▶ 키워드 : RDL, WLP, Fine-pitch RDL, FO WLP, Thin film, Panel, AI packaging, GTC, AI, Industry outlook, PLP, Reliability review, Reliability handbook
| ♥ 반도체 기술 자료 (8건) | ||||||
| NO | 분류 | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | FO WLP, PLP | RDL, WLP | 제목 : FOWLP for Next-Generation Optical Switches : Scalable Packaging Solutions for Photonic-Electronic Integration 3줄 요약 1) 차세대 광 스위치용 FOWLP 패키지 구조와 공정(재배선, 언더필, 범프 등)을 설명. 2) 고밀도 RDL·미세 피치 패키지에서의 전기/광 성능 및 열-기계 신뢰성 이슈를 분석. 3) 데이터센터·통신용 광 스위치 적용 가능성과 향후 개발 방향을 제시. |
2025-10-02 | IMAPS 2025 | https://backoffice.biblio.ugent.be/download/01KC6WBX9R03ZAMGH9WXVEN2N5/01KC6Y13SRKRJC1Y7YR3BQ605Y |
| T2 | FO WLP, PLP | Fine-pitch RDL, FO WLP | 제목 : Development and Optimization of Fine-Pitch RDL for RDL Interposer and Embedded Bridge Die Interposer Fabrication Using Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology 3줄 요약 1) FO WLP/PLP용 미세 피치 RDL 형성을 위해 도금·리소그래피·CMP 조건을 최적화. 2) 라인/스페이스, 비아 저항, 접합 신뢰성 등 전기적 특성을 실험으로 평가. 3) 온도 사이클·굽힘 시험으로 열-기계 신뢰성을 검증하고 공정 윈도우를 제안. |
2026-02-12 | MDPI | https://www.mdpi.com/3042-5344/2/1/3/pdf?version=1770825010 |
| T3 | FO WLP, PLP | Thin film, Panel | 제목 : Thin-Film Deposition Developments for Large-Size Packages on Panel Scale 3줄 요약 1) 대형 패널 패키지용 금속/절연 박막 증착 공정(스퍼터·CVD 등)의 개발 동향을 소개. 2) 두께 균일도·응력·접착력 등 박막 특성과 패널 패키지 수율·신뢰성의 관계를 분석. 3) 패널 스케일에서 생산성 향상을 위한 공정·장비 개선 방향과 과제를 제시. |
2025-06-23 | SEMI / evatec | https://share.google/SSfrxOLJ9fRk2AfYi |
| T4 | FO WLP, PLP | AI packaging, GTC | 제목 : 엔비디아 GTC 2026 – AI 팩토리의 탄생 (미래에셋증권) : 3줄 요약 1) Vera Rubin GPU, Groq LPU, CPO, HBM4 등 GTC 2026 AI 인프라·패키징 로드맵을 정리. 2) AI 팩토리 개념과 GPU·CPU·LPU·네트워크·스토리지 풀스택 구조 및 CapEx 전망을 분석. 3) 국내외 반도체·패키지 업체의 수혜 가능성과 투자 포인트를 제시. |
2026-03-20 | 미래에셋증권 리서치 | https://share.google/V95rhUv5RvsPpyafe |
| T5 | FO WLP, PLP | GTC summary, AI | 제목 : GTC 2026 – AI 5단 계기가 완성되었습니다 (반도체 요약 리포트) : 3줄 요약 1) GTC 2026의 Blackwell/Vera Rubin, Groq LPU, Spectrum-6 CPO 등 주요 발표를 요약. 2) Tokens per Watt, AI 팩토리 등 새로운 지표와 패키징·플랫폼 전략을 정리. 3) 메모리·패키지·네트워크 업체 관점에서의 수요 전망과 시사점을 제공. |
2026-03-18 | DS 투자증권 | https://share.google/6v4fw9sZjBYaLll8Z |
| T6 | FO WLP, PLP | Industry outlook, PLP | 제목 : 기술 트렌드가 보여준 산업의 미래 - CES 2026에서 확인한 산업의 혁신 (PwC GTC 2026 / CES 2026 리포트) : 3줄 요약 1) GTC/CES 2026을 기반으로 AI·반도체·제조·모빌리티 등 산업별 기술 트렌드를 분석. 2) 고성능 패키징(FO WLP/PLP, 패널 공정 포함)과 AI 인프라 확대가 산업 구조에 미치는 영향을 정리. 3) 기업별·산업별 투자 방향과 비즈니스 기회를 컨설팅 관점에서 제시. |
2026-01-19 | PwC 컨설팅 | https://share.google/N81nJLiDgv4TiXWis |
| T7 | FO WLP, PLP | Reliability review | 제목 : A Review of Reliability Testing Methods for Integrated Circuit 3줄 요약 1) IC 신뢰성 시험 개요와 설계 검증·웨이퍼·칩·패키지 신뢰성 시험 프로세스를 정리. 2) EFR, HTOL/LTOL, THB, HAST, TCT 등 주요 시험 기법의 목적·조건·장단점을 비교. 3) 시험 비용/효율, 데이터 분석, 지능형·자동화 시험 및 국제 표준화 방향을 논의. |
2024-11-22 | ICDIS 2024 / ACM DL | https://dl.acm.org/doi/epdf/10.1145/3702191.3704745 |
| T8 | FO WLP, PLP | Reliability handbook | 제목 : Reliability Handbook-e (KIOXIA) (190페이지) 3줄 요약 1) 반도체 신뢰성 개념, 수명 분포(Exponential·Weibull 등)와 욕조곡선 등 이론을 정리. 2) 웨이퍼/조립 공정별 고장 메커니즘과 가속 수명 시험, 고장 해석 절차·장비를 상세 설명. 3) 설계·공정·환경 요인 및 디레이팅, 샘플링 검사/통계 모델 등 실무용 신뢰성 가이드를 제공. |
2025-02-25 | KIOXIA | https://share.google/Dda1j8Ih0grLvpNV7 |