2025-12-18 : 뉴스 10건, 기술자료 7건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (10건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2025-12-18 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2025-12-17 | 정보통신기획평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 | [제20251216-TT-01호] 2025년 12월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-17 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251216-tt-01호-2025년-12월-16일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 | [제20251216-TE-01호] 2025년 12월 16일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-17 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251216-te-01호-2025년-12월-16일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 | [제20251216-TM-01호] 2025년 12월 16일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-17 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251216-tm-01호-2025년-12월-16일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 뉴스 모음 | [제20251216-TI-01호] 2025년 12월 16일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2025-12-17 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20251216-ti-01호-2025년-12월-16일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N7 | 뉴스 모음 | 주간뉴스 12/15 - H200 수출, 램값, FSR 레드스톤, RGB 미니 LED, 쿠팡 논란, 디즈니-오픈AI, 카톡 친구탭, TGA GOTY, 아 | 2025-12-17 11:15 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/ggnews/18257589 | ||||
| N8 | 뉴스 모음 | 반도체/데이터센터 소식 모음. 데이터센터의 명당과 우주 건설의 회의적인 시각 | 2025-12-18 0:25 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18260693 | ||||
| N9 | 뉴스 모음 | 메모리 소식 모음. 한달 동안 가격은 계속 오르고, 내년 실적은 최고치? | 2025-12-18 0:25 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/hard/18260687 | ||||
| N10 | 뉴스 모음 | Blog Review: Dec. 17 (영문) > Open NAND interface; fab digital twins; data center efficiency; image processing; 6G. |
2025-12-17 | Semiconductor Engineering |
| https://semiengineering.com/chip-industry-week-in-review-110/ | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (7건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| T1 | Glass Core Substrate | Flip Chip On Glass Core Substrates with Microbump and Cu-Cu Hybrid Bonding > 이 논문은 유리 코어 기판(Glass-Core Substrate) 위 플립칩 패키지의 솔더 조인트 신뢰성을 다룬다. . 마이크로범프(µbump)와 Cu-Cu 하이브리드 본딩 두 경우를 비선형 시뮬레이션으로 분석하며, 구조 워페이지와 솔더의 누적 비탄성 변형을 중점 평가한다. . 결과적으로 유리 코어의 CTE를 PCB에 맞춰 높이면(4.8→10×10^{-6}/°C) 솔더 변형이 50% 감소하며, 하이브리드 본딩에 적합한 평탄성을 강조한다. |
2025-10-14 | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
| https://share.google/NbGmALu8Igg9QqkJ9 | ||||
| T2 | Glass Substrate |
Glass Substrates for Advanced Packaging > 고성능·저지연 통신 수요 증가로 패키지 수준의 I/O 밀도와 신뢰성이 중요해지면서, 유기 FR4·유리·실리콘 기판 간 특성이 비교된다. . 유리 기판은 실리콘과 유사한 CTE·우수한 치수 안정성·낮은 손실 특성을 가지지만, 열전도와 가공 공정(비등방 에칭 불가, 취성) 측면에서 과제가 있다. . TGV 형성을 위한 LIDE(레이저 수정+습식 에칭)와 레이저 어블레이션, 이후 도금·RDL·미세 비아 형성 등 공정 흐름이 제시되며, 유리 기판 양산 적용을 위해 공정 성숙도와 균열/수율 문제가 핵심 이슈로 강조된다. |
2025-03-30 | RPI Rensselaer Polytechic Institute |
| https://sites.ecse.rpi.edu/ieee/pptx/GlassSubstrates.pdf | ||||
| T3 | Glass Core Substrate | Ultra High Density RDL On Glass Core Substrate for Heterogenous Integration > 이 논문은 HPC·AI용 칩렛/2.5D·3D 패키지에 적합한 유리 코어 기판에서 초고밀도 RDL과 TGV 구조를 구현해, 실리콘 인터포저의 손실·사이즈·비용 한계를 극복하는 것을 목표로 한다. . 300×400 mm 패널에서 L/S=1/1 μm, via bottom 3 μm 수준의 고종횡비 Cu 배선과 다층(5 metal) RDL, 비유기 보호막 조합으로 저손실·고신뢰 특성을 달성하고 UCIe 1.0 (32 Gbps/line) 요구를 만족함을 시뮬레이션·측정으로 보였다. . 유리 코어에서는 conformal·filled·partial-filled 세 가지 Cu TGV를 대면적(최대 550×650 mm) 패널에 구현했으며, 30 GHz에서 매우 낮은 삽입 손실과 열 사이클 1000회 이상에서도 저항 변화가 거의 없는 높은 신뢰성이 검증되었다. |
2024-10-18 | IMAPS 2024 |
| https://share.google/oioqir0Ypmy54FDYg | ||||
| T4 | 실리콘 브릿지 |
실리콘 브릿지 일괄공정 개발 및 파운드리 서비스 지원_과제제안요구서(rfp)(안) > 이 RFP는 국가전략기술로서 GPU–HBM 연결용 실리콘 브릿지 칩의 일괄 공정 개발과 R&D 파운드리 서비스 인프라 구축을 목표로 하는 2025~2029년 국책 과제 제안요구서이다. . 1단계(’25~’27)는 상면 연결 브릿지 칩 공정(Four Cu metal, L/S<1 μm, Cu post 35 μm pitch), 2단계(’28~’29)는 TSV(3×40 μm) 포함 상하면 연결 브릿지 칩 공정까지 확장하고, I/O 8 Gbps급 SI·PI 시뮬레이션·측정 및 신뢰성(EM/TDDB/JEDEC) 확보를 요구한다. . PDK·디자인 가이드 구축, 연 2건 이상 브릿지 R&D 파운드리 서비스, 기술 교육·심포지엄 운영을 포함하며, 총 57개월 동안 정부 예산 약 1,180억 원, 단일 과제 1개를 선정해 수행하는 구조로 설계되어 있다. |
2025-02-10 | 과학기술정보통신부 |
| https://www.msit.go.kr/bbs/view.do?mId=129&bbsSeqNo=100&nttSeqNo=3179266 | ||||
| T5 | 유리기판 | 유리기판 기술의 주요 출원인별 핵심 특허 동향 분석_2025-JKAIS_03 > 이 논문은 2004년 이후 미국 출원 유리 기판 특허 349건을 구조·공정 요소별로 분류해, 특히 2021년 이후 특허 급증과 Intel 등 상위 출원인의 동향을 정량 분석한 특허 동향 연구이다. . 핵심 특허 분석 결과, 다양한 TGV 형성 방법, 유리 코어 내 집적회로 설계, 유리 기판 다이 패키징 기술이 주요 연구 축으로 나타났으며, 기계적 강도 유지·열 관리·고종횡비 구현·표면 품질 향상이 공통 개발 방향으로 도출되었다. . Intel·AGC·Corning 등 글로벌 선도 기업들은 미세 파단·고비용·복잡 공정 문제를 해결하기 위한 via 공정, 유리 코어 적층, 유리–반도체 접합 기술에 집중하고 있으며, 이는 국내 기업의 향후 R&D 전략 수립에 참고 지침을 제공한다. |
2025-06-24 | JKAIS 한국산학기술학회논문지 |
| https://www.kci.go.kr/kciportal/ci/sereArticleSearch/ciSereArtiView.kci?sereArticleSearchBean.artiId=ART003214063 | ||||
| T6 | 유리기판 | 유리기판 산업분석보고서_AI반도체의 필수 요소_유리기판이 바꿀 미래 > 이 보고서는 AI 고성능 반도체 확산으로 기존 수지 기판의 열·기계적 한계를 보완할 차세대 솔루션로 유리기판을 제시하며, 2034년 약 42억달러 규모로 성장할 글로벌 시장을 전망한다. . 인텔·AMD·브로드컴·엔비디아·애플 등 빅테크가 2026~2030년 사이 유리기판 도입·양산을 추진 중이며, 국내에서는 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, 제이앤티씨, LG이노텍 등이 파일럿·양산 라인을 구축하며 기술·생산 경쟁에 본격 진입하고 있다. . 공정은 TGV 가공–Cu 도금–회로 형성–ABF 부착–싱귤레이션–테스트·패키징으로 세분되며, 각 단계마다 필옵틱스, ISC, YMT, 와이씨켐 등 국내 장비·소재 업체들의 참여로 유리기판 전용 공급망과 테스트 소켓(WiDER-G) 생태계가 빠르게 형성되고 있는 점이 핵심으로 강조된다. |
2025-02-06 | 그로쓰리서치, 네이버 |
| https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/250206074942485zv | ||||
| T7 | 유리기판 | 유리기판 산업분석보고서_인텔이 떠나도 우리 유리 계속 유리 > 이 보고서는 AI·HPC 확산으로 기존 실리콘·유기 인터포저가 비용·공급병목·열·평탄도 한계에 직면했으며, 낮은 CTE·유전손실·높은 평탄도를 가진 유리기판이 이를 대체할 핵심 패키징 솔루션이라고 분석한다. . 인텔의 유리기판 사업 축소 검토에도 불구하고 Glass Core Substrate·Glass Interposer는 메모리 병목 해소와 집적도 향상 측면에서 중장기적으로 필수 기술로 평가되며, 이는 국내 업체들에 기술 주도권 확보 기회로 작용할 수 있다고 본다. . SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍, 필옵틱스, 와이씨켐 등이 장비·소재·코어기판 전 밸류체인에서 개발을 진행 중이며, 특히 와이씨켐·필옵틱스는 유리기판 전용 포토·습식·TGV·싱귤레이션 장비/소재로 실질 매출 레버리지와 성장 잠재력이 크다고 평가한다. |
2025-08-11 | 그로쓰리서치 |
| https://share.google/guFT7dBwgngZe5mRf | ||||