2026-02-25 : 뉴스 9건, 기술자료 8건 아래 링크 참고하시기 바랍니다.
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▷ 뉴스 : 세메스, D2W, Hybrid Bonder, HBM, 실장 테스트 장비 개발, ASML, EUV 혁신 기술, AI 종말론
▷ 기술 자료 : 메모리 Resilience, D2W, Hybrid Bonding, Dell, R6725, R7715, XE9680L, AX System
| ♥ 반도체 뉴스 (9건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 데일리 뉴스 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-02-25 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-02-24 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N3 | 데일리 뉴스 | [제20260223-TT-01호] 2026년 2월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 > 퀄컴도 韓개발자 채용 나섰다…"3D D램 선점" > AI·스마트폰 대세인데… 엔비디아 PC 시장 복귀하는 까닭은 | 2026-02-24 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260223-tt-01호-2026년-2월-23일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 데일리 뉴스 | [제20260223-TI-01호] 2026년 2월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > 치맥 회동에서 GTC 무대까지…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아와 혈맹’ 맺다 | 2026-02-24 10:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260223-ti-01호-2026년-2월-23일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 데일리 뉴스 | [제20260223-TM-01호] 2026년 2월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 > 삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입 > 삼성전기, MLCC 공격 투자…필리핀 공장에 750억 ‘베팅’ | 2026-02-24 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260223-tm-01호-2026년-2월-23일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N6 | HBM, 실장 테스트 장비 개발 | 단독 "HBM 불량 낮춘다"…하이닉스, 실장 테스트 장비 개발 > TSMC 등 고객사 대응 차원, 품질 인증도 통과 | 2026-02-24 21:42 | THEELEC | https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52654 |
| N7 | 세메스, D2W, Hybrid Bonder | [단독] 세메스, 고객사 하이브리드 본더 계약…"양산 직전 단계" > 세메스, D2W 하이브리드 본더 고객 계약·평가 진행 하이브리드 본딩 기반 HBM4 샘플에 세메스 장비 활용 | 2026-02-24 15:59 | 녹색경제신문 | https://greened.kr/news/articleView.html?idxno=337258 |
| N8 | ASML, EUV 혁신 기술 | ASML, EUV 광원 기술 혁신 공개: 2030년까지 칩 생산량 50%↑ 가능 > 기술 혁신: ASML은 EUV 광원 출력을 600W에서 1,000W로 증강하는 기술을 개발하여, 2030년까지 웨이퍼 처리량을 시간당 220개에서 330개로 약 50% 향상시킬 계획입니다. 경제적 효과: 더 강력한 광원을 통해 노출 시간을 단축함으로써 칩 생산 비용을 낮추고, 미국·중국 등의 신흥 경쟁사들로부터 기술적 우위를 확고히 다지는 계기가 될 것으로 보입니다. 미래 전망: 주석 방울 투사 속도와 레이저 폭발 제어 기술을 고도화한 이번 성과를 바탕으로, 향후 1,500W에서 2,000W까지 출력을 지속적으로 높여갈 명확한 로드맵을 확보했습니다. | 2026-02-24 12:25 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1972489 |
| N9 | AI 종말론 | AI 종말론' 이 정도였나…"2년 남았다" 공포에 휩싸인 美 > 시장분석업체 시트리니 '글로벌 지능 위기' 보고서 美 증시 뒤흔든 'AI發 종말론' / "2028년 위기 온다" 우량 대출 부실화 시나리오 / AI 혁신으로 고용시장 붕괴 / 소비 급감…구조적 불황 빠져 / 주담대 못 갚아 금융위기로 다우지수 800P 넘게 급락 / IBM, 25년만에 최대폭 하락 '블랙스완' 저자 탈레브도 경고 / "일부 SW 업체 파산 가능성" | 2026-02-24 17:35 | 한국경제 | https://www.hankyung.com/article/2026022420671 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (8건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | 메모리, Resilience | SCREME : A Scalable Framework for Resilient Memory Design > 기존 고정관념 타파: 추가 메모리 공간(패리티 저장용) 확보는 비용이 많이 든다는 고정관념을 깨고, 성능이 낮은 저가형 칩을 활용하는 경제적인 접근 방식을 제안합니다. 저성능 칩의 효율적 활용: 데이터 칩만큼의 고성능이 필요 없는 ECC 칩의 특성을 이용해, 기존 대역폭 내에 다수의 저성능 칩을 배치하여 신뢰성과 가격 경쟁력을 동시에 확보합니다. SCREME 프레임워크: 서버급 메모리의 유휴 I/O 자원을 재활용해 저성능 칩들을 유연하게 연결함으로써, 기술 진화에 따른 신뢰성 요구를 충족하는 확장 가능한 구조를 구현합니다. | 2025-09-07 | arXiv | https://share.google/S9NKHizUUFQesSJOL |
| T2 | D2W, Hybrid Bonding | D2W Hybrid Bonding using High Accuracy Carrier Solutions for 3D System Integration > EVG는 W2W 대비 유연한 시스템 분할과 KGD 활용이 가능한 D2W 하이브리드 본딩용 고정밀 캐리어(Collective/Reconstituted Carrier) 솔루션을 제안하며 3D 시스템 집적에 적용하고 있다. Co‑D2W, DP‑D2W, SA‑D2W 등 다양한 D2W 스킴에 대해 프로세스 플로우(캐리어 준비–다이 집적–W2W 하이브리드 본딩–캐리어 분리), 정렬/높이 균일도/본딩 품질 결과를 제시하고, <2µm 정렬 정확도와 높은 전이 수율을 실증하였다. EVG는 W2W 하이브리드 본딩 장비 시장에서 높은 점유율을 확보한 상태에서, 동일한 웨이퍼 베이스 모듈과 IR 레이저(NanoCleave) 기반 캐리어 디본딩 기술을 활용해 D2W 하이브리드 본딩을 대량 생산 공정으로 확장하는 로드맵을 제시한다. | 2023-11-15 | EVG, IMAPS | https://share.google/K32qx129XmsNBThHk |
| T3 | D2W Bonding | Die to Wafer Bonding of Thin Dies Using a 2-Step Approach : High Accuracy Placement, then-Gang Bonding > 이 논문은 얇은 TSV 다이에 대해 고정밀 다이 배치 후 웨이퍼 레벨 집단(gang) 하이브리드 본딩을 수행하는 2‑스텝 Die‑to‑Wafer 공정을 제안하며, W2W 대비 유연성과 KGD 활용 이점을 강조한다. SET FC300 고정밀 다이 본더(±0.5 µm)를 사용해 25 µm 박형 다이를 폴리머 패턴이 형성된 랜딩 웨이퍼에 픽앤플레이스한 뒤, 300°C·15분 조건에서 Cu‑Cu(10 µm 피치) 하이브리드 집단 본딩을 수행한다. 폴리머 패턴 최적화와 공정 윈도우 확보를 통해 다이 시프트를 억제하고, 최종 정렬 정확도 약 1.75 µm ± 1 µm 및 TSV‑패드 접속 저항 < 50 mΩ를 달성해 3D‑IC 적층에 적합한 고밀도 D2W 솔루션임을 입증한다. | 2023-01-03 | IMEC, IMAPS | https://share.google/E5hOyaSAUt6uvRZos |
| T4 | D2W Bonding | Die-to-Wafer Bonding, 37th Chemnitz Seminar > 이 문서는 칩렛 기반 고밀도 3D/2.5D 집적을 위해 EVG가 제공하는 Direct Placement(DP‑D2W)와 Collective Die‑to‑Wafer(Co‑D2W) 하이브리드 본딩 프로세스와 장비 포트폴리오(EVG320D2W, Gemini, EVG850 등)를 개요한다. DP‑D2W는 필름프레임 다이를 캐리어에 재배치해 플라즈마 클리닝·액티베이션 후 고정밀 플립칩 본더로 직접 접합하고, Co‑D2W는 재구성 캐리어 웨이퍼를 이용해 다이 집적→W2W 하이브리드 본딩→슬라이드오프/레이저 디본딩 순으로 대량 전이를 수행한다. InP 등 III‑V 다이의 300 mm 실리콘 웨이퍼 타일링, <2 µm 정렬 정확도의 하이브리드 본딩 데모, 다이 높이 변화 <3 µm 및 높은 전이 수율을 보여주며, 1 µm(향후 500 nm) 수준의 D2W 정렬, 다양한 소재·본딩/디본딩 옵션으로 칩렛 통합 요구를 충족함을 강조한다. | 2023-06-26 | EVG | https://share.google/HSda1zV2DdlqkMsgc |
| T5 | Dell, R6725 | Dell_PowerEdge R6725 Technical Guide > Dell PowerEdge R6725는 1U 폼팩터에서 최대 듀얼 5세대 AMD EPYC 9005(Zen5) 192코어 CPU, 24 DIMM(최대 6.14 TB DDR5 6400 MT/s), CXL 2.0 Type 3 메모리, PCIe Gen5 x16 3슬롯을 지원하는 최신 x86 서버이다. 전면에 최대 4×3.5" SAS/SATA 또는 20×EDSFF E3.S Gen5 NVMe(후면 2포트 포함) 등 다양한 스토리지 옵션과 PERC H975i/H965i/H365i, BOSS-N1 DC‑MHS, OCP 3.0 400GbE NIC, BlueField‑3 DPU 등을 통해 고대역 I/O와 부트 분리 구성이 가능하다. 선택형 Direct Liquid Cooling(DLC), 최대 1800 W Titanium PSU, NPS0–NPS4 NUMA 설정, iDRAC10 및 OpenManage 기반 관리·보안 기능으로 가상화·VDI·HPC 등 고성능/고밀도 워크로드에 최적화되어 있다. | 2025-12-23 | Dell | https://share.google/5HQ9edhHpu9wHv8a0 |
| T6 | Dell, R7715 | Dell_PowerEdge R7715 Technical Guide > Dell PowerEdge R7715는 2U 섀시에서 단일 5세대 AMD EPYC 9005(Zen5) 최대 160코어, 24 DIMM(최대 6 TB DDR5 5200 MT/s)과 CXL 2.0 Type 3 메모리를 지원하는 싱글 소켓 x86 서버이다. 전면 최대 40×EDSFF E3.S Gen5 NVMe 또는 24×2.5" SAS/SATA, 12×3.5" 등 다양한 스토리지 옵션과 PERC H975i/H965i/H365i, BOSS‑N1 DC‑MHS, 최대 8개의 PCIe Gen5 x16 슬롯으로 GPU 및 고속 NIC/BlueField‑3 DPU 구성이 가능하다. 선택형 Direct Liquid Cooling, 최대 3200 W Titanium PSU, NUMA NPS0–NPS4, iDRAC10 및 OpenManage 기반 관리·보안 기능으로 데이터 분석, 고밀도 가상화, SDS, HPC 등의 워크로드에 최적화되어 있다. | 2025-12-23 | Dell | https://share.google/U1XyNv923djTBoztU |
| T7 | Dell, XE9680L | Dell_PowerEdge XE9680L Technical Guide > Dell PowerEdge XE9680L은 2소켓 4U Direct Liquid Cooling 기반 랙 서버로, 듀얼 5세대 Intel Xeon(최대 64코어)과 32 DDR5 DIMM, 최대 4 TB 메모리를 탑재해 대형 AI/ML·HPC 워크로드에 최적화된 플랫폼이다. 최대 8×U.2 NVMe와 12개의 PCIe Gen5 x16 슬롯, BOSS‑N1 부트 모듈, OCP 3.0 NIC 및 2×1GbE LOM을 지원하며, 슬롯 33/39에는 고전력 DPU도 장착 가능한 고확장성 I/O 구성을 제공한다. 6×2800/3000 W Titanium PSU와 CPU·GPU 이중 팬, 전면 LCD 패널, iDRAC9 및 OpenManage 기반 관리·보안 기능을 갖추고, 8×NVIDIA HGX H200 또는 8×HGX B200 SXM GPU를 NVLink로 풀 메쉬 연결해 생성형 AI·LLM 훈련에 맞춰 설계되었다. | 2025-12-03 | Dell | https://share.google/bzC8mijajN7oSJVCY |
| T8 | Dell, AX System | Reliable Performance at Scale : Dell AX System for Azure Local with PowerFlex > Dell AX System for Azure Local with PowerFlex는 Azure Local용 프리미어 HCI 솔루션으로, AX 노드는 컴퓨팅, PowerFlex는 외부 블록 스토리지 역할을 하여 컴퓨트·스토리지를 독립 확장하는 해체형(disaggregated) 아키텍처를 제공한다. Azure Local 인스턴스와 PowerFlex 클러스터를 연동해 VMFleet로 벤치마크한 결과, 일반/피크/VDI/SQL 프로필 전반에서 노드 수 증가에 따라 IOPS가 거의 선형적으로 증가하며, 대규모 구성에서도 병목이 제한적으로 나타났다. 스토리지 연산을 PowerFlex 쪽에서 처리함으로써 Azure Local 노드의 CPU 오버헤드가 10노드 기준 20% 미만 수준에 머물러, 규제·데이터 주권 요구가 있는 하이브리드 환경에서 고성능·고가용·운영일관성을 동시에 달성할 수 있음을 보여준다. | 2025-08-10 | Dell | https://share.google/t71hmkDH0pCCDoT17 |