2025-12-26 : 뉴스 8건, 기술자료 4건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (8건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-26 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-24 | 정보통신기획 평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251223-TT-01호] 2025년 12월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-23 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251223-tt-01호-2025년-12월-23일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251223-TE-01호] 2025년 12월 23일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-23 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251223-te-01호-2025년-12월-23일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251223-TI-01호] 2025년 12월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-23 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251223-ti-01호-2025년-12월-23일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | 반도체/메모리 소식. 램 못사면 짤림 | 2025-12-26 4:29 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18288951 | ||||
| N7 | 뉴스 모음 | ETRI > 뉴스 및 동향 > 뉴스 > [뉴스레터] 반반뉴스 57호 >국가반도체연구정책센터 동향 보고서 2025-04 > 주제 : 글로벌 파운드리 경쟁 구도 변화와 우리나라의 대응방향 > 주요 내용 : 이 보고서는 AI 반도체 확산으로 글로벌 파운드리 산업이 소수 기업 중심으로 급격히 집중되는 가운데, 중국의 추격과 미, 일의 지정학적 대응이 경쟁구도를 어떻게 재편하는지를 분석합니다. 기술 경쟁을 넘어 자본, 안보, 생태계가 결합된 파운드리 산업의 변화 속에서, 한국 반도체 산업이 직면한 구조적 고민과 선택의 지점을 문제의식 중심으로 제시합니다. |
2025-12-24 | ETRI |
| https://kchipsrnd.org/kor/news_issue/news.html?bmain=view&uid=62&search=%26page%3D1 | ||||
| N8 | AI | 최신동향 > IITP간행물 > ICT Spot Issue > 글로벌 AI반도체 기업 동향 분석 [ICT SPOT ISSUE(2025-13호)] 1. 개요 2. 글로벌 AI반도체 기업 동향 3. 시사점 |
2025-12-23 | ITFIND |
| https://www.itfind.or.kr/admin/getStreamDocsRegi.htm?identifier=02-001-251224-000001 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (4건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | 3D 적층 | 3D 적층을 위한 화합물 반도체 소재 기술 동향 > 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 등 차세대 기술 대응을 위해 기존 2D 통합을 넘어선 3D 적층 기술의 중요성이 증대되고 있습니다. 기존의 기판 분리 기술을 보완할 새로운 개념으로 2차원 소재를 활용한 '반데르발스 에피택시(van der Waals epitaxy)'와 '원격 에피택시(remote epitaxy)' 기술이 제안되었습니다. 이 기술들은 미래 차세대 반도체의 핵심 기술로 전망되며, 박막 분리 및 이종 집적 기술 발전에 기여할 것으로 기대됩니다. |
2025-03-20 | 한국전자통신 연구원 (ETRI) |
| https://share.google/Cy24PinfctY3MZ62n | ||||
| T2 | 2.5D IC | Analytical Thermo-Mechanical-Aware Placement Framework for 2.5D-IC > AI 및 전장용 칩렛(Chiplet) 증가로 인한 열 및 기계적 신뢰성 문제를 해결하기 위해, 배선 길이와 온도, 워피지(휘어짐)를 동시에 최적화하는 'ATMPlace' 프레임워크가 개발되었습니다. 물리 기반의 컴팩트 모델을 사용하여 기존 방식 대비 10배 빠른 속도로 최적의 칩렛 배치를 생성할 수 있습니다. 실험 결과, 기존 툴 대비 배선 길이는 최대 146% 개선되었고 온도와 워피지는 각각 최대 13%, 27% 감소하는 성능을 입증했습니다. |
2025-11-21 | arXiv |
| https://arxiv.org/abs/2511.17319 | ||||
| T3 | HBM MI | The Role and the Challenge of Metrology and Inspection in Advanced Packaging of AI chips > HBM(고대역폭 메모리) 적층 수가 늘어남에 따라 제조 공정의 난이도가 비선형적으로 증가하여 수율 확보를 위한 계측(Metrology)과 검사(Inspection)의 중요성이 커지고 있습니다. TSV(관통 전극) 깊이 측정, 하이브리드 본딩 시의 구리 패드 평탄도(Dishing) 제어, 미세 기포 및 박리 검사 등 나노미터 수준의 정밀한 품질 관리가 필수적입니다. Merck(EMD Electronics)는 3D 이미징 및 간섭계 기술이 탑재된 TMAP, LightSEE 플랫폼 등을 통해 어드밴스드 패키징 공정 전반의 수율 최적화 솔루션을 제공합니다. |
2025-09-17 | SEMI |
| https://www.semi.org/sites/semi.org/files/2025-09/20250917_Semi_EMG_Alliata.pdf | ||||
| T4 | HBM 시장 | Vertical vs. Horizontal Integration in HBM and Market‑Implied_Valuation : A Text-Mining Study > HBM 시장에서 삼성전자의 수직적 통합(Vertical Integration) 전략과 SK하이닉스의 수평적 파트너십(Horizontal Alliance) 전략이 기업 가치에 미치는 영향을 텍스트 마이닝 기법으로 분석했습니다. 삼성전자의 경우 인수합병(M&A)이나 리스크 관리와 같은 수직적 지표가 발표될 때 시장 가치에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났습니다. SK하이닉스는 벤더(Vendor)와의 협업을 통한 생산 확대 및 공동 개발 관련 소식이 시장 가격 형성에 긍정적인 요인으로 작용하고 있음이 확인되었습니다. |
2025-11-15 | MDPI Applied Sciences |
| https://www.mdpi.com/2076-3417/15/22/12127 | ||||