2026-01-06 : 뉴스 7건, 기술자료 5건 아래 링크 참고하시기 바랍니다.
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※ 기술자료는 " Perplexity AI"를 이용하여 3줄로 " 내용 요약 " 정리 하였습니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (7건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 |
| N1 | 뉴스 모음 |
한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-06 6:30 | KSIA |
| https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 | ||||
| N2 | 뉴스 모음 |
정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2026-01-05 | 정보통신기획 평가원 |
| https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all | ||||
| N3 | 뉴스 모음 |
[제20260104-TT-01호] 2026년 1월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-05 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260104-tt-01호-2026년-1월-4일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N4 | 뉴스 모음 |
[제20260104-TM-01호] 2026년 1월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-05 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260104-tm-01호-2026년-1월-4일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N5 | 뉴스 모음 |
[제20260104-TI-01호] 2026년 1월 4일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-05 9:00 | SPTA Times |
| https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260104-ti-01호-2026년-1월-4일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 | ||||
| N6 | 주간 뉴스 |
주간뉴스 1/4 - 램값 상승, 12V-2x6, CES 2026, OLED 모니터, 옵테인 지원 중단, 테슬라 가격인하, …. | 2026-01-05 15:52 | Gigglehd.com |
| https://gigglehd.com/gg/ggnews/18323121 | ||||
| N7 | AI, ICT |
기술·산업 동향 - 분야별 기술·산업 - AI > '2026 AI·ICT 10대 이슈' AX 대전환 시대를 여는 AX 2.0 [ICT SPOT ISSUE(2026-01호)] |
2026-01-02 | ITFIND |
| https://www.itfind.or.kr/streamdocs/view/sd;streamdocsId=XrUDt6hiLUrnhoIRzWgBMv-OqF-lQ3dlTkEXBd1wk2s | ||||
| ♥ 반도체 기술 자료 (5건) | ||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 |
| T1 | 소재, 부품, 장비 | (안건1) 소재, 부품, 장비 산업 경쟁력 강화 기본계획 ('26~30) > 이 문서는 2019년 일본 수출규제를 계기로 추진된 1차 소부장 대책의 성과(3대 규제품목 자립, 대일 의존도 및 기술격차 축소)를 바탕으로, 미·중 패권 경쟁·탄소중립·AI 확산 등으로 심화되는 글로벌 공급망 재편에 대응하기 위해 2026~2030년 ‘소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화 기본계획’을 수립한 배경과 국내 기술·수출·생태계 경쟁력 진단을 제시한다. 향후 5년간은 ➊ 혁신 역량(4대 도전기술에 대한 R&D·AI 신소재 개발·글로벌 선도기업·슈퍼 을 프로젝트 육성), ➋ 시장 역량(미·EU·인도 등 전략시장 맞춤 수출, AI·양자·방산·재생에너지·항공·드론 등 5대 분야 공공투자를 통한 내수 신시장 창출), ➌ 생태계 역량(수요–공급기업 R&D·생산·구매 협력, 소부장 특화단지 10개 추가 지정, 정책보험·저리 융자 등) 3축을 중심으로 추진한다. 이를 뒷받침하기 위해 소부장 특별회계·첨단산업기금 등 마중물 투자 확대, 핵심광물 자립·다변화, ‘소부장 산업법’ 개정과 위원회·수급대응센터·GIVC 시스템 고도화를 통해 공급망 위기 대응과 상생 생태계 구축을 강화하는 것이 목표다. |
2025-10-23 | 기획재정부 |
| https://share.google/qJ19zT5v5r32VeZam | ||||
| T2 | 유리 기판, TGV |
꿈의 소재, 유리 위에 반도체를 새기다_JNTC TGV 소개_기업설명회(IR) 자료 > 제이앤티씨는 ‘꿈의 소재’로 불리는 유리 기판에 TGV(Through-Glass Via) 기술을 적용해, 미세 균열 0%를 목표로 하는 반도체용 유리기판을 개발·양산해 차세대 HBM·고성능 패키지용 기판 시장을 선도하겠다는 비전을 제시한다. 이 자료에서는 기존 Si·유기 기판 대비 열팽창 계수·평탄도·고주파 특성 등에서의 유리기판 장점과, 자사 독자 TGV 가공·메탈라이제이션 공정 역량, 글로벌 반도체 전문업체와의 협력 현황 및 매출 목표(중장기 성장 스토리)를 설명한다. 또한 TGV 유리기판을 중심으로 한 생태계 구축 계획, 주요 응용처(고대역폭 메모리, AI·HPC 패키지 등), 향후 설비 투자·수주 확대 전략을 통해 향후 3~5년 내 매출과 기업가치 도약을 달성하겠다는 IR 메시지를 담고 있다. |
2025-06-27 | JNTC |
| https://thejntc.com/ko/board/detail.do?boardId=news&boardNo=95&page=0&range=0 | ||||
| T3 | 반도체 소재, 부품, 장비 |
반도체 소재 부품 장비, Positive, 기술 변곡점과 업황 반등 가늠하기 > 이 리포트는 KB증권이 반도체 소재·부품·장비 업종에 대해 12개월 투자의견을 Positive로 제시하며 커버리지를 개시한 산업 보고서로, 2023~2025년 커버리지 9개사의 연평균 매출 성장률이 23%에 달해 KOSPI·KOSDAQ 평균을 크게 상회할 것으로 보며, 2025년에는 빅테크 AI 투자에 따른 후공정(테스트·어셈블리) TAM 확대, 첨단 패키징(CoWoS/CoWoS‑L 등) 기술 변화 초입, 2H25 범용 메모리 회복이 업황 반등의 키 요인이라고 분석한다. 최선호주로는 AI용 GPU·ASIC·HBM 프로브 카드·소켓 수혜가 기대되는 ISC와, NAND 부진이 상당 부분 주가에 반영되어 하락 리스크가 제한적이고 하반기 메모리 업황 회복 시 매출 반등이 예상되는 솔브레인을 선정하며, 주성엔지니어링·파크시스템스·한미반도체 등은 관심 종목으로 제시한다. 보고서는 1H25에는 AI 서버 중심 빅테크 Capex에 따른 후공정 장비를, 2H25 이후에는 범용 DRAM·NAND 업황 회복과 선단 공정·HBM 전환투자, 첨단 패키징·글래스 인터포저 도입 가속에 따라 전공정 장비·소재 비중을 높이는 순차적 전략을 권고한다. |
2025-02-11 | KB증권 |
| https://share.google/WD1P8P75IcG5L2ZHY | ||||
| T4 | 도금 케미컬 전문 업체 | 와이엠티 (251370), 파멸적 상승에는 이유가 있다 > Korea | IT/전기전자 | 2025.09.19 > 이 보고서는 PCB·패키지용 도금·케미컬 전문업체 **와이엠티(251370)**에 대해, 기존 FPCB/PKG 중심에서 AI 서버용 HDI·향후 FC‑BGA·MLB 등 고성장 기판 시장으로 포트폴리오를 확장 중이며, 2024년 실적 턴어라운드와 2025년 대폭적인 이익 개선(영업이익 +189% YoY)을 전망하는 분석 자료다. 핵심 투자 포인트로는 ① AI 가속기용 HDI 보드에서 ENIG→ENEPIG 표면처리 전환 흐름 속 북미 서버 고객·중국 기판 고객 모두에서 ENEPIG 금도금 케미컬을 업계 최초로 채택(일본 우에무라를 제치고 레퍼런스 선점), ② TGV 글래스 인터포저용 Via Fill 도금 공정(X‑Bridge 방식)·케미컬에서의 기술 우위와 2027년 유리기판 양산 이전에도 유상 샘플만으로 의미 있는 매출 성장 가능성, ③ T‑Glass 적용 확대·Nanotus 기반 동박 협업 등 다수의 중장기 모멘텀을 제시한다. 보고서는 ENIG 대비 ENEPIG의 신뢰성·블랙패드 억제 효과, 글라스·T‑Glass 기판 도금에서의 시드층/빈공간(Void) 이슈 해결 능력을 바탕으로, AI·HPC, 고주파·고속 패키지 및 유리기판 밸류체인에서 동사의 구조적 성장 가능성을 강조한다. |
2025-09-19 | 유진 투자증권 |
| https://share.google/LGCaiQyKOqw2SGCYE | ||||
| T5 | Direct Bonding |
Review of Cu–Cu direct bonding technology in advanced packaging > Cu–Cu 직접 접합은 Sn계 솔더의 한계를 극복하며, 고성능·고신뢰성·고집적 전자소자 제작에 유망한 기술로 주목받고 있다. 저온 접합을 위해 나노쌍정 Cu·나노결정 Cu 등의 미세조직과 화학·플라즈마·불활성 금속 표면처리가 효과적이다. 최근 연구들은 접합공정 혁신과 신뢰성 평가 방법을 통해 Cu–Cu 접합 기술 발전의 방향성을 제시하고 있다. |
2025-06-19 | IOPSCIENCE |
| https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1361-6528/addf54 | ||||