설계는 제 전문 분야는 아니지만 궁금해서 AI를 활용해서 정리해 보았습니다.
목차
1. 문서 목적 - 3
2. 권장 업무 절차 - 3
3. 단계별 절차, Checklist 및 Guideline - 3
3.1 고객 Needs 파악 및 제품 기획 - 3
3.2 Package 요구사항 정의 - 4
3.3 Chip Pad Design 확인 - 4
3.4 Package Ball Map 설정 - 4
3.5 Netlist 준비 및 검증 - 4
3.6 Pre-design 및 Route-ability 검토 - 5
3.7 Substrate 설계 - 5
3.8 Electrical Simulation - 5
3.9 Mechanical / Thermal Simulation - 6
3.10 원소재 1차 선정 - 6
3.11 DFM용 Gerber/ODB++ 데이터 작성 - 6
3.12 Substrate 제작업체 DFM 검토 - 6
3.13 설계 수정 및 재검토 - 7
3.14 원소재 및 Stack-up 최종 확정 - 7
3.15 Package Assembly 공정성 검토 - 7
3.16 신뢰성 Risk 검토 - 8
3.17 Package Design Review - 8
3.18 Substrate 발주 - 9
4. 협업 업체군별 역할 및 대응 범위 - 10
5. Gate별 필수 산출물 - 10
6. 약어 (Abbreviations) - 11
7. Reference - 12
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