2025-12-30 : 뉴스 8건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (8건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-30 6:00 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | [제20251228-TT-01호] 2025년 12월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-29 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251228-tt-01호-2025년-12월-28일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251228-TM-01호] 2025년 12월 28일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-29 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251228-tm-01호-2025년-12월-28일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251228-TI-01호] 2025년 12월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-29 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251228-ti-01호-2025년-12월-28일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | Chip Industry Week in Review (영문) > NVIDIA’s whopper deal; Samsung’s ChipAgents investment; power IC buildout in India; automotive deals; DRAM IP secrets leaked; H-1B lottery ends; AI-driven inspection; challenges in testing photonics; smart IC substrate; Arm’s new bug bounty program. |
2025-12-29 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-118/ | ||||
| N6 | SK하이닉스, 2.5D 패키징 | SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진 > HBM·고성능 시스템반도체 집적 핵심 공정...AI반도체 공급망 지각변동 예고 |
2025-12-29 15:12 | ZDNET Korea |
| https://zdnet.co.kr/view/?no=20251229095207 | ||||
| N7 | 엔비디아, Feynman |
엔비디아 Feynman GPU, 2028년경 Groq LPU 유닛 포함? | 2025-12-29 7:59 | QUASARZONE |
| https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1943414?_method=post&_token=2NYHK7ruokytSEyqZOwqVmDYcTKvXMiIfVxhLJU3&direction=DESC&kind=subject&page=2&sort=num%2C%20reply | ||||
| N8 | 삼성, DDR5 | 삼성, 7200Mbps DDR5 DRAM 메모리 칩 샘플 출하 | 2025-12-30 6:18 | QUASARZONE |
| https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1943931 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | 반도체 로드맵, 2026 |
반도체 기술 로드맵 2026 발표자료 > 2026 반도체기술 로드맵은 IRDS/ITRS2.0을 기준으로 로직 2 nm→0.2 nm eq, GAA→FSFET→CFET, BSPDN, 3DVLSI 등으로 PPAC 한계를 돌파하는 방향을 제시한다. DRAM은 11 nm→6 nm half pitch, 6F²→4F², 3D DRAM·CBA 구조로 진화하고, HBM4→HBM9로 IO 32,768개·128 TB/s, Cu-Cu 직결 및 액침/임베디드 냉각이 핵심이다. 3D NAND는 321→2000단 적층, COP/CBA·멀티웨이퍼 본딩으로 20 Tb급 밀도를 지향하며, HBF(High Bandwidth Flash) 개념이 등장한다. AI·HPC 수요에 대응해 PIM/CIM, HBM-PIM, SRAM/DRAM PIM, 칩릿·UCIe·고속 SerDes(112→1024 GT/s), 광인터커넥트·CPO가 필수 인프라로 강조된다. 이미지센서·무선·양자 등 비메모리 분야에서는 초고해상도·HDR·멀티스펙트럼 CIS, 5G/6G·mmWave·RF 프론트엔드, 양자컴퓨팅·센싱/통신 시장 성장이 장기 로드맵의 축으로 제시된다. |
2025-11-27 | 반도체 산업협회 |
| https://www.theise.org/wp-content/uploads/2025/12/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%EA%B3%B5%ED%95%99%ED%9A%8C-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4%EA%B8%B0%EC%88%A0%EB%A1%9C%EB%93%9C%EB%A7%B52026%EB%B0%9C%ED%91%9C%EC%9E%90%EB%A3%8C.pdf | ||||
| T2 | Direct Bonding |
Facilitating High-Reliability Cu-to-Cu Direct Bonding via Tunable > 초미세 피치의 고밀도 패키징을 위해 Cu-to-Cu 직접 본딩이 주목받고 있으며, Cu 산화가 주요 문제로 작용한다. 이를 해결하기 위해 2–5 nm 두께의 CVD/LPD 기반 Cu 선택적 산화 억제 코팅을 개발하여 고온 본딩에서도 산화를 효과적으로 방지했다. 본딩 실험 결과 높은 전단 강도(40.7 ± 4.2 KgF)와 결함 없는 계면이 확인되어 차세대 3D 패키징에 최적의 솔루션으로 검증됐다. |
2025-10-15 | IMAPS |
| https://share.google/5fZpEi5peQEG1XVhv | ||||
| T3 | Hybrid Bonding |
Futurum " Hybrid Bonding at Scale : Powering the Next Era of Semiconductor Packaging " > 하이브리드 본딩(HB) 기술의 중요성: 기존의 2D 스케일링과 마이크로 범프 기술의 물리적/비용적 한계에 직면한 AI 시대 반도체에서 성능, 전력 효율, 집적도 향상을 위한 핵심 기술로 하이브리드 본딩이 필수적입니다. HB 기술의 혁신적 이점: HB는 칩 간 구리-구리 직접 연결을 통해 극도로 미세한 피치(1µm 이하)의 연결 밀도를 구현하며, 이로 인해 신호 전달 성능을 높이고 전력 소모를 낮추며 열 방출 능력까지 개선합니다. Applied Materials의 통합 솔루션: 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)는 대량 생산(High-Volume Manufacturing)의 복잡성과 난제를 해결하기 위해 업계 최초의 통합 Die-to-Wafer (D2W) 하이브리드 본딩 시스템인 Kinex™ 본딩 시스템을 개발하여 제공하고 있습니다. |
2025-10-07 | Futurum, Applied Materials |
| https://www.appliedmaterials.com/content/dam/site/prod-tech/semi/doc/hybrid_bonding_scalev4.pdf.coredownload.inline.pdf | ||||
| T4 | Chiplet, HPC, AI |
Toward Open-Source Chiplets for HPC and AI - Occamy and Beyond > 오픈소스 칩렛 기반 RISC-V 시스템의 HPC·AI 성능 향상을 목표로 하는 로드맵을 제시한다. 12nm 공정의 Occamy를 시작으로, Ramora(듀얼 칩렛, 메쉬 NoC)와 7nm Ogopogo(쿼드 칩렛)로 확장한다. 로직 코어 RTL을 넘어 시뮬레이션, EDA, PDK, 오프다이 PHY까지 오픈 생태계 확장을 탐색한다. |
2025-11-19 | arXiv |
| https://share.google/qZ7jxg45hktM5RGai | ||||
| T5 | AI, 3D Integration |
Ultrafast Generative AI by Ultradense 3D Integration-A Case Study on LLM-based Edge Inference > 초고밀도 3D 메모리-온-로직 구조와 새로운 데이터 매핑 전략을 통해 LLM 기반 GenAI의 prefill 및 generation 성능을 크게 향상한다. MAC 유닛과 메모리 파티션 간의 병렬 3D 링크로 메모리 대역폭과 가중치 지역성을 극대화해 Llama 3.2 1B 기준 5K tokens/sec 이상 생성 가능하다. 고급 로직 노드를 활용해 prefill 지연을 줄이고, 극한 대역폭 환경에서의 전력 밀도 문제를 파이프라인 접근으로 완화한다. |
2025-12-02 | ACM Digital Library |
| https://share.google/lhjYQDykT3ULmlzkF | ||||