2025-12-12 : 뉴스 6건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-12 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-11 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251210-TT-01호] 2025년 12월 10일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-11 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251210-tt-01호-2025년-12월-10일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251210-TI-01호] 2025년 12월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-11 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251210-ti-01호-2025년-12월-10일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | 반도체/업계 소식. 인텔이 삼바노바를 인수 | 2025-12-11 15:33 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18238184 | ||||
| N6 | EUV | 日기업, 1.4나노 반도체 소비전력 10분의 1 낮춘 기술 개발 | 2025-12-10- 11:09 | 서울경제 |
| https://www.sedaily.com/NewsView/2H1OCB8SZL | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | DRAM, PIM |
" A Chiplet-Based DRAM-PIM Accelerator with CXL Integration for LLM Inferencing " > 칩렛 기반 PIM 가속기 'Sangam' 제안: 대규모 언어 모델(LLM) 추론의 메모리 병목 현상을 해결하기 위해, 로직과 메모리를 분리된 칩렛으로 구성하고 이를 인터포저를 통해 통합한 새로운 PIM(Processing-in-Memory) 메모리 모듈 'Sangam'을 제안합니다. . CXL 통합 및 성능 향상: Sangam은 CXL(Compute Express Link)을 통해 GPU에 연결되며, 메모리 바운드 연산을 가속하기 위해 시스톨릭 어레이와 SRAM 기반 버퍼 같은 고급 처리 구성 요소를 로직 칩렛에 통합하는 것이 가능합니다. . H100 GPU 대비 우위 입증: LLaMA 2-7B, Mistral-7B 등의 LLM 모델 실험 결과, Sangam은 엔드투엔드 쿼리 지연 시간과 디코딩 처리량 면에서 기존 H100 GPU 대비 최대 수 배의 향상된 성능과 함께 우수한 에너지 절약 효과를 달성했습니다. |
2025-11-15 | arXiV |
| https://arxiv.org/pdf/2511.12286 | ||||
| T2 | CXL | " A CXL-Based Memory Architecture for Scalable and Efficient LLM KVCache Management " > CXL 기반 KVCache 관리 구조 제안: LLM(Large Language Model)의 추론 성능을 크게 저하시키는 KVCache(Key-Value Cache)의 크기 및 대역폭 문제를 해결하기 위해 CXL(Compute Express Link) 기술을 활용한 새로운 메모리 아키텍처를 제안합니다. . KVCache 확장을 통한 효율 증대: CXL을 사용하여 CPU와 GPU의 로컬 메모리를 벗어나 저비용의 확장 가능한 메모리 풀에 KVCache를 배치함으로써, KVCache 용량 제약을 완화하고 추론 시 메모리 접근 효율성을 높입니다. . 성능 및 확장성 입증: 제안된 아키텍처는 기존 시스템 대비 LLM 추론 지연 시간을 크게 단축시키고, 다수의 사용자 요청을 처리하는 환경에서 탁월한 확장성 및 효율적인 메모리 대역폭 관리를 보여줍니다. |
2025-11-27 | arXiV |
| https://arxiv.org/pdf/2511.20172 | ||||
| T3 | PIM, CXL |
" PIM or CXL-PIM Understanding Architectural Trade-offs Through Large-Scale Benchmarking " = PIM 또는 CXL-PIM? 대규모 벤치마킹을 통한 아키텍처 장단점 분석 > 대규모 언어 모델 등 데이터 집약적 애플리케이션의 메모리 대역폭 문제를 해소하기 위한 PIM(Processing-in-Memory) 기술의 성능을 분석합니다. . 실제 PIM과 CXL-PIM 시스템을 비교 분석하여, 데이터 전송 병목 현상을 극복하는 데 통합 주소 접근 방식이 유리한 시점과 긴밀하게 연결된 PIM이 더 적합한 시점을 규명하는 것을 목표로 합니다. |
2025-11-14 | arXiV |
| https://arxiv.org/pdf/2511.14400 | ||||
| T4 | 반도체 패키징 |
International Journal of Emerging Technologies and Innovative Research (JETIR) > Volume 12, Issue 11 " Advanced Microfabrication Techniques for Semiconductor Packaging : Mechanical Perspective " > 이 논문은 전기적 성능 향상뿐만 아니라 기계적 신뢰성을 보장하기 위해 요구되는 첨단 반도체 패키징 미세가공 기술을 기계공학적 관점에서 포괄적으로 검토합니다. . 소자 크기가 줄고 3차원 구조가 도입됨에 따라 열기계적 응력, 변형, 박리, 피로 등 기계적 문제가 중요해졌으며, 나노압입, 열 순환, 충격 평가 등 상태 확인 방법이 논의됩니다. . 궁극적으로 장기적인 내구성을 보장하기 위해 3D 이종 통합, MEMS 기반 패키징 등 새로운 트렌드를 제시하고, 설계 초기 단계부터 기계적 고려 사항을 반영해야 함을 강조합니다. |
2025-11-12 | JETIR |
| https://www.jetir.org/view?paper=JETIR2511202 | ||||
| T5 | Memory, Failure | " Investigating Memory Failure Prediction " > 이 논문은 대규모 데이터센터의 심각한 메모리 오류(UE) 예측 시, X86 및 ARM을 포함한 CPU 아키텍처별로 오류 패턴이 다름에도 기존 방법들이 이 차이를 간과하는 문제를 다룹니다. . 연구진은 실제 운영 데이터셋을 활용하여 아키텍처별 고유한 메모리 오류 패턴을 식별하고, 이를 바탕으로 맞춤형 기계 학습(ML) 기반의 오류 예측 모델을 구축했습니다. . 개발된 모델은 기존 알고리즘과 비교하여 F1-점수에서 최대 15% 향상된 성능을 보였으며, 실제 환경에서의 지속적인 개선을 위한 MLOps 프레임워크를 함께 제시했습니다. |
2024-06-08 | arXiV |
| https://arxiv.org/abs/2406.05354 | ||||