최신 반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, HBF 기술 동향
2025-12-11 : 뉴스 6건, 기술자료 9건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-11 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-10 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251209-TT-01호] 2025년 12월 9일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-10 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251209-tt-01호-2025년-12월-9일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251209-TE-01호] 2025년 12월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-10 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251209-te-01호-2025년-12월-9일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251209-TI-01호] 2025년 12월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-10 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251209-ti-01호-2025년-12월-9일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | HBM 시장 | HBM 슈퍼사이클' 2030년까지 지속, 조사기관 "전체 D램 시장의 절반 차지" | 2025-12-10 10:26 | Business Post |
| https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=423112 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (9건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | HBM Roadmap |
HBM Roadmap Ver 1.7 Workshop by KAIST TERALAB - 371페이지 PDF 자료 링크 > KAIST TERALAB의 HBM Roadmap Ver 1.7은 2026년 HBM4부터 2038년 HBM8까지의 차세대 HBM 아키텍처 및 발전 방향을 제시합니다. . 주요 발전 방향은 HBM-LPDDR 통합, 근접 메모리 컴퓨팅(NMC), 멀티-타워 구조 등을 통해 HBM8에서 최대 64TB/s의 대역폭과 240GB의 용량을 목표로 하는 대규모 확장입니다. . 또한, AI 디자인 에이전트(강화 학습, LLM 기반)를 활용하여 전력 및 신호 무결성을 최적화하고, 임베디드 쿨링 등 혁신적인 냉각 기술을 적용하여 발열 문제를 해결하는 기술 개발이 핵심입니다. |
2025-06-11 | TERA KAIST, AIONET Protocol |
| https://aionet.tech/KAIST_HBM_Roadmap.pdf | ||||
| T2 | HBM Roadmap |
[차세대 HBM Roadmap (2025~2040) 기술 발표회] Session 1 : Overview of HBM Roadmap v1.7 by KAIST TERALAB - YouTube 동영상 | 2025-06-13 | TERA KAIST |
| https://www.youtube.com/watch?v=Lm6Xd5YqhgQ | ||||
| T3 | HBM Roadmap |
[차세대 HBM Roadmap (2025~2040) 기술 발표회] Session 2 : HBM4 ~ HBM5 - YouTube 동영상 | 2025-06-13 | TERA KAIST |
| https://www.youtube.com/watch?v=DeZSJK5iV2Q | ||||
| T4 | HBM Roadmap |
[차세대 HBM Roadmap (2025~2040) 기술 발표회] Session 3 : HBM6 ~ HBM8 - YouTube 동영상 | 2025-06-13 | TERA KAIST |
| https://www.youtube.com/watch?v=JElucoN6RM4 | ||||
| T5 | HBM Errors |
ACM Trans. Storage > " Looking Back to Move Forward : Unveiling the Mysteries of HBM Errors to Predict Future Failures " > HBM 불량 메커니즘 분석 및 예측 모델 제시: HBM(High Bandwidth Memory)에서 발생하는 오류 메커니즘을 심층적으로 분석하고, 이러한 오류가 미래의 시스템 실패로 이어질 가능성을 예측하기 위한 모델을 제안합니다. TSV(Through Silicon Via) 및 인터페이스 오류 집중 조명: 특히 HBM의 핵심 구성 요소인 TSV와 데이터/클럭 인터페이스에서 발생하는 시그널 무결성(Signal Integrity) 문제 및 그로 인한 오류 유형에 초점을 맞춥니다. 오류 데이터를 활용한 선제적 조치 방안 연구: 실제 운영 환경에서 수집된 오류 데이터를 활용하여, 치명적인 시스템 다운이 발생하기 전에 선제적으로 HBM의 상태를 진단하고 보수 또는 교체 조치를 취할 수 있는 방안을 연구합니다. |
2025-12-10 | University of Michigan Deep Blue Repositories |
| https://backend.production.deepblue-documents.lib.umich.edu/server/api/core/bitstreams/46ab3b74-2039-4446-9452-e7386b2847dc/content | ||||
| T6 | HBM 보수 방법 | 반도체공학회 논문지 (TSE: Transactions on Semiconductor Engineering), Vol. 3, No. 2, Jun., 2025 > " 불량 TSV 가 존재하는 HBM 에 대한 새로운 보수 방법_예비 메모리 다이 증설 기반 " > HBM 불량 TSV 보수를 위한 새 구조 제안: HBM(High Bandwidth Memory) 스택 내에 TSV(Through Silicon Via) 불량이 발생했을 때, 해당 불량 메모리 다이(Die)를 대체하기 위해 **예비 메모리 다이(Spare Die)**를 추가로 증설하는 새로운 보수 구조를 제안합니다. 보수 과정 및 구조 설계: 불량 TSV가 존재하는 다이를 예비 다이로 대체하여 HBM 스택의 기능성을 유지하며, 이를 위한 전체 구조 및 효율적인 다이 치환 메커니즘을 설계하고 설명합니다. 효율성 및 비용 절감 기대 효과: 제안된 예비 다이 증설 기반 보수 방법은 불량 HBM 칩의 생산 수율을 높여 제조 비용을 절감하고, 불량 칩의 폐기를 줄여 자원을 효율적으로 활용하는 데 기여할 것으로 기대됩니다. |
2025-07-11 | Korea Science |
| https://share.google/EfleWj29OECgSWfuP | ||||
| T7 | HPC Test | " HPC Test Challenges in th Era of Chiplet " > 칩렛 기반 HPC의 테스트 복잡성 증가: 칩렛(Chiplet) 기술 도입으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 설계는 유연해졌지만, 이기종 칩렛 통합 및 짧은 인터커넥트(Interconnect)로 인해 테스트의 복잡성과 비용이 크게 증가하는 문제가 발생했습니다. 새로운 테스트 기술 및 방법론 필요성 강조: 기존의 전통적인 테스트 방법으로는 칩렛 간의 긴밀한 상호작용 및 고속 인터페이스의 시그널 무결성(Signal Integrity)을 검증하기 어렵기 때문에, 칩렛 아키텍처에 특화된 새로운 테스트 기술과 방법론의 개발이 시급합니다. 효율적인 칩렛 수준 테스트 솔루션 제시: 전체 시스템 수준이 아닌 개별 칩렛 단위에서의 테스트 효율성을 극대화하고, 칩렛 통합 후의 시스템 레벨 테스트를 간소화하기 위한 방안 및 솔루션 개발 방향을 제시합니다. |
2025-03-02 | TestConX 2025 |
| https://share.google/saQs2qdo4mCKZ34O9 | ||||
| T8 | TGV | 마이크로전자 및 패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society) > 제32권 2호 " Recent Through-Glass Via (TGV) Formation Technologies for AI Semiconductor Packaging " = " AI 반도체 패키징을 위한 최근 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술" > 이 논문은 기존 2D 반도체 기술의 한계를 극복하고 AI 패키징 성능을 유지하기 위한 3D 통합 기술인 **유리 기반 비아(Through-Glass Via, TGV)**의 최근 형성 기술 동향을 검토합니다. 유리 인터포저에 내장된 TGV는 고밀도 수직 인터커넥트와 우수한 열 안정성을 제공하여 실리콘 및 유기 기판의 제약을 극복하는 핵심 요소입니다. SLE, LIDE, FLAE 등 다양한 레이저 기반 TGV 형성 기술의 발전은 2.5D/3D AI 패키징에서 신호 무결성 및 인터커넥트 밀도 향상을 이끌 것으로 기대됩니다. |
2025-07-15 | Korea Science |
| https://koreascience.kr/article/JAKO202520361203877.pdf | ||||
| T9 | 반도체 산업 | " 반도체 산업 Guidebook " > 이 가이드북은 반도체 산업의 밸류 체인, 최신 M&A 동향, 그리고 상장 전략에 대한 심층적인 개요를 제공합니다. 팹리스, 디자인 하우스, IP 및 장비 기업 등 주요 반도체 기업 유형별로 발생할 수 있는 핵심 회계 이슈를 구체적으로 다루고 있습니다. 반도체 기업들이 숙지해야 할 국내외 조세 관련 핵심 리스크 관리 방안과 세무·재무적 기준을 제시하는 실무 지침서입니다. |
2025-10-27 | PWC 삼일회계법인 |
| https://www.pwc.com/kr/ko/insights/industry-focus/samilpwc_semicon-guidebook.pdf | ||||