▷ 키워드 : 실리콘 수명 관리(SLM), 3DIC, RDL 공정, Si Interposer, 3.5D 통합, XPU, Chiplet 기술, DRAM 모듈, 양자 Chiplet, Diamond 광학, 안테나 통합(AiP), 위성 통신(SatCom), 3D Bonding, Hybrid Bonding, Thermal 관리, Diamond 방열판, HBM4, 인터포저 최적화, FOPLP, CoPoS, Mechanical Stress, Warpage, Nanopackaging, Heterogeneous Integration, Pilot Line, Chiplet Platform, Chiplet Placement, Interconnect Topology
| NO | 분류 | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T21 | 2.5D, 3D, 3.5D | 실리콘 수명 관리(SLM), 3DIC | Designing Chiplets & 3DIC for Silicon Lifecycle Management > 멀티 다이 시스템의 증가에 따른 실리콘 수명 주기 관리(SLM)의 중요성과 설계 전략을 다룹니다. 칩렛 및 3DIC 구조에서 테스트, 모니터링 및 수리를 위한 아키텍처와 방법론을 제시합니다. UCIe 컨트롤러와 SHS 패브릭을 활용한 다이 간 연결 및 데이터 관리 솔루션을 설명합니다. |
2025-11-24 | synopsys, SEMI | https://share.google/OE9aq8nqMmS6YNa7E |
| T22 | 2.5D, 3D, 3.5D | RDL 공정, Si Interposer | Development of a Si-interposer Redistribution Layer (RDL) Process for 2.5D Power Conversion Applications > 2.5D 전력 변환 애플리케이션을 위한 실리콘 인터포저의 재배선층(RDL) 공정 개발을 연구합니다. 개발된 공정을 사용하여 GaN(질화갈륨) 기반의 전력 변환기를 조립하고 성능을 검증합니다. 기존 PCB 변환기 대비 소형화 및 고효율(최대 84.99%)의 가능성을 입증했습니다. |
2025-12-01 | University of Toronto | https://share.google/sRppfNwlDhRuRjJOL |
| T23 | 2.5D, 3D, 3.5D | 3.5D 통합, XPU | Enabling Large Scale Integration of 3.5D XPUs_Broadcom > 2.5D와 3D 통합 기술을 결합한 3.5D XPU의 대규모 통합을 위한 동기 및 기술적 과제를 논의합니다. 회로 유형별 면적 확장 트렌드를 분석하고, 기능 분해 및 재사용을 통한 효율적인 통합 방안을 제시합니다. 설계 도구(Cadence)를 활용한 계층적 설계 관리 및 구성 설정 최적화 방법을 다룹니다. |
2025-05-07 | Broadcom | https://share.google/ktaM8Q3HGyKB1Afij |
| T24 | 2.5D, 3D, 3.5D | Chiplet 기술, DRAM 모듈 | Exploiting Chiplet Integration Technology for Fast High-Capacity DRAM Modules > 칩렛 통합 기술을 활용하여 고용량 및 고속 DRAM 모듈을 구현하는 방안을 제안합니다. 이종 기술 결합을 통한 성능 이득을 회로 모델과 시뮬레이션을 통해 평가합니다. 시스템 레벨에서 DRAM 타이밍 파라미터와 에너지 효율에 미치는 영향을 분석합니다. |
2025-05-01 | eScholarship | https://share.google/rgksjqBZiXlmdaxVW |
| T25 | 2.5D, 3D, 3.5D | 양자 Chiplet, 다이아몬드 광학 | Foundry-Enabled Patterning of Diamond Quantum Microchiplets for Scalable Quantum Photonics > 확장 가능한 양자 광학 시스템 구축을 위해 파운드리 공정을 이용한 다이아몬드 양자 칩렛 제작 기술을 소개합니다. 실리콘 하드 마스크를 전사하여 다이아몬드 나노 구조를 정밀하게 패턴화하는 공정 흐름을 설명합니다. 제작된 캐비티의 공진 파장 측정 및 통계적 분석을 통해 공정의 정확도를 검증합니다. |
2026-01-27 | arXiv | https://arxiv.org/pdf/2601.20025 |
| T26 | 2.5D, 3D, 3.5D | 안테나 통합(AiP), 위성 통신(SatCom) | Heterogeneous AiP, SiP for Satcom_6A.3-Final > 위성 통신(SatCom)을 위한 화합물 반도체 기반의 고급 3D 패키징(AiP/SiP) 솔루션을 제시합니다. 평판형 위상 배열 안테나의 무게, 부피 및 비용을 줄이기 위한 혁신적인 방법론을 설명합니다. 저궤도(LEO) 위성 통신 인프라에 필요한 고성능 안테나 기술의 경쟁력을 강조합니다. |
2025-04-15 | ResearchGate | https://share.google/kLMLo3QhLL68fYDpD |
| T27 | 2.5D, 3D, 3.5D | 3D Bonding, Hybrid Bonding | High Accuracy Chip-to-Chip or Chip-to-Wafer Bonding methods for 3D-IC integration > 3D-IC 통합을 위한 고정밀 칩 대 칩(C2C) 및 칩 대 웨이퍼(C2W) 본딩 방법을 다룹니다. 열압착 및 구리-구리(Cu-Cu) 본딩 시 산화물 제거 공정과 미세 피치 정렬 기술을 설명합니다. 높은 수율과 설계 유연성을 확보하기 위한 최적의 본딩 시나리오와 장비 요구사항을 분석합니다. |
2025-02-20 | SEMANTIC SCHOLAR | https://pdfs.semanticscholar.org/0771/a8393c97e93cbc006cf99a89622419007df2.pdf |
| T28 | 2.5D, 3D, 3.5D | Thermal 관리, Diamond 방열판 | High-Efficient and Fast-Response Thermal Management by Heterogeneous Integration of Diamond on Interposer-Based 2.5D Chiplets > 2.5D 칩렛의 높은 전력 밀도 문제를 해결하기 위해 Diamond 열 확산기를 통합하는 전략을 제안합니다. Diamond 통합 구조가 정크션 온도를 20°C 이상 낮추는 뛰어난 냉각 효율을 보임을 입증합니다. 칩 두께, 간격 및 전력 밀도 등 다양한 변수에 따른 열 성능 변화를 분석합니다. |
2025-12-30 | SSRN | https://papers.ssrn.com/sol3/Delivery.cfm/f79ebe88-fa40-4526-b9c7-9f8331de3da0-MECA.pdf?abstractid=5986110&mirid=1 |
| T29 | 2.5D, 3D, 3.5D | HBM4, 인터포저 최적화 | Innovative Interposer Solutions for HBM3/4: A Path to 12.8Gbps > 12.8Gbps 속도의 HBM4 구현을 위한 인터포저 레이아웃 및 신호 무결성(SI-PI) 최적화 방법을 다룹니다. 크로스토크를 획기적으로 줄이는 새로운 차폐 구조와 3D-EM 툴을 활용한 분석 방법론을 제시합니다. 실리콘(Si) 및 유기물(RDL) 인터포저의 성능 비교를 통해 최적의 아키텍처를 도출합니다. |
2025-01-13 | DESIGNCON 2025, Signal Integrity Journal | https://share.google/ysFcRPzwxzzCEVIxV |
| T30 | 2.5D, 3D, 3.5D | FOPLP, CoPoS | Manz Asia Powers CoPoS Innovation into Mass Production_EN > 패널 레벨 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)의 양산 가속화 소식을 전합니다. RDL 공정에 필요한 에칭, 도금 및 자동화 장비 솔루션을 통해 생산 효율성을 높이는 방법을 설명합니다. PCB 및 디스플레이 기술 노하우를 반도체 첨단 패키징 분야로 확장하는 전략을 담고 있습니다. |
2025-05-20 | manz | https://share.google/DHOw4rtqLrA55aI9K |
| T31 | 2.5D, 3D, 3.5D | Mechanical Stress, Warpage | Module Stress Reduction for 2.5D TSV-based Heterogeneous Package > 2.5D TSV 기반 이종 패키지에서 언더필(Underfill) 및 금속 리드 접착제 선택이 모듈 스트레스에 미치는 영향을 조사합니다. 유리 전이 온도(Tg), 탄성 계수, 열팽창 계수(CTE) 등의 재료 특성이 패키지 휨(Warpage) 현상에 미치는 중요성을 분석합니다. 시뮬레이션과 실험 데이터를 결합하여 언더필 스트레스와 휨을 동시에 줄일 수 있는 최적의 재료 조합을 제시합니다. |
2025-10-02 | IMAPS | https://imapsource.org/api/v1/articles/147115-module-stress-reduction-for-2-5d-tsv-based-heterogeneous-package.pdf |
| T32 | 2.5D, 3D, 3.5D | Nanopackaging, Heterogeneous Integration | Nanoscale Materials and Architectures Create Future Heterogeneous Systems > 미래 전자 및 바이오 전자 시스템 구현을 위한 나노스케일 재료 및 3D 연결 기술의 중요성을 다룹니다. AI 및 6G 솔루션을 위한 나노패키징 기술의 최신 연구 성과와 무제한 대역폭 실현 방안을 소개합니다. 디지털, RF, 아날로그, 센서 구성 요소를 단일 패키지에 통합하는 이종 성분 통합 기술을 강조합니다. |
2025-09-30 | IEPS | https://eps.ieee.org/wp-content/uploads/2025/11/EPS_Newsletter_-_Nanopackaging_TC_Article-Nanoscale_Materials_and_Architectures_Create_Future_Heterogeneous_Systems_Octl_2025.pdf |
| T33 | 2.5D, 3D, 3.5D | Pilot Line, Chiplet Platform | Peak Performance in Heterogeneous Integration > Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) implemented by the Research Fab Microelectronics Germany (FMD) > 유럽의 혁신 가속화를 위해 구축된 첨단 패키징 및 이종 통합 파일럿 라인인 APECS 프로젝트를 소개합니다. R&D 서비스부터 소량 생산, 기술 이전, 설계 지원까지 가치 사슬 전반에 걸친 서비스를 제공합니다. 칩렛 기반 시스템의 신뢰성 테스트 및 특성 분석을 통해 제조사들의 기술 경쟁력을 지원합니다. |
2025-05-15 | SEMI, FMD | https://share.google/mvdiPdXwpGM8LDAOA |
| T34 | 2.5D, 3D, 3.5D | Chiplet Placement, Interconnect Topology | Placement-based Inter-Chiplet Interconnect Topologies > 2.5D 적층 칩에서 저지연·고처리량 인터커넥트(ICI)를 위해 칩렛 배치와 토폴로지를 동시에 최적화하는 'PlaceIT' 방법론을 제안합니다. 기존 방식과 달리 각 배치에 최적화된 새로운 토폴로지를 생성하여 근접한 칩렛 간의 연결성을 극대화합니다. 실리콘 브리지나 수동 인터포저와 같이 링크 길이가 제한적인 환경에서 특히 효과적인 오픈 소스 솔루션입니다. |
2025-02-06 | arXiv | https://arxiv.org/pdf/2502.01449 |