최신 반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, HBF 기술 동향
2025-12-15 : 뉴스 13건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (13건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-15 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-12 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251211-TT-01호] 2025년 12월 11일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-12 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251211-tt-01호-2025년-12월-11일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251211-TM-01호] 2025년 12월 11일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-12 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251211-tm-01호-2025년-12월-11일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251211-TI-01호] 2025년 12월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-12 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251211-ti-01호-2025년-12월-11일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | [제20251212-TI-01호] 2025년 12월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-12 17:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251212-ti-01호-2025년-12월-12일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N7 | 뉴스 모음 | 반도체 소식 모음. NVIDIA 생산 증가? | 2025-12-14 12:59 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18247225 | ||||
| N8 | 뉴스 모음 | 메모리 소식 모음. 계속해서 램값 상승, 4GB 스마트폰 출시? | 2025-12-14 12:35 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18247143 | ||||
| N9 | 뉴스 모음 | Chip Industry Week in Review (영문) > IEDM announcement blitz; Arteris’ security buy; Qualcomm’s RISC-V acquisition; UMC photonics; Nvidia H200 to China; 1.4nm patterning; standard package HBM; earnings; US rare earths surprise; $475M analog AI chip funding; PCIe security warning. |
2025-12-12 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-116/ | ||||
| N10 | 뉴스 모음 | 수퍼사이클이 온다'...2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스 | 2025-12-08 11:09 | THEELEC |
| https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=44999 | ||||
| N11 | 뉴스 모음 | [반도체 3대 기술 콘퍼런스] AMAT "하이브리드 본딩 시스템, HBM 수율 극대화" | 2025-12-12 18:40 | Semiconductor Engineering |
| https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=45326 | ||||
| N12 | 뉴스 모음 | [반도체 3대 기술 콘퍼런스] EVG "낸드·D램·HBM, 모두 하이브리드 본딩 쓰일 것" | 2025-12-12 16:26 | Gigglehd.com |
| https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=45287 | ||||
| N13 | 뉴스 모음 | [반도체 3대 기술 콘퍼런스] LPKF "LIDE로 TGV 크랙 제로 구현" | 2025-12-11 21:19 | Semiconductor Engineering |
| https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=45249 | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | AI Agent | 삼성KPMG > Issue Monitor > " AI 에이전트 혁신-산업을 바꾸는 현재와 미래 전망 " > AI 에이전트의 정의와 특징: AI 에이전트는 단순 반복 업무를 수행하는 기존 RPA와 달리, 환경을 스스로 인식하고 목표를 설정하여 복잡하고 비정형적인 업무를 자율적으로 판단하고 행동까지 수행하는 혁신 기술입니다. . 산업별 활용 및 경제적 기대 효과: 금융, 제조, 유통 등 다양한 산업에서 고객 응대 자동화, 리스크 관리, 공급망 최적화 등을 통해 생산성 향상, 인적 자원 효율화 및 비용 절감 등 막대한 경제적 가치 창출이 예상됩니다. . 성공적인 도입을 위한 과제: AI 에이전트의 자율성이 기업의 목표에 부합하도록 하기 위해 정확성과 신뢰성 확보가 가장 중요하며, AI 거버넌스 수립 및 시스템과의 통합 등을 통해 성공적인 비즈니스 혁신 체계를 갖추어야 합니다. |
2025-09-08 | 삼정KPMG |
| https://assets.kpmg.com/content/dam/kpmgsites/kr/pdf/2025/eri/issue_monitor/삼정KPMG-AI에이전트-20250908.pdf.coredownload.inline.pdf | ||||
| T2 | CPO | " AI의 심장에 빛을 심다_CPO_빛으로 잇는 AI 혁명 " > AI 시대의 병목 현상 해소책, CPO 부상: AI 데이터 처리량이 폭증함에 따라 기존 구리선 기반 전기 신호 전송 방식의 한계(전력 소모, 지연 시간)가 심화되고 있으며, 이를 해결할 핵심 기술로 **CPO(Co-Packaged Optics)**가 주목받고 있습니다. . CPO의 기술적 특징 및 장점: CPO는 광 모듈을 스위치 칩 가까이에 통합(Co-Packaged)하여 전기 신호를 빛으로 직접 변환함으로써, 데이터 전송 효율을 극대화하고 전력 소모를 크게 줄여 차세대 데이터 센터 및 AI 인프라의 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. . 향후 시장 전망 및 국내외 동향: 엔비디아, 인텔 등 빅테크 기업들이 CPO 기술 개발 및 상용화에 적극 투자하고 있으며, 국내외 통신 및 반도체 업계에도 큰 파급 효과를 예고하며 관련 시장이 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다. |
2025-11-10 | 대신증권 |
| https://share.google/ilYyL4TSFEidp3JqC | ||||
| T3 | Co-package | " Stacked co-packaged Si-Ge-Si photodetectors with >60 GHz Bandwidth for Near-Infrared Wavelength - Simulation" > 적층형 Si-Ge-Si 포토디텍터 개발: CMOS 공정과 호환되는 실리콘(Si) 및 게르마늄(Ge) 기반의 포토디텍터(광검출기)를 적층(Stacked) 구조로 제작하고, 이를 공동 패키징(co-packaged)하여 칩에 통합하는 기술을 개발했습니다. . 광대역 및 고효율 특성 달성: 적층 구조를 활용하여 다양한 파장대(광대역)의 빛을 효율적으로 감지할 수 있게 되었으며, 특히 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 플랫폼과의 결합을 통해 고효율의 광검출 특성을 달성했습니다. . 데이터 통신 분야에 기여: 이 새로운 구조의 포토디텍터는 고속 데이터 통신, 광 인터커넥트(Optical Interconnect) 및 광 네트워크 시스템 등에서 높은 통합성과 성능을 제공하여 미래의 광전자 집적 회로 발전에 기여할 것으로 기대됩니다. |
2025-11-30 | SPRINGER NATURE |
| https://doi.org/10.1007/s44291-025-00137-z | ||||
| T4 | 2.5D, 3D, 패키징 |
ASTI Market Insight 329 : 반도체 첨단 패키징 2.5D, 3D 패키징을 중심으로 > 인공지능, 자율주행 등 고성능 반도체 수요 증가로 인해 기존 2D 구조의 한계를 극복하는 2.5D, 3D 첨단 패키징 기술이 핵심으로 부상하고 있으며, 세계 시장은 2023년 약 493억 달러에서 2028년 약 820억 달러 규모로 연평균 10.7% 성장이 전망됩니다. 첨단 패키징은 메모리 패키징이 가장 큰 시장이나, MEMS/센서 분야가 가장 높은 연평균 성장률(13.4%)을 보일 것으로 예상됩니다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등 소수 기업과 아시아 태평양 지역이 시장을 주도하고 있으며, 국내는 대기업 주도의 기술 개발과 더불어 민관 협력 체계 구축 및 첨단 패키징 생태계 조성이 요구됩니다. |
2025-05-14 | 한국과학기술정보연구원 KISTI |
| https://astinet.kr/reports/market-insights/673606 | ||||
| T5 | 2026년 산업지도 | " 정부의 전략산업 정책으로 보는 2026년 산업지도 " > AI, 에너지, 공급망 중심의 산업 대전환 가속: 2026년 산업 지도는 인공지능(AI) 내재화, 기후 변화 대응을 위한 에너지 전환, 그리고 지정학적 요인에 따른 글로벌 공급망 재편이라는 세 가지 메가 트렌드에 의해 주도되며, 기업의 생존은 이 거대한 정책 흐름에 대한 전략적 정합성에 달려 있습니다. . 첨단 산업 '초격차' 육성과 시장 기회 창출: 정부 정책은 반도체, 미래 모빌리티, 방위산업 등 첨단 산업의 초격차 확보와 함께, K-콘텐츠, K-뷰티, GLP-1 기반 바이오 등 소비재 및 신산업 분야를 핵심 수출 동력으로 집중 육성하여 새로운 시장 기회를 창출합니다. . 정책 기반의 혁신 환경 구축: AI 기본법 제정을 통한 AI 산업 진흥, 분산형 전력망과 무탄소 에너지원 확보를 통한 에너지 인프라 개선, 그리고 R&D 혁신 및 인재 양성을 통해 기업의 성장을 뒷받침하는 제도적 환경이 강화될 것입니다. |
2025-12-05 | 삼일 PWC |
| https://share.google/kR2aq8VH0u6PIwP13 | ||||
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