2025-12-22 : 뉴스 6건, 기술자료 8건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (6건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-22 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-19 9:00 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251219-TT-01호] 2025년 12월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-19 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251219-tt-01호-2025년-12월-19일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251219-TI-01호] 2025년 12월 19일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-19 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251219-ti-01호-2025년-12월-19일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | SOCAMM2 | 삼성 SOCAMM2, 새로운 LPDDR 기반 서버 메모리 모듈 | 2025-12-20 20:01 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18268551 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | Chip Industry Week in Review (영문) > CHIPS Act funding yanked; foundry, equipment revenue; $125M for analog; China’s homegrown EUV; Siemens’ auto digital twin; Rapidus 2nm tools; TI’s new 300mm fab; Micron earnings; EUV prototyping center; Malaysia’s new fab; Munich chip testing site. |
2025-12-19 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-117/ | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (8건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | Roadmap | Microelectronics and Advanced Packaging Technologies > MAPT Roadmap 2.0 > intruduction > Chapter 1 Application Drivers & System Requirements > Chapter 2 Sustainability & Energy Efficiency > Chapter 3 Security & Privacy > Chapter 4 Digital Processing > Chapter 5 Analog & Mixed-Signal Semiconductors > Chapter 6 Photonics & MEMS > Chapter 7 Advanced Packaging & Heterogenous Integration > Chapter 8 Materials, Substrates & Supply Chain > Chapter 9 Design, Modeling, Test & Standards > Chapter 10 Manufacturing & Process Development Metrology > Chapter 11 Workforce Development > Chapter 12 Digital Twins > Chapter Acronym Definitions > Chapter Webinar Recordings |
2025-10-14 | Semiconductor Research Corporation |
| https://srcmapt.org/?utm_source=semieng&utm_medium=referral&utm_campaign=mapt2 | ||||
| T2 | Chiplet | Special Events Presentations 6) Advances in Chiplets: Tackling Fault Isolation and Failure Analysis in Heterogeneous Integration > 칩릿 기반 이종 집적 시스템에서 발생하는 결함 모드와 고장 메커니즘을 사례 중심으로 정리한다. . 고장 격리·진단을 위한 DfT, 모니터 회로, 패키지 레벨 분석 기법을 소개한다. . 수율·신뢰성 확보를 위해 설계·공정·패키징 연계 접근이 필요함을 강조한다 |
2025-06-04 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/ECTC2025_SpecialSession_6-Advances-in-Chiplets.pdf | ||||
| T3 | Sub-THz Packaging |
Special Events Presentations 7) Advancements in mmWave and Sub-THz Packaging for Communication and Radar Applications mmWave·Sub‑THz 대역 통신·레이더용 패키지 구조와 안테나‑인‑패키지(AiP) 기술을 개관한다. 저손실 소재, 저기생 인터커넥트, 안테나 일체형 패키지 설계 이슈를 논의한다. 자동차·6G 레이더 등 응용별 패키지 요구사항과 신뢰성 과제를 정리한다. |
2025-06-29 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/07/ECTC2025_SpecialSession_7-Advancements-in-mmWave-and-Sub-THz.pdf | ||||
| T4 | Thermal | 8) Thermal Management Solutions for Next-Generation Backside Power Delivery > Backside Power Delivery Network(BSPDN) 도입 시 생기는 열 경로 변화와 핫스폿 문제를 설명한다. > 마이크로채널 냉각, 고성능 TIM, 패키지 스택 최적화 등 열 관리 솔루션을 제시한다. > 전력·신뢰성 요구를 만족하기 위한 설계‑시뮬레이션‑계측 연계 방법을 논의한다. |
2025-07-23 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/07/ECTC2025_SpecialSession_8-Thermal-Management-Solutions-for-Next-Generation-Backside-Power-Delivery.pdf | ||||
| T5 | Chiplet | Special Events Presentations 9) EEE EPS Seminar: User Perspective of Chiplet Technology > 클라우드·AI 고객 관점에서 칩릿 도입 시 얻는 성능·원가·유연성 이점을 정리한다. . 칩렛 생태계, 인터커넥트 표준, 검증·테스트 프레임워크의 성숙도와 한계를 논의한다. . IP 재사용·멀티벤더 공급망 관점의 비즈니스·기술 과제를 함께 제시한다. |
2025-09-05 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/09/ECTC2025_SpecialSession_9-EPS-Seminar_User-Perspective-of-Chiplet-Technology.pdf | ||||
| T6 | Past, Future | Special Events Presentations 10) 2025 IEEE EPS President’s Panel: ECTC at 75: Celebrating the Past, Innovating for the Future > ECTC 75년 동안의 패키징 기술 진화(와이어본딩→플립칩→3D/Heterogeneous)를 되짚는다. . AI·HPC·전장용 등 차세대 응용을 위한 패키징 로드맵과 학회 역할을 논의한다. . 산업·학계·기관 패널이 인재·표준·온쇼어링 등 거시 이슈까지 폭넓게 다룬다. |
2025-08-22 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/09/ECTC2025_SpecialSession_10_75th_ECTC_EPS_Presidents_Panel.pdf | ||||
| T7 | AI | Special Sessions 2025 ECTC Keynote Talk: Achieving Efficient Zettascale Compute in the AI Era > 최전선 AI 모델 학습에 필요한 연산량은 연 4~5배 수준으로 기하급수적으로 증가하고 있으며, 의료·과학·로봇·디지털트윈 등 다양한 분야의 활용 확대로 AI 연산 수요는 구조적으로 매우 견조하다고 진단한다. . 모델 성능이 사용 연산량의 로그에 비례하는 스케일링 법칙과, 프리트레이닝에서 추론·사후학습으로 무게중심이 이동하는 추세, 그리고 추론당 비용이 연 10배 수준으로 빠르게 하락하는 현상을 데이터와 벤치마크(ARC-AGI, MMLU 등)로 정리한다. . 이런 추세 속에서 전력·플롭스·CAPEX(클라우드 상위 8개사의 설비투자) 요구가 가속되고 있어, 효율적인 Zetta급 컴퓨팅을 위해 저전력 아키텍처, 저정밀 연산 포맷(FP8/FP4 등), 행렬 연산 특화 데이터패스 등 시스템·패키징·프로세스 전 계층의 에너지 효율 혁신이 필요하다고 강조한다. |
2025-05-29 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/09/ECTC2025_Keynote_Naffziger.pdf | ||||
| T8 | Power Delivery, AI |
Special Sessions Plenary Session: Emerging Advanced Power Delivery for the AI Computing Era > IVR baAI 가속기·서버용 전력 공급 아키텍처 트렌드와 효율·응답성 요구를 개괄한다. . 온보드 VR에서 IVR, 패키지 통합 전력 변환 등으로의 전환과 설계 트레이드오프를 설명한다. . 초고밀도 패키징·BSPDN과 연계된 전력 무결성·열 관리 이슈를 함께 다룬다.sed Power Delivery Solutions for AI Systems |
2025-07-04 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/07/ECTC2025_SpecialSession_Panel_Emerging-Advanced-Power-Delivery-for-the-AI-Computing-Era.pdf | ||||