2026-02-26 : 뉴스 12건, 기술자료 8건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 "Perplexity AI Pro" or "Gemini"를 이용하여 3줄로 "내용 요약" 정리 하였습니다.
▷ 뉴스 : TC Bonder, Hybrid Bonder, 고온 초천도체 서버랙, 빛 통신 기술
▷ 기술 자료 : K-반도체, AI 강국, AI 반도체 전략, 차세대 패키지, CXL Memory, Amazon
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 데일리 뉴스 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-02-26 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 - 오늘의 뉴스 | 2026-02-25 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N3 | 데일리 뉴스 | [제20260224-TT-01호] 2026년 2월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 > 자동차에도 AI MCU 탑재된다…ST, 업계 최초 개발 |
2026-02-25 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260224-tt-01호-2026년-2월-24일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 데일리 뉴스 | [제20260224-TE-01호] 2026년 2월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 > HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀’ 눈길 |
2026-02-25 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260224-te-01호-2026년-2월-24일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 데일리 뉴스 | [제20260224-TM-01호] 2026년 2월 24일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 > 삼성 추격 무섭나… TSMC, 대만서 10여개 팹 동시 확장 |
2026-02-25 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260224-tm-01호-2026년-2월-24일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N6 | 데일리 뉴스 | [제20260224-TI-01호] 2026년 2월 24일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 > 中딥시크, 엔비디아 블랙웰 밀반입 의혹...美당국자 "최신 AI모델 훈련에 활용" > 첨단산업 역전 당한 韓… 반도체 빼곤 中에 다 밀린다 > 美 희토류 수입 늘리는 기업들 > SK하이닉스“HBM 공급 안정성이 美 AI 경쟁력 핵심” |
2026-02-25 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260224-ti-01호-2026년-2월-24일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N7 | 삼성전자 TC 본더 다각화 | [단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수 > 지난해 7~8월 경 논의 착수…내달 결론 가능성 세메스 독점서 구조 변화 조짐…공급망 재편 촉각 |
2026-02-25 18:00 | 아주경제 | https://www.ajunews.com/view/20260225152942727#_enliple |
| N8 | 하이브리드 본팅 채택 | 베시 "삼성전자 하이브리드 본딩 채택, 2분기 명확해질 것" > SK하이닉스도 4월 공정 검증 시작 |
2026-02-25 14:26 | THEELEC | https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52701 |
| N9 | 한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 | 한화세미텍, '2세대 하이브리드 본더' 개발 성공 > |
2026-02-25 9:34 | 연합인포맥스 | https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4400252 |
| N10 | 고온 초천도체 기반 서버랙 | 마이크로소프트, 고온 초전도체 기반 서버랙 시제품 구현 > "AI 데이터센터의 가장 큰 난관은 전력" 전력 소모 없어 변전소, 송전선 등 물리 시설 축소 동일 전압 시 10배 이상 높은 전력 공급 가능 |
2026-02-20 12:59 | THEELEC | https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52530 |
| N11 | 빛 통신 기술, Taara Beam | 케이블 대신 '빛'으로 데이터 보낸다…MWC서 공개될 신기술은? > 구글 모회사 알파벳의 스핀오프 기업 타라(Taara)가 광 위상배열(OPA) 기반 ‘빛 통신’ 기술과 상용 제품 타라빔(Taara Beam) 을 MWC 2026에서 공개한다. 반도체 칩으로 빛의 방향을 제어해 기계식 거울 없이 작동하며, 설치가 간편하고 최대 10㎞ 거리에서 25Gbps 속도의 통신이 가능하다. AI와 데이터센터 연결 등 차세대 네트워크 인프라용 중간 구간 통신 솔루션으로, 기존 ‘라이트브리지’ 기술을 발전시킨 형태다. |
2026-02-24 15:28 | 조선일보 | https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/24/QUTXAEBNZRFFDJ2TH3PK6N3NKA/ |
| N12 | 뉴스 모음 | Blog Review: Feb. 25 (영문) > Chiplet architecture spec; LPDDR6; unmanufacturable PCB vias; AI graphics rendering |
2026-02-25 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/blog-review-feb-25-2/ |
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | K-반도체, AI 강국 | (참고자료) K-반도체가 열어갈 AI 강국의 미래 (총 6페이지) > 산업부 등 관계부처가 ‘AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략’ 보고회를 열어 한국을 반도체 세계 2강으로 도약시키기 위한 국가 전략을 발표한 자료다. 핵심 전략은 ①세계 최대·최고 반도체 클러스터 조성 및 생산능력 확충, ②NPU·PIM·첨단 패키징 등 AI 특화 시스템반도체·소부장·국방반도체 R&D·생태계 강화, ③반도체 대학원대학 설립·특성화 대학원·아카데미 확대로 인재 양성이다. 또한 용인 클러스터, 상생 파운드리, 소부장 글로벌 No.1 프로젝트, 남부권(광주·부산·구미) 반도체 혁신벨트 등 지역 거점 육성을 통해 수도권 집중을 완화하고 전국 단위 반도체 생산·패키징·소재 허브를 구축하는 내용을 담고 있다. |
2025-12-10 | 산업통상부 | https://www.motir.go.kr/attach/viewer/095a2dda9c864e1d90d751f7668a1117/56be5db33d02a476a37639eba0699cee/9a9db098b587ee18b321c826f3707a49 |
| T2 | AI 반도체 전략 | [별첨] AI 시대, 반도체산업 전략 (총 18페이지) > 이 문서는 AI 패권 경쟁 심화 속에서 반도체 확보 전쟁이 격화되는 상황을 진단하고, 한국 반도체산업의 기회·위협 요인을 분석한 뒤 국가 전략 방향을 제시한 보고서다. 비전은 ‘반도체 세계 2강’으로, 메모리+파운드리 제조 세계 1위 초격차 유지와 국내 팹리스 매출 10배 확대를 목표로 하며, 4S 전략(주권·역량·공급망·생태계 확장)에 따라 기술·생산 리더십, 시스템반도체 생태계, 소부장·인력, 남부권 혁신벨트 과제를 제시한다. 구체적으로 HBM 이후 차세대 메모리·NPU·첨단 패키징 R&D 투자, 용인 초대형 클러스터와 상생 파운드리·국방반도체 프로젝트, 글로벌 No.1 소부장 및 반도체 대학원대학·남부권(광주·부산·구미) 특화 클러스터 조성 등을 통해 속도·스케일·동맹 경쟁에 대응하고 구조적 취약성을 보완하려는 내용이다. |
2025-12-10 | 대한민국 정책 브리핑 | https://share.google/NuH2kDNjo1NEsOYLl |
| T3 | 첨단, 차세대 패키징 | [KRICT Insight 25-3호] '칩의 집'이 세상을 바꾼다 : 첨단, 차세대 패키징 이야기 (총 34페이지) 1. 서론 1) 반도체 패키징 정의, 2) 반도체 패키징의 필요성과 국가전략적 중요성 2. 패키징 산업 동향 1) 글로벌 시장 규모 및 성장 전망, 2) 패키징 공급망 및 생태계 구조 3. 패키징 기술의 변천사: 첨단에서 차세대로 1) 첨단 패키징의 등장과 발전, 2) 첨단 패키징의 한계와 새로운 패러다임의 요구 3) 차세대 패키징 기술로의 전환, 4) 차세대 패키징 적용 사례, 5) 차세대 패키징의 산업화 과제 4. 차세대 패키징 생태계 이슈 1) 경제/산업적 이슈, 2) 정책/인력/표준화 이슈 5. 결론 및 제언 1) 차세대 패키징 기술의 미래전망, 2) 출연연의 역할, 3) 정책 산업적 제언, 4) 결론 |
2025-11-27 | KRICT | https://www.krict.re.kr/cmm/fms/FileDown.do?atchFileId=FILE_000000015727Th1&fileSn=0 |
| T4 | CXL Memory | CXL Memory Performance for In-Memory Data Processing > 이 논문은 PCIe 기반 CXL 메모리를 이용해 DB 시스템 메모리를 CPU 로컬 메모리 밖으로 확장했을 때, 인메모리 컬럼 스캔·B+트리·TPC-H 워크로드 성능을 정량적으로 분석한 연구다. 여러 CXL 메모리 디바이스에 데이터를 인터리브해 배치하고 다양한 접근 패턴을 실험한 결과, 워크로드 특성을 고려한 데이터 배치·관리만 잘하면 CXL 메모리 접근이 로컬 DRAM 대비 반드시 성능 열화를 유발하지는 않는다는 것을 보인다. 특히 열(column)별 접근 빈도에 따라 테이블 데이터를 배치하면 전체 테이블 데이터의 80% 이상을 CXL 메모리에 두고도 로컬 메모리만 사용하는 구성의 약 85% 수준 성능을 유지할 수 있음을 TPC-H 기준으로 입증한다. |
2025-08-14 | VLDB Endowment | https://share.google/fBkx50q1l8i5WLOdz |
| T5 | CXL, 공유 메모리 | TraCT : Disaggregated LLM Serving with CXL Shared Memory KV Cache at Rack-Scale > 이 논문은 LLM 서빙에서 프리필과 디코드 단계를 분리한 비집적(disaggregated) 아키텍처에서, KV 텐서 전송 병목을 해결하기 위해 CXL 공유 메모리를 활용하는 랙 스케일 시스템 TraCT를 제안한다. TraCT는 CXL 공유 메모리를 KV 전송 수단이자 랙 전체의 prefix-aware KV 캐시로 사용하여, GPU가 CXL load/store·DMA로 직접 KV 블록을 읽고 쓰게 함으로써 RDMA 네트워크 홉과 NIC·호스트 DRAM 경유를 제거하고, 비일관(non-coherent) CXL 메모리 상의 동기화·일관성·데이터 관리 문제를 소프트웨어로 해결한다. Dynamo LLM 추론 프레임워크 위에 TraCT를 구현한 평가 결과, RDMA·DRAM 캐싱 기반 대비 평균 TTFT 최대 9.8배 단축, P99 지연 최대 6.2배 감소, 피크 처리량 최대 1.6배 향상 효과를 보인다. |
2025-12-20 | arXiv | https://share.google/35BjpoC7dzjhUvf1G |
| T6 | CXL Memory | Understanding and Profiling CXL.mem Using PathFinder > 이 논문은 CXL.mem 기반 메모리 풀링이 갖는 성능 간섭·자원 미활용 문제를 이해하기 위해, CPU–원격 DIMM 사이 CXL.mem 프로토콜 실행을 종단간 분석·프로파일링하는 도구 PathFinder를 설계·구현한 연구다. PathFinder는 서버 프로세서·칩셋을 다단 Clos 네트워크로 모델링하고, 코어·언코어·인터커넥트·시스템 버스·CXL DIMM에 분산된 PMU 카운터 232개를 활용해 CXL.mem 데이터 경로를 분류하고, stall cycle 분해·간섭 분석·교차 스냅샷 분석 등을 수행한다. Linux perf 기반 PathFinder를 실제 SPR·EMR+CXL DIMM 환경과 77개 애플리케이션에 적용해, CXL.mem 경로별 분류, CPU stall 원인 파악, 로컬/원격 메모리 스트림 간 간섭, 대용량 CXL 플로우 및 대역폭·지역성 문제를 식별하고 최적화에 활용 가능함을 7개 사례 연구로 입증한다. |
2025-08-28 | University of Wisconsin-Madisonn | https://share.google/glSSNuWAdKhtuXX9n |
| T7 | LLM, AI TCO | Rearchitecting Datacenter Lifecycle for AI : A TCO-Driven Framework > 이 논문은 LLM 중심 AI 인퍼런스 확산으로 GPU·전력·냉각 비용이 폭증하는 상황에서, AI 데이터센터의 구축–하드웨어 리프레시–운영 전 단계에 걸친 TCO 최소화를 목표로 라이프사이클을 재설계하는 프레임워크를 제안한다. 전력 토폴로지·냉각(공랭 vs 액침 등)·네트워킹(NVLink vs Ethernet 등) 선택이 장기 TCO에 미치는 영향, GPU 세대 교체 타이밍과 방식, 운영 단계에서의 모델 마이그레이션·디스애그리게이티드 LLM 서빙·스케줄링 같은 소프트웨어 최적화를 함께 고려한다. 세 단계의 의사결정을 통합·공동 최적화하는 거시적인 라이프사이클 관리 시스템을 통해, 전통적 데이터센터 운영 관행 대비 최대 40%까지 TCO를 절감할 수 있음을 보이고 향후 AI 데이터센터 설계·운영 가이드를 제시한다. |
2025-09-30 | arXiv | https://share.google/wcGjg63f2S9wFLnNB |
| T8 | Amazon, EC2 Spec | Amazon EC2 instance types (총 688페이지) > 이 문서는 2025년 12월 기준 Amazon EC2 인스턴스 타입 전체 스펙을 정리한 공식 가이드로, CPU·메모리·스토리지·네트워크 조합에 따라 다양한 인스턴스 패밀리와 사이즈를 체계적으로 분류·설명한다. 범용, 컴퓨팅 최적화, 메모리 최적화, 스토리지 최적화, 가속 컴퓨팅, HPC, 구세대 인스턴스 등 7개 카테고리별로 인스턴스 패밀리/타입 목록, 성능·네트워크·EBS·인스턴스 스토어·보안 스펙을 상세 제공한다. 또한 리전별 사용 가능 인스턴스 목록과 Nitro 시스템 개요, 가상화/베어메탈 지원 여부 등을 포함해 워크로드 요구사항에 맞는 EC2 인스턴스 선택을 위한 참고 자료 역할을 한다. ※ EC2 인스턴스 타입 : “특정 용도에 맞춰 미리 정의된 서버 스펙 조합"이고, 워크로드 특성(범용/CPU/메모리/스토리지/GPU)에 맞춰 골라 쓰는 것이 핵심이다. |
2025-12-24 | Amazon | https://share.google/V13RnM2tokPBAiyfX |