2026-01-23 : 뉴스 12건, 기술자료 15건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
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| ♥ 반도체 뉴스 (12건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-23 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | Intel, Glass Core Substrate, EMIB | Intel Unveils Glass Core Substrate with EMIB Multi-Chip Connection (영문) > 인텔의 차세대 글라스 기판 공개: 인텔은 NEPCON Japan 2026에서 기존 대비 2배의 실리콘 면적을 수용할 수 있고 EMIB 기술이 적용된 78x77mm 크기의 고성능 10-2-10 글라스 코어 기판을 선보였습니다. 미세 공정 및 내구성 확보: 45μm의 미세 범프 피치와 800μm 두께의 코어를 갖췄으며, 특히 유리 특유의 취성으로 발생하는 미세 균열(SeWaRe) 문제를 해결하여 제조 안정성을 확보했습니다. 성능 및 효율 극대화: 이 기술은 유기 기판 대비 열 방출과 휨 방지에 탁월하며, 우수한 전기적 절연 성능을 통해 신호 지연을 줄이고 상호 연결 밀도를 높여 AI 및 HPC 가속기 성능을 극대화합니다. | 2026-01-23 1:38 | TECHPOWERUP | https://www.techpowerup.com/345504/intel-unveils-glass-core-substrate-with-emib-multi-chip-connection |
| N3 | CES 2026, Memory | CES Memory Roundup: Companies Tackle Bandwidth, Power, and Reliability (영문) > 마이크론의 고성능·저전력 SSD: 마이크론은 세계 최초의 4TB 단면 M.2 2230 폼팩터이자 G9 QLC NAND를 적용한 '3610 NVMe SSD'를 공개하며, 이전 세대 대비 전력 효율을 43% 개선하고 대규모 AI 모델 로딩 속도를 극대화했습니다. 케이던스의 데이터센터용 LPDDR5X 솔루션: 케이던스는 마이크로소프트의 RAIDDR ECC 기술을 통합하여, 저전력 LPDDR5X에서도 서버급 DDR5 수준의 신뢰성을 확보한 9600-Mbps급 메모리 IP 시스템을 선보였습니다. SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 로드맵: SK하이닉스는 48GB 용량의 16단 HBM4와 321단 QLC 낸드 등 고밀도 제품군을 전시했으며, 데이터 이동 효율을 높이기 위한 커스텀 HBM(cHBM) 및 PIM(지능형 메모리) 기술력을 강조했습니다. | 2026-01-22 | All About Circuit | https://www.allaboutcircuits.com/news/ces-memory-roundup-companies-tackle-bandwidth-power-and-reliability/ |
| N4 | Interconnect, 상호연결, 5th Level | An Explosion In Interconnect Complexity (영문) > The chip industry has gone from two routing platforms to five. That’s a lot. > 상호연결 플랫폼의 확장 (2단계 → 5단계): 과거에는 칩 내부 배선과 PCB라는 두 단계의 연결 구조만 존재했으나, 기술 발전에 따라 TSV(칩 적층), 인터포저, 패키지 기판이 추가되어 총 5단계의 복잡한 구조로 진화했습니다. 설계 및 제조의 난제: 전력 밀도 급증과 열 방출 문제, 소재 간 열팽창 차이로 인한 기판 휨(Warpage) 현상 등 물리적 한계가 발생하고 있으며, 이를 해결하기 위해 칩·패키지·보드 설계를 통합하는 '멀티 피직스(Multi-physics)' 검증이 필수적이 되었습니다. 유연성과 복잡성의 트레이드오프: 이러한 다단계 구조는 전압 조절기나 디커플링 캡을 칩에 더 가깝게 배치하여 성능과 신호 무결성을 높이는 유연성을 제공하지만, 동시에 설계 결정의 난이도와 비용을 크게 상승시키고 있습니다. | 2026-01-22 | Semiconductor Engineering | https://semiengineering.com/an-explosion-in-interconnect-complexity/ |
| N5 | Chip, 원자층 | Every Atom Now Counts In Advanced Chip Manufacturing (영문) > How atomic-layer deposition and hybrid dielectrics are redefining reliability and scaling for AI-era semiconductors. > 원자층 증착(ALD)의 필수화: AI 가속기의 성능 향상을 위해 반도체 구조가 3D(GAA 등)로 진화함에 따라, 원자 하나 단위로 두께를 조절하고 복잡한 구조에 균일하게 막을 입힐 수 있는 ALD 기술이 핵심 제조 공정으로 부상했습니다. 소재 및 인터페이스 엔지니어링의 중요성: 막이 얇아질수록 층간 경면(Interface)의 특성이 기기 전체의 신뢰성을 결정하게 되며, 비정질 상태 유지 및 화학적 결합 제어를 통해 누설 전류와 열적·기계적 불안정성을 해결하는 것이 중요해졌습니다. 하이브리드 전략과 통합 설계: ALD의 정밀함과 스퍼터링·PECVD의 효율성을 결합한 하이브리드 유전체 스택 방식이 도입되고 있으며, 설계 단계부터 디지털 트윈 시뮬레이션을 통해 소재와 공정 변수를 통합 관리하는 방향으로 발전하고 있습니다. | 2026-01-22 | Semiconductor Engineering | https://semiengineering.com/every-atom-now-counts-in-advanced-chip-manufacturing/ |
| N6 | 삼성, 가격 80% 인상 | Samsung Memory Distributor Reportedly Hikes Prices by 80% (영문) > Update 18:36 UTC: : According to UDN, Samsung has denied these price hikes, claiming that the company has not issued a comprehensive price increase across its memory products. | 2026-01-23 1:38 | TECHPOWERUP | https://www.techpowerup.com/345508/samsung-memory-distributor-reportedly-hikes-prices-by-80 |
| N7 | 삼성, 가격 80% 인상 | 삼성, 메모리 가격 80% 인상 루머 부인 | 2026-01-22 20:58 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1956040 |
| N8 | 기술 뉴스 | [제20260121-TT-01호] 2026년 1월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-22 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260121-tt-01호-2026년-1월-21일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N9 | 장비 뉴스 | [제20260121-TE-01호] 2026년 1월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-22 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260121-te-01호-2026년-1월-21일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N10 | 산업 뉴스 | [제20260121-TI-01호] 2026년 1월 21일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-22 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260121-ti-01호-2026년-1월-21일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N11 | 반도체/메모리 | 반도체/메모리. 낸드 감산과 물량 매진, 미국의 유럽 관셰 중단 | 2026-01-22 11:38 | Gigglehd. com | https://gigglehd.com/gg/hard/18384059 |
| N12 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-01-22 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| ♥ 반도체 기술 자료 (15건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | Heterogenous IC, Chiplet, Test | Heterogeneous Integrated Product Testability Best-Known Methods > 이종 집적(HI) 테스트의 복잡성 해결: 여러 개의 칩렛을 하나의 패키지에 통합하는 이종 집적 기술이 발전함에 따라, 각 구성 요소의 품질을 보장하기 위한 표준화된 테스트 접근 방식과 전략이 필수적입니다. 테스트 용이성 설계(DFT) 적용: 제조 비용을 낮추고 수율을 높이기 위해 다이 수준 테스트, 인터커넥트 테스트, 그리고 시스템 수준의 가시성을 확보하는 DFT(Design for Testability) 최적 실무를 설계 초기 단계부터 도입해야 합니다. 에코시스템 협력의 중요성: 설계자, 제조사, 테스트 장비 업체 간의 긴밀한 협력을 통해 IEEE 1838과 같은 최신 테스트 표준을 준수하고 고도화된 오류 진단 기술을 확보하는 것이 성공의 핵심입니다. | 2022-01-19 | IEEE, Electronic Packaging Society | https://share.google/tySClwibI4RwhWGTP |
| T2 | Advanced Packaging | Recent Advances and Trends in Advanced Packaging > 반도체 성능 향상의 핵심 동력: 무어의 법칙이 한계에 다다름에 따라, 단일 칩의 미세화 대신 여러 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 반도체 성능과 밀도를 높이는 핵심 동력으로 부상하고 있습니다. 칩렛과 이종 집적의 확산: 고성능 컴퓨팅을 위해 서로 다른 공정에서 제조된 칩들을 유기적으로 연결하는 칩렛(Chiplet) 구조와 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술이 2.5D 및 3D 구조를 중심으로 빠르게 발전하고 있습니다. 차세대 상호연결 기술: 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위해 더 미세한 범프 피치(Bump Pitch) 구현, 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 그리고 광학 상호연결(Optical Interconnect) 등이 주요 미래 기술로 제시되고 있습니다. | 2022-04-13 | IEEE EPS, Electronics Packaging Society | https://share.google/xGhsxtPdon3lZAdur |
| T3 | Quantum Physics, 양자역학 | Advanced Real-Time Infrastructure for Quantum Physics_ARTIQ > 차세대 양자 실험 제어 시스템: ARTIQ는 양자 정보 실험을 위해 개발된 제어 시스템으로, 나노초 단위의 시간 분해능과 마이크로초 미만의 지연 시간을 보장하는 하이 레벨 프로그래밍 언어 및 하드웨어 인프라를 제공합니다. 하드웨어 및 소프트웨어 통합 아키텍처: FPGA 기반의 코어 장치(Sinara 하드웨어 등)와 전용 컴파일러를 통해 타임 크리티컬한 작업을 수행하며, 실험 스케줄링 및 결과 시각화를 위한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 포함합니다. 지속적인 업데이트와 생태계 확장: RISC-V 아키텍처 도입, 새로운 DAC 카드(Shuttler) 지원, 분산 DMA 기능 등 최신 릴리스(ARTIQ-8)를 통해 성능을 개선하고 있으며, 오픈 소스로서 전 세계 연구소에 채택되어 발전하고 있습니다. | 2026-01-22 | M-Labs | https://share.google/x6fLF8FLFSmKXH5d0 |
| T4 | AI | AI Systems and Interconnects: LR Channel for Scale-up > LR 채널 구현의 필요성과 어려움: 가속기 간 고대역폭 연결을 위해 약 2m 길이의 구리 기반 롱리치(LR) 채널이 필요하지만, 현재의 시스템 폼팩터를 유지하면서 이를 구현하는 것은 매우 도전적인 과제입니다. CPC 기술 기반의 해결책 모색: 패키지 공진과 PCB 크로스토크 문제를 해결하기 위해 ASIC 기판에 직접 연결하는 CPC(Co-packaged Copper Interconnect) 방식이 유력한 대안으로 검토되고 있습니다. 성능 분석 및 향후 과제: COM 분석 결과 아직 마진이 충분하지 않아 설계 최적화가 필요하며, 향후 DSP(FFE+DFE+MLSD)와 FEC의 조합을 통해 최적의 솔루션을 수렴해 나갈 계획입니다. | 2025-04-15 | OIF Forum | https://share.google/1flf3qlbGjyBM0559 |
| T5 | AI반도체, 패키징 | AI반도체 패키징을 위한 TGV 및 Cu 충전 연구의 최근 동향 > 차세대 패키징 소재로 유리 채택: AI 기술 발전에 따른 고집적·대면적 패키징 수요를 충족하기 위해, 기존 유기 소재의 한계를 극복할 수 있는 **유리 기판(Glass Substrate)**이 차세대 핵심 소재로 주목받고 있습니다. TGV 기술의 중요성: 유리의 우수한 평탄도와 전기적 특성을 활용하기 위해, 유리 기판에 미세 구멍을 뚫고 구리를 채워 전기적으로 연결하는 TGV(Through Glass Via) 형성 및 구리 충전(Cu filling) 기술 연구가 활발히 진행 중입니다. 기술적 과제 및 전망: 유리의 취성으로 인한 균열 문제와 구리 충전 시 발생하는 결함을 해결하기 위한 공정 최적화가 필수적이며, 향후 2.5D 및 3D 패키징 시장에서 유리가 핵심적인 역할을 할 것으로 전망됩니다. | 2024-12-30 | Korea Science, JMPS | https://share.google/j2DNy44AyZPMDvToO |
| T6 | AI반도체, 패키징 | AI반도체 패키징을 위한 최근의 Through Glass Via TGV 형성기술 > 글래스 기판의 부상: AI 가속기의 고성능화로 인해 기존 유기 기판(HVM)의 열 변형 및 표면 거칠기 한계를 극복하고자, 우수한 평탄도와 전기적 특성을 지닌 글래스 기판이 차세대 패키징 소재로 강력히 부상하고 있습니다. TGV 형성 기술의 진화: 유리 내부에 미세한 수직 통로를 만드는 기술로, 생산성이 낮은 기계적 드릴링 대신 레이저로 변질 영역을 만든 뒤 식각하는 레이저 유도 에칭(Laser Induced Deep Etching) 방식이 정밀도와 속도 면에서 핵심 기술로 연구되고 있습니다. 공정 최적화 및 상용화 과제: 유리의 취성(깨짐 성질)으로 인한 균열을 방지하고, 고종횡비(High Aspect Ratio) 비아 내부를 결함 없이 구리로 채우는 도금 공정 및 열팽창 계수(CTE) 조절이 상용화를 위한 주요 기술적 난제로 꼽힙니다. | 2025-07-15 | Korea Science, kmeps | https://share.google/cf0CHlfNjo27wvFAQ |
| T7 | 두산, Vera Rubin | Company Brief 전기전자 IT부품_두산_Vera Rubin에서도 대체 불가능한 선택지 > 엔비디아 차세대 GPU 공급망 진입: 두산(전자BG)은 엔비디아의 차세대 가속기인 **'Vera Rubin(베라 루빈)'**에 고부가 적층판인 DS-7409 시리즈를 단독 또는 주력으로 공급하며 핵심 파트너 입지를 굳히고 있습니다. 글래스 기판 시장 선점 및 기술력: AI 반도체의 대형화로 인해 기존 유기 기판의 한계를 극복할 글래스 기판(Glass Substrate) 수요가 급증하는 가운데, 두산은 관련 핵심 소재 기술을 바탕으로 시장 변화를 주도하고 있습니다. 견고한 실적 성장 전망: AI 가속기용 CCL(동박적층판)의 높은 수익성과 독보적인 시장 점유율을 바탕으로, 2026년에도 전사 실적의 질적 성장이 지속될 것으로 기대됩니다. | 2026-01-16 | Meritz증권 | https://share.google/oEkzM7005hSpjrzpN |
| T8 | interposer | Low-Cost Interposer Attacks on Confidential Computing via Dynamic Memory Aliasing > 기밀 컴퓨팅의 물리적 취약점 발견: 하드웨어 기반의 기밀 컴퓨팅(TEE) 환경에서 CPU와 메모리 사이의 통신을 가로채는 **저비용 인터포저(Interposer)**를 통해, 암호화된 데이터의 무결성을 파괴하고 시스템을 제어할 수 있는 새로운 공격 방식이 제안되었습니다. 동적 메모리 앨리어싱 공격: 공격자는 물리적 인터포저를 사용하여 메모리 주소 라인을 조작함으로써, 서로 다른 논리적 주소가 동일한 물리적 메모리 위치를 가리키게 만드는 동적 메모리 앨리어싱(Dynamic Memory Aliasing) 기법을 활용합니다. 기존 방어 체계의 한계 노출: 이 공격은 데이터 암호화만으로는 물리적 주소 조작을 막을 수 없음을 보여주며, 이를 방어하기 위해서는 더 강력한 메모리 인증 및 무결성 보호 기술이 필수적임을 시사합니다. | 2025-10-20 | Battering Ram | https://share.google/AT0YTDDg7N7GJNRK8 |
| T9 | TSV, Defect, Testing | TSV-to-TSV Resistive Bridging Defects Post-Bond Testing and Diagnosis > TSV 결함 진단의 중요성: 3D 집적 회로(3D IC)의 핵심 연결 기술인 TSV(Through Silicon Via)에서 발생하는 인접 비아 간 단락(Bridging) 결함은 제품의 신뢰성과 수율에 직결되는 중대한 문제임을 강조합니다. 디지털 기반의 병렬 테스트 제안: 표준 셀을 이용한 **전합성 디지털 회로(All-digital design)**를 통해 본딩 후 TSV 간의 저항성 브릿징 결함을 탐지하고 위치를 찾아내는 효율적인 병렬 테스트 및 진단 스킴을 제안했습니다. 기존 기술 대비 우수성 증명: 90nm 공정 몬테카를로 분석 결과, 기존 기술보다 더 넓은 범위의 결함 저항을 감지할 수 있고, 실리콘 면적 비용이 낮으며, 설계 용이성(DFT) 면에서도 우수함을 입증했습니다. | 2022-10-26 | Emerging Tech Conference, Edge Intelligence | https://share.google/Ooojuqr7kH2xT9xTb |
| T10 | GPU | Vulnerable Intel GPU Context-Prohibit Complete Context Restore by Modifying Kernel Driver > GPU 컨텍스트 스위칭의 보안 약점 발견: 인텔 GPU 환경에서 가상화된 컴퓨팅 사용 시, 커널 드라이버를 조작하여 이전 프로세스의 데이터가 완전히 삭제되지 않은 채 새로운 프로세스로 넘어가는 컨텍스트 복구 결함을 입증했습니다. 민감 정보 탈취 공격: 공격자가 커널 드라이버의 특정 플래그를 수정함으로써 GPU 레지스터 등에 남아있는 잔류 데이터를 가로챌 수 있으며, 이를 통해 다른 사용자의 웹 브라우징 활동이나 AI 모델 구조 등 민감한 정보를 복원할 수 있음을 보여줍니다. 하드웨어 설계 및 드라이버 보안 강화 필요성: 이 연구는 현재의 GPU 공유 및 가상화 방식이 물리적 수준에서 데이터를 완벽히 격리하지 못하고 있음을 시사하며, 이를 방어하기 위한 강제적인 메모리 초기화 및 드라이버 무결성 검증의 중요성을 강조합니다. | 2025-08-25 | ACM Digital Library | https://dl.acm.org/doi/epdf/10.1145/3708821.3733885 |
| T11 | 필옵틱스, TGV, 유리기판 | 필옵틱스_TGV·싱귤레이션 장비로 유리기판 시장 공략 > 레이저 가공 기술 기반의 시장 진입: 디스플레이와 2차전지 분야에서 축적한 고도화된 레이저 기술력을 바탕으로, 진입장벽이 높은 반도체용 유리 기판 장비 시장에 성공적으로 진출했습니다. TGV 및 싱귤레이션 장비 경쟁력: 유리 기판의 핵심 공정인 **TGV(유리 관통 비아)**와 싱귤레이션(자르기) 장비 분야에서 앱솔릭스 등 총 4개의 주요 고객사를 확보하며 기술 우위를 입증하고 있습니다. 새로운 성장 동력 확보: 유리 기판 관련 매출 비중이 확대됨에 따라 기존 디스플레이 중심의 매출 구조에서 탈피하여, 반도체 장비 기업으로서의 본격적인 실적 성장과 밸류에이션 재평가가 기대됩니다. | 2025-06-16 | 넥스트증권 | https://www.next-securities.com/board/FileDown.do?atchFileId=FILE_000000000011350&streFileNm=BBS_202506160900251420 |
| T12 | 기판, 이수페타시스, 대덕전자, MLB, FC-BGA | 전기전자 4Q25 Preview - 기판, 왕관을 쓸 자 누구인가 > 국내 기판 업종의 저평가와 반등 가능성: 글로벌 기판 업체들 사이의 주가 차별화가 진행 중인 가운데, 한국 업체들은 2026년 예상 실적 대비 글로벌 경쟁사(Peer)보다 저평가되어 있어 향후 주가 상승 여력이 큰 것으로 분석됩니다. 서버 및 낸드(NAND) 중심의 업황 개선: 엔비디아 루빈(Rubin) 플랫폼 출시와 하이퍼스케일러들의 신규 제품 일정에 따라 서버향 DRAM 및 FC-BGA의 수요가 증가하고 있으며, 낸드용 기판(FC-CSP 등)도 구조적인 회복세에 진입했습니다. 이수페타시스와 대덕전자 주목: 다중적층(MLB) 기술로 단가 상승이 기대되는 이수페타시스와 서버향 메모리 기판 및 FC-BGA 비중 확대로 체질 개선이 가속화되고 있는 대덕전자를 업종 내 핵심 기업으로 꼽았습니다. | 2026-01-22 | 유안타증권 | https://share.google/jj4zw77jDpNvfwqAg |
| T13 | 이수페타시스, MLB | 이수페타시스 4Q25 > 실적 전망 및 컨센서스 부합: 2025년 4분기 매출액은 3,181억 원(YoY +40.7%), 영업이익은 608억 원(OPM 19.1%)으로 시장 기대치에 부합하는 호실적을 기록할 전망입니다. 다중적층 기술 기반의 ASP 상승: 구글(G사) TPU v7 등 AI 가속기 및 고성능 네트워크 장비에 다중적층 MLB 채택이 확대됨에 따라 제품 단가(ASP)가 구조적으로 상승하며 수익성이 개선되고 있습니다. 생산 능력 확대와 성장 모멘텀: 5공장 증설 효과와 공정 효율화로 공급 능력이 강화된 가운데, AI 서버 및 800G 네트워크 인프라 수요 증가에 힘입어 2026년 하반기에도 강력한 실적 성장이 기대됩니다. | 2026-01-22 | 유안타증권 | https-share.google-hlfcj6QtDNv4LN19b |
| T14 | 비메모리, 두산테스나, 에이디테크놀로지, 네패스 | 명품조연 비메모리 > 비메모리 생태계의 턴어라운드: AI 수요 급증으로 메모리 업종이 주도해온 시장에서, 2026년부터는 AI 시스템 반도체의 선단화와 지정학적 공급망 재편에 힘입어 국내 비메모리 산업이 본격적인 실적 개선과 함께 '명품 조연'으로 부상할 전망입니다. 삼성파운드리와 협력사 수혜: TSMC의 공급 부족 상황에서 삼성파운드리가 유일한 선단 공정의 대안으로 부각됨에 따라, 디자인하우스(DSP)와 후공정(OSAT) 등 국내 생태계 전반으로 외주 물량 확대 및 기술 협력 수혜가 이어지고 있습니다. 최선호주 및 관심 종목: 비메모리 업황 회복의 핵심 수혜주로 두산테스나(테스팅하우스)와 에이디테크놀로지(디자인하우스)를 최선호주(Top-Picks)로 제시하며, 첨단 패키징 기술을 보유한 네패스를 관심 종목으로 선정했습니다. | 2026-01-22 | 교보증권 | https://share.google/AyYbRzUV2KUv7NDtG |
| T15 | 골든칩, 중소형주 | Golden Chip 중소형주 베타플레이 > 구조적 강세장 진입과 중소형주 기회: 최근 코스피 최고치 경신은 이익 사이클 반전에 따른 구조적 강세장의 시작이며, 대형주와 중소형주 간의 성과 괴리가 좁혀지면서 가파른 이익 개선세가 기대되는 중소형 '골든칩'에 주목해야 합니다. 반도체 업종의 이익 견인: AI 인프라 수요와 타이트한 수급 환경 덕분에 반도체 업종이 증시 전체의 이익 사이클을 주도하고 있으며, 2026년까지 구조적 성장과 함께 사상 최대 실적을 기록하는 기업들이 나타날 전망입니다. AI 서버 및 기판 업종의 성장: 북미 빅테크의 공격적인 투자가 지속되는 가운데, 2026년 NVIDIA '루빈(Rubin)' 세대 등장과 함께 서버용 패키지 기판 수요가 급증할 것이며 선제적 증설 여력을 보유한 기판 업체들의 수혜가 예상됩니다. | 2025-11-18 | 유안타증권 | https://share.google/2E5RLJ0s5XhZ7Wutr |