2025-12-10 : 뉴스 12건, 기술자료 3건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-10 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-09 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251208-TT-01호] 2025년 12월 8일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-09 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251208-tt-01호-2025년-12월-8일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251208-TE-01호] 2025년 12월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-09 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251208-te-01호-2025년-12월-8일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251208-TM-01호] 2025년 12월 8일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-09 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251208-tm-01호-2025년-12월-8일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | [제20251208-TI-01호] 2025년 12월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-09 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251208-ti-01호-2025년-12월-8일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N7 | 뉴스 모음 | 반도체 소식 모음. H200 중국 수출은 매출 25%를 미국에 내야 함 | 2025-12-10 5:07 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18233101 | ||||
| N8 | 뉴스 모음 | 메모리 소식 모음. SK하이닉스의 속도 조절과 삼성의 1위 탈환? | 2025-12-10 4:35 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18233077 | ||||
| N9 | 주간 뉴스 | 주간뉴스 12/7 - 마이크론 크루셜 철수, 갤럭시 Z 트라이폴드, 소니 a7V, 넷플릭스의 워너 인수, 스타링크 한국 출시, 헬다이버즈 | 2025-12-08 17:05 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/ggnews/18227807 | ||||
| N10 | Test | Adaptive Test Gaining Ground For HPC And AI Chips (영문) > Real-time optimization is moving to the tester, but results are mixed so far. | 2025-12-09 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/adaptive-test-gaining-ground-for-hpc-and-ai-chips/ | ||||
| N11 | CPO | [실리콘 디코드] 삼성전자, '광(光) 전쟁' 선포…2027년 CPO로 TSMC 잡는다 | 2025-12-09 13:38 | 글로벌이코노믹 |
| https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/12/202512091335276205fbbec65dfb_1 | ||||
| N12 | TPU, COWOS | [반도체] 구글 AI 칩 'TPU' 열기 2027년까지 간다...관건은 'CoWoS·메모리' 병목 | 2025-12-10 | 녹색경제신문 |
| https://greened.kr/news/articleView.html?idxno=334018 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (3건) | ||||
| NO | 키워드 | 반도체 산업 Guidebook_pwc_2025_10_27 | 등록일 | 출처 |
| T1 | Chiplet | Advanced Chiplet Placement and Routing Optimization Considering Signal Integrity < IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology > 신호 무결성(Signal Integrity, SI)을 고려한 새로운 최적화 접근법 제안: 칩렛 기반 이종 통합 시스템에서 발생하는 복잡한 배치 및 배선 문제를 **신호 무결성 인식 계층적 마르코프 결정 프로세스(MDP)**로 공식화하고, P2R(Place-to-Route) 알고리즘을 제안했습니다. 산업 표준 준수 및 성능 검증: 이 방법은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 아이 마스크 사양을 통합하여 데이터 전송률에 따른 신호 무결성 요구사항을 준수하도록 설계되었습니다. 우수한 결과 달성: P2R 알고리즘은 10가지 벤치마크 문제에서 단일 반복만으로 평균 0.869 UI의 아이 다이어그램 개구부를 달성하여, 기존 무작위 검색이나 심층 강화 학습 방식보다 최대 71.7% 더 우수한 성능을 보였습니다. | 2025-04-15 | ResearchGate CPMT |
| https://www.researchgate.net/publication/390825578_Advanced_Chiplet_Placement_and_Routing_Optimization_considering_Signal_Integrity | ||||
| T2 | AI 반도체 | Artificial Intelligence Semiconductor and Packaging Technology Trend > 인공지능 반도체 및 패키징 기술동향 > 최근 AI 기술의 급격한 발전으로 AI 반도체의 중요성이 높아졌으나, 대용량 데이터 처리 과정에서 과도한 전력 소비와 데이터 병목 현상 문제가 발생하고 있습니다. 반도체 초미세공정의 물리적 한계에 직면함에 따라, AI 반도체의 연산 성능 향상 및 문제 해결을 위한 최신 패키징 기술이 필수적인 해결책으로 요구됩니다. 이 글은 AI 반도체의 전력 효율과 속도 향상에 기여할 것으로 기대되는 인터포저, TSV(Through-Silicon-Via), Chiplet, 하이브리드 본딩 등 주요 패키징 기술 동향을 설명합니다. | 2023-10-26 | Korea Science |
| https://www.koreascience.kr/article/JAKO202330473783363.page | ||||
| T3 | Packaging | Challenges and Prospects for Advanced Packaging > 포스트 무어 시대에 접어들면서, 첨단 패키징 기술(3D IC, 팬아웃, 칩렛)은 소형화, 고성능, 저비용이라는 전자제품의 지속적인 요구를 충족시키는 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 주요 과제로는 3D IC의 수율, 열 관리 문제와 팬아웃 패키징의 다이 이동 및 뒤틀림 등 기술적 어려움이 있습니다. 지속 가능한 발전을 위한 해결책이자 기회는 표준화, 공동 설계 도구(co-design tools), 새로운 핸들링 기술, 그리고 다중 스케일 모델링 및 시뮬레이션에 달려 있습니다. | 2023-05-31 | ResearchGate |
| https://www.researchgate.net/publication/370958620_Challenges_and_prospects_for_advanced_packaging | ||||