반도체 뉴스, HBM 기술 - 2.5D, Glass Substrate, CPO

2025-09-25 : 뉴스 7건, 기술자료 10건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다.  다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

 

	♥ 반도체 뉴스 (7건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
N1	뉴스 모음	한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음	2025-09-18 6:00	KSIA	https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2	뉴스 모음	2025년 9월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 [제20250923-TT-01호]	2025-09-24 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250923-tt-01호-2025년-9월-23일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약
N3	뉴스 모음	2025년 9월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 [제20250923-TM-01호]	2025-09-24 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250923-tm-01호-2025년-9월-23일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약
N4	HBM, 마이크론	마이크론 "HBM4 속도 안 밀린다"...삼성·하이닉스 '술렁'	2025-09-24 9:46	아이뉴스24	https://www.inews24.com/view/tp/1890321
N5	HBM, 점유율	SK하이닉스 2분기 HBM 점유율 62%, 삼성전자 내년 30% 점유율 전망	2025-09-24 14:34	Business Post	https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=413319
N6	TSMC, 삼성전자	TSMC 2나노 가격 50% 인상, 한진만 삼성전자 33% 할인으로 퀄컴 포함 빅테크 수주 가능성 높여	2025-09-24 15:31	Business Post	https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=413325
N7	권오현, 위촉	삼성전자 고문 권오현 기재부 중장기전략위원장에 위촉, 기업인 출신 처음	2025-09-24 20:36	Business Post	https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=413401
	♥ 반도체 기술 자료 (10건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
T1	2.5D	Electrothermal co-optimization of 2.5D power distribution network with TTSV cooling	2025-07-16	nature	https://www.nature.com/articles/s41598-025-09914-y
T2	Glass Substrate	Glass Substrates Gain Momentum	2025-09-18	SemiEngineering	https://semiengineering.com/glass-substrates-gain-momentum/
T3	CPO	Heterogeneous Integration Technology Drives the Evolution of Co-Packaged Optics	2025-09-10	MDPI	https://www.mdpi.com/2072-666X/16/9/1037
T4	CPO	Low-Loss Integration of High-Density Polymer Waveguides with Silicon Photonics for Co-Packaged Optics	2025-03-04	arXiv	https://arxiv.org/abs/2503.02712
T5	CPO	Transforming Test For Co-packaged Optics	2025-08-12	SemiEngineering	https://semiengineering.com/transforming-test-for-co-packaged-optics/
T6	eBook	On-Die And In-Package Interconnects - 이메일 정보 주면 eBook 다운로드 가능	2025-07-28	SemiEngineering	https://semiengineering.com/on-die-and-in-package-interconnects/
T7	반도체 기술	Semiconductor Engineering -> Special Reports	~2025	SemiEngineering	https://semiengineering.com/special-reports/
T8	반도체 기술	Semiconductor Engineering -> TECHNICAL PAPERS     > HOME / > AI/ML/DL / > ARCHITECTURES / > AUTOMOTIVE / AEROSPACE / > COMMUNICATION / DATA MOVEMENT / > DESIGN & VERIFICATION / > LITHOGRAPHY / > MANUFACTURING / > MATERIALS / > MEMORY / > OPTOELECTRONICS / PHOTONICS / > PACKAGING / > POWER & PERFORMANCE / > QUANTUM / > SECURITY / > TEST, MEASUREMENT, ANALYTICS TECH PAPERS / > TRANSISTERS / > Z-END APPLICATIONS	~2025	SemiEngineering	https://semiengineering.com/technical/
T9	반도체 기술	Semiconductor Engineering -> KNOWLEDGE CENETR    아래 메뉴 제목의 링크를 클릭하면 각 주제별로 연결되고, YouTube 동영상 포함 기술 자료 확인 가능함  > Acronyms / > Architectures / > Artificial Intelligence (AI) / > Automotive / > Communications / > Companies & Organizations / > Data Analytics & Test / > EBooks by Semiconductor Engineering / > EDA & Design / > Engineers: Jobs & Education / > Funding / > Integrated Circuits (ICs) / > Intellectual Property (IP) / > IoT & IIoT / > Languages / > Low Power / > Materials / > Memory / > Packaging / > Regional Developments/Issues / > Semiconductor Manufacturing / > Semiconductor Security / > Standards & Laws / > Startups / > User Interfaces	~2025	SemiEngineering	https://semiengineering.com/knowledge-center/
T10	Packaging 기술	Semiconductor Engineering -> KNOWLEDGE CENETR  -> Packaging  -> Show More >> SUBCENTERS (화면 우측에 위치)    아래 제목의 링크 클릭하면 서브센터로 연결되고, YouTube 동영상 포함 기술 자료 확인 가능함     > 2.5D (11편) / > 3D ICs (6편) / > Advanced Packaging (24편) / > Fan-Outs / > Flip-Chip / > High-Bandwidth Memory (HBM : 12편) / > Interposers (1편) / > Monolithic 3D Chips / > Multi-chip Modules (MCM) / > Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) / > System In Package (SiP) / > Wirebonding	~2025	SemiEngineering	https://semiengineering.com/knowledge_centers/packaging/