2026-01-14 : 뉴스 9건, 기술자료 6건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 " Perplexity AI"를 이용하여 3줄로 " 내용 요약 " 정리 하였습니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (9건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-14 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2026-01-13 | 정보통신기획평가원 | https://www.iitp.kr/web/lay1/program/S1T14C60/itfind/list.do?cpage=1&rows=10&searchTarget=all |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20260112-TT-01호] 2026년 1월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260112-tt-01호-2026년-1월-12일-반도체-기술-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20260112-TM-01호] 2026년 1월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260112-tm-01호-2026년-1월-12일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | [제20260112-TI-01호] 2026년 1월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-13 9:00 | SPTA Times | https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260112-ti-01호-2026년-1월-12일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N6 | 뉴스 모음 | 주간뉴스 1/11 - 코어 울트라 300, DLSS 4.5, 9850X3D, HBM4 16단, 5090 라이트닝, 신형 디스플레이, S26 인상, 스냅 | 2026-01-13 8:15 | Gigglehd.com | https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=ggnews&category=14160&document_srl=18351756 |
| N7 | HBM4, Hybrid Bonding |
HBM4 Sticks With Microbumps, Postponing Hybrid Bonding (영문) > Process cost and yield issues delay the adoption of hybrid bonding. |
2026-01-13 | Semiconductor Engineering |
https://semiengineering.com/hbm4-sticks-with-microbumps-postponing-hybrid-bonding/ |
| N8 | HBM4, MR-MUF |
SK하이닉스, HBM4 16단에 MR-MUF 유지할 가능성 | 2026-01-13 13:03 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1951175 |
| N9 | TSMC, 관세, 투자 |
TSMC, 관세 완화 조건으로 미국 대규모 투자 검토 | 2026-01-13 12:27 | QUASARZONE | https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1951161 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | CES 2026 | CES 2026으로 본 미래산업 트랜드 > 전 세계 최대 규모의 ICT 융합 전시회 CES(Consumer Electronics Show)가 1월 6일부터 9일까지 개최되었습니다. 본 보고서에서는 2026년 붉은 말의 해를 맞이하여 개최된 신년 CES에서 부각된 키워드로 ‘H.O.R.S.E(Health-tech, Open Ecosystem, Robot, Self-Driving, Energy)’를 제시했습니다. 산업 간 융합 속 디지털 헬스(H)가 진화를 거듭하고 있으며, 개방형 오픈(O) 생태계, 피지컬 AI의 로봇(R) 등 AI 수익화를 위한 혁신이 이어졌습니다. 모빌리티의 자율주행(S), 전력의 시대 속 에너지(E)를 둘러싼 키워드가 부상했습니다. 더 나아가 CES 2026 핵심 이슈를 ‘게임 체인저(Game Changer)’ 기술 4가지와 ‘확산 기술(Scale Driver)’ 6가지로 꼽으며 이에 따른 10대 트렌드를 분석했습니다. 산업 패러다임을 변화시킬 수 있는 ‘게임 체인저’로는 ▷AI(인공지능) ▷로봇 ▷공간 컴퓨팅 ▷스페이스 테크 트렌드가 떠올랐습니다. 산업 규모 확대와 생태계 확장을 촉진하는 ‘확산 기술’로는 ▷스마트홈 ▷디지털 헬스 ▷모빌리티 ▷라이프스타일 테크 ▷핀테크 ▷ESG가 주목받았습니다. 혁신가들의 만남의 장이 펼쳐진 CES 2026에서 엔비디아 젠슨 황 CEO의 연설을 비롯하여, AMD 리사 수 CEO 등 글로벌 비즈니스 리더들의 기조연설 또한 전해 드립니다. CES에서 스포트라이트를 받은 국내 기업과 빅테크가 제시한 청사진과 미래 산업 변화상을 함께 분석했습니다. 본 보고서가 글로벌 기업의 전략 방향성과 미래 산업·기술의 모습을 빠르게 포착하는 데 도움이 되기를 바랍니다. |
2026-01-09 | 삼정 KPMG |
https://kpmg.com/content/dam/kpmgsites/kr/pdf/2026/eri/business-focus/%EC%82%BC%EC%A0%95KPMG-CES-2026-20260109.pdf.coredownload.inline.pdf |
| T2 | CES 2026 | CES 2026 참관 후기 - Compute Everywhere, Scaling AI > Executive Summary CES2026에서 3가지 긍정적 변화를 확인.이에,2026년 메모리반도체 시장 규모와 영업이익 전망을 상향조정.그간 이익 전망이 상향되어온 만큼,이익 전망 상향에 따른 민감도가 과거 대비 떨어질 수 있으나,지속적인 성장을 위한 전략적 노선 변화 (법적 구속력을 결부한 장기공급계약 체결,SPC설립을 통한 자금 조달 효율화,CapexDiscipline강화 등)가 병행되고 있는 만큼 시장의 흥분감은 쉽게 사라지지 않을 것이라 생각.삼성전자와 SK하이닉스 매수의견 유지. 1)AI인프라 투자,다각화되는 성장 엔진 AI인프라 투자의 추가 상향 가능성을 확인할 수 있었던 행사.LLM이 학습과 1차적인 추론 성장을 이끌었다면,AI인프라의 성장 동인은 AgentAI와 PhysicalAI로 다각화.2차 인프라 투자 상향 사이클이 열릴 가시성이 높아지고 있다는 판단.Computing의 변화 속,메모리반도체의 전략적 위치는 강화되고 있으며,공급 병목은 쉽게 풀리기 어려운 환경이라는 점을 상기할 필요.공급자 우위의 가격 협상력 강화 속,가격 전망은 나날이 상향되고 있으며,그만큼 메모리반도체의 이익 체력은 지속 강화.그에 따른 합당한 가치 평가가 이뤄져야 할 시점이라 생각. 2)PhysicalAI,제조 전쟁의 서막 PhysicalAI시대가 개화.금번 행사의 메인 테마로도 로봇이 부각.Nvidia와 AMD의 신제품 출시로 Computing비용의 하락세가 강화되고 있으며,전체적인 비용 효율화 속,미래 디바이스 선점을 위한 PhysicalAI투자 경쟁은 지속 강화될 것.응용처 확장 관점에서 메모리반도체의 중장기 성장에 긍정적 변화.로봇의 경우,LPDDR시장의 확장 기회로 작용할 것으로 전망. 3)AIacrossallplatforms 전통 IT시장 (TV,PC,가전 등)에서는 신기술 (PC:반도체 스펙 향상,TV:디스플레이 혁신,가전:AI기능 강화)을 통한 수요 창출에 집중.모든 기술이 AI를 주안점으로 두고 세팅.과거 대비 신기술이 가져올 소비 심리 강화 효과가 높지 않은 환경이나,세트 사업에서의 이익 방어를 위해선 스펙 Upgrade가 필연적. |
2026-01-13 | 대신증권 | https://share.google/cPuAbXkIz2SNTkIZS |
| T3 | Heterogeneous Chiplet |
A Heterogeneous Chiplet Architecture for Accelerating End-to-End Transformer Models > 트랜스포머 전체 모델(inference)을 가속하기 위해 SM‑MC‑DRAM과 ReRAM을 2.5D 인터포저 위에 이기종 칩렛으로 통합한 2.5D‑HI 아키텍처를 제안한다. 주의(attention)는 GPU형 SM‑MC‑DRAM 칩렛이, FFN과 임베딩은 ReRAM 칩렛 매크로가 담당하고, 데이터플로우를 반영한 SFC 기반 NoI 및 MOO‑STAGE로 최적 배치·라우팅을 설계한다. 기존 TransPIM/HAIMA 대비 지연을 최대 11.8배, 에너지를 2.36배까지 개선하고, 3D‑HI로 확장 시 성능·온도·ReRAM 노이즈까지 함께 최적화 가능함을 보인다. |
2025-04-30 | ACM Digital Library |
https://share.google/5mN0o4NBYJa1bv3TT |
| T4 | Photonics | Generative Physics Models for Integrated Photonics and Beyond >포스트‑무어 시대의 집적 포토닉스·양자·아날로그·뉴로모픽 하드웨어 설계에서 FDTD/FEM/SPICE 기반 전통 해석의 속도·비용 한계를 지적한다. 기하·재료·장(field)·응답을 하나의 확률적 생성 모델로 학습해, 포워드 시뮬레이션과 인버스 디자인을 동일 모델에 대한 조건부 질의로 통합하는 “generative physics” 프레임워크를 제안한다. 통합 포토닉스를 시작점으로, 장‑우선(field‑first)·양방향·물리구속형·조합 가능한 프리미티브를 기반으로 회로·시스템 수준까지 확장하고, 기존 EM 솔버는 검증·서명에 사용하는 GPU‑백엔드 API 플랫폼을 지향한다. |
2025-12-12 | eigenmind | https://share.google/y5Yu7dnH3bdSfn3xM |
| T5 | Silicon Photonics |
Integrated Photonics Packaging : Solutions for Silicon Photonics Applications > 데이터센터에서 플러거블 광 모듈에서 온‑보드/코‑패키지드 옵틱스로 진화하며, 대역폭·pJ/bit·경로 길이 측면에서 CPO의 이점을 개괄한다. ASE Photonics toolbox를 통해 CoW+와이어, Fan‑Out PoP(FO‑POP) 등 다양한 광 엔진 패키지 구조를 비교하고, Cu‑pillar 기반 F2F 패키징이 와이어 본딩 대비 삽입손실·신호무결성에서 우수함을 보인다. Grating/edge coupler 설계, 능동·수동 파이버 정렬, 웨이퍼 레벨 광 테스트로 PIC KGD 확보, 그리고 센서·LiDAR 등으로의 응용 확장을 CPO 생태계 핵심 요소로 제시한다 |
2022-11-15 | SEMI, ASE |
https://share.google/tyWXPA8wBYxu8xX8b |
| T6 | Co- Packaged Optics, CPO |
Integration and Assembly of Co-Packaged Optics (CPO) for Smart Networking Cards and Switches > 800G SiPho 트랜시버(4×224 Gbps PAM‑4, DR‑8)를 NIC/스위치 ASIC 및 DRV/TIA와 함께 인터포저 위에 집적하는 CPO 데모 모듈 구조와 2.5D 기판을 소개한다. Bump‑on‑carrier 기반 플러거블 광 모듈의 언더필 평탄도, 서브‑마이크론 정렬, 에폭시/손실 관리 및 능동·수동 결합을 통한 파이버‑PIC 결합 공정 과제를 다룬다. Au‑stud 범핑과 플립칩으로 EIC‑to‑PIC 미세 피치 인터커넥트를 구현하고, 컷아웃/캐비티 두 가지 패키징 접근의 CPO 데모 모듈을 제작·검증하였다. |
2025-11-13 | SEMI | https://share.google/wQV8kuhbs9WDBssd9 |