2026-01-26 : 뉴스15건, 기술자료 13건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
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| ♥ 반도체 뉴스 (15건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-26 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | 반도체 소식: SSD 가격 폭등. 인텔/삼성 수율 | 2026-01-25 12:49 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/hard/18394014 |
| N3 | 뉴스 모음 | Chip Industry Week in Review (영문) TSMC mature node capacity reduction; Photonics West highlights; Intel earnings; tariffs on memory makers; big fundings; Davos takeaways; ultrafast data transmission; DARPA’s IC heat program; new wafer smoothing tech; EV rankings; automotive hacking competition; side channel attacks utilizing memory reorderings; university blitz of hands-on IC training and labs. | 2026-01-23 | Semiconductor Engineering | https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-122/ |
| N4 | AI, 반도체 협정, 엔비디아 H200 | AI와 ICT의 미래를 찾다, ITFIND > 최신 동향 > AI, ICT Brief > 제조AI, 크로스디바이스AI, 미국 반도체 정책 [AI·ICT Brief 2026-03호] > Ⅰ 주요 이슈 1. ‘자동화’ 넘어 ‘자율화’로: 산업용 에이전트·AI OS 부상 2. 레노버 키라, 크로스 디바이스 AI 시대 개막 Ⅱ 주요국 동향 1. 미국, 대만과의 5,000억 달러 반도체 협정 체결 2. 미국, 엔비디아 H200 대(對)중국 조건부 수출 승인 Ⅲ ICT 부문별 모니터링 Ⅳ 주요 ICT 행사 일정 | 2026-01-23 | ITFIND, IIPT, 정보통신기획평가원 | https://www.itfind.or.kr/admin/getStreamDocsRegi.htm?identifier=02-001-260123-000001 |
| N5 | 삼성, Vera Rubin | 삼성, Vera Rubin AI에 HBM4 탑재한 최초 업체 중 하나로 선정 | 2026-01-26 6:21 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1957390 |
| N6 | 유리 기판 | 빅테크는 왜 ‘유리’를 쓸어담을까?… 반도체 소재 수급난 비상 | 2026-01-20 | 문화일보 | https://www.munhwa.com/article/11562252 |
| N7 | 뉴스 분석 | [제 20260125-AI-02호] 2026년 1월 4주차 국내 반도체산업 관련 기사 분석 | 2026-01-25 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20260125-ai-02호-2026년-1월-4주차-국내-반도체산업-관련-기사-분석 |
| N8 | 뉴스 분석 | [제 20260125-AI-01호] 2026년 1월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석 | 2026-01-25 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20260125-ai-01호-2026년-1월-4주차-글로벌-반도체산업-관련-기사-분석 |
| N9 | 뉴스 모음 | [제20260122-TT-01호] 2026년 1월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-23 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260122-tt-01호-2026년-1월-22일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N10 | 뉴스 모음 | [제20260122-TE-01호] 2026년 1월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-23 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260122-te-01호-2026년-1월-22일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N11 | 뉴스 모음 | [제20260122-TI-01호] 2026년 1월 22일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-23 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260122-ti-01호-2026년-1월-22일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N12 | 뉴스 모음 | [제20260123-TM-01호] 2026년 1월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-23 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260123-tm-01호-2026년-1월-23일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N13 | 뉴스 모음 | [제20260123-TI-01호] 2026년 1월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-23 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260123-ti-01호-2026년-1월-23일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N14 | 뉴스 모음 | [제20260122-TT-01호] 2026년 1월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-23 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260122-tt-01호-2026년-1월-22일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N15 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-01-23 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| ♥ 반도체 기술 자료 (13건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | Test, 3D IC | Test Cost Reduction of 3D Stacked ICs_Breeta_SenGupta_Doctoral_Thesis (217페이지) >비용 절감 필요성: 3D 적층 IC는 기존 2D IC보다 복잡한 제조 공정으로 인해 테스트 비용이 전체 제조 비용의 4분의 3 이상을 차지할 만큼 커짐에 따라 이를 효율적으로 줄이는 방법이 필수적입니다. 테스트 계획 최적화: 테스트 시간과 테스트용 설계(DfT) 하드웨어 비용 사이의 상충 관계(trade-off)를 분석하여, 전체 비용을 최소화할 수 있는 통합적인 테스트 계획 수립 방법을 제안합니다. 테스트 아키텍처 활용: BIST, IEEE 1149.1, IEEE 1500 등 다양한 표준 테스트 아키텍처를 기반으로 전력 제약 조건을 고려하면서 테스트 시간을 단축하는 여러 알고리즘을 개발했습니다. 테스트 흐름 선택: 제조 단계 중 어느 시점에서 테스트를 수행할지 결정하는 '테스트 흐름 선택 알고리즘(TFSA)'을 통해 양질의 패키지를 생산하는 데 걸리는 총 시간을 획기적으로 단축했습니다. 성능 검증: 실험 결과, 제안된 방법들을 통해 기존 방식 대비 테스트 시간은 최대 270%까지 단축할 수 있었으며, 전체적인 테스트 비용 또한 유의미하게 절감됨을 입증했습니다. | 2020-09-30 | Lund University | https://share.google/2ShPsRyH1uR0vluqW |
| T2 | Test, 3D IC | Test Flow Selection For Stacked Integrated Circuits > 테스트 흐름 선택 알고리즘(TFSA) 제안: 기존 단일 칩과 달리 테스트 경우의 수가 방대한 3D 적층 IC를 위해, 양질의 패키지 생산당 기대되는 총 테스트 시간을 최소화하는 TFSA를 제안했습니다. 비교 분석 수행: 제안한 TFSA를 세 가지 기본 테스트 방식 및 전수 조사 방식과 비교하고, 이를 세 가지 다른 테스트 아키텍처 설계 접근법에 적용하여 실험적으로 검증했습니다. 최적화의 중요성 강조: 실험 결과, 테스트 시간 단축과 효율적인 생산을 위해서는 적절한 테스트 흐름 선택과 테스트 아키텍처 설계가 병행되어야 함을 입증했습니다. | 2019-09-04 | Journal of Electronic Testing | https://share.google/tn9KZrNJpjaC8IOmk |
| T3 | AI, Assembly, Testing | Advancements in Semiconductor Assembly, Testing, and Packaging: A Global and Regional Perspective > 이 논문은 AI 자동화, 칩렛·3D/팬아웃 패키징, 포토닉·고급 열 관리, 친환경 소재 등을 중심으로 최신 조립·테스트·패키징(ATP) 기술 발전을 정리한 리뷰로, 특히 AI·6G·퀀텀용 고성능 시스템 지원을 강조한다. 글로벌 선도 기업들은 TSV·하이브리드 본딩·UCIe 칩렛·포토닉 인터커넥트·디지털 트윈·AI 기반 테스트로 높은 대역폭·수율·지속 가능성을 달성하는 반면, 베트남은 장비·인프라·인력 부족으로 고급 ATP 도입에 제약이 크다. 논문은 베트남이 반도체 허브로 도약하려면 AI 교육·클라우드·테스트·패키징 인프라 투자와 함께 TSMC·Amkor 등 글로벌 기업과의 파트너십, 친환경 정책 연계를 통해 공급망·기술 격차를 해소해야 한다고 제안한다. | 2025-07-31 | Seventh Sense Research Group | https://share.google/sua75zYdxKXB4g1YR |
| T4 | AI, 생태계 | AI Supply Chain Overview > 폭발적인 투자 성장: 하이퍼스케일러들의 자본 지출(CapEx)이 급증하여 2024년 약 3,860억 달러에서 2026년에는 5,120억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 거대 기업 간의 전략적 제휴: 엔비디아(NVIDIA), 마이크로소프트(MSFT), 오픈AI(OpenAI) 등 주요 기업들이 수백억 달러 규모의 컴퓨팅 용량 구매 및 인프라 구축 계약을 체결하며 복잡한 파트너십 생태계를 형성하고 있습니다. 반도체 공급망의 핵심 동력: GPU를 필두로 맞춤형 실리콘(ASIC), 네트워킹, 고대역폭 메모리(HBM) 등이 AI 데이터 센터의 성능 병목 현상을 해결할 핵심 분야로 부각되며 시장 성장을 견인하고 있습니다. | 2025-11-01 | Deutsche Bank | https://share.google/DCeXnIZF6V1bUbpYN |
| T5 | FOPLP | An Introduction on the IC Packaging Technology of FOPLP > FOPLP의 장점 및 활용: FOPLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 대비 면적 활용률이 높고 생산 비용이 저렴하며, 높은 소자 밀도와 우수한 열 관리 성능을 갖춰 센서, 전력 반도체(PMIC), 차량용 칩 등 다양한 분야의 최적 대안으로 꼽힙니다. 주요 공정 및 참여 기업: '다이 퍼스트(Die First)' 및 'RDL 퍼스트(RDL First)' 방식의 공정 기술이 개발되었으며, 삼성전자(최초 양산), 네패스, 파워테크 등 글로벌 주요 기업들이 대형 패널(최대 620x750mm)을 활용한 양산 및 기술 확보에 주력하고 있습니다. 기술적 과제: 대형 패널 사용에 따른 패널 휘어짐(Warpage), 칩 위치 밀림(Die Shift), 미세 회로 구현을 위한 RDL 공정 능력 확보 등이 기술 상용화와 신뢰성 향상을 위해 해결해야 할 주요 과제로 분석됩니다. | 2024-09-17 | Cloudfront.net | https://share.google/7Pe0GUTGw2zNwSbf5 |
| T6 | Chiplet, Heterogenous Integration | Chiplet Technology and Heterogenous Integration > 무어의 법칙 한계 극복: 단일 칩(Monolithic) 공정 미세화의 한계를 넘기 위해, 서로 다른 공정의 칩들을 하나로 묶는 칩렛 기반의 이종 집적 기술이 최신 설계의 핵심 대안으로 부상하고 있습니다. 패키징 기술의 중요성: 유기 인터포저, 실리콘 인터포저, EMIB 등 고도화된 패키징 기술이 여러 개의 다이(Die)를 효율적으로 연결하여 시스템 성능을 높이고 제조 비용을 낮추는 결정적인 역할을 합니다. 전기적 분석의 필요성: 칩렛 간 짧은 연결로 신호 무결성(Signal Integrity) 부담은 적지만, 많은 다이 소비 전력에 따른 지터(Jitter)와 전력 무결성(Power Integrity) 문제를 해결하기 위한 정밀한 설계 분석이 필수적입니다. | 2022-03-27 | IEEE, EDMS | https://share.google/c55bh1xB27pfaXLZM |
| T7 | AI, 반도체 갈증 | Memory Watch_아직도 배고픈 AI와 반도체 갈증 > TSMC의 압도적 실적과 투자 확대: TSMC는 시장 예상을 뛰어넘는 실적을 발표하며, 2026년 설비투자(CapEx) 가이던스를 역대 최고치인 548억 달러로 제시해 AI 반도체 수요가 여전히 강력함을 입증했습니다. AI 메가트렌드 지속: 빅테크들의 AI 투자가 지속되면서 선단 공정 웨이퍼 및 첨단 패키징 수요가 급증하고 있으며, 이는 AI 버블 우려를 불식시키고 반도체 장비 및 소부장 기업들의 성장 동력이 되고 있습니다. 대외 환경 개선 및 시장 변화: 대만과 미국의 상호 관세 합의로 불확실성이 해소되었으며, OpenAI의 'ChatGPT Go' 출시와 같은 서비스 확대가 반도체 수요를 더욱 자극하며 K-반도체와 핵심 소부장에 긍정적인 전망을 더하고 있습니다. | 2025-01-19 | 유진투자증권 | https://share.google/tDuHHCZ13GoYHX3zk |
| T8 | Die Attach Film, DAF | 전통 반도체 패키지를 위한 고방열 다이 어태치필름 DAF 기술 동향 > 반도체 패키지의 고집적화 및 고속화에 따라, 열방출 효율과 기계적 신뢰성을 동시에 확보할 수 있는 접합 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 기존 솔더 기반 다이 접합은 열전도성이 우수하나, 박리 및 열충격 취약성과 같은 한계가 존재한다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 다이싱 다이 어태치 필름(dicing die attach film, DDAF)이 주목받고 있으며, 열전도성, 유전 특성, 기계적 안정성 등을 동시에 갖춘 다기능성 필름 소재로 발전하고 있다. 본 논문에서는 DDAF의 소재 및 공정 기술에 대한 최근 연구 동향을 고찰하였다. 소재 측면에서는 에폭시, PAI, 실리콘계 수지 기반의 고분자 매트릭스에 AlN (aluminum nitride), BN (boron nitride), Al2O3, Ag 등의 무기 필러를 복합화하여 percolation 및 bridging 기반의 열전도 네트워크 형성 전략을 다루었다. 공정 측면에서는 라미네이션 조건, Z1/Z2 절단 깊이, blade 속도 등 공정 변수에 따른 void, whisker, die chipping 발생 메커니즘을 분석하고, reverse step cut, CE 및 plasma 대응 DDAF 등 다양한 최적화 방안을 제시하였다. 본 연구는 DDAF 기술의 상용화를 위한 구조-공정 통합 최적화 방향성을 제시하며, 차세대 고방열·고신뢰성 패키징 기술 실현에 기여하고자 한다. | 2025-07-15 | Korea Science, JMPS | https://share.google/zY5Bb3GrItzqzt4LT |
| T9 | Packaging, Warpage | 차세대 패키징에서의 워피지 : 이종집적을 위한 도전과제 측정기법 및 저감 전략 > 반도체 산업이 기존 Moore’s law 기반의 스케일링 한계를 뛰어넘어 발전함에 따라, 고성능·초소형·다기능 전자 소자를 구현하기 위한 핵심기술로 heterogeneous integration (HI) 패키징이 부상하고 있다. 2.5D/3D integration, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), Si-bridge 기반 interconnect 등 첨단 패키징 기술은 하나의 패키지 안에 복수의 칩을 통합함으로써 성능을 극대화하지만, 동시에 다양한 열기계적 문제를동반한다. 그중 warpage는 대표적인 이슈로, 칩 정렬 불량, 신뢰성 저하, 조립 수율 감소, interconnect 손상 등을 유발하여 제조 공정과 소자성능 전반에 심각한 영향을 미친다.이러한 문제를 방지하기 위해서는 정밀한 warpage 측정 및 특성 분석이 필수적이다. 현재까지 개발된 여러 실험·시뮬레이션 기반 측정 기법들은 서로 다른 장점과 한계를 보이며, 각 첨단 패키징 구조와 공정 조건에 따라 warpage 거동을 다각도로평가한다. 본 논문은 최신 warpage 측정 기술을 체계적으로 정리하고, 이들의 특징과 적용 가능성을 비교·분석한다. 또한 wafer-level, panellevel, Si-bridge 기반 패키지 등에서 나타나는 warpage 거동을 토대로, 소재 선택, 구조 설계, 공정 최적화 전략을 제시한다. 마지막으로, machine learning, real-time monitoring 등 신기술을 적용한 warpage 관리·저감 방안을 제안하며, 차세대 HI 패키징에서의 효율적 warpage 억제와 신뢰성 향상을 위한 미래 연구 방향을 모색한다. | 2025-04-22 | KCI, 한국학술지인용색인 | https://share.google/u8MT5AaA0P3ckFggp |
| T10 | Packaging, Debonding | 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구 > 첨단 반도체 패키징 기술 분야에서 임시 본딩 및 디본딩에 적용하기 위한 레이저 디본딩 기술 개발에 대한 수요가 증가하고 있다. 레이저 디본딩은 비접촉식, 높은 수율, 대량 생산, 빠른 공정 시간 등 많은 장점을 가지고 있다. 최근, 여러 연구에서 자외선 파장의 다이오드 펌핑 고체 레이저를 이용한 레이저 디본딩의 적용 가능성을 시험하였지만, 디본딩 메커니즘에 대한 보고는 많지 않았다. 본 연구에서는 자외선 파장의 다이오드 펌핑 고체 레이저와 갈바노미터 스캐너 시스템을 사용하여 레이저 디본딩 연구를 수행하였다. BrewerBOND사의 임시 본딩 재료와 레이저 디본딩이 가능한 에너지 밀도를 조사하였고, 재료 분석 및 열전달 시뮬레이션을 통해 디본딩 메커니즘을 연구하였다. 또한, 12인치 웨이퍼를 이용한 실용화 가능성 시험도 수행했지만, 약간의 탄소 잔류물이 관찰되었다. 본 연구는 탄소 잔류물을 최소화하기 위해 레이저 에너지 밀도와 재료 구조의 최적화가 필요함을 시사하며, 초박형 웨이퍼의 첨단 패키징에 적용할 수 있는 잠재적 가능성을 제시하고자 한다. | 2025-07-15 | Korea Science, JMPS | https://share.google/vC7s2epnqfot7Mzfk |
| T11 | 티엘비, 2026년, 메모리 PCB | 티엘비_2026년 추가로 도약_거침 없는 성장 > 역대 최대 실적 및 성장세 지속: 2025년 역대 최대 실적 달성에 이어, 2026년에도 DDR5 및 LPCAMM2 등 고부가 제품 비중 확대를 통해 매출액 2,923억 원(+18% YoY), 영업이익 544억 원(+45% YoY)의 가파른 성장이 전망됩니다. 차세대 메모리 모듈 시장 선점: 서버용 DDR5 보급 확대와 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 차세대 메모리 모듈(LPCAMM2) 및 CXL(Compute Express Link) 관련 핵심 PCB 공급을 통해 기술적 우위를 확보하고 있습니다. 수익성 개선 및 목표주가 상향: 고사양 제품 중심의 포트폴리오 전환과 베트남 생산 법인의 가동 안정화에 따른 이익률 개선이 기대되며, 이에 따라 투자의견 '매수'와 목표주가 70,000원으로 상향 조정되었습니다. | 2026-01-12 | 대신증권 | https://share.google/gSpiUozQK0pnQ1kZ0 |
| T12 | 티엘비, 3Q, 25년, 메모리 PCB | 티엘비_3Q25 Review_P, Q 사이클 지속 > 창사 이래 최대 분기 매출 달성: 2025년 3분기 매출액 689억 원(YoY +48.5%), 영업이익 87억 원(YoY +111.2%)을 기록하며, 메모리 업황 호조에 힘입어 분기 기준 역대 최대 매출을 시현했습니다. 수익성 지표(P, Q)의 동반 상승: 고사양 DDR5(6400/7200Mbps) 제품과 기업용 SSD(eSSD) 비중 확대로 평균판매단가(ASP)가 전분기 대비 5% 상승했으며, 출하량(Q)도 견조하게 유지되고 있습니다. 2026년까지 이어지는 성장 가시성: 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 수요 지속으로 고다층 PCB 매출이 본격화되고 있으며, 일회성 비용 해소 시 향후 영업이익률(OPM)의 추가적인 개선이 기대됩니다. | 2025-11-13 | IM증권 | https://share.google/de5kp46Jkalk2vFrz |
| T13 | 티엘비, 수익성 개선, 메모리 PCB | 티엘비_ASP 상승으로 수익성 개선 가속화 > 고부가 DDR5 비중 확대로 수익성 개선: 데이터센터와 AI 서버 시장의 확대로 인해 전송 속도가 빠른 고사양 DDR5(6400/7200Mbps) 모듈 기판 수요가 급증하며 제품 평균판매단가(ASP)가 상승하고 있습니다. 주요 메모리 업체 내 확고한 입지: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 주요 메모리 반도체 기업을 핵심 매출처로 확보하고 있으며, 이들의 서버향 고용량 메모리 출하량 증가에 따른 직접적인 수혜가 예상됩니다. 실적 턴어라운드 및 성장 가속화: 고사양 제품 중심의 포트폴리오 전환과 더불어 베트남 법인의 가동률 상승을 통한 원가 경쟁력 확보로, 향후 매출 성장과 함께 영업이익률의 가파른 회복이 전망됩니다. | 2025-09-15 | IM증권 | https://share.google/3l3h9vXNGk4r5HRQ8 |