 겪는 트랜스포머 기반 GenAI(LLM, RM) 모델의 추론 효율성을 극대화하기 위해 설계되었습니다. 핵심 기술: 칩렛(Chiplet) 구조, 디지털 메모리 내 연산(D-IMC), 고효율 다이 간 연결, 블록 부동 소수점 수치 체계를 결합하여 설계되었습니다. 성과 및 검증: 실리콘 벤치마크를 통해 설계의 타당성을 입증했으며, 대규모 시스템 확장을 위한 소프트웨어 스택과 성능 개선 수치를 제시합니다. | 2025-11-12 | IEEE, Computer Society | https://share.google/zMnDVVsZYu39McQct |
| T2 | 2.5D/3D, Chiplet | Architecture of Computing System based on Chiplet > 칩릿 기반 2.5D/3D 통합으로 CPU·GPU·메모리 칩을 조합해 성능·전력·코스트를 동시 최적화하는 컴퓨팅 아키텍처 리뷰 논문이다. 단일·멀티코어 SoC의 한계를 분석하고, EMIB·CoWoS·Foveros·HBM 등 패키징 기술을 활용한 칩릿 기반 HPC/모바일/임베디드 시스템 사례를 비교한다. SRAM/DRAM/플래시 및 신흥 NVM을 포함한 메모리 칩릿과 PIM 아키텍처를 정리하고, 향후 표준화된 인터커넥트와 재구성 가능 아키텍처의 중요성을 제시한다. | 2022-01-28 | MDPI | https://www.mdpi.com/2072-666X/13/2/205/pdf?version=1643359286 |
| T3 | CMOS 2.0, Scaling | CMOS 2.0- Redefining the Future of Scaling > CFET 이후 기하학적 스케일링의 한계를 전제로, 미세 피치 하이브리드 본딩와 백사이드 프로세싱을 활용한 다층 능동 디바이스 스택을 “CMOS 2.0” 플랫폼으로 제안한다. 조합·순차 로직, 저장, 분배 기능을 층별로 분리하는 미세 3D 파티셔닝과 대용량 L0/L1 레지스터·CIM·3D CGRA·시스톨릭 어레이 등 새로운 마이크로아키텍처 기회를 논의한다. 이종 3D 스택에서의 EDA, 열/전력, 신뢰성·SLM 과제를 정리하며, 물리 인지 합성·배치/배선 및 수명 관리 인프라가 필수임을 강조한다. | 2025-12-05 | arXiv | https://share.google/GGqk1mhnmquetdIhz |
| T4 | 2.5D, 3D, Chiplet, 패키징 | Enabling System Design in 3D Integration: Technologies and Methodologies > 배경 및 목적: 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 기술 발전에 따라 칩 제조 비용 절감과 성능 극대화를 위해 2.5D/3D 및 칩렛(Chiplet) 기술을 활용한 첨단 패키징 솔루션이 필수적으로 요구되고 있습니다. 주요 기술: 상호 연결 효율을 높이는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 설계 유연성을 제공하는 칩렛 기술, 그리고 신속한 시제품 제작을 돕는 사전 설계된 패키지 바디(Prefabricated Package Body) 등이 핵심 기술로 제시되었습니다. 과제 및 전망: 비용 효율적인 시스템 구현을 위해 표준화된 D2D 프로토콜과 시스템 기술 공동 설계(STCO)가 중요하며, 고밀도 통합에 따른 열 및 신호 무결성(SI) 문제 해결이 향후 주요 과제입니다. | 2024-03-19 | ISPD, International Symposium on Physical Design | https://share.google/i0s4gmdx0aSmzh7A9 |
| T5 | 메모리 벽, 캐시 계층화 | Memory Hierarchy Optimization Strategies for High-Performance Computing Architectures > 핵심 과제: 프로세서 속도와 메모리 접근 시간 사이의 격차로 발생하는 '메모리 벽(Memory Wall)' 현상을 해결하기 위해 지연 시간 최소화와 처리량 극대화가 필수적입니다. 최적화 전략: 워크로드에 따른 캐시 시스템의 동적 재구성, ReRAM·MRAM 등 차세대 비휘발성 메모리 기술 도입, 애플리케이션 특성을 반영한 동작 인식형 캐시 계층화 등이 주요 전략으로 제시되었습니다. 기대 효과: 이러한 최적화를 통해 시스템 성능 향상은 물론, 데이터 이동 최소화와 효율적인 메모리 관리를 통해 HPC 시스템의 에너지 소비를 줄이고 지속 가능한 컴퓨팅을 구현할 수 있습니다. | 2025-01-31 | IJETCSIT, International Journal of Emerging Trends in Computer Science and Information Technology | https://share.google/hDncyrLPh4zwpddmL |
| T6 | Chiplet, 이종집적, 패키징, 열거동, 기계적 거동 | A review of the thermo-mechanical analysis framework for microelectronics packaging: Mechanics, material property determination, and structural considerations > 연구 목적: 칩렛 및 이종 집적 기술 도입으로 복잡해진 첨단 패키징의 열-기계적 거동을 분석하기 위해, 역학 이론(Mechanics), 물성 결정(Material properties), 구조 고려(Structure)를 통합한 시스템적 분석 프레임워크를 제시합니다. 주요 방법론: 나노인덴테이션 및 DIC(디지털 이미지 상관법) 등을 활용한 정밀한 물성 측정값과, 유한요소법(FEM) 및 인공지능(AI) 기술을 결합하여 복잡한 패키지 구조의 유효 특성과 신뢰성을 예측하는 방법들을 검토합니다. 결론 및 전망: 고도화되는 패키징 환경에서 신뢰성 문제를 해결하려면 각 요소 기술의 개별 분석보다는 이들의 상호 보완적인 통합 적용이 필수적이며, 향후 초박막 물성 측정 및 하이브리드 본딩 모델링 등이 주요 과제로 꼽힙니다. | 2025-12-10 | ScienceDirect.com | https://share.google/yX5TIMVKiqTAr06lc |
| T7 | 독일, Chiplet, 파일럿 라인, | Peak Performance in Heterogeneous Integration > Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) implemented by the Research Fab Microelectronics Germany (FMD) > 프로젝트 개요: 유럽의 기술 주권을 강화하기 위해 독일 마이크로일렉트로닉스 연구팹(FMD) 주도로 첨단 패키징 및 이종 집적 기술을 위한 'APECS 파일럿 라인'을 구축하고 있습니다. 기술 및 서비스: 개방형 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 통해 설계부터 시제품 제작, 저용량 제조에 이르는 전 과정의 R&D 서비스를 제공하며, 미세 피치 인터커넥트와 같은 고성능 통합 기술을 지원합니다. 협력 및 목표: 유럽 전역의 연구기관(RTO)과 기업 간의 지식 공유 및 인재 양성을 촉진하여, HPC, AI, 자동차 등 미래 산업을 위한 반도체 혁신 생태계 조성을 목표로 합니다. | 2025-05-15 | SEMI | https://share.google/OiF6sAoeZVe2u5MUm |
| T8 | Chiplet, 표준화 | Building Composable Chiplets > 현재의 한계: 기존 반도체 설계(SoC)의 높은 복잡성과 천문학적인 비용 문제를 해결하기 위해, 기능별로 분리된 '칩렛(Chiplet)'을 조립하는 방식이 미래 대안으로 제시되었습니다. 핵심 솔루션: 100% 오픈 소스 기반의 FPGA 아키텍처와 자동화된 컴파일러 기술을 활용하여, 누구나 쉽고 빠르게 맞춤형 칩을 설계할 수 있는 '구성 가능한(Composable)' 환경을 구축하고자 합니다. 미래 비전: 표준화된 칩렛 인벤토리와 로봇 자동화 생산 라인을 통해, 단 하루 만에 새로운 기기나 슈퍼컴퓨터를 조립할 수 있는 '반도체 제조의 민주화'를 목표로 합니다 | 2025-04-17 | Zero ASIC | https://share.google/HEg1vVeQDBdyS58Qn |
| T9 | 코리아써키트, FC-BGA, 시설투자 | 코리아써키트 시설투자는 ① 소캠2 ② 브로드컴 AI ③ 밸류에이션 상향 > 투자 배경: AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위해 약 2,000억 원 규모의 대규모 시설투자를 결정했으며, 이는 주력 제품인 FC-BGA의 생산 능력을 대폭 강화하기 위한 것입니다. 주요 고객 및 전망: 브로드컴(Broadcom) 등 글로벌 AI 칩셋 업체를 고객사로 확보하며 소형 기지국(소캠) 및 AI 가속기 시장에서의 매출 성장이 본격화될 것으로 예상됩니다. 실적 기대치: 이번 투자를 통해 고부가 제품 비중이 확대되면서 2026년 이후 수익성이 크게 개선될 것으로 전망되며, 목표 주가는 82,000원으로 상향 조정되었습니다. | 2026-01-23 | 대신증권 | https://share.google/NePhXCOYSGdByitTf |
| T10 | 코리아써키트, FC-BGA, 브로드컴 점유율 | 코리아써키트 TPU, 브로드컵 수혜? > 수혜 배경: 구글의 AI 가속기인 TPU(Tensor Processing Unit) 생산 확대에 따라, 핵심 부품인 FC-BGA 기판을 공급하는 브로드컴(Broadcom) 내 코리아써키트의 점유율 상승이 기대됩니다. 실적 전망: 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 수요가 급증하면서, 동사의 고부가 가치 제품인 AI 및 서버용 FC-BGA 매출 비중이 확대되어 수익성이 개선될 전망입니다. 투자 의견: 반도체 기판 업황의 턴어라운드와 AI 모멘텀을 반영하여 목표 주가를 55,000원으로 상향 조정하며 '매수(BUY)' 의견을 유지합니다. | 2025-12-04 | 대신증권 | http://money2.daishin.co.kr/E5/ResearchCenter/Work/Research_BasicRead.aspx?pr_code=4&rowid=59814 |
| T11 | 코리아써키트, 3Q 실적 호조 | 코리아써키트_4Q 실적 호조, 이제 시작! > 실적 호조 및 전망: 2025년 3분기 실적이 시장 추정치를 상회하며 흑자 전환에 성공했으며, 4분기 영업이익은 전분기 대비 123% 급증한 295억 원의 '어닝 서프라이즈'가 예상됩니다. 성장 동력: 서버향 메모리 모듈 및 SSD 매출이 예상을 상회하고 있으며, 2026년부터는 브로드컴향 ASIC AI용 FC-BGA와 엔비디아향 소캠(메모리 모듈) 공급이 본격화되며 수익성이 강화될 전망입니다. 투자 의견 상향: 이익 추정치 상향과 밸류에이션 재평가를 반영하여 투자의견 '매수(BUY)'를 유지하고, 6개월 목표주가를 기존 대비 상향된 40,000원으로 제시했습니다. | 2025-11-14 | 대신증권 | http://money2.daishin.co.kr/E5/ResearchCenter/Work/Research_BasicRead.aspx?pr_code=4&rowid=59621 |
| T12 | 코리아써키트, 2Q 가동률 개선 | 코리아써키트 본연의 길은 좋다 > 실적 현황 및 평가: 2025년 2분기 연결 영업이익(62억 원)이 시장 추정치를 하회했으나 전년 및 전분기 대비 흑자 전환에 성공하며 양호한 흐름을 보였습니다. 성장 동력: 인터플렉스 등 연결 자회사의 부진에도 불구하고, 본체(별도)의 메모리 모듈 매출 증가와 범용 반도체 및 FC-BGA 신규 수주에 따른 가동률 개선이 실적을 견인하고 있습니다. 향후 전망: 3분기에도 영업이익 증가세가 지속될 것으로 예상되며, 특히 브로드컴향 FC-BGA 매출 확대와 고부가 제품 비중 확대로 인한 수익성 개선이 기대됩니다. | 2025-08-14 | 대신증권 | https://share.google/g0iKTnRvAQ0BiysxE |
| T13 | 코리아써키트, 1Q 흑자 전환 | 코리아써키트_1Q 흑자전환 (별도) > 별도 기준 흑자 전환: 2025년 1분기 별도 매출은 1,800억 원, 영업이익은 36억 원을 기록하며 10개 분기 만에 흑자 전환에 성공했으며, 이는 선제적인 비용 반영과 고정비 감소 덕분입니다. 성장 동력: 삼성전자 갤럭시 S25 출시와 서버향 메모리 모듈 매출 증가가 실적을 견인하고 있으며, 하반기에는 브로드컴의 AI향 ASIC용 고다층 FC-BGA 공급이 시작될 것으로 기대됩니다. 전망 및 투자 의견: 2025년 연간으로 3년 만의 영업이익 흑자 전환이 예상됨에 따라 '매수(BUY)' 의견을 유지하며, 주당순이익(EPS) 조정을 반영해 목표 주가는 15,000원으로 하향 조정되었습니다. | 2025-05-16 | 대신증권 | http://money2.daishin.co.kr/E5/ResearchCenter/Work/Research_BasicRead_sns.aspx?rowid=57873&pr_code=4 |