▶ 키워드 : Co-Packaged Optics, SKYLIGHT, COUPE, 3D, Photonic Interconnect, AI, 설계, 산업, Photonic, AI System, Diamond, QMC, GTC 2026, Lithium Niobate, OCS, AI, DCN, CPO 공정, 차세대, 광전송망, Microcomb, PIC, Test, OFC 2026, AI, Optics
| NO | 분류 | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | CPO | CPO | 3D optoelectronics and co-packaged optics : when solving the wrong problems stalls deployment > 3D 전자‧광 집적과 co-packaged optics에서 오늘날 산업이 잘못된 문제 정의(예: 커넥터 폼팩터 집착, 잘못된 비용 메트릭)에 매달려 배포가 지연되는 점을 비판한다. 데이터센터/스위치 시스템에서 실질적인 병목은 패키징·전력·열·레이턴시이며, 이는 전기/광 통합 아키텍처와 패키지 수준 설계 최적화로 풀어야 함을 강조한다. 3D optoelectronics, CPO, on-board/near‑package optics 등 여러 통합 시나리오를 비교하며, 생태계·표준·제조 인프라 측면에서의 로드맵을 제시한다 |
2026-03-22 | arXiv | https://share.google/cLUBeH2EUXBEnMdTU |
| T2 | CPO | SKYLIGHT | A Scalable Hundred-Channel 3D Photonic In-Memory Tensor Core Architecture for Real-time AI Inference > SKYLIGHT는 3D Si/SiN 크로스바, 비공진 WDM, PCM 기반 in‑memory computing, 다단 포토디텍터 누산을 결합한 100채널급 3D 포토닉 텐서 코어 아키텍처이다. 144×256 코어 1개를 단일 레티클 내에 집적해 342 TOPS@23.7 TOPS/W, ResNet‑50 1212 FPS(이미지당 27 mJ) 성능을 달성하며 RTX PRO 6000 Blackwell 대비 1.6배 이상 FPS/W를 보인다. VCSEL‑광 프로그래밍 N‑GST PCM, Kerr comb, slow‑light MZM, Bragg‑WSC, III‑V SOA, multi‑port Ge PD 등 구체 디바이스 스펙과 파워/잡음/열 안정성까지 포함한 full‑stack 모델링을 수행한다. |
2026-02-22 | arXiv | https://share.google/A5ehBGmiL3mFHdAzy |
| T3 | CPO | COUPE | Advanced CPO Integrated by CoWoS® and COUPE > TSMC CoWoS(-S/-L/-R)와 SoIC를 활용해 XPU+HBM+광엔진을 동 패키지에 집적하는 고성능 CPO 플랫폼을 제시한다. COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 구조로 EIC를 PIC 위에 SoIC 본딩하고, on-carrier 실리콘 렌즈·메탈 리플렉터·GC/EC를 통해 순 삽입손실 ~0 dB, GC -1.2 dB, 25 nm 대역폭을 달성한다. 구리선→플러그러블→substrate‑OE→interposer‑CPO로의 진화를 통해 전송 전력 효율을 30→2 pJ/bit 수준으로 낮추며, 세대별 OE/CPO/Fiber‑FAU 로드맵을 제시한다. |
2025-08-12 | OCP APAC Summit | https://drive.google.com/file/d/1nOqEz-CY98tn4hnhbqXdAcz3t_ne2zkm/view |
| T4 | CPO | 3D, Photonic Interconnect | Advances in waveguide to waveguide couplers for 3D integrated photonic packaging > 에지, 그레이팅, free‑form, 에반센트, 캔틸레버, optical wirebond 등 칩–칩 파형가이드 결합 구조와 실리콘/글래스/유기 기판 내 포토닉 via 기술을 체계적으로 리뷰한다. 삽입손실, 1 dB 정렬 허용오차, 대역폭, 채널 밀도, 온도 허용도, 공정/파운드리 호환성 기준으로 각 구조를 비교한다. CPO, optically‑connected memory, neuromorphic, 양자, LiDAR, 바이오센서 등에서 광 fan‑out·glass/organic 인터포저·guided/free‑form via가 C‑SWaP와 패키징 비용을 어떻게 줄이는지 논의한다. |
2025-12-31 | Nature | https://share.google/iFR6sgBuGNVjJsbcn |
| T5 | CPO | AI, 설계 | AI-Driven Design and Optimization of Silicon Photonic Integrated Circuits for High-Speed Optical Interconnects > 실리콘 포토닉 집적회로(PIC)의 위상배열, 결합기, 라우터 등을 대상으로 딥러닝·강화학습 기반의 자동 설계·최적화 프레임워크를 소개한다. 레이아웃–공정 변동–성능 사이의 복잡한 매핑을 신경망 surrogate로 학습해, 기존 수동/경험적 설계보다 손실·발산·푸트프린트를 줄인다. inverse design, adjoint method와 AI를 결합한 하이브리드 워크플로 및 상용 파운드리 PDK에 적용 가능한 설계 자동화 방향을 논의한다. |
2025-06-16 | ResearchGate | https://share.google/KZgraRc8VCkVQnqDg |
| T6 | CPO | 산업, CPO | CPO는 패키징 혁명이다 > 데이터센터 스위치·AI 가속기에서 CPO가 구리 베이스 전기 인터커넥트의 전력/열/대역 한계를 어떻게 돌파하는지, 국내외 동향과 사례를 중심으로 설명한다. TSMC·Intel·Cisco 등 주요 업체 로드맵, SiPh/플랫폼·파운드리·테스트/어셈블리 생태계 현황, 국내 상용화·표준화 이슈를 정리한다. 서플라이 체인, 인력, 투자 관점에서 한국 패키징/기판/OSAT 업체에 열리는 기회와 과제를 분석하며 정책적 지원 방향을 제시한다. |
2026-03-16 | DS증권 | https://www.ds-sec.co.kr/bbs/download.php?bo_table=sub03_02&wr_id=3343&no=0 |
| T7 | CPO | Photonic, AI System | Empowering AI with Photonics Systems : A Path to High Performance > 데이터센터·엣지·RF 응용에서 포토닉 컴퓨팅이 전통 전자 대비 에너지 효율·대역폭·레이턴시에서 갖는 이점을 시스템 관점에서 정리한다. MVM‑centric 포토닉 텐서 코어, in‑memory photonics, CPO 기반 광인터커넥트, 센서‑근접 in‑sensor computing 등 다양한 아키텍처를 비교한다. 공정 성숙도, 소자 변동/노이즈, 아날로그 정밀도, SW‑stack(훈련/보정) 요구사항을 고려한 포토닉 AI 로드맵과 유스케이스를 제안한다. |
2025-05-26 | EPIC Photonics | https://share.google/697jrbkvVXTyPyqlb |
| T8 | CPO | Diamond, QMC | Foundry-Enabled Patterning of Diamond Quantum Microchiplets for Scalable Quantum Photonics > 상용 SOI 파운드리에서 만든 Si 하드마스크를 micro‑transfer printing으로 다이아몬드에 옮겨 패턴하는 방식의 ‘diamond quantum microchiplet’, QMC 제조 플로우를 제안한다. 750×750 μm Si 멤브레인 마스크 하나로 8×15 어레이의 나노빔 cavity/waveguide를 일괄 에칭하여, Q≈3000–5000 수준 cavity와 SnV와의 결합을 칩렛 단위로 얻는다. 가스튜닝으로 cavity 공진을 수 nm 범위에서 정렬하고, 통계·FDTD·SEM 분석으로 두께 변동이 주된 공정 변동임을 규명하며, 칩렛 교체/선별로 대규모 양자 포토닉 어레이 스케일링 전략을 논의한다. |
2026-01-27 | arXiv | https://arxiv.org/abs/2601.20025 |
| T9 | CPO | GTC 2026 | GTC2026 산업분석보고서, 구리에서 빛으로, 챗봇에서 에이전트로, 화면에서 현실로, GTC 2026 완전해부 > NVIDIA GTC (GPU Technology Conference) 2026 발표를 기반으로 GPU, 네트워크, CPO, 포토닉스, AI 서버 아키텍처 관련 산업 트렌드와 엔비디아 전략을 정리한 한국어 산업 분석 보고서이다. B200/HGX 플랫폼, NVLink/NVSwitch, 광인터커넥트, AI‑팩토리/데이터센터 CAPEX·TCO 구조, 주요 고객·파트너 생태계를 다룬다. 국내 서버/OEM, 패키징, 기판, 광부품 업체에 대한 수혜 가능성과 리스크, 2026~2030 성장 시나리오를 제시한다. |
2026-03-16 | Growth Research | https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260316073300898ua |
| T10 | CPO | Diamond, Lithium Niobate | Heterogeneously Integrated Diamond–on-Lithium Niobate Quantum Photonic Platform > 고Q 다이아몬드 PhC cavity(735 nm, Q>5×10⁴)를 thin‑film lithium niobate(TFLN) 리브 파동가이드와 이종 집적으로 결합해 LN–diamond 양자 포토닉 플랫폼을 구현한다. transfer printing으로 TFLN 위에 다이아 필름을 붙이고, EBL 정렬 기반 escalator taper로 층간 손실 ~0.42 dB(775 nm)를 달성한다. 5 K에서 SiV ensemble 발광을 LN 그레이팅 커플러를 통해 수집하고, 고Q cavity 공진을 유지함을 보여 양자 네트워크용 스케일러블 집적 플랫폼 가능성을 입증한다. |
2026-03-10 | arXiv | https://share.google/3u6n2NNzBaNRvlHdK |
| T11 | CPO | OCS, AI, DCN | High-Performance Optical Interconnect for AI Computing Centers > China Telecom의 AI 데이터센터용 고성능 광 인터커넥트 아키텍처로, DCN (Data Center Network)에는 OCS (Optical Circuit Switch) 기반 무손실 광 스위칭, DCI에는 400G+ CL‑밴드 확장 DWDM을 제안한다.LPO/LRO/CPO 패키징, OCS, 400G CL‑band 확장, 50 ms WSON 보호 등으로 전력·레이턴시·복구시간을 개선해 대규모 GPU 클러스터를 하나의 ‘광 슈퍼컴퓨터’로 동작시키는 비전을 제시한다. 필드 트라이얼에서 OCS‑DCN이 기존 패킷 스위칭 대비 GPU P2P 레이턴시 14 μs 감소, 전력 약 19~20% 절감, BER‑induced 오류에 대한 복구 성능 향상을 보였음을 보고한다. |
2025-10-30 | ESTI | https://share.google/LP0kCEwbhBLdSXrU7 |
| T12 | CPO | CPO 공정 | Implications on Wafer Processing of the move from Pluggable to Co-Packaged Optics_20_Dave Thomas_SEMI > KLA‑SPTS 관점에서 플러그어블에서 CPO/이종집적으로 이동할 때 300 mm 라인에서 요구되는 신규 포토닉/패키징 프로세스(깊은 식각, 저손실 SiN/SiO CVD, TSV, 본딩, 플라즈마 다이싱 등)를 정리한다. SiPho, InP/GaAs/GaN, LNOI 등 이기종 웨이퍼를 다루는 공정·장비 포트폴리오와, COUPE/3D Optical Engine, EIC‑on‑PIC 스택을 지원하기 위한 Si 마이크로머시닝·TSV·HB/TCB 역할을 설명한다. CPO 확산은 파운드리·포토닉 디바이스·패키징·OSAT 간 기술 경계 해체와 공정 라이선스/공동개발을 요구하며, 300 mm 포토닉·복합반도체 처리 역량이 핵심 경쟁력이 된다고 분석한다. |
2025-07-27 | SEMI | https://share.google/18oxMzMP7m5L6nRJ6 |
| T13 | CPO | 차세대, 광전송망 | Key Devices and Integration Technology of Next-Generation Optical Transmission Network > 차세대 광전송망의 초고용량·초장거리·유연·저전력화를 위해 InP/SiPh/SiN/TFLN/SiO PLC 등 다양한 집적 플랫폼과 그 선택 기준을 정리한다. ITLA/피코‑ITLA, InP‑/TFLN‑기반 고대역 변조기·수신기, EDWA, 고성능 WSS/ROADM 등 핵심 소자의 최신 성능 지표와 통합 구조(2D/3D 패키징)를 상세 리뷰한다. CPO, 웨이퍼 레벨 통합, 멀티머티리얼 이종 집적, 열·패키징 비용이 향후 과제로 제시되며 DCI·5G 백홀·울트라‑대역 전송에의 적용 시나리오를 제안한다. |
2026-01-23 | ZTE | https://www.zte.com.cn/content/dam/zte-site/res-www-zte-com-cn/mediares/magazine/publication/com_cn/article/202506/6.pdf |
| T14 | CPO | Microcomb | Microcomb-driven Photonic Chip for Solving partial differential equations > 집적 마이크로콤(마이크로레조네이터 기반 Kerr comb)을 구동원으로 사용하는 포토닉 칩을 이용해, 조합최적화·선형대수 등 특정 계산 문제를 광 도메인에서 병렬적으로 푸는 아키텍처를 다룬다. 마이크로콤 생성, comb 라인 안정화, 파워 균일화, WDM 멀티채널 변조/검출, 잡음·비선형 효과를 포함한 시스템 레벨 모델을 제시한다. 전자 대비 에너지/레이턴시 이점을 정량 비교하고, 데이터센터·DSP 가속·AI 최적화 등 응용과 함께 공정·집적·제어 측 과제를 논의한다. |
2025-02-15 | SPIE Digital Library | https://share.google/DQgYIp8u3j7lpK4Af |
| T15 | CPO | PIC, Test | Performance traceability of Photonic Integrated Circuits (PIC) devices within the supply chain : What is the appropriate interval for establishing a new optical reference? > PIC (Photonic Integrated Circuit) 대량생산·고신뢰 응용에서 광 측정의 기준(레퍼런스)와 캘리브레이션을 구분하고, 광 파워 기준 안정성·재참조 주기 설정이 성능 추적성의 핵심임을 설명한다. 환경(온도·습도·진동·광), 장비 드리프트, 프로브 위치 변동, 오퍼레이터 행위 등 오차 요인을 정리하고, 스냅샷 테스트·번인 테스트 각각에 대해 허용 드리프트와 재레퍼런스 인터벌을 정하는 4단계 방법을 제시한다. MPI 프로브 스테이션의 온도·진동 보상, 자동 정렬·소프트웨어 제어(SENTIO, Measmatic) 등을 활용한 세트업 완화책과, TLS/BBS+OSA 기반 레퍼런스/측정 절차 예시를 제공한다. |
2025-08-08 | MPI | https://share.google/L12Qqqcj6e9ZNNXSw |
| T16 | CPO | OFC 2026, AI, Optics | OFC 2026 참관기, NEXT AI 병목은 나야, OPTICS > OFC (Optical Fiber Communication) 2026에서 본 AI×광 트렌드를 한국 증권 리포트 관점에서 정리한 자료로, Scale‑Out(800G→1.6T→3.2T), Scale‑Across(OCS·ZR·HCF), Scale‑Up(THz IO, NVLink) 프레임으로 정리한다. CPO/ELSFP, 200 Gbps lane, 224/448G PAM4 SerDes, HCF·MCF·SDM, 600 km LLM‑AI 전송, THz‑급 단거리 링크, VCSEL‑CPO 온도 설계 등 OFC 2026에서 나온 핵심 발표와 수치를 요약한다. Broadcom Tomahawk 6 CPO, Meta 3,600‑GPU CPO 도입, NVIDIA NVLink·MRM·SiPh IO, 300 mm SiPh 파운드리(imec/GF/TSMC) 등 주요 플레이어의 포지셔닝과 2025–2029년 CPO/THz/HCF TAM 전망을 제시한다. |
2026-03-20 | 미래에셋증권 | https://share.google/bERqRw3jozoip3jCy |
| T17 | CPO | OFC 2026, AI, Optics | OFC 2026 참관후기 : 반도체 > OFC 2026 현장에서 본 핵심 메시지는 AI 데이터센터의 다음 병목이 GPU·HBM이 아니라 이를 잇는 광 인터커넥트이며, 구리선의 물리 한계로 인해 광통신 전환이 구조적·필연적 수요라는 점이다. 네트워크를 Scale‑up·Scale‑out·Scale‑across 3계층으로 나누고, 2027~2028년 CPO 대규모 배포 전까지는 1.6T 플러거블·LPO/NPO·OCS, 이후에는 CPO·Optical I/O·CIO·Hybrid Bonding·SiPh 파운드리 병목 구간에서 투자 기회가 집중될 것으로 본다. Short Course·설문·부스 미팅을 통해 VIAVI, 루멘텀, 키사이트, 파이버프로, 아모텍 등의 포지셔닝과 경쟁력을 점검하며, AI 광 인프라 밸류체인(소자·테스트·OCS·CPO·SiPh) 전반에 대한 Overweight 관점을 제시한다. |
2026-03-23 | 상상인증권 | https://www.sangsanginib.com/_upload/attFile/CM0338/CM0338_843_1.pdf |