2026-01-16 : 뉴스 7건, 기술자료 6건 아래 링크 참고하시기 바랍니다. 다른 자료는 Search에서 키워드 입력하여 검색 가능합니다.
※ 기술자료는 " Perplexity AI"를 이용하여 3줄로 " 내용 요약 " 정리 하였습니다.
| ♥ 반도체 뉴스 (7건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 | 등록일 | 출처 | URL |
| N1 | 뉴스 모음 | 한국 반도체 산업협회 - 데일리 뉴스 모음 | 2026-01-16 6:30 | KSIA | https://www.ksia.or.kr/infomationKSIA.php?data_tab=1 |
| N2 | 뉴스 모음 | 정보통신기획평가원 > 지식정보 > 디지털 동향정보 | 2026-01-15 | ITFIND | https://www.itfind.or.kr/trend/todayNews.do |
| N3 | 뉴스 모음 | [제20260114-TE-01호] 2026년 1월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-15 9:00 | SPTA Times |
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260114-te-01호-2026년-1월-14일-반도체-장비-관련-주요-뉴스-요약 |
| N4 | 뉴스 모음 | [제20260114-TM-01호] 2026년 1월 14일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-15 9:00 | SPTA Times |
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260114-tm-01호-2026년-1월-14일-반도체-제조-관련-주요-뉴스-요약 |
| N5 | 뉴스 모음 | [제20260114-TI-01호] 2026년 1월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약 | 2026-01-15 9:00 | SPTA Times |
https://www.sptatimeskorea.com/post/제20260114-ti-01호-2026년-1월-14일-글로벌-반도체-산업-관련-주요-뉴스-요약 |
| N6 | 인텔, 18A |
인텔, '18A' 양산으로 2021년 로드맵 일단락... 다음 행보는 > 파생 공정 '인텔 18A-P' 개발... 립부 탄 "인텔 14A에 전면 투자" |
2026-01-14 16:11 | ZDNET Korea |
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260114160927#_enliple |
| N7 | TSMC, 한계 | TSMC 반도체 생산 한계에 엔비디아 주문 거절, 삼성전자 반사이익 기대 키워 | 2026-01-15 12:01 | Business Post |
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=426937 |
| ♥ 반도체 기술 자료 (6건) | |||||
| NO | 키워드 | 제목 / 내용 요약 | 등록일 | 출처 | URL |
| T1 | FOWLP, Photonic | 1.6 Tbps FOWLP-Based Silicon Photonic Engine for Co-Packaged Optics > FOWLP로 PIC를 몰드 내에 매립하고 EIC를 상부에 플립칩 집적한 1.79 Tbps(8×224 Gb/s) 실리콘 포토닉 엔진을 제시하며, CPO/LPO용 저비용 대량생산 플랫폼을 시연한다. TMV·양면 RDL을 이용해 56 GHz에서 ~1.1 dB 손실, <–18 dB 리턴로스를 달성하고, 에지·수직 결합 구조 모두에서 패키징 전후 광 손실 열화를 거의 없앴음을 보인다. 112 Gbaud NRZ 및 112 Gbaud PAM4(224 Gb/s)를 최소한의 FFE로 송수신하며, ASIC 직접 구동(Direct-Drive)까지 검증해 저 DSP·저 레이턴시 200G/lane 링크의 실현 가능성을 입증한다. |
2025-02-15 | IEEE, OURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, VOL. 43, NO. 4 |
https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=10747125 |
| T2 | Photonics | AI desperately needs photonics_Tematys > AI 모델 규모와 수가 급증하면서 데이터센터 전력 소모와 인터넷 트래픽이 폭발적으로 증가해, 기존 전자식 하드웨어만으로는 한계에 도달했다. 광소자·집적포토닉스·공패키지 옵틱스(CPO)·광 프로세서 등 포토닉스 기술이 고속·병렬 연산과 저전력 특성으로 AI 연산을 가속하면서 에너지 사용을 크게 줄일 수 있는 유일한 현실적 대안으로 제시된다. 특히 데이터센터용 광인터커넥트, 광 스위치, 광 프로세서 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 유럽은 강한 연구기반을 갖고 있지만 투자·제조 스케일 업이 부족해 생태계·주권 확보를 위해 정책·자본 지원이 필수라는 점을 강조한다. |
2022-11-28 | Photonics21 | https://www.photonics21.org/download/news/2025/Photonics_for_AI_final.pdf |
| T3 | CPO, 패키징 |
Co-Packaged Optics - Heterogeneous Integration of Photonic Integrated Circuits and Electronic Integrated Circuits > 데이터센터/스위치에서 CPO의 필요성을 짚고, PIC·EIC·ASIC을 유기 기판, TSV·글래스 인터포저, EMIB·실리콘 브리지 등으로 2D/3D 이종 집적하는 다양한 패키징 옵션을 분류한다. 플러그러블, OBO, NPO, CPO 진화를 정리하고, 전기 채널 길이·손실·전력·레이턴시 관점에서 XSR·C2M 인터페이스와 브리지 기반 칩렛 구조의 장단점을 설명한다. 25.6/51.2 Tbps 스위치에서 OE 주변 배치, HBM/GPU와의 동시 집적, 글래스 기판 적용 가능성과 공정·비용·생태계 측면 과제를 제안한다. |
2026-01-02 | ASME, Journal of Electronic Packaging |
https://share.google/9vevyb4jGRWW1w6En |
| T4 | CPO | Co-Packaged Optics (CPO) - Status, Challenges, and Solutions > HPC·데이터센터에서 CPO·NPO·온보드 광학의 현황을 정리하고, 200G/lane IM-DD, ns급 광 스위칭, OCS, 포토닉/전자 혼합 인터페이스 등 시스템 관점 요구사항을 분석한다. 포토닉 소자·드라이버·DSP의 코디자인, 버스트 모드 CDR·클록 캐싱, XSR SerDes, O/E 공정 통합 등으로 대역·전력·레이턴시·신뢰성 문제에 대응하는 설계/패키징 기법을 소개한다. 중국 CCITA 중심의 CPO·칩렛 표준화(스위치–NIC 전체 체인, 400G/800G 시나리오)를 포함해, 연결성·열·레이저 소스·비용 경쟁력 등 상용화 과제를 논의한다. |
2023-03-20 | Frontiers of Optoelectronics |
https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s12200-022-00055-y.pdf |
| T5 | CPO, Chiplet |
Co-Packaged Optics - Heterogeneous Integration of Chiplets (Switch, Photonic IC, and Electronic IC) > 데이터센터 AI·네트워크용 광·전기 인터커넥트에서 전력과 대역폭 요구가 급증하면서, CPO(co-packaged optics)가 차세대 HPC·통신 시스템의 핵심 패키징 접근법으로 부상한다. 논문은 플러그어블/온보드/근접 패키지 옵틱스와 CPO를 비교하고, CPO에서 스위치 ASIC, PIC, EIC, 실리콘 포토닉스를 유기·실리콘·글라스 기판 위에 2D/3D 이종 집적하는 다양한 구조와 브리지(EMIB, Si bridge, Cu-Cu hybrid bonding)를 체계적으로 정리한다. 향후 HPC·AI 시스템에서 GPU·HBM·광엔진을 동일 CPO 기판 상에 집적하는 아키텍처를 제시하면서, CPO 신뢰성(열/기계 시험) 데이터와 3D CPO 열관리, 유리 기판·하이브리드 본딩 기술 확보가 필수 과제로 제안된다. |
2025-12-25 | IMAPS, Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
https://share.google/eiQTxJH5YWmn2J7Dw |
| T6 | CPO | Co-Packaged Optics - Technical Barriers and the Road to Mass Production > 데이터센터 전력 수요 급증과 구리 인터커넥트 한계를 배경으로, 실리콘 포토닉스 기반 CPO가 고대역·저전력·저지연을 달성하기 위한 핵심 기술로 제시된다. 발표는 NVIDIA·TSMC COUPE·CPO 공급망 사례를 통해, 패키징 수율, 열 관리, 파이버 결합, SiPh–레이저 이종 접합, 테스트·수율 확보 등이 CPO 양산의 주요 기술 장벽임을 정리한다. 특히 대만(파운드리·OSAT·FAU·레이저 모듈 등)의 반도체 생태계가 CPO 양산 허브로 부상하고 있으며, 광소자·조립·자동 테스트 역량과 인력·설계 생태계 보강이 필요하다는 점을 강조한다. |
2025-12-05 | Swissphotonics | https://www.swissphotonics.net/libraries.files/Swissphotonics_Lunch_Chat_EmmaXu_1014.pdf |