반도체 뉴스, HBM 기술 - Glass, Thermal, Design, DDR5, 2.5D, 3D

2025-09-23 : 뉴스 7건, 기술자료 6건 - 아래 링크 참고하시기 바랍니다.  다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다. 

	♥ 반도체 뉴스 (7건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
N1	뉴스 모음	한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음	2025-09-16 6:00	KSIA	https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1
N2	뉴스 모음	2025년 9월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 [제20250921-TT-01호]	2025-09-20 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250921-tt-01호-2025년-9월-21일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약
N3	뉴스 모음	2025년 9월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 [제20250921-TE-01호]	2025-09-20 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250921-te-01호-2025년-9월-21일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약
N4	뉴스 모음	2025년 9월 21일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 [제20250921-TI-01호]	2025-09-20 9:00	SPTA Times	https://www.sptatimeskorea.com/post/제20250921-ti-01호-2025년-9월-21일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약
N5	HBF	HBM 중심의 반도체 랠리 넘어 한 발 더…"HBF 붐은 온다"	2025-09-22 10:47	연합인포맥스	https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4375594
N6	HBM	다가온 HBM4 시대…'베이스 다이'가 바꿀 반도체 경쟁 판도	2025-09-21 6:00	데일리안	https://www.dailian.co.kr/news/view/1551602
N7	Thermal	IBM, 3D 반도체 '양면 냉각' 기술 공개…발열 문제 해결	2025-09-23 4:19	글로벌이코노믹	https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/09/202509230418201736fbbec65dfb_1
	♥ 반도체 기술 자료 (6건)
NO	키워드	제목	등록일	출처	링크 (URL)
T1	Glass	Designing High-Performance and Thermally Feasible Multi-Chiplet Architectures enabled by Non-bendable Glass Interposer	2025-07-24	arXiv	https://arxiv.org/abs/2507.18040
T2	Thermal	Enhancing Thermal Efficiency in Power Electronics: A Review of Advanced Materials and Cooling Methods	2025-08-20	MIPI	https://www.mdpi.com/2673-7264/5/3/30
T3	Design	DDR5 vs DDR4 DRAM – All the Advantages & Design Challenges  - ask the Experts: DDR5 Memory Interface Chips (YouTube 동영상) In this article:     What changes in DDR5 vs DDR4?     What are the DDR5 design challenges?     How do DDR5 memory interface chipsets harness the advantages of DDR5 for DIMMs?	2024-07-29	Rambus	https://www.rambus.com/blogs/get-ready-for-ddr5-dimm-chipsets/
T4	2.5D	The Survey of 2.5D Integrated Architecture: An EDA perspective (Invited Paper)	2025-03-04	ACM Digital Library	https://dl.acm.org/doi/10.1145/3658617.3703134
T5	2.5D, 3D	2.5D vs. 3D IC: Which Chip Packaging Tech Is Right for You?     . Why 2.5D vs. 3D IC matters in modern chip design     . What Is 2.5D IC integration?     . What Is 3D IC integration?     . How to choose between 2.5D and 3D IC     . Real world applications of 2.5D and 3D IC technologies     . Siemens EDA solutions for advanced IC packaging     . Frequently Asked Questions (FAQ)     . Final thoughts on choosing between 2.5D and 3D IC technologies	2025-06-24	Siemens	https://blogs.sw.siemens.com/semiconductor-packaging/2025/06/24/2-5d-vs-3d-ic-which-chip-packaging-technology-is-right-for-you/
T6	2.5D, 3D	2.5D vs. 3D IC: Which Chip Packaging Tech Is Right for You?     . YouTube 동영상 : From 2.5D to true 3D IC: What's driving the next wave of Integration	2025-06-24	Siemens	https://youtu.be/5tUm6bA51bw?list=PL1m1vu8_quoAcV1ryR_0Q1gSLf6_VWY6e