▶ 키워드 : OPA LiDAR Packaging, Photonic IC, CPO, On‑chip quantum memory, Nonreciprocal PIC, LCP air‑cavity Package, RF‑CPO 로드맵 , 2D photonics, ACS, In‑package optics + HBM Router, Heterogeneous quantum PIC, Multi‑micron Si photonics, Photonic in‑memory pSRAM, Wafer‑scale Silicon Photonics, CPO 투자, TRUMPF 반도체 레이저·광가공, Coherent CPO, AI 광학
| NO | 분류 | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T18 | CPO | OPA LiDAR Packaging | Packaging of 128-Channel Optical Phased Array for LiDAR > 1550 nm 대역 128채널 광 위상 배열(OPA)을 위한 완전 패키징 플로우(단면 연마, 파이버 피그테일링, 2‑단 와이어 본딩)를 개발한다. SiN‑polymer 하이브리드 PIC에서 연마·정렬 최적화를 통해 파이버‑칩 결합 손실 0.74 dB/면, 전체 광 손실 6 dB 수준을 달성한다. 2‑층 PCB와 2‑단 와이어 본딩 조건(18 mW 초음파 등)을 최적화해 128채널 모두에서 평균 저항 493 Ω, 편차 0.48%의 높은 전기적 균일성과 100% 본딩 수율을 얻는다. |
2026-01-20 | MDPI | https://www.mdpi.com/2304-6732/13/1/88/pdf?version=1768892615 |
| T19 | CPO | Photonic IC | Photonic Integrated Circuits : A Breakthrough Technology for Future Hyperspectral Ultra-Wideband Planetary Boundary Layer Sounders > 실리콘 기반 포토닉 집적회로(PIC)의 구조와 작동 원리를 개요하고, 전기‑광 소자·파동가이드·수동소자를 하나의 칩에 집적하는 기술을 설명한다. PIC 설계 시 고려해야 할 파워 예산, 손실, 집적도, 회로 아키텍처 등의 설계 지침을 제시한다. 통신·센싱·양자광학 등 다양한 응용을 위해 집적 포토닉스가 CMOS 공정과 어떻게 결합되는지 논의한다. |
2025-08-19 | NASA | https://share.google/ECRJfhEgMKSHDPRs4 |
| T20 | CPO | Co‑packaged Optics (CPO) | Progress_in_Research_on_Co-Packaged_Optics > 스위치 ASIC과 광 엔진을 같은 패키지/모듈 내에 집적하는 Co‑packaged optics의 연구 현황과 기술 로드맵을 정리한다. 전기 I/O 한계를 극복하기 위한 광‑전 동시 패키징 구조, 열·전력·신뢰성 이슈, 광 커넥션 아키텍처를 체계적으로 비교한다. 데이터센터·AI 스위치에서 CPO 적용을 위한 표준화, 제조·테스트 인프라, 생태계 과제를 제시한다. |
2024-09-30 | MDPI | https://www.mdpi.com/2072-666X/15/10/1211/pdf?version=1727662891 |
| T21 | CPO | On‑chip quantum memory | Quantum memory on a nanophotonic silicon chip > 나노포토닉 실리콘 칩 상에 원자/고체 양자계와 집적 광자 구조를 결합해, 광자 기반 양자 메모리를 구현하는 개념과 실험 결과를 제시한다. 파동가이드·공진기 구조에서의 광–스핀(또는 광–원자) 상호작용을 이용해, 단일/소수 광자 수준에서의 저장 시간·효율을 측정한다. 양자 네트워크, 양자 반복기 등 응용을 위해 집적형 양자 메모리의 스케일업 가능성과 공정 호환성을 논의한다. |
2026-03-31 | arXiv | https://share.google/RQx9n0NdQ1UyGpDFw |
| T22 | CPO | 비가역(Nonreciprocal) PIC | Reciprocal and nonreciprocal photonic integrated circuits > 포토닉 집적회로에서 상호성/비상호성의 개념을 정리하고, 아이솔레이터·서큘레이터 등 비가역 소자를 집적화하는 설계 원리를 설명한다. 자기광학 효과, 시간‑변조, 비선형 효과 등을 이용한 비상호성 구현 방식과 파동가이드 수준에서의 구현 예를 소개한다. 데이터센터·양자광학 등 응용에서 비가역 PIC (Photonic Integrated Circuit)가 갖는 이점과 남은 도전 과제를 정리한다. |
2026-01-27 | Paderborn University_ | https://www.computational-photonics.eu/Papers/Pres/nonelp.pdf |
| T23 | CPO | LCP air‑cavity Package | Reliability Considerations on LCP (Liquid Crystal Polymer) Air-Cavity Packages for Photonics Integrated Circuits (PICs) > RF용으로 검증된 LCP(액정폴리머) 공기공동(air‑cavity) 패키지 구조를 기반으로 포토닉스용 14‑pin 버터플라이 패키지의 신뢰성을 구조적 유사성 방법으로 평가한다. MSL3, 온도 사이클, 고온 저장, Gross leak 등의 시험을 RF 패키지 데이터와 비교해, 포토닉 PIC용 LCP 패키지가 “near‑hermetic” 수준의 신뢰성을 제공함을 보인다. 페룰(optical feedthrough) 포함에 따른 수분 확산 경로, 에폭시 실링 특성, LCP 재료 특성을 분석해 포토닉 응용에서 요구되는 비‑텔코르디아(=JEDEC 기반) 신뢰성 기준을 제안한다. |
2025-08-13 | ResearchGate | https://www.researchgate.net/publication/394464569_Reliability_Considerations_on_LCP_Air-Cavity_Packages_for_Photonics_Integrated_Circuits_PICs |
| T24 | RF‑광 CPO 로드맵 | RF머티리얼즈, CPO를 향한 추진력을 얻기 위함이었다 > RF/마이크로웨이브‑광 집적 및 CPO 관련 국제 동향을 정리하고, 국내에서 CPO 기술을 확보·상용화하기 위한 추진 전략을 제시한다. 패키징·테스트·부품 생태계 측면에서 한국이 보완해야 할 기술 격차와 우선 투자 분야를 분석한다. 정부 연구개발 과제·표준화·인력 양성 로드맵을 통해 CPO 기반 차세대 데이터센터/통신 인프라 구축 방향을 제안한다. |
2026-04-09 | 신영증권 | https://share.google/z0Y6X3O8zv4NkcFQG | |
| T25 | CPO | 2D photonics (ACS) | Roadmap for Photonics with 2D Materials >위 로드맵의 ACS Photonics 정식 출판본으로, 2D 폴라리톤·엑시톤·비선형·메타표면·집적 포토닉스·양자 응용을 포괄적으로 리뷰한다. 2D 재료 기반 폴라리톤의 강한 광 confinement, 넓은 스펙트럼 범위, 전기적 튜닝성, 큰 비선형성을 요약하고 응용을 분류해 설명한다. 실험 기법(near‑field, tip‑enhanced, 전자현미경)과 이론적 과제, 그리고 각 섹션별 향후 연구 방향을 구체적으로 제안한다. |
2025-04-15 | ACS Publications | https://share.google/ImFtiOi4msapO41Tt |
| T26 | CPO | In‑package optics + HBM Router | Scaling Routers with In-Package Optics and High-Bandwidth Memories > 스위치/라우터 패키지 안에 광 인터커넥트와 고대역폭 메모리(HBM)를 통합해, 차세대 데이터센터 라우터의 스케일링 한계를 돌파하는 아키텍처를 제안한다. 전기 보드 레벨 링크 대신 짧은 광 링크와 인‑패키지 메모리를 사용해 전력·지연·대역폭 면에서의 이점을 분석한다. 패키지 수준 광 커넥션, 열 관리, 신뢰성, 제조 가능성 등을 고려한 시스템‑레벨 설계 방향과 성능 평가를 제시한다. |
2026-02-11 | arXiv | https://share.google/uOTNHoun4OMLNIB7v |
| T27 | CPO | Heterogeneous quantum PIC | Self-Aligned Heterogeneous Quantum Photonic Integration > 다이아몬드 SiV 컬러센터와 TiO₂ 박막 포토닉스 간의 “셀프 얼라인” 이종 집적 공정을 제안해, 인터페이스에서 거의 손실 없는(삽입손실 <0.034 dB) 결합을 달성하는 방법을 보여준다. 포토레지스트로 정의한 슬롯에 다이아몬드 나노빔을 기계적으로 삽입한 후 TiO₂를 컨포멀 증착하는 방식으로, 고 Q 포토닉 크리스털 공진기(Purcell ~6 시연, 설계상 150 이상 가능)와 웨이브가이드를 형성한다. 이 플랫폼에서 SiV 스핀의 칩 상 광학 초기화·판독, 역설계(inverse design) 기반 단방향 단일광자 추출 구조(수집 효율 ~84%, 비교적 광대역)를 구현해, 대규모 양자 포토닉 회로로 확장 가능한 경로를 제시한다. |
2026-01-22 | arXiv | https://share.google/guxLIlpG4XkEh63yi |
| T28 | CPO | Multi‑micron Si photonics 플랫폼 | Silicon Photonics Foundry Offering with Monolithic High-Speed EA Modulators for High Bandwidth Data I/O and Cryo-Cooled Applications > 3 µm급 두꺼운 실리콘 파동가이드를 사용하는 멀티‑마이크론 실리콘 포토닉스(MMSiPho) 플랫폼과 이를 기반으로 한 미국 내 파운드리(PDK) 오퍼링을 소개한다. 플랫폼은 저손실(0.18 dB/cm), 고파워 핸들링(최대 10 W), 편광 비의존 WDM, 1 dB 수준의 모노리식 파이버 부착, 통합 SiGe EAM과 Ge PD를 제공하며, 50 Gbaud NRZ/PAM4와 100 Gbps PAM4 수신을 시연한다. 특히 SiGe EAM이 5 K 극저온까지 18–30 GHz 대역폭과 유사한 IL/ER을 유지함을 실험으로 보이고, 이를 이용한 극저온 ROIC‑to‑fiber 광 IO, CPO, 국방/우주·헬스 센싱 응용 가능성을 제시한다. |
2025-05-28 | STO, Science & Technology Organization | https://publications.sto.nato.int/publications/STO%20Meeting%20Proceedings/STO-MP-SET-331/MP-SET-331-02-C1.pdf |
| T29 | CPO | Photonic in‑memory pSRAM 모델링 | System-Level Performance Modeling of Photonic In-Memory Computing > 실리콘 포토닉 공정(GlobalFoundries 45SPCLO)으로 구현된 photonic SRAM(pSRAM) 기반 인‑메모리 컴퓨팅 아키텍처에 대해, 외부 메모리·광‑전 변환·코어 연산을 모두 포함하는 시스템 레벨 성능 모델을 제안한다. Sod shock tube, MTTKRP, Vlasov–Maxwell 세 가지 HPC/데이터 워크로드를 pSRAM 네트워크 모델에 매핑해 스트리밍 알고리즘을 설계하고, 대역폭·주파수·배열 크기 변화에 따른 compute‑bound / memory‑bound 레짐과 roofline을 분석한다. 1×256bit, 32 GHz, 8‑bit pSRAM 배열이 시스템 오버헤드 포함 시 최대 1.5 / 0.9 / 1.3 TOPS 및 2.5 TOPS/W 정도의 에너지 효율을 달성 가능함을 보이며, HBM3E 사용 시 메모리 대역폭, 입력 비트폭, 배열 확장에 따른 스케일링 한계를 정량 평가한다. |
2026-01-31 | arXiv | https://arxiv.org/pdf/2602.00892 |
| T30 | CPO | Wafer‑scale Silicon Photonics | Waferscale Silicon Photonics Systems : A Cost-Benefit Analysis and Optimization > 웨이퍼 스케일 집적 시스템에서 전기 인터커넥트 대신 실리콘 포토닉스를 적용했을 때의 성능·비용 이점을 애플리케이션 관점에서 분석한다. 광 링크는 긴 거리에서 지연과 에너지 측면의 장점이 있지만, SerDes·레이저·MZI/링 등으로 인한 파워·면적 오버헤드와 MRR 파워 한계 때문에 구현 난제가 크다. 타일 수, 토폴로지(메시, 토러스, 하이퍼큐브, all‑to‑all), 웨이브가이드 네트워크(링/그리드, 커스텀 vs 제너릭)에 따라 전력·면적·레이저 파워를 최적화하는 방법과, 어떤 워크로드에서 실리콘 포토닉스가 의미 있는 가속을 주는지 정량 평가한다. |
2025-08-09 | ICCAD_2025 | https://share.google/aVwLHmivsOwiewzmh |
| T31 | CPO | CPO 투자 리포트 | 루멘텀홀딩스, CPO 시대의 대체 불가능한 대장주 > 국내 증권사 리포트로, 특정 기업(트루멘텀 홀딩스/유사명)의 CPO(Co‑Packaged Optics) 시대 핵심 수혜 가능성을 분석하고 투자 의견을 제시한다. AI 데이터센터용 800G/1.6T 광모듈, CPO, OCS(Optical Circuit Switch) 수요 성장과, 해당 기업의 기술 포지셔닝·경쟁사 대비 차별점을 정리한다. 매출·EPS 전망과 밸류에이션(멀티플, 리레이팅 여지), 북투빌(Book‑to‑Bill) 지표 등을 기반으로 고성장 구간 진입 가능성을 강조한다. |
2026-02-04 | 키움증권 | https://share.google/J3X22Ggfri1rWAAeY |
| T32 | CPO | TRUMPF 반도체 레이저·광가공 | 반도체 빛을 향해 나아가다, Laser Community > TRUMPF Korea의 레이저 커뮤니티 매거진 기사로, 고출력/고정밀 레이저가 반도체 제조(식각, 어닐, 리소그래피, 후공정)와 광전자 공정에서 어떤 역할을 하는지 소개한다. EUV 노광용 레이저, 펨토초/피코초 레이저 가공, 마이크로 가공·패키징·검사용 광원 등 TRUMPF 포트폴리오와 주요 고객/적용 사례를 다룬다. 또한 레이저 기반 공정이 생산성·정밀도·에너지 효율 향상에 기여하는 방향과, 향후 AI·전기차·전력반도체 수요 증가에 따른 시장 전망을 설명한다. |
2025-09-29 | TRUMPF, Korea Laser-Community | https://share.google/aamLmODZmOt0KDPaF |
| T33 | CPO | Coherent CPO, AI 광학 리포트 | 코히어런트, 차세대 AI 인프라 광학 기술의 대표주자 > 미국 Coherent(COHR.US)를 AI 인프라 광학·CPO 대표 수혜주로 보는 국내 증권사(키움) 애널리스트 리포트로, 데이터센터용 포토닉스 사업 구조와 AI 사이클 연계를 분석한다. Datacenter Communications, Industrial 비즈니스 비중과 800G→1.6T 전환, CPO·OCS 채택 확대, InP 기반 레이저·광소자 경쟁력 등을 근거로 FY24–27 매출·EPS 고성장(연 30–50%대)을 전망한다. FY26 기준 PER, ROE, GPM 개선, Book‑to‑Bill 1 이상 구간 지속 등을 들어 밸류에이션 리레이팅 여지를 언급하며, AI/CPO 장기 성장 스토리에 대한 투자 의견을 제시한다. |
2026-03-04 | 키움증권 | https://share.google/a3CEKzxtFpT7hMPFh |