2025-12-02 : 뉴스 7건, 기술자료 4건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (7건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-23 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-22 17:00 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251221-TT-01호] 2025년 12월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-22 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251221-tt-01호-2025년-12월-21일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251221-TM-01호] 2025년 12월 21일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-22 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251221-tm-01호-2025년-12월-21일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251221-TI-01호] 2025년 12월 21일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-22 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251221-ti-01호-2025년-12월-21일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | [제 20251221-AI-01호] 2025년 12월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석 | 2025-12-21 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제-20251221-ai-01호-2025년-12월-3주차-글로벌-반도체산업-관련-기사-분석 | ||||
| N7 | 2.5D Packaging |
Manufacturing, Packaging & Materials > What’s Next for 2.5D Packaging? (영문) |
2025-12-18 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/whats-next-for-2-5d-packaging/ | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (4건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | 3D Stacked |
AccelStack - A Cost-Driven Analysis of 3D-Stacked LLM Accelerators > 새로운 3D 구조 및 모델 제안: 하이브리드 본딩 기술을 활용해 메모리를 로직 위에 수직으로 쌓는 'Memory-on-Logic' 구조를 제안하고, 이에 최적화된 성능 및 비용 분석 모델(DoD, DoW, WoW 방식 지원)을 구축하였습니다. 월등한 추론 성능: 시뮬레이션 결과, 3D 적층형 가속기는 다양한 LLM 워크로드에서 NVIDIA A100(FP16) 대비 최대 7.17배, H100(FP8) 대비 2.09배 더 빠른 추론 성능을 기록하였습니다. 비용 효율성 입증: 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 적용할 경우, 단일 칩(Monolithic) 구현 방식보다 반복 엔지니어링 비용(RE cost)을 약 38.09% 절감할 수 있음을 확인하였습니다. |
2025-08-12 | The Hong Kong University of Science and echnology |
| https://share.google/WwnzY1LJJMa29ODQ2 | ||||
| T2 | AI Characterization |
AI Driven Non-destructive Characterization for Advanced Packaging > 다각적 보안 프레임워크 제안: 글로벌 공급망의 취약점을 해결하기 위해 원재료 보증, NEMS/MEMS 재구성 가능 인터포저를 이용한 IP 보호, 검사 지향 설계(DFI)를 결합한 통합 접근 방식을 제시합니다. AI 및 첨단 기술 활용: 테라헤르츠(THz) 분광법과 X-선 검사를 최적화하고, AI 기반 자동화를 통해 복잡한 3D 적층 구조 내 결함의 가시성을 높이고 수동 검사 의존도를 줄입니다. 신뢰성 확보 및 미래 방향: 원재료 단계부터의 품질 평가와 신뢰성 테스트를 통해 제품의 수명을 예측하며, 향후 지속적인 모니터링을 위한 '멀티모달 디지털 트윈'과 AI 가이드 검사 시스템 구축을 목표로 합니다. |
2025-11-04 | ResearchGate |
| https://share.google/pEcTkyuLLN6VkmXDY | ||||
| T3 | Hybrid MCM | Design for Reliability of Hybrid Multi-Chip Modules for Harsh Environments > 극한 환경 대응 필요성: 우주, 심해, 자율 주행 플랫폼 등 유지보수가 불가능하고 $125^{\circ}C$ 이상의 고온과 진동이 지속되는 환경에서 전자 장치의 장기 신뢰성을 확보하는 것이 필수적입니다.신뢰성 기반 설계(DfR) 프레임워크: 임무 프로필 분석, 고장 물리(PoF) 모델링, 다중 스트레스 가속 수명 시험(ALT)을 통합하여 수십 년간의 수명을 통계적으로 입증하는 체계적인 방법론을 제시합니다.재료 및 공정 최적화: 열팽창 계수(CTE) 불일치를 최소화하는 재료 선택과 고온을 견디는 본딩 및 밀봉 기술을 통해 가혹한 조건에서도 시스템의 물리적·전기적 무결성을 유지합니다. |
2025-11-05 | Spectrum Control |
| https://share.google/PmiQJa46wxusWi2hC | ||||
| T4 | 소버린 AI |
INSS 전략보고_한국형 소버린 AI국가전략의 모색 > 배경 및 필요성: AI가 국가 안보와 경제의 핵심 자원이 됨에 따라, 미·중 기술 패권 경쟁에 따른 종속을 피하고 데이터·컴퓨팅·규범에 대한 '전략적 통제권(Agency)'을 확보하는 것이 시급합니다. 전략적 목표: 한국은 반도체 및 제조 역량의 강점을 활용한 'AI 중견국'으로서, 단순히 기술을 자립하는 수준을 넘어 AI 안보·경제·정체성을 스스로 설계하고 조정할 수 있는 실질적 역량 구현을 목표로 합니다. 실천 방안: 기초 연산 자원(인프라) 확보와 인적 자본 강화를 추진하는 동시에, 국가 차원의 논의를 넘어 신뢰성 있는 글로벌 AI 규범 정착을 선도하는 다자외교 및 책임 있는 역할을 수행해야 합니다. |
2025-11-21 | 국가안보 전략연구원 |
| https://share.google/jEDe1YeFPdOo8m6HC | ||||