최신 반도체 뉴스, HBM 기술 - AI, HBF 기술 동향
2025-12-19 : 뉴스 8건, 기술자료 6건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (8건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-19 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-18 9:00 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251217-TT-01호] 2025년 12월 17일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-18 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251217-tt-01호-2025년-12월-17일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251217-TE-01호] 2025년 12월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-18 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251217-te-01호-2025년-12월-17일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251217-TI-01호] 2025년 12월 17일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-18 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251217-ti-01호-2025년-12월-17일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 서버용 D램 |
“우리가 업계 최초”…SK하이닉스 ‘서버용 D램’, 인텔 인증 획득 | 2025-12-18 15:02 | 매일경제 |
| https://www.mk.co.kr/news/economy/11495321 | ||||
| N7 | 뉴스 모음 | Manufacturing, packaging & Materials > " What’s Next for 2.5D Packaging? " (영문) > Multi-die assemblies show progress as interposers and bridges evolve. |
2025-12-18 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-110/ | ||||
| N8 | 뉴스 모음 | ITFIND > 최신동향 > AI, ICT Brief (매주 금요일) > AI 모델 3계층, 미국 수출통제, 중국 BCI [AI·ICT Brief 2025-42호] - 총 29페이지 보고서 > Ⅰ 주요 이슈 1. 피지컬 AI 풀스택 :월드·파운데이션·특화 모델 체계 Ⅱ 주요국 동향 1. 미국, 엔비디아 H20 중국 수출 승인 2. 중국 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 급부상과 상용화 Ⅲ ICT 부문별 모니터링 Ⅳ 주요 ICT 행사 일정 |
2025-12-18 | 정보통신기획평가원 IITP |
| https://www.itfind.or.kr/main.do | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (6건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | CES 2026 |
기술이 감성을 만나는 곳, CES 2026 > 내년 1월 초 미국 라스베이거스에서 개막하는 ‘CES 2026’은 한 가지 명확한 메시지를 전달합니다. “기술이 모든 산업을 관통하고, 이제는 우리의 일상과 감성까지 터치하는 시대가 왔다.” 이러한 변화의 중심에서 삼일PwC는 ‘Tech Touch’라는 새로운 혁신 흐름을 통해 CES2026의 핵심을 다섯 가지 트렌드로 정리했습니다. 첫째, ‘AI, Everything’. AI는 이제 특정 산업을 넘어 모든 생활과 비즈니스의 기반 인프라로 진화하며, 사용자의 경험과 감성을 이해하는 맞춤형 의사결정 파트너로 자리잡고 있습니다. 둘째, ‘Robotics for Everyone’. 로보틱스는 단순 자동화를 넘어, 피지컬 AI 기반으로 현실을 이해하고 능동적으로 상호작용하는 지능형 파트너로 발전하며 산업 현장에서 개인의 일상까지 확산되고 있습니다. 셋째, ‘Mobility, Everywhere’. 모빌리티는 자동차 제조와 부품 기술을 넘어, 인포테인먼트와 자율주행, 감성 기반 UX 등 개인화된 이동 경험을 언제 어디서나 제공하는 새로운 라이프스타일 플랫폼으로 재정의되고 있습니다. 넷째, ‘Digital Health, Everyday’. 디지털 헬스는 단순한 측정 하드웨어에서 AI · IoT · 데이터를 결합한 실시간 맞춤형 관리 시스템으로 진화하여, 예방부터 진단, 치료, 관리까지 초개인화된 케어를 일상에서 구현합니다. 마지막으로 ‘Quantum is Next’. 양자 기술은 AI와의 결합을 통해 미래 ICT와 산업 패러다임을 근본적으로 재정의할 차세대 핵심 인프라로 부상하고 있습니다. 이번 보고서는 이런 기술들이 어떻게 산업 경계를 허물고 우리 삶 깊숙이 스며들어 새로운 가치를 창출하는지, 그리고 ‘Tech Touch’라는 혁신 흐름이 어떻게 확산되는지를 심층 분석했습니다. |
2025-12-18 | 삼일 PWC |
| https://www.pwc.com/kr/ko/insights/samil-insight/ces2026-preview.html | ||||
| T2 | Hybrid Bonding |
Special Events Presentations 2) Hybrid Bonding (HB): to B, or not to B? Needs and challenges for the next decade > 본 세션은 하이브리드 본딩을 고집적 3D 집적·첨단 패키징의 핵심 기술로 보고, 지난 10여 년간의 피치 스케일링, W2W/D2W 공정, 저온 공정 등의 진전을 정리한다. 여전히 입자·보이드에 따른 결함, 워페이지 제어, Cu 리세스·돌출, 저온·저압 본딩 재료, 메트롤로지와 설계·코스트 등 대량 양산·메인스트림 적용을 가로막는 기술 과제가 크다는 점을 각 발표자가 공통적으로 지적한다. 삼성·AMD·KLA·imec·Toray·Adeia 등은 메모리·로직·HBM·칩렛·글래스 코어 패키지까지를 겨냥해, 고밀도 Cu-Cu/폴리머 하이브리드 본딩, 정밀 계측, 열 관리·냉각 솔루션을 통해 향후 10년간 3D 이종 집적 시장 성장을 견인할 것으로 전망한다. |
2025-09-05 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/ECTC2025_SpecialSession_2-Hybrid-Bonding.pdf | ||||
| T3 | Photonic Packaging |
Special Events Presentations 3) Quantum Photonic Advanced Packaging > 양자 포토닉 시스템을 위한 칩렛·인터포저 기반 모듈러 패키징 플랫폼을 제안하고, LN·SiN·SCQ·광원·센서 등 이종 칩을 저온·크라이오 환경까지 포함해 광·전기 인터커넥트로 통합하는 구조를 논의한다. Xanadu의 GKP 기반 포토닉 FTQC 아키텍처(Aurora)를 사례로, 저손실 SiN/TFLN PIC, 초저 손실 패키징(채널당 ~0.2 dB), 고효율 PNR 검출기, 실시간 피드포워드 등 스케일링·네트워킹 요건을 충족하는 요소 기술을 정리한다. Senko 등의 금속 스탬핑 기반 PIC 커넥터(MPC)는 고정밀 확장빔 커플링과 착탈형 인터커넥트를 제공해 CPO·양자 광 집적회로(QPIC) 패키징의 대량 생산과 저손실 연결을 가능하게 하는 핵심 기술로 제시된다. |
2025-05-30 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/10/ECTC2025_SpecialSession_3-Quantum-Photonic.pdf | ||||
| T4 | Glass Core, RDL Interposer |
Special Events Presentations 4) Glass Core vs. RDL Interposers : Ready for Prime-Time? > 글라스 코어 서브스트레이트와 몰딩 RDL 인터포저를 비교해, 대형 패키지·고집적·고주파 응용에서 각각의 설계·재료·공정·계측·신뢰성 장단점과 경제성을 패널 토론 형태로 다룬다. TSMC CoWoS-R 등 유기 RDL은 저 Dk/RC, SIPI 우수성, 높은 수율·신뢰성, 크기·선폭 스케일링 유연성을 강점으로 하고, 향후 글라스 코어와의 하이브리드 통합 가능성도 강조된다. AMD·Intel·삼성 SEMCO·FICT·Toppan은 글라스 패널(TGV, 캐비티 포함)의 평탄도·CTE·워페이지 이점과 패널 레벨 공정을 활용한 차세대 고밀도 서브스트레이트 로드맵을 제시하면서, 수율·TGV 공정·2nd 레벨 접합 신뢰성이 핵심 과제로 지목된다고 정리한다 |
2025-06-25 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/ECTC2025_SpecialSession_4-Glass-Core.pdf | ||||
| T5 | Co-Package Optics | Special Events Presentations 5) Advanced Materials for Enabling Co-Packaged Optics Integration > 본 세션은 CPO를 차세대 데이터센터·AI/HPC 패키징의 축으로 보고, 광–전 동시 집적에서 요구되는 저전력·고대역·고집적을 달성하기 위한 수동·능동 재료 및 공정 이슈를 중심으로 구성된다. AIM Photonics, Tyndall, ASE, Intel 등은 글라스 인터포저, 고주파·저손실 파동로·마이크로렌즈, 저수축·고투명 광 접착제, 열관리 재료, 리플로 호환 광접착·FAU 구조 등 CPO용 패키징/재료 플랫폼과 TRL·생태계를 소개한다. 열팽창·굴절률·유전 특성, 워페이지·플럭스/아웃가스, 파이버 부착 공정의 HVM 스케일링, 커넥터·광케이블·재료 공급망 정렬이 주요 난제로 제시되며, 표준화·비용 절감·피치 스케일링이 차세대 CPO 보급의 관건으로 논의된다. |
2025-06-25 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/ECTC2025_SpecialSession_5-Advanced-Materials.pdf | ||||
| T6 | Chiplet, FA | Special Events Presentations 6) Advances in Chiplets: Tackling Fault Isolation and Failure Analysis in Heterogeneous Integration > 칩렛·이종 집적 패키지에서 공정 복잡도와 결함 모드가 증가함에 따라, 전기적 FI, 3D 결함 로컬라이제이션, 비파괴 이미징, 샘플 준비·재료 분석을 통합한 고도화된 FA 워크플로의 필요성을 다룬 세션이다. ASE·AMD·Sigray·TeraView·Zeiss는 GHz-SAM·나노 CT·고급 X-ray/XRF·EOTPR·상관 현미경 등 패키지 레벨의 미세 결함 탐지 기법과, TSV·HBM·FOCoS·하이브리드 본딩 구조에서의 FI 사례와 한계를 공유한다. 플립칩–인터포저–기판–PCB까지 다층 구조의 “블랙박스” 패키지에서, 해상도–스루풋 트레이드오프·워페이지·디바이스 접근성 문제를 해결하기 위해, AI/LLM 기반 멀티모달 이미지 분석·자동 어노테이션·데이터셋 구축이 차세대 FA의 핵심 축으로 제안된다 |
2025-06-04 | ECTC 2025 |
| https://ectc.net/wp-content/uploads/2025/06/ECTC2025_SpecialSession_6-Advances-in-Chiplets.pdf | ||||